JPH04111456A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特にこれに電子部
品を搭載した後にその略全体を封止樹脂による封止を行
うようにした電子部品搭載用基板に関するものである。

（従来の技術） 出願人は、第５図に示したように、リードフレーム（Ｉ
ＩＡ）の両面に絶縁基材（１２）を一体化して、これら
絶縁基材（１２）の表面に導体回路（１３）を形成する
とともに、この導体回路（１３）の内の一部とリードフ
レーム（ＩＩＡ）を構成している各リード（１１）とを
スルーホール（１４）によって選択的に接続するように
した電子部品搭載用基板（１０）を既に提案してきてい
る。この電子部品搭載用基板（１０）は、第６図に示す
ように、絶縁基材（１２）の片面上に電子部品（２０）
を実装して、この電子部品（２ｏ）と各導体回路（１３
）とをボンディングワイヤ（２１）によって接続してか
ら、その略全体を封止樹脂（３０）によって封止するこ
とにより電子部品搭載装置（１００）とされるものであ
る。

ところで、このような電子部品搭載用基板（１０）の表
面には導体回路（１３）が露出しているから、この導体
回路（１３）が電子部品搭載用基板（１０）の搬送時あ
るいは電子部品（２０）の実装時等において損傷しない
ようにするために、その表面にソルダーレジスト被膜を
形成してこれらの導体回路（１３）を保護することが行
われている。また、このソルダーレジスト被膜は、導体
回路（１３）の一部にボンディングワイヤ（２１）が接
着し易いようにするための金メツキを形成する場合に、
他の不必要な箇所に高価な金メツキがなされないように
、各導体回路（１３）を保護することもある。

しかし、電子部品搭載用基板（１０）の略全体を封止樹
脂（３０）によって封止した場合には導体回路（１３）
を保護する役目は封止樹脂（３０）によってなされるも
のであり、ソルダーレジスト被膜はむしろ電子部品搭載
用基板（１０）に対する封止樹脂（３０）の密着強度を
弱めてしまうものであり、電子部品搭載装置（１００）
として構成したとき、耐久性に劣るものとなることがあ
る。

一方、電子部品搭載用基板（１０）の導体回路（１３）
は高密度配線化の一途にあり、各導体回路（１３）間の
絶縁は重要な問題となってきている。しかし、このソル
ダーレジスト被膜を付けた電子部品搭載装置（１００）
とした場合、ソルダーレジスト被膜には封止樹脂（３０
）と比較して導体回路（１３）に対してマイグレーショ
ン現象を引き起こすナトリウム、塩素等の不純物を含ん
でいることが多いものであり、電子部品搭載装置（１０
０）内にソルダーレジスト被膜が存在していることは、
いずれにしても好ましいものではない。

そこで、本発明者等は、以上のようなソルダーレジスト
被膜を使用しないで済む電子部品搭載用基板（１０）と
するためにはどうしたらよいかについて種々検討を重ね
てきた結果、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解決
しようとする課題は、ソルダーレジスト被膜による電子
部品搭載装置（１００）とした場合の悪影響である。

そして、本発明の目的とするところは、電子部品搭載装
置（１００）としたときに不純物を残存させることがな
く、しかも封止樹脂（３０）に対する密着強度を十分高
めることのできる電子部品搭載用基板（１０）を提供す
ることにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「多数のリード（１１）からなるリードフレーム（ＩＩ
Ａ）の両面に絶縁基材（１２）を一体化し、この絶縁基
材（１２）上に導体回路（１３）を形成するとともに電
子部品（２０）を実装して、その略全体を封止樹脂（３
０）によって封止するようにした電子部品搭載用基板（
１０）において、 導体回路（１３）の電子部品搭載部及び実装のための接
続がされる部分以外の表面に黒化処理を施して、表面に
ソルダーレジスト被膜を設けないで電子部品（２０）の
搭載後に封止樹脂（３０）による封止が行えるようにし
たことを特徴とする電子部品搭載用基板（１０）Ｊ である。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）に
おいては、その各導体回路（１３）の表面を見てみると
、ソルダーレジスト被膜ではなく黒化処理膜（１５）を
積極的に形成したものである。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基板
（１０）においては、外方に露出している各導体回路（
１３）の略全面が黒化処理膜（１５）によって覆われて
いるから、この電子部品搭載用基板（１０）の全体を第
６図に示したように封止樹脂（３０）によって封止した
とき、電子部品搭載用基板（１０）と封止樹脂（３０）
との密着が十分強固に行われているのである。すなわち
、黒化処理膜（１５）には封止樹脂（３０）の密着を良
好にするための凹凸が多数形成されていて、これらの凹
凸が封止樹脂（３ｏ）のための所謂アンカーとしての役
割を果たすから、電子部品搭載用基板（１０）と封止樹
脂（３０）との密着が強固となり、結果としてこの電子
部品搭載用基板（１０）を採用して構成した電子部品搭
載装置（１００）の耐久性が向上しているのである。

さらに、黒化処理膜（１５）は基本的には酸化銅によっ
て形成されているものであるから、この黒化処理膜（１
５）が電子部品搭載装置（１００）内に存在していたと
しても、それによって従来生じていたような導体回路（
１３）のマイグレーション現象は全く生じないのである
。この点からしても、当該電子部品搭載用基板（ｌＯ）
を使用して構成した電子部品搭載装置（１００）は、そ
の耐久性が向上されたものとなっているのである。

（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、そ
の製造方法とともに図面に従って詳細に説明する。

まず、第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（
１０）の断面図が示してあり、この電子部品搭載用基板
（１０）は、例えば第２図に示すような多数のリード（
１１）を一体化したリードフレーム（ＩＩＡ）の両面に
、絶縁基材（１２）を熱圧着等の手段によって一体化し
たものである。そして、この電子部品搭載用基板（１０
）の両絶縁基材（１２）の表面には多数の導体回路（１
３）が形成してあり、これらの導体回路（１３）のボン
ディングワイヤ（２１）が接続される部分以外の表面に
黒化処理膜（１５）を形成したものである。

以上のような電子部品搭載用基板（１０）を製造するに
は、次のようにして行う。すなわち、例えば第２図に示
したようなリードフレーム（ＩＩＡ）に対して、まず各
リード（１１）の内の外部接続端子となる部分に絶縁基
材（１２）の除去を容易にするための離型フィルムを第
３図に示すように配置しておき、その両面に絶縁基材（
１２）を一体化する。この絶縁基材（１２）上に、第３
図に示すように、メツキによって形成しあるいは接着剤
によって貼付した銅箔を一体化しておき、この銅箔を第
４図に示したように所定形状に常法によってエツチング
することにより、必要な導体回路（１３）を形成するの
である。また、この場合、この導体回路（１３）と各リ
ード（１１）とを接続するスルーホール（１４）を形成
するものである。

ここで、本実施例に係る電子部品搭載用基板（ｌＯ）は
、各導体回路（１３）と搭載される電子部品（２０）と
をボンディングワイヤ（２１）によって接続するもので
あるから、このボンディングワイヤ（２１）が接続され
る導体回路（１３）の部分には金メツキが施されるもの
である。勿論、この金メツキを施す場合にはマスクが使
用されるが、このマスクは金メツキが施された後は除去
されるものであることは当然である。つまり、このマス
クは電子部品搭載用基板（１０）上には残らないものと
されるのである。

その後、第５図に示したように、電子部品搭載用基板（
１０）の表面に出ている各導体回路（１３）の表面全体
に黒化処理を施して黒化処理膜（１５）を形成するので
ある。

その後は、第５図にて示したように、不必要な絶縁基材
（１２）を除去することにより、各リード（１１）の外
端部を露出させ、これにより、本発明に係る電子部品搭
載用基板（１０）を完成したのである。

また、本実施例ではボンディングワイヤ（２１）によっ
て接続するために金メツキを施した例を示したが、半田
付を行って接続をするために半田メッキあるいは黒化処
理を施さないところを同様に適宜マスクして設けて実施
しても、また両面実装のために両面に実施してもよいも
のである。

なお、この電子部品搭載用基板（１０）に対しては、そ
の表面側に電子部品（２０）を搭載して、この電子部品
（２０）と電子部品搭載用基板（工０）上の導体回路（
１３）とをボンディングワイヤ（２１）によって接続す
るとともに、その略全体を封止樹脂（３０）により封止
して電子部品搭載装置（１００）とされるのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く、 「多数のリード（１１）からなるリードフレーム（ＩＩ
Ａ）の両面に絶縁基材（１２）を一体化し、この絶縁基
材（１２）上に導体回路（１３）を形成するとともに電
子部品（２０）を実装して、その略全体を封止樹脂（３
０）によって封止するようにした電子部品搭載用基板（
１０）において、 導体回路（１３）の電子部品搭載部及び実装のための接
続がされる部分以外の表面に黒化処理を施して、表面に
ソルダーレジスト被膜を設けないで電子部品（２０）の
搭載後に封止樹脂（３０）による封止が行えるようにし
た」 ことにその構成上の特徴があり、これにより、電子部品
搭載装置（１００）としたときに不純物を残存させるこ
とがなく、しかも封止樹脂（３０）に対する密着強度を
十分高めることのできる電子部品搭載用基板（１０）を
提供することができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板の断面図、第
２図はこの電子部品搭載用基板に使用されるリードフレ
ームの平面図、第３図はこのリードフレームの両面に絶
縁基材を一体化してその表面に銅箔を形成した状態の断
面図、第４図はその銅箔によって導体回路を形成した状
態の断面図、第５図は導体回路の表面に黒化処理膜を形
成した状態の断面図、第６図は当該電子部品搭載用基板
を使用して形成した電子部品搭載装置の断面図である。 符号の説明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、１
１人・・・リードフレーム、１２・・・絶縁基材、１３
・・・導体回路、１５・・・黒化処理膜、２０・・・電
子部品、３０・・・封止樹脂、１００・・・電子部品搭
載装置。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　多数のリードからなるリードフレームの両面に絶縁基
   材を一体化し、この絶縁基材上に導体回路を形成すると
   ともに電子部品を実装して、その略全体を封止樹脂によ
   って封止するようにした電子部品搭載用基板において、 前記導体回路の前記電子部品搭載部及び前記実装のため
   の接続がされる部分以外の表面に黒化処理を施して、表
   面にソルダーレジスト被膜を設けないで前記電子部品の
   搭載後に前記封止樹脂による封止が行えるようにしたこ
   とを特徴とする電子部品搭載用基板。