JPH0424991A - 回路成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣカード等に使用できる立体的な又は平
面的な回路成形品に関する。

（従来の技術） 従来のプリント基板は導体を基板に接着剤を用いて固着
していた。またこのプリント基板に半導体装置を半田を
用いて取付けていた。

（発明が解決しようとする課題） 従来の接着剤による固定方法では、半田付は時などにお
いて生しる熱により接着剤が劣化して導体が剥離する問
題かあり、そして回路を形成する部分が立体的形状とな
っている場合にはこの固定方法は適用できない。また半
田時に、半田の一部か周辺に流れ出して短絡事故を起す
問題があった。

この発明の目的は、導体の剥離をなくして、回路成形品
に対する信頼性を高めることであり、他の目的は立体的
な回路形成品の実現を図ることであり、さらに他の目的
は短絡事故を起す危険性をなくすことである。

（課題を解決するための手段） この発明の回路成形品において、絶縁体の基体部に導体
を設けてあり、この導体の表面が上記基体部の表面より
一段低く位置しており、上記導体の表面が部分的に基体
部の一部の被覆部でて被覆固定されているものである。

基体部の形状は、回路形成品が平面状のものでは板状と
なるが、立体状のものである場合には板状の限られない
。導体の表面が部分的に被覆固定される場合とは、導体
の一部、例えば外周部などをいうものである。導体の形
状は帯状の他に回路成形品の種類によって種々のものを
選択する。

この発明の回路成形品において、上記基体部又は導体に
、すなわち基体部に、基体部と導体との双方に実装部品
の取付は部を形成してあり、上記取付は部に隣接して位
置している導体が基体部の一部により被覆されて、導体
上に半田流れ止め部を形成している。取付は部には、内
部に半導体装置等を収納する部品収納凹部、部品の端子
が挿入可能の貫通穴なとか含まれる。

（作用） 基板部とその一部の被覆部で導体を支持固定する。半田
流れ止め部か半田の外部へ流れるのを防ぐ。

（実施例） 回路成形品において、その本体の基体部である基板部１
は絶縁体により板状に形成され、この基板部の外周に立
上り部２を形成し、全体として立体形状に形成されてい
る。

基板部１には、図示の例では平面り字状に帯状の導体３
が埋め込まれており、導体の表面が基板部１の表面より
一段低く位置している。導体３の表面は基板部１上に露
出されているが、幅方向の両端外周は基板部の一部の被
覆部］ａて被覆されて、導体が基板部に固定されている
。例えば第１図の基板部１の部分Ａを拡大して示してい
るように、導体３は断面コ字状の基板部１内に埋め込ま
れ、両側の被覆部１ａ　　ｌａで被覆固定されている。

また基板部１又は導体３には、実装部品の取付は部とし
て、一端開口の部品収納凹部４と貫通穴５とを形成して
あり、また上記部品収納凹部４、貫通穴５に隣接して半
田流れ止め部６．７を設けである。

部品収納凹部４は、基板部１に形成された一端開口であ
って、内部に例えば半導体装置のパッケージＰを収納可
能のもので、その深さをパッケージの厚みとほぼ一致さ
せて、このパッケージを基板部１内に納めて回路成形品
の薄形化を図っている。パッケージＰを基板部１の部品
収納凹部４内に納めた状態で、パッケージ両側から突出
している端子Ｔは導体３上に接しており、半田により導
体に固着される。半田は、部品収納凹部４の両側に形成
されている半田流れ止め部６によって外側への流出が抑
制されている。

半田流れ止め部６について説明すると、上記部品収納凹
部４の両側に所定距離を置いて、導体３を横切るように
被覆部］、ｂ、ｌｂが位置しており、この被覆部は基板
部の一部を構成しかつ上記被覆部１ａと連なっている。

被覆部１ａ、ｌｂか部品収納凹部４の外側の端子Ｔを固
着する部分を囲むように半田流れ止め部６を形成してい
る。

また貫通穴５は、第１図の基板部］の部分Ｂを拡大して
図示しているように、重ね合されている基板部１と導体
３とを厚み方向に開けたものであり、この貫通穴には基
板部の一方の面（第１図右方の面）から例えば半導体装
置ＰａのＬ字状の端子Ｔａの先端が挿入されて、反対面
側で端子が半田付けされる。半田か流出しないように、
貫通穴５の回りに半田流れ止め部７を形成しである。半
田流れ止め部７は、導体３を幅方向に被覆部ＩＣが横切
り、この被覆部は基板部の一部を構成し、上記被覆部１
ａと連なって平面円形状の半田流れ止め部を形成してい
る。

（発明の効果） この発明によれば、導体が部分的に基体部の一部で被覆
され固定されているので、導体が剥離するという従来の
問題を解消できて、回路成形品に対する信頼性を高める
ことができ、接着剤で固着しないので、立体的な回路形
成品の実現か可能となる。また導体の表面が基体部の表
面より一段低く位置しであるので、短絡事故を起す危険
性をなくすことかでき、さらに半田流れ止め部を形成し
ているので、効果的に短絡事故の発生を防止できる。導
体が帯状であるものにあっては、導体体の幅方向の両端
外周を基体部の被覆部で被覆固定すけば、導体の固定か
確実となる。取付は部を部品収納凹部とすれば、回路形
成品の薄形にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は第２図Ｉ−Ｉ線断面図、 第２図は平面図である。 １・・・基体部（基板部）、 ｌａ　　ｌｂ、１ｃ−−−被覆部、 ３・・・導体、 ４・・・取付は部である部品収納凹部、５・・・取付は
部である貫通穴、 ６．７・・・半田流れ止め部。 以　　上

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁体の基体部に設けられた導体の表面が上記基体
   部の表面より一段低く位置しており、上記導体の表面が
   部分的に基体部の一部の被覆部で被覆固定されているこ
   とを特徴とする回路成形品。
2. ２．導体は帯状であって、導体の幅方向の両端外周が基
   体部の被覆部で被覆固定されていることを特徴とする請
   求項１記載の回路成形品。
3. ３．絶縁体の基体部に設けられた導体の表面が上記基体
   部の表面より一段低く位置しており、上記基体部又は導
   体に実装部品の取付け部を形成してあり、上記取付け部
   に隣接して位置している導体が基体部の一部の被覆部に
   より被覆固定されて、導体上に半田流れ止め部を形成し
   ていることを特徴とする回路成形品。
4. ４．取付け部は基体部に形成されている部品収納凹部で
   あることを特徴とする請求項３記載の回路成形品。