JPH04255291A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH04255291A JPH04255291A JP1620991A JP1620991A JPH04255291A JP H04255291 A JPH04255291 A JP H04255291A JP 1620991 A JP1620991 A JP 1620991A JP 1620991 A JP1620991 A JP 1620991A JP H04255291 A JPH04255291 A JP H04255291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- pads
- lead
- solder
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品を搭載しそのリードを接続するパッドを有
する構造の印刷配線板に関する。
表面実装部品を搭載しそのリードを接続するパッドを有
する構造の印刷配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の印刷配線板は、図４（Ａ
），（Ｂ）に示すように、基板１と、この基板１上の所
定の位置に円形状または多角形状に形成され表面実装部
品のリードをはんだ付け接続するためのパッド３，３ｂ
と、これらパッド３，３ｂと接続し基板１上に形成され
たパターン配線２と、基板１上のパッド３，３ｂの縁端
の外側領域に形成され、不要な個所にはんだが付かない
ようにするソルダレジスト５とを有する構造となってい
た。
），（Ｂ）に示すように、基板１と、この基板１上の所
定の位置に円形状または多角形状に形成され表面実装部
品のリードをはんだ付け接続するためのパッド３，３ｂ
と、これらパッド３，３ｂと接続し基板１上に形成され
たパターン配線２と、基板１上のパッド３，３ｂの縁端
の外側領域に形成され、不要な個所にはんだが付かない
ようにするソルダレジスト５とを有する構造となってい
た。
【０００３】パッド３，３ｂへの表面実装部品のリード
のはんだ付け接続は、印刷や射出等によって予めパッド
３，３ｂ上にはんだが付着され、表面実装部品のリード
がこのパッド３，３ｂ上に載せられてはんだが溶融する
雰囲気中に露されることにより、パッド３，３ｂとリー
ドとがはんだにより接続するようになっている。通常、
パッド３，３ｂとリードの先端との間には若干のすき間
があり、このすき間にはんだが入り込み、パッド３，３
ｂとリードとはより強固に接続される。
のはんだ付け接続は、印刷や射出等によって予めパッド
３，３ｂ上にはんだが付着され、表面実装部品のリード
がこのパッド３，３ｂ上に載せられてはんだが溶融する
雰囲気中に露されることにより、パッド３，３ｂとリー
ドとがはんだにより接続するようになっている。通常、
パッド３，３ｂとリードの先端との間には若干のすき間
があり、このすき間にはんだが入り込み、パッド３，３
ｂとリードとはより強固に接続される。
【０００４】また、パッド３，３ｂの外径寸法では、高
密度に表面実装部品を実装するため、近年では０．７〜
１．０ｍｍ程度に小さくなっている。
密度に表面実装部品を実装するため、近年では０．７〜
１．０ｍｍ程度に小さくなっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、高密度実装のためパッド３，３ｂの外径寸法は
０．７〜１．０ｍｍ程度に小さくなっており、パッド３
，３ｂと表面実装部品のリードの先端との間には若干の
すき間を設けてこれらをはんだ付けする構造となってい
るので、はんだ付けする際、図５に示すように、パッド
３，３ｂ上に付着させておいた溶融したはんだが表面実
装部品のリード６の根元の方向に向って吸い上げられ、
リード６とパッド３，３ｂとが接続不良になり、この接
続不良は目視等による確認が困難なため、信頼性の低下
を来たすという問題点があった。
線板は、高密度実装のためパッド３，３ｂの外径寸法は
０．７〜１．０ｍｍ程度に小さくなっており、パッド３
，３ｂと表面実装部品のリードの先端との間には若干の
すき間を設けてこれらをはんだ付けする構造となってい
るので、はんだ付けする際、図５に示すように、パッド
３，３ｂ上に付着させておいた溶融したはんだが表面実
装部品のリード６の根元の方向に向って吸い上げられ、
リード６とパッド３，３ｂとが接続不良になり、この接
続不良は目視等による確認が困難なため、信頼性の低下
を来たすという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、パッドとリードとの接続
不良を防止し信頼性の向上をはかることができる印刷配
線板を提供することにある。
不良を防止し信頼性の向上をはかることができる印刷配
線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
基板と、この基板上の所定の位置に形成され表面実装部
品のリードを接続するためのパッドと、このパッドと一
体形成されこのパッドの縁端から所定の幅で所定の長さ
だけ突出した複数の拡張パッドと、前記基板上の前記パ
ッド及び拡張パッドの縁端の外側領域に形成されたソル
ダレジストとを有している。
基板と、この基板上の所定の位置に形成され表面実装部
品のリードを接続するためのパッドと、このパッドと一
体形成されこのパッドの縁端から所定の幅で所定の長さ
だけ突出した複数の拡張パッドと、前記基板上の前記パ
ッド及び拡張パッドの縁端の外側領域に形成されたソル
ダレジストとを有している。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す平面図である。
て説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
例を示す平面図である。
【０００９】この実施例は、基板１と、この基板１上の
所定の位置に円形状，多角形状に形成され表面実装部品
のリードとはんだ付け接続するためのパッド３，３ａと
、パッド３，３ａとそれぞれ一体形成され、これらパッ
ド３，３ａの縁端から予め設定された幅で、予め設定さ
れた長さだけ突出した複数の拡張パッド４，４ａと、パ
ッド３，３ａと接続し基板１上に形成されたパターン配
線２と、基板１上のパッド３，３ａ及び拡張パッド４，
４ａの縁端の外側領域に形成されたソルダレジスト５と
を有する構造となっている。
所定の位置に円形状，多角形状に形成され表面実装部品
のリードとはんだ付け接続するためのパッド３，３ａと
、パッド３，３ａとそれぞれ一体形成され、これらパッ
ド３，３ａの縁端から予め設定された幅で、予め設定さ
れた長さだけ突出した複数の拡張パッド４，４ａと、パ
ッド３，３ａと接続し基板１上に形成されたパターン配
線２と、基板１上のパッド３，３ａ及び拡張パッド４，
４ａの縁端の外側領域に形成されたソルダレジスト５と
を有する構造となっている。
【００１０】図２は、この実施例の効果を説明するため
の表面実装部品を実装したときの断面側面図である。拡
張パッド４，４ａ上に付着溶融したはんだ７は、表面実
装部品のリード６との距離が離れているので、はんだ７
をリード６の根本方向に吸い上げようとする力に打ち勝
ち拡張パッド４，４ａ上に残る。従って拡張パッド４，
４ａ上のはんだ７と、パッド３，３ａ上のはんだ７，リ
ード６に付着したはんだ７とが表面張力によりつながり
、リード６の先端とパッド３，３ａとの間のすき間にも
入り込み、リード６とパッド３，３ａとがより強固に接
続される。
の表面実装部品を実装したときの断面側面図である。拡
張パッド４，４ａ上に付着溶融したはんだ７は、表面実
装部品のリード６との距離が離れているので、はんだ７
をリード６の根本方向に吸い上げようとする力に打ち勝
ち拡張パッド４，４ａ上に残る。従って拡張パッド４，
４ａ上のはんだ７と、パッド３，３ａ上のはんだ７，リ
ード６に付着したはんだ７とが表面張力によりつながり
、リード６の先端とパッド３，３ａとの間のすき間にも
入り込み、リード６とパッド３，３ａとがより強固に接
続される。
【００１１】図３（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【００１２】この実施例は、パターン配線２が特定の方
向に走るように形成され、拡張パッド４ｂ，４ｃが、パ
ターン配線２の走る方向と同一方向に設けられたもので
ある。
向に走るように形成され、拡張パッド４ｂ，４ｃが、パ
ターン配線２の走る方向と同一方向に設けられたもので
ある。
【００１３】この実施例においては、パターン配線２の
方向性及び配線収容性を考慮して拡張パッド４ｂ，４ｃ
が設けられているので、これら拡張パッド４ｂ，４ｃに
よる配線収容率への影響はないという利点がある。
方向性及び配線収容性を考慮して拡張パッド４ｂ，４ｃ
が設けられているので、これら拡張パッド４ｂ，４ｃに
よる配線収容率への影響はないという利点がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
部品を搭載するパッドの縁端に拡張パッドを設けた構造
とすることにより、リードから拡張パッドまでの距離が
長くなるので、パッド上で溶融したはんだの表面張力が
増加してパッド上及び拡張パッド上に残り、リードとパ
ッドとを強固に接続してこれらの接続不良を防止し、信
頼性の向上をはかることができる効果がある。
部品を搭載するパッドの縁端に拡張パッドを設けた構造
とすることにより、リードから拡張パッドまでの距離が
長くなるので、パッド上で溶融したはんだの表面張力が
増加してパッド上及び拡張パッド上に残り、リードとパ
ッドとを強固に接続してこれらの接続不良を防止し、信
頼性の向上をはかることができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示された実施例の効果を説明するための
表面実装部品実装時の断面図である。
表面実装部品実装時の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す平面図である。
【図４】従来の印刷配線板を示す平面図である。
【図５】図４に示された印刷配線板の課題を説明するた
めの表面実装部品実装時の断面図である。
めの表面実装部品実装時の断面図である。
１ 基板
２ パターン配線
３，３ａ，３ｂ パッド
４，４ａ〜４ｃ 拡張パッド
５ ソルダレジスト
６ リード
７ はんだ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、この基板上の所定の位置に形
成され表面実装部品のリードを接続するためのパッドと
、このパッドと一体形成されこのパッドの縁端から所定
の幅で所定の長さだけ突出した複数の拡張パッドと、前
記基板上の前記パッド及び拡張パッドの縁端の外側領域
に形成されたソルダレジストとを有することを特徴とす
る印刷配線板。 - 【請求項２】 パッドと接続するパターン配線を含む
パターン配線が特定の方向に走るように形成され、拡張
パッドが前記パターン配線の走る方向と同一方向に設け
られた請求項１記載の印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1620991A JPH04255291A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1620991A JPH04255291A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255291A true JPH04255291A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11910129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1620991A Pending JPH04255291A (ja) | 1991-02-07 | 1991-02-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04255291A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2010080946A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板 |
| JP2010287646A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び半導体装置 |
| JP2012080141A (ja) * | 2012-01-25 | 2012-04-19 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 半田付け構造体及びこれを備える電子機器 |
-
1991
- 1991-02-07 JP JP1620991A patent/JPH04255291A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971569A1 (en) * | 1998-06-08 | 2000-01-12 | Ford Motor Company | Enhanced mounting pads for printed circuit boards |
| US6316736B1 (en) * | 1998-06-08 | 2001-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Anti-bridging solder ball collection zones |
| JP2010080946A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-04-08 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 電気回路の製造方法、及びその方法により得られる電気回路基板 |
| JP2010287646A (ja) * | 2009-06-10 | 2010-12-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及び半導体装置 |
| JP2012080141A (ja) * | 2012-01-25 | 2012-04-19 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 半田付け構造体及びこれを備える電子機器 |
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