JPH04170059A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04170059A JPH04170059A JP29753090A JP29753090A JPH04170059A JP H04170059 A JPH04170059 A JP H04170059A JP 29753090 A JP29753090 A JP 29753090A JP 29753090 A JP29753090 A JP 29753090A JP H04170059 A JPH04170059 A JP H04170059A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin tape
- lead frame
- resin
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はリードフレームに関し、特に内部リード相互間
を固定する樹脂テープを有する半導体装置用のリードフ
レームに関する。
を固定する樹脂テープを有する半導体装置用のリードフ
レームに関する。
従来のリードフレームは、第２図（ａ）、 （ｂ）に
示すように、内部リード２．の変形を防止する為に絶縁
性の樹脂テープ４を内部リード２の表面に接着して隣接
する内部リード２を互に連結し、固定していた。リード
フレームは通常、リード形状の加工や内部リード２の先
端のめっき領域の精度を確保する為化学研磨処理を行っ
ているため、リードフレームの表面は滑らかになってお
り、樹脂テープ４との接着強度が弱くなっていた。
示すように、内部リード２．の変形を防止する為に絶縁
性の樹脂テープ４を内部リード２の表面に接着して隣接
する内部リード２を互に連結し、固定していた。リード
フレームは通常、リード形状の加工や内部リード２の先
端のめっき領域の精度を確保する為化学研磨処理を行っ
ているため、リードフレームの表面は滑らかになってお
り、樹脂テープ４との接着強度が弱くなっていた。
上述した様に従来のリードフレームは、表面が研磨され
て滑かになっているため、樹脂テープとの接着強度が弱
くなり、モールド樹脂封止時に樹脂テープが内部リード
から剥れて内部リードが封止樹脂の圧力で変形し、隣接
内部リード間が接触して短絡不良を起こすという問題点
があった。
て滑かになっているため、樹脂テープとの接着強度が弱
くなり、モールド樹脂封止時に樹脂テープが内部リード
から剥れて内部リードが封止樹脂の圧力で変形し、隣接
内部リード間が接触して短絡不良を起こすという問題点
があった。
本発明のリードフレームは、半導体素子搭載用のアイラ
ンドと、前記アイランドの周囲に設けた内部リードと、
前記内部リード上に接着して前記内部リード相互間を補
強する樹脂テープとを有するリードフレームにおいて、
前記樹脂テープを接着する前記内部リードの表面に凹凸
を設けて構成される。
ンドと、前記アイランドの周囲に設けた内部リードと、
前記内部リード上に接着して前記内部リード相互間を補
強する樹脂テープとを有するリードフレームにおいて、
前記樹脂テープを接着する前記内部リードの表面に凹凸
を設けて構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示すリード
フレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面拡大図である。
フレームの平面図及びＡ−Ａ’線断面拡大図である。
第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、アイランド１の周
囲に配置して設けた内部リード２と、アイランド１を支
持する吊リード３とを有するリードフレームの内部リー
ド２及び吊リード３の表面を選択的にエツチングするか
又はコイニングして表面に凹凸を設は内部リード２相互
間を固定する樹脂テープ４を接着する。
囲に配置して設けた内部リード２と、アイランド１を支
持する吊リード３とを有するリードフレームの内部リー
ド２及び吊リード３の表面を選択的にエツチングするか
又はコイニングして表面に凹凸を設は内部リード２相互
間を固定する樹脂テープ４を接着する。
ここで、内部リード２及び吊リード３に設けた凹凸によ
り、樹脂テープ４の接着力を強化することができる。
り、樹脂テープ４の接着力を強化することができる。
以上説明したように本発明は、樹脂テープを接着する部
分のリードフレーム表面に凹凸を設けている為、テープ
接着強度が増加し、樹脂封入時での圧力による樹脂テー
プ剥れを防止して、内部リードの短絡事故を低減させる
という効果を有する。
分のリードフレーム表面に凹凸を設けている為、テープ
接着強度が増加し、樹脂封入時での圧力による樹脂テー
プ剥れを防止して、内部リードの短絡事故を低減させる
という効果を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を示す平面図
及びＡ−Ａ’線断面拡大図、第２図（ａ）、（ｂ）は従
来のリードフレームの一例を示す平面図及びＢ−Ｂ’線
断面拡大図である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・吊
り一ド、４・・・樹脂テープ。
及びＡ−Ａ’線断面拡大図、第２図（ａ）、（ｂ）は従
来のリードフレームの一例を示す平面図及びＢ−Ｂ’線
断面拡大図である。 １・・・アイランド、２・・・内部リード、３・・・吊
り一ド、４・・・樹脂テープ。
Claims (1)
- 半導体素子搭載用のアイランドと、前記アイランドの
周囲に設けた内部リードと、前記内部リード上に接着し
て前記内部リード相互間を補強する樹脂テープとを有す
るリードフレームにおいて、前記樹脂テープを接着する
前記内部リードの表面に凹凸を設けたことを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2297530A JP2587533B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2297530A JP2587533B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170059A true JPH04170059A (ja) | 1992-06-17 |
| JP2587533B2 JP2587533B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=17847727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2297530A Expired - Fee Related JP2587533B2 (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2587533B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09172132A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP2297530A patent/JP2587533B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02743U (ja) * | 1988-06-13 | 1990-01-05 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09172132A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-06-30 | Nec Yamaguchi Ltd | 半導体装置用リードフレームおよび半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2587533B2 (ja) | 1997-03-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |