JPH01282841A - 電子部品のパッケージング方法 - Google Patents
電子部品のパッケージング方法Info
- Publication number
- JPH01282841A JPH01282841A JP63113220A JP11322088A JPH01282841A JP H01282841 A JPH01282841 A JP H01282841A JP 63113220 A JP63113220 A JP 63113220A JP 11322088 A JP11322088 A JP 11322088A JP H01282841 A JPH01282841 A JP H01282841A
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- JP
- Japan
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- resin
- ring
- shaped member
- electronic component
- electronic part
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は大規模集積回路等の電子部品のパッケージング
方法に関し、特に樹脂によって封止する電子部品のパッ
ケージング方法に関する。
方法に関し、特に樹脂によって封止する電子部品のパッ
ケージング方法に関する。
従来の樹脂によって封止する大規模集積回路（ＬＳＩ）
等の電子部品のパッケージング方法は、第２図にその一
例を例示するように、電子部品１をリードフレーム５に
取付け、電子部品１とリードフレーム５とを電気的に接
続したのちそれらを樹脂４によって封止するという手段
を用いている。
等の電子部品のパッケージング方法は、第２図にその一
例を例示するように、電子部品１をリードフレーム５に
取付け、電子部品１とリードフレーム５とを電気的に接
続したのちそれらを樹脂４によって封止するという手段
を用いている。
これのような方式は一般的なモールドＩＣに多く使用さ
れている。
れている。
上述したような従来の電子部品のパッケージング方法は
、リードフレーム５と樹脂６との熱膨張率の差異によっ
て、リードフレーム５と樹脂６との間にすき間が生じや
すく、すき間が生じたときには、リードフレーム５と電
子部品１との接続部分の接続の信頼性が低下するという
欠点を有している。
、リードフレーム５と樹脂６との熱膨張率の差異によっ
て、リードフレーム５と樹脂６との間にすき間が生じや
すく、すき間が生じたときには、リードフレーム５と電
子部品１との接続部分の接続の信頼性が低下するという
欠点を有している。
本発明の電子部品のパッケージング方法は、多層配線基
板の上に電子部品を搭載して固定したのちそれらを電気
的に接続し、前記多層配線基板の上の前記電子部品の周
囲に内周面に凹凸形状を有するリング状部材を載置して
半田付けによって固定し、前記リング状部材の中に樹脂
を充填して前記電子部品を封止することを含んでいる。
板の上に電子部品を搭載して固定したのちそれらを電気
的に接続し、前記多層配線基板の上の前記電子部品の周
囲に内周面に凹凸形状を有するリング状部材を載置して
半田付けによって固定し、前記リング状部材の中に樹脂
を充填して前記電子部品を封止することを含んでいる。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例によって製造した電子部品の
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
第１図に示すように、本実施例は電子部品１を多層配線
セラミック基板２の中央部に設けた凹部の上に搭載して
固定したのちそれらを電気的に接続し、多層配線基板２
上の電子部品１の周囲の部分に、内周面に凹凸形状を有
するコバール製のリング状部材３を半田付けによって取
付け、このリング状部材３の中に樹脂４を充填して電子
部品１を封止する。
セラミック基板２の中央部に設けた凹部の上に搭載して
固定したのちそれらを電気的に接続し、多層配線基板２
上の電子部品１の周囲の部分に、内周面に凹凸形状を有
するコバール製のリング状部材３を半田付けによって取
付け、このリング状部材３の中に樹脂４を充填して電子
部品１を封止する。
上述のように、内周面に凹凸形状を有するリング状部材
の中に樹脂を充填して電子部品を封止することにより、
リング状部材と封止樹脂との接着面積を大きくして樹脂
を剥離しにくくすることができる。樹脂は一般に金属に
比して熱膨張係数が大きいため、第１図に例示するよう
な構成としたとき、温度上昇が起っても、樹脂４とリン
グ状部材３との接触部には、両者が密着する方向に力が
加わる。また樹脂４の第１図の上下方向の伸びに対して
は、リング状部材３の凹凸形状の中に樹脂４が入り込ん
でいるために、両者ははがれにくくなっている。また、
万一リング状部材３と樹脂４との間に剥離が生じても、
電子部品と多層配線基板との接続部までの距離が長いた
め、その影響を受けにくい。
の中に樹脂を充填して電子部品を封止することにより、
リング状部材と封止樹脂との接着面積を大きくして樹脂
を剥離しにくくすることができる。樹脂は一般に金属に
比して熱膨張係数が大きいため、第１図に例示するよう
な構成としたとき、温度上昇が起っても、樹脂４とリン
グ状部材３との接触部には、両者が密着する方向に力が
加わる。また樹脂４の第１図の上下方向の伸びに対して
は、リング状部材３の凹凸形状の中に樹脂４が入り込ん
でいるために、両者ははがれにくくなっている。また、
万一リング状部材３と樹脂４との間に剥離が生じても、
電子部品と多層配線基板との接続部までの距離が長いた
め、その影響を受けにくい。
以上説明したように本発明の電子部品のパッケージング
方法は、電子部品を封止する樹脂を剥離しにくくするこ
とができるという効果がある。従って電子部品と多層配
線基板との接続部の信頼性の低下を防止できるという効
果がある。
方法は、電子部品を封止する樹脂を剥離しにくくするこ
とができるという効果がある。従って電子部品と多層配
線基板との接続部の信頼性の低下を防止できるという効
果がある。
第１図は本発明の一実施例によって製造した電子部品の
一例を示す断面図、第２図は従来のパッケージング方法
によって製造した電子部品の一例を示す断面図である。 １・・・電子部品、２・・・多層配線基板、３・・・リ
ング状部材、４・６・・・樹脂、５・・・リードフレー
ム。
一例を示す断面図、第２図は従来のパッケージング方法
によって製造した電子部品の一例を示す断面図である。 １・・・電子部品、２・・・多層配線基板、３・・・リ
ング状部材、４・６・・・樹脂、５・・・リードフレー
ム。
Claims (1)
- 多層配線基板の上に電子部品を搭載して固定したのち
それらを電気的に接続し、前記多層配線基板の上の前記
電子部品の周囲に内周面に凹凸形状を有するリング状部
材を載置して半田付けによって固定し、前記リング状部
材の中に樹脂を充填して前記電子部品を封止することを
含むことを特徴とする電子部品のパッケージング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113220A JPH01282841A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 電子部品のパッケージング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63113220A JPH01282841A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 電子部品のパッケージング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01282841A true JPH01282841A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14606618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63113220A Pending JPH01282841A (ja) | 1988-05-09 | 1988-05-09 | 電子部品のパッケージング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01282841A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897533A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
-
1988
- 1988-05-09 JP JP63113220A patent/JPH01282841A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0897533A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載装置 |
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