JPH05206625A - 配線プリント基板 - Google Patents
配線プリント基板Info
- Publication number
- JPH05206625A JPH05206625A JP29688391A JP29688391A JPH05206625A JP H05206625 A JPH05206625 A JP H05206625A JP 29688391 A JP29688391 A JP 29688391A JP 29688391 A JP29688391 A JP 29688391A JP H05206625 A JPH05206625 A JP H05206625A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- wiring
- land pad
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置の小型化，集積化が進むにつれその
リードが多ピン化，強ピッチ化となっている。このよう
な半導体装置を配線プリント基板に実装する際、溶融半
田の量が適切でないとリード間または配線間等で回路配
線の短絡に至り、半導体装置の故障を招く。この配線の
短絡をなくし、半導体装置の故障を防止する。 【構成】半導体装置２のリード３とプリント基板１との
接続部であるランドパッド４形成部に各々凹み７を設け
そこに溶融半田６を塗布し、リード３とプリント基板１
の接続を行う。
リードが多ピン化，強ピッチ化となっている。このよう
な半導体装置を配線プリント基板に実装する際、溶融半
田の量が適切でないとリード間または配線間等で回路配
線の短絡に至り、半導体装置の故障を招く。この配線の
短絡をなくし、半導体装置の故障を防止する。 【構成】半導体装置２のリード３とプリント基板１との
接続部であるランドパッド４形成部に各々凹み７を設け
そこに溶融半田６を塗布し、リード３とプリント基板１
の接続を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線プリント基板に関
し、特に表面実装方式の半導体装置を実装する配線プリ
ント基板に関する。
し、特に表面実装方式の半導体装置を実装する配線プリ
ント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線プリント基板は、図３
（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、プリント基板
１の平坦な表面に配線５及びランドパッド４が形成さ
れ、このランドパッド４の上に半導体装置２を載せ、ク
リーム半田及び半田を用いてベーパーフェイズリフロ
法，赤外線リフロ法，ウェーブソルダリング法，半田デ
ィップ法，レーザー法等により、半導体装置２を溶融半
田６にて半田実装していた。
（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、プリント基板
１の平坦な表面に配線５及びランドパッド４が形成さ
れ、このランドパッド４の上に半導体装置２を載せ、ク
リーム半田及び半田を用いてベーパーフェイズリフロ
法，赤外線リフロ法，ウェーブソルダリング法，半田デ
ィップ法，レーザー法等により、半導体装置２を溶融半
田６にて半田実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の配線プリン
ト基板では、同一平面上に配線及びランドパッドが存在
するため、ランドパッドに塗布した溶融半田の量が多い
と、隣接するランドパッド，近接する基板配線，半導体
装置の他のリード部分と短絡することがあり、回路装置
及び半導体装置の誤動作，動作不良を引き起こし、最悪
の場合には、半導体装置が破壊に至るという欠点を有し
ていた。
ト基板では、同一平面上に配線及びランドパッドが存在
するため、ランドパッドに塗布した溶融半田の量が多い
と、隣接するランドパッド，近接する基板配線，半導体
装置の他のリード部分と短絡することがあり、回路装置
及び半導体装置の誤動作，動作不良を引き起こし、最悪
の場合には、半導体装置が破壊に至るという欠点を有し
ていた。
【０００４】本発明の目的は、溶融半田によるランドパ
ッド，基板配線，半導体装置のリードの短絡による半導
体装置の誤動作，動作不良及び破壊のない配線プリント
基板を提供することにある。
ッド，基板配線，半導体装置のリードの短絡による半導
体装置の誤動作，動作不良及び破壊のない配線プリント
基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
と、該プリント基板に形成された配線と、該配線に接続
し半導体装置のリードを半田により固定し前記半導体装
置を前記プリント基板に搭載するランドパッドとを有す
る配線プリント基板において、前記ランドパッド形成部
に凹みを設け該凹みに前記ランドパッドを形成する。
と、該プリント基板に形成された配線と、該配線に接続
し半導体装置のリードを半田により固定し前記半導体装
置を前記プリント基板に搭載するランドパッドとを有す
る配線プリント基板において、前記ランドパッド形成部
に凹みを設け該凹みに前記ランドパッドを形成する。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は本発明の
第１の実施例の平面図、Ａ−Ａ′線断面図及びＢ−Ｂ′
線断面図である。
第１の実施例の平面図、Ａ−Ａ′線断面図及びＢ−Ｂ′
線断面図である。
【０００８】第１の実施例は、図１（Ａ），（Ｂ）及び
（Ｃ）に示すように、プリント基板１の表面の配線５に
接続するランドパッド４形成部に凹み７を設けこの凹み
７にランドパッド４を形成する。これにより、溶融半田
６が半導体装置２のリード３を包み込むために、リード
３の底面だけでなく先端にまで充分な半田付接続ができ
る。
（Ｃ）に示すように、プリント基板１の表面の配線５に
接続するランドパッド４形成部に凹み７を設けこの凹み
７にランドパッド４を形成する。これにより、溶融半田
６が半導体装置２のリード３を包み込むために、リード
３の底面だけでなく先端にまで充分な半田付接続ができ
る。
【０００９】また、ランドパッド４と他のランドパッド
４が凹み７により完全に分離されている。このため、溶
融半田６がプリント基板１の他のランドパッド４，配線
５または半導体装置２の他のリード３に接触するのを防
いでいる。
４が凹み７により完全に分離されている。このため、溶
融半田６がプリント基板１の他のランドパッド４，配線
５または半導体装置２の他のリード３に接触するのを防
いでいる。
【００１０】図２は、本発明の第２の実施例の要部断面
図である。
図である。
【００１１】第２の実施例は、図２に示すように、ラン
ドパッド４形成部にリード３の厚みよりも浅い凹み７を
形成した例である。
ドパッド４形成部にリード３の厚みよりも浅い凹み７を
形成した例である。
【００１２】第２の実施例は、図２に示すように、凹み
７が浅いので、プリント基板１のランドパッド４の加工
がしやすくなり、且つ、図１に示す第１の実施例と同様
の効果が得られる。
７が浅いので、プリント基板１のランドパッド４の加工
がしやすくなり、且つ、図１に示す第１の実施例と同様
の効果が得られる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置を半田実装する配線プリント基板において、プリント
基板表面に凹みを設けその中にランドパッドを作成した
構造をとることにより、半導体装置をプリント基板に半
田実装する際、実装時の溶融半田がプリント基板の隣接
するランドパッド，配線及び半導体装置の近接するリー
ドに接触するのを防ぐことができる、また、半導体装置
のリードとランドパッドとの接続部分に凹みがあるた
め、この凹みの中に半田がたまり、リードの先端部分の
半田付着性も良くなる。
置を半田実装する配線プリント基板において、プリント
基板表面に凹みを設けその中にランドパッドを作成した
構造をとることにより、半導体装置をプリント基板に半
田実装する際、実装時の溶融半田がプリント基板の隣接
するランドパッド，配線及び半導体装置の近接するリー
ドに接触するのを防ぐことができる、また、半導体装置
のリードとランドパッドとの接続部分に凹みがあるた
め、この凹みの中に半田がたまり、リードの先端部分の
半田付着性も良くなる。
【００１４】従って、本発明の配線プリント基板によ
り、パッケージのリード間隔の狭い半導体装置も半田実
装が可能となり、非常に小型化したパッケージのプリン
ト基板搭載ができるため、実装面積をさらに小さくでき
る効果を有する。
り、パッケージのリード間隔の狭い半導体装置も半田実
装が可能となり、非常に小型化したパッケージのプリン
ト基板搭載ができるため、実装面積をさらに小さくでき
る効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の要部平面図、Ａ−Ａ′
線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図である。
線断面図及びＢ−Ｂ′線断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の要部断面図である。
【図３】従来の配線プリント基板の一例の要部平面図、
Ｃ−Ｃ′線断面図及びＤ−Ｄ′線断面図である。
Ｃ−Ｃ′線断面図及びＤ−Ｄ′線断面図である。
１ プリント基板 ２ 半導体装置 ３ リード ４ ランドパッド ５ 配線 ６ 溶融半田 ７ 凹み
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板と、該プリント基板に形成
された配線と、該配線に接続し半導体装置のリードを半
田により固定し前記半導体装置を前記プリント基板に搭
載するランドパッドとを有する配線プリント基板におい
て、前記ランドパッド形成部に凹みを設け該凹みに前記
ランドパッドを形成したことを特徴とする配線プリント
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29688391A JPH05206625A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 配線プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29688391A JPH05206625A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 配線プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05206625A true JPH05206625A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=17839404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29688391A Withdrawn JPH05206625A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 配線プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05206625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10008569A1 (de) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | Eupec Gmbh & Co Kg | Substrat für eine Schaltungsanordnung |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP29688391A patent/JPH05206625A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10008569A1 (de) * | 2000-02-24 | 2001-09-06 | Eupec Gmbh & Co Kg | Substrat für eine Schaltungsanordnung |
| DE10008569B4 (de) * | 2000-02-24 | 2014-02-13 | Infineon Technologies Ag | Substrat für eine Schaltungsanordnung |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |