JPS63228658A - 電子部品のパツケ−ジ構造 - Google Patents
電子部品のパツケ−ジ構造Info
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- JPS63228658A JPS63228658A JP6289287A JP6289287A JPS63228658A JP S63228658 A JPS63228658 A JP S63228658A JP 6289287 A JP6289287 A JP 6289287A JP 6289287 A JP6289287 A JP 6289287A JP S63228658 A JPS63228658 A JP S63228658A
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- JP
- Japan
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- insulating film
- lead part
- lead
- semiconductor elements
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- Pending
Links
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 27
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＰＬＣＣ（プラスチック・リーデツド・チ
ップ・キャリヤ）等で代表される表面実装型の電子部品
のパッケージ構造に関するものである。
ップ・キャリヤ）等で代表される表面実装型の電子部品
のパッケージ構造に関するものである。
第３図は従来の表面実装型の電子部品である半導体素子
のパッケージ構造を示す。
のパッケージ構造を示す。
図において（１）は半導体素子でリードフレームに半導
体チップを接続したのち樹脂封止し、フレーム部から切
断した後、リード部（２Ｆを内側に折り曲げたものであ
る。（３）は封止樹脂である。
体チップを接続したのち樹脂封止し、フレーム部から切
断した後、リード部（２Ｆを内側に折り曲げたものであ
る。（３）は封止樹脂である。
また第４図は上記半導体素子（１）をＰＣ（プリント・
サーキット）ボード等の配線基板に表面実装した状態を
示す。
サーキット）ボード等の配線基板に表面実装した状態を
示す。
図において（５）はＰＣボード等の配線基板であり、ハ
ンダ（６）により上記半導体素子（１）を接続したもの
である。
ンダ（６）により上記半導体素子（１）を接続したもの
である。
なお、平面図で見たパッケージ構造の輪郭はほぼ長方形
をしている。そして、第３図および第４図で見られる樹
脂封止（３）の中央を水平に延びた２本の線はパッケー
ジ側壁の断面くの字形の陵線を示すものであって、リー
ド部（２）の延長を示すものではないことを付言してお
く。
をしている。そして、第３図および第４図で見られる樹
脂封止（３）の中央を水平に延びた２本の線はパッケー
ジ側壁の断面くの字形の陵線を示すものであって、リー
ド部（２）の延長を示すものではないことを付言してお
く。
第４図のようにＰＣボード等の配線基板（５）に前述の
半導体素子（１）を表面実装したときに近年の高密度実
装化に伴ってとなり合う半導体素子（１）間のすき間（
７）が小さくなる傾向になってきている。このような傾
向の中で従来の半導体素子のパッケージ構造にあっては
、絶縁を保つための空間（７）が必ず必要であり、高密
度実装のさまたげとなっている。また絶縁を保つための
空間（７）を設けている場合でも、半導体素子の加工精
度や、配線基板（５）への半導体素子の搭載精度等の影
響により、すき間（７）がなくなり、となり合う半導体
素子間でリードの接触により短絡を生ずるなどの問題点
があった。
半導体素子（１）を表面実装したときに近年の高密度実
装化に伴ってとなり合う半導体素子（１）間のすき間（
７）が小さくなる傾向になってきている。このような傾
向の中で従来の半導体素子のパッケージ構造にあっては
、絶縁を保つための空間（７）が必ず必要であり、高密
度実装のさまたげとなっている。また絶縁を保つための
空間（７）を設けている場合でも、半導体素子の加工精
度や、配線基板（５）への半導体素子の搭載精度等の影
響により、すき間（７）がなくなり、となり合う半導体
素子間でリードの接触により短絡を生ずるなどの問題点
があった。
この発明はこのような従来の問題点を解決するためにな
されたもので、実装に際してとなり合う半導体素子間で
、リードの接触により短絡不良を生じない電子部品のパ
ッケージ構造を得ることを目的とする。
されたもので、実装に際してとなり合う半導体素子間で
、リードの接触により短絡不良を生じない電子部品のパ
ッケージ構造を得ることを目的とする。
この発明に係る電子部品のパッケージ構造は、リード部
の側面部に絶縁性の被膜を設けたものである。
の側面部に絶縁性の被膜を設けたものである。
この発明におけるリード部は、側面部が絶縁性の被覆で
おおわれているので、ＰＣボード等の配線基板に複数個
実装した際に、半導体素子の加工精度や配線基板への半
導体素子の搭載精度等の影響によってとなり合う半導体
素子間でリードが接触した場合でも、短絡を生じること
なく絶縁性を保持することができる。
おおわれているので、ＰＣボード等の配線基板に複数個
実装した際に、半導体素子の加工精度や配線基板への半
導体素子の搭載精度等の影響によってとなり合う半導体
素子間でリードが接触した場合でも、短絡を生じること
なく絶縁性を保持することができる。
９Ｊ１図はこの発明の一実施例を示す側面図である。第
２図は表面実装されて並んだ状態の正面図である。図に
おいて（１）〜（３１、＋５）〜（７）は第３図詔よび
第４図の従来例と同一ないし相当部分を示す。
２図は表面実装されて並んだ状態の正面図である。図に
おいて（１）〜（３１、＋５）〜（７）は第３図詔よび
第４図の従来例と同一ないし相当部分を示す。
（４）はリード部（２）の側面部に設けた絶縁性の被膜
である。。この絶縁性被膜（４）は最初からリードフレ
ームに施しておいてもよいし、図示の如く、リード部を
３字状に曲げた後に施してもよいし、あるいはこれらの
間の工程のうち、適当な段階で施してもよい。絶縁性の
被膜はポリイミド等の耐熱性の樹脂を塗布またはフィル
ムを貼付して形成される。
である。。この絶縁性被膜（４）は最初からリードフレ
ームに施しておいてもよいし、図示の如く、リード部を
３字状に曲げた後に施してもよいし、あるいはこれらの
間の工程のうち、適当な段階で施してもよい。絶縁性の
被膜はポリイミド等の耐熱性の樹脂を塗布またはフィル
ムを貼付して形成される。
この実施例における絶縁性の被膜（４）は、リード部（
２）の側面に形成されているので、ＰＣボード等の配線
基板に複数個実装されたときに、となり合う半導体素子
間で、リードが接触した場合でも、短絡による不良を防
止することができる。
２）の側面に形成されているので、ＰＣボード等の配線
基板に複数個実装されたときに、となり合う半導体素子
間で、リードが接触した場合でも、短絡による不良を防
止することができる。
なお、絶縁性被膜（４）はリード５（２）の外側面に施
せば十分であるが、更にその両側の縁面にも施してもよ
いし、更に内側面に施し、でもよいことはいうま゛でも
ない。
せば十分であるが、更にその両側の縁面にも施してもよ
いし、更に内側面に施し、でもよいことはいうま゛でも
ない。
以上のようにこの発明によればリード部の側面部に絶縁
性の被膜を設けたので、ｐｃボード等の配線基板に複数
個実装した際に、となり合う半導体素子間でリードが接
触した場合でも短絡不良を防止することができる。
性の被膜を設けたので、ｐｃボード等の配線基板に複数
個実装した際に、となり合う半導体素子間でリードが接
触した場合でも短絡不良を防止することができる。
第１図はこの発明の一実施例による半導体素子のパッケ
ージ構造を示す側面図、第２図は第１図に示した半導体
素子をｐｃボード等の配線基板に複数個実装したときの
正面図、第３図は従来の半導体素子のパッケージ構造を
示す側面図、第４図は第３図に示した半導体素子をＰＣ
ボード等の配線基板に複数個実装したときの正面図であ
る。 図において、（１）は半導体素子、（２）はリード部、
（３）は封止樹脂、（４）は絶縁性被膜、（５）はＰＣ
ボード等の配線基板、（６）はハング、（７）はとなり
合う半導体素子のリード間のすき間である。 な詔、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
ージ構造を示す側面図、第２図は第１図に示した半導体
素子をｐｃボード等の配線基板に複数個実装したときの
正面図、第３図は従来の半導体素子のパッケージ構造を
示す側面図、第４図は第３図に示した半導体素子をＰＣ
ボード等の配線基板に複数個実装したときの正面図であ
る。 図において、（１）は半導体素子、（２）はリード部、
（３）は封止樹脂、（４）は絶縁性被膜、（５）はＰＣ
ボード等の配線基板、（６）はハング、（７）はとなり
合う半導体素子のリード間のすき間である。 な詔、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）リード部の側面部に絶縁性の被膜を設けたことを
特徴とする電子部品のパッケージ構造。 - （２）絶縁性の被膜はポリイミド等の耐熱性の樹脂を塗
布することまたはフィルムを貼付することで形成される
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289287A JPS63228658A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 電子部品のパツケ−ジ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6289287A JPS63228658A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 電子部品のパツケ−ジ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228658A true JPS63228658A (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=13213351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6289287A Pending JPS63228658A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 電子部品のパツケ−ジ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63228658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03148142A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用ボンディング装置 |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP6289287A patent/JPS63228658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03148142A (ja) * | 1989-11-02 | 1991-06-24 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用ボンディング装置 |
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