JPS6252996A - プリント板の部品取付パツド - Google Patents

プリント板の部品取付パツド

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JPS6252996A
JPS6252996A JP19297585A JP19297585A JPS6252996A JP S6252996 A JPS6252996 A JP S6252996A JP 19297585 A JP19297585 A JP 19297585A JP 19297585 A JP19297585 A JP 19297585A JP S6252996 A JPS6252996 A JP S6252996A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pad
unit
lead wire
pads
narrow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19297585A
Other languages
English (en)
Inventor
裕昭 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Usac Electronic Ind Co Ltd
Original Assignee
Usac Electronic Ind Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Usac Electronic Ind Co Ltd filed Critical Usac Electronic Ind Co Ltd
Priority to JP19297585A priority Critical patent/JPS6252996A/ja
Publication of JPS6252996A publication Critical patent/JPS6252996A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一産業上の利用分野− この発明は、電子部品を実装するプリント板に関するも
ので、特にプリント板における部品取付パッドに関する
ものである。
一技術の背景− 従来、デュアルインラインパッケージ型のIC等では、
リードピンの配設ピッチが2.54mmであったが、サ
ーフェスマウントデバイス(以下rSMDJと言う、)
の出現によりIC等のリード線の配役ピッチは1.27
mmとなり、更に100ピンクラスのサーフェスマウン
ト型のLSIでは、リード線のピンチが0.65mmの
ものが出現するに至っている。
一従来の技術と問題点− これらのSMD8は、第5図に示すように、プリント板
2に配設したパッド9・・9にリード線3・・3をハン
ダ付けして実装されるが、0.65mm間隔でリード線
を設けた部品では、従来構造のパッド9ではリード線3
のハンダ付けの信頼性に問題がでてくる。
即ち、部品のリード′4IA3をパッド9上にハンダ付
けする場合、ハンダ付けの信頼性を保つためには、第2
図に示すように、リード線3の側面が一定の濡れカーブ
を描くハンダ6によって覆われる必要があり、この条件
を満たすには、パッド9がリード線3の厚さ程度幅方向
に余裕がなければならない。即ち、リード線30幅Wが
0.3mm、リード線3の厚さDが0.15mmである
とすれば、各単位パッド9の幅には0.6mm (0,
3mm+2X0.15mm)必要で、パッド9の幅Kが
これより狭いと、リード線3の側面のハンダ6による濡
れが保証されず、リード線3が第6図に示すようにハン
ダ付けされて、ハンダ付けの信頼性が低下する問題がで
てくる。また、リード線3の側面がハンダ6によって充
分に濡れない場合には、ハンダ付は時の溶融ハンダによ
るセルフアライメント作用(溶融ハンダの表面張力によ
りリード線3がパッド9の中央に(るように部品8を移
動させる作用)が発揮されず、この点からもハンダ付け
の信頼性が一層低下することとなる。
通常部品のリード線3は、強度の関係で0. 3mmX
0.15mm程度の太さは必要であり、また、パッド9
相互は絶縁の関係から0.15mm以上離す必要がある
。従来は第5図に示すようにプリント板2に短冊状の単
位パッド9を設けていたので、パッド9の配設ピッチP
を0.65mmとしてパッド相互の絶縁間隔C−0,1
5mmを保証しようとす・ると、パッド9の幅には0.
5mmとなり、前述したハンダ6の濡れを保証できる幅
0.6mmより狭(なってハンダ付けの信頼性が問題と
なっていた。
一発明の目的− この発明は、この問題を解決する技術手段を提供しよう
とするもので、非常に狭い間隔で配設されたリード線を
有する部品の取付パッドにおいて、単位パッド相互の絶
縁間隔を保証し且つリード線に対する充分なハンダの濡
れも保証できるパッドの構造を提唱するものである。
一目的を達成するための手段− 即ちこの発明のプリント板における部品取付パッドは、
単位パッド1をリード&?! 3の延在方向に幅広部分
4と幅狭部分5とを有する平面形状に形成し、互いに隣
接する単位パッド1a、1bはその幅広部分4と幅狭部
分5との方向を逆にして配設したことを特徴とするもの
である。
−作用− 即ちこの発明のバンドでは、単位パッド1の幅広部分4
でリード線3の側面に対するハンダ6の濡れを保証し、
一の単位パッド1aの幅広部分4に隣接するパッド1b
の幅狭部分5が臨むようにして、単位パッド1相互の間
に充分な絶縁間隔Cが保証されるようにしたものである
−実施例− 第1図はこの発明のプリント板における部品取付パッド
の一部を拡大して示した平面図で、1はプリント板2に
形成された単位パッド、想像線で示す3は取付られる部
品のリード線である。ここでリード線3のピッチPは0
.65mmであり、従って単位パッド1の配設ピッチQ
も0.65mmである。リードvA3の幅Wが0.3m
m、その厚さDが0.15mmであれば、パッド10幅
広部分4の幅Aは0.6mmとし、幅狭部分5の幅Bを
0.4mmとする。相隣るパッド1aと1bとはその幅
広部分4と幅狭部分5を隣接させて交互に逆向きに配置
され、従って相隣る単位パッド1aと1bとの間にC=
0.15mmの絶縁間隔が形成される。
リードvA3をハンダ付けしたときの単位パッド1の幅
広部分4の断面は第2図に示すようになり、パッド1は
リード線3の両側に各々E=0.15mm、即ちリード
綿3の厚さ分だけ突出し、従ってハンダ6はリード線3
の両側面を充分に濡らすことができ、該幅広部分4にお
いてリード線3とパッド1とのハンダ付けの信頼性が保
証され、また、ハンダ付は時の前記セルフアライメント
作用も発揮される。
単位パッド1の幅狭部分5では、パッド1の両側の突出
幅Fは0.05mmLか取れないので、この部分におけ
るハンダ6の濡れは保証されないが、リード線3の配設
ピッチを狭くした部品では、ハンダ付は面積を保証する
ためにリード線3の長さを長くしているので、単位パッ
ト1の一部に幅広部分4を設けてやれば該部分において
充分な導通面積が保証される。
一発明の効果− 以上の説明より明らかなように、この発明のプリント板
における部品取付パッドは、単位パッドに取付部品のリ
ード線の延在方向に幅広部分と幅狭部分とを形成して幅
広部分でリード線の側面のハンダの儒れを保証すると共
に、隣接する単位パッドを互い違いに配設して一の単位
パッドの幅広部分が隣接する単位バンドの幅狭部分に臨
ませることにより単位パッド相互の間に充分な絶縁間隔
が取れるようにしたものであるから、きわめて狭い間隔
で多数のリード線を配置した例えばフラ・7トパノケー
ジ型のLSI等の実装において、プリント+ffl上へ
の当該部品のリード線のハンダ付けの信頼性を向上させ
ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はこの発明の一実施例を示す図で、第
1図はプリント板に形成されたパッドの一部を示す平面
図、第2図は第1図の8部の断面図である。第3図及び
第4図はプリント板へのサーフェスマウント型のLSI
の実装状態を示す平面図及び側面図であり、第5図は従
来のパッドを示す平面図、第6図は第5図のT部の断面
図である。 図中、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、取付部品のリード線の延在方向に幅狭部分と幅広部
    分とを形成した平面形状を有する単位パッドの多数個を
    一の単位パツドの幅狭部分を相隣る単位パッドの幅広部
    分に、且つ該一の単位パッドの幅広部分を相隣る単位パ
    ッドの幅狭部分に各々交互に隣接させて配置してなる、
    プリント板における部品取付パッド。
JP19297585A 1985-08-30 1985-08-30 プリント板の部品取付パツド Pending JPS6252996A (ja)

Priority Applications (1)

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JP19297585A JPS6252996A (ja) 1985-08-30 1985-08-30 プリント板の部品取付パツド

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JP19297585A JPS6252996A (ja) 1985-08-30 1985-08-30 プリント板の部品取付パツド

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Publication Number Publication Date
JPS6252996A true JPS6252996A (ja) 1987-03-07

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ID=16300147

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JP19297585A Pending JPS6252996A (ja) 1985-08-30 1985-08-30 プリント板の部品取付パツド

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6447089U (ja) * 1987-09-17 1989-03-23
JP2000261132A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5916389A (ja) * 1982-07-19 1984-01-27 Toshiba Corp 双方向光モジユ−ル及びその装置

Patent Citations (1)

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