JP2795520B2

JP2795520B2 - 回路成形品

Info

Publication number: JP2795520B2
Application number: JP2124232A
Authority: JP
Inventors: 哲男湯本
Original assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Current assignee: Sankyo Kasei Co Ltd
Priority date: 1990-05-16
Filing date: 1990-05-16
Publication date: 1998-09-10
Anticipated expiration: 2013-09-10
Also published as: JPH0424991A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、ICカード等に使用できる立体的な又は平
面的な回路成形品に関する。

（従来の技術）従来のプリント基板は導体を基板に接着剤を用いて固
着していた。またこのプリント基板に半導体装置を半田
を用いて取付けていた。

（発明が解決しようとする課題）従来の接着剤による固定方法では、半田付け時などに
おいて生じる熱により接着剤が劣化して導体が剥離する
問題があり、そして回路を形成する部分が立体的形状と
なっている場合にはこの固定方法は適用できない。また
半田時に、半田の一部が周辺に流れ出して短絡事故を起
す問題があった。

この発明の目的は、導体の剥離をなくして、回路成形
品に対する信頼性を高めることであり、他の目的は立体
的な回路成形品の実現を図ることであり、さらに他の目
的は短絡事故を起す危険性をなくすことである。

（課題を解決するための手段）この発明の回路成形品の第１の特徴は、基体部１と、
導体３と、実装部品Ｐを収納する部品収納凹部４と、半
田流れ止め部６とよりなり、上記基体部は絶縁体であ
り、上記導体は帯状で、その表面が露出した状態で上記
基体部に設けられ、かつ、この導体の表面の外周は上記
基体部の一部の第１の被覆部1aで被覆固定され、上記導
体は、その表面が上記基体部の表面より一段低く位置し
ているものであり、上記部品収納凹部は一端開口で、か
つ、上記基体部に設けてあり、上記半田流れ止め部は上
記部品収納凹部に隣接して設けてあり、上記導体を横切
る第２の被覆部1bを具備するところにある。そして、上
記部品収納凹部４の深さは実装部品Ｐの厚みとほぼ一致
していることが望ましい。

第２の特徴は、基体部１と、導体３と、実装部品P1の
端子T1が貫通可能な貫通穴５と、半田流れ止め部７とよ
りなり、上記基体部は絶縁体であり、上記導体は、帯状
でその表面が露出した状態で上記基体部に設けられ、か
つ、この導体の表面の外周は上記基体部の一部の第１の
被覆部1aで被覆固定され、上記導体は、その表面が上記
基体部の表面より一段低く位置しているものであり、上
記貫通穴は上記導体に設けてあり、上記半田流れ止め部
は上記貫通穴に隣接して設けてあり、上記導体を横切る
第３の被覆部1cを具備するところにある。

（作用）基板部とその一部の被覆部で導体を支持固定する。半
田流れ止め部が半田の外部へ流れるのを防ぐ。

（実施例）回路成形品において、その本体の基体部である基板部
１は絶縁体により板状に形成され、この基板部の外周に
立上り部２を形成し、全体として立体形状に形成されて
いる。

基板部１には、図示の例では平面Ｌ字状に帯状の導体
３が埋め込まれており、導体の表面が基板部１の表面よ
り一段低く位置している。導体３の表面は基板部１上に
露出されているが、幅方向の両端外周は基板部の一部の
第１の被覆部1aで被覆されて、導体が基板部に固定され
ている。例えば第１図の基板部１の部分Ａを拡大して示
しているように、導体３は断面コ字状の基板部１内に埋
め込まれ、両側の第１の被覆部1a,1aで被覆固定されて
いる。

また基板部１又は導体３には、実装部品の取付け部と
して、一端開口の部品収納凹部４と貫通穴５とを形成し
てあり、また上記部品収納凹部４、貫通穴５に隣接して
半田流れ止め部6,7を設けてある。

部品収納凹部４は、基板部１に形成された一端開口で
あって、内部に例えば半導体装置のパッケージＰを収納
可能のもので、その深さをパッケージの厚みとほぼ一致
させて、このパッケージを基板部１内に納めて回路成形
品の薄形化を図っている。パッケージＰを基板部１の部
品収納凹部４内に納めた状態で、パッケージ両側から突
出している端子Ｔは導体３上に接しており、半田により
導体に固着される。半田は、部品収納凹部４の両側に形
成されている半田流れ止め部６によって外側への流出が
抑制されている。

半田流れ止め部６について説明すると、上記部品収納
凹部４の両側に所定距離を置いて、導体３を横切るよう
に第２の被覆部1b,1bが位置しており、この被覆部は基
板部の一部を構成しかつ上記第１の被覆部1aと連なって
いる。第１、第２の被覆部1a,1bが部品収納凹部４の外
側の端子Ｔを固着する部分を囲むように半田流れ止め部
６を形成している。

また貫通穴５は、第１図の基板部１の部分Ｂを拡大し
て図示しているように、重ね合されている基板部１と導
体３とを厚み方向に開けたものであり、この貫通穴には
基板部の一方の面（第１図右方の面）から例えば半導体
装置P1のＬ字状の端子T1の先端が挿入されて、反対面側
で端子が半田付けされる。半田が流出しないように、貫
通穴５の回りに半田流れ止め部７を形成してある。半田
流れ止め部７は、導体３を幅方向に第３の被覆部1cが横
切り、この被覆部は基板部の一部を構成し、上記第１の
被覆部1aと連なって平面円形状の半田流れ止め部を形成
している。

（発明の効果）この発明によれば、導体の外周が基体部の一部の被覆
部で被覆され固定されているので、この導体が基体部か
ら剥離するという従来の問題を解消できて、回路成形品
に対する信頼性を高めることができ、接着剤で固着しな
いので、立体的な回路成形品の実現が可能となる。また
導体の表面が基体部の表面より一段低く位置してあるの
で、短絡事故を起す危険性をなくすことができ、さらに
半田流れ止め部を形成しているので、効果的に短絡事故
の発生を防止できる。帯状の導体の外周を基体部の第１
の被覆部で被覆固定してあるので、導体の固定が確実と
なる。部品収納凹部の深さを実装部品の厚さにほぼ一致
させておけば、回路成形品の薄形にすることができる。

【図面の簡単な説明】第１図は第２図Ｉ−Ｉ線断面図、第２図は平面図である。１…基体部（基板部）、1a…第１の被覆部、1b…第２の
被覆部、1c…第３の被覆部、３…導体、４…取付け部で
ある部品収納凹部、５…取付け部である貫通穴、6,7…
半田流れ止め部、Ｐ…実装部品（半導体装置のパッケー
ジ）、P1…実装部品（半導体装置）、T1…実装部品P1の
端子。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基体部（１）と、導体（３）と、実装部品
（Ｐ）を収納する部品収納凹部（４）と、半田流れ止め
部（６）とよりなり、上記基体部は絶縁体であり、上記導体は帯状で、その表面が露出した状態で上記基体
部に設けられ、かつ、この導体の表面の外周は上記基体
部の一部の第１の被覆部（1a）で被覆固定され、上記導体は、その表面が上記基体部の表面より一段低く
位置しているものであり、上記部品収納凹部は一端開口で、かつ、上記基体部に設
けてあり、上記半田流れ止め部は上記部品収納凹部に隣接して設け
てあり、上記導体を横切る第２の被覆部（1b）を具備す
ることを特徴とする回路成形品。
【請求項２】上記部品収納凹部（４）の深さは実装部品
（Ｐ）の厚みとほぼ一致していることを特徴とする請求
項１記載の回路成形品。
【請求項３】基体部（１）と、導体（３）と、実装部品
（P1）の端子（T1）が貫通可能な貫通穴（５）と、半田
流れ止め部（７）とよりなり、上記基体部は絶縁体であり、上記導体は、帯状でその表面が露出した状態で上記基体
部に設けられ、かつ、この導体の表面の外周は上記基体
部の一部の第１の被覆部（1a）で被覆固定され、上記導体は、その表面が上記基体部の表面より一段低く
位置しているものであり、上記貫通穴は上記導体に設けてあり、上記半田流れ止め部は上記貫通穴に隣接して設けてあ
り、上記導体を横切る第３の被覆部（1c）を具備することを特徴とする回路成形品。