JPH02228056A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

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JPH02228056A
JPH02228056A JP4885989A JP4885989A JPH02228056A JP H02228056 A JPH02228056 A JP H02228056A JP 4885989 A JP4885989 A JP 4885989A JP 4885989 A JP4885989 A JP 4885989A JP H02228056 A JPH02228056 A JP H02228056A
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JP
Japan
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external lead
lead
sealed
integrated circuit
circuit device
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Pending
Application number
JP4885989A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Nara
奈良　茂樹
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH02228056A publication Critical patent/JPH02228056A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は集積回路装置に関し、特にＰＬＣＣパッケージ
の構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の集積回路装置の構造は、第２図に示すよ
うに、モールド封止した後で外部リードの切断、折曲げ
を実施するため外部リード２′の面は、モールド樹脂１
′の中に封止されず、パッケージに沿って折曲げられて
いるのが一般的であった。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の集積回路装置の外部リードは、モールド
封止後、折曲げされるため、パッケージとは一部のみで
固定されるだけである。そのためリードの変形、横ずれ
又は抜は方向への強度の低下等の欠点があり、電気的接
続に関わる不良、すなわち、オープン、ショート等の原
因につながるという欠点がある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来の集積回路装置に対し、本発明は、製造上
、外部リードを折曲げしてから、モールド封止するため
、外部リードの内側の面が外装樹脂の中に封止され固定
されるという相違点を有する。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の集積回路装置は、外部リードの切断、折曲げを
実施した後で、モールド封止を行ない、その時、パッケ
ージに面する外部リードの内側の面７を外装樹脂１の中
に封止し、それによって外部リード２を固定する構造を
有している。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例の断面図である。外部リード２
は配線基板４の上に搭載された能動素子、又は、受動素
子６とワイヤー３によって電気的に接続されており、折
曲げ成形された外部リード２の内側の面７から、その厚
さの約１／３〜２／３程度のところまで外装樹脂１の中
に封止され、パッケージと固定されている。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、外部リードの内側の面を
外装樹脂の中に封止し、固定することにより、外部リー
ドの変形、曲がりをなくすことが出来、リード強度を向
上させる効果がある。それによって、プリント板等への
実装時のハンダ付による、オーブン、ショートなとの電
気的接続不良を少なくすることができる。
さらに、本発明の集積回路装置の構造は、ＰＬＣＣパッ
ケージのみではなく、ＳＯＪパッケージにも同様に採用
することができ、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例のＰＬＣＣパッケージ構造の集
積回路装置の断面図、第２図は従来の構造の断面図であ
る。 １及び１′・・・・・・外装樹脂、２及び２′・・・・
・・外部リード、３及び３′・・・・・・ワイヤー　４
及び４′・・・・・・配線基板、５及び５′・・・・・
・リードフレームのアイランド、６及び６′・・・・・
・能動又は受動素子、７及び７′・・・・・・外部リー
ドの内側の面である。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属製リードフレーム上に、能動素子を搭載して、電気
    的に接続したＰＬＣＣ構造の集積回路装置において、外
    装樹脂に面する外部リードの面を外装樹脂の中に封止し
    てあることを特徴とする集積回路装置。
JP4885989A 1989-02-28 1989-02-28 集積回路装置 Pending JPH02228056A (ja)

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