JPH02156559A - 混成集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、混成集積回路に関し、特に内部構造に関する
。

〔従来の技術〕

従来、この種の混成集積回路は第２図に示すように、基
板を接着するためのアイランド２′は、吊りピン５′に
よって、リードフレームの外枠１′と、一体化されてい
る。あるいは、ある特定のリードピンと、吊りピンによ
って支えられている場合のどちらかの方法で構成されて
いるのが一般的であった。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の混成集積回路は、ダイポンディング及び
ワイヤーポンディングによって電気的接続をした後、モ
ールド樹脂によって外装し、更に吊りピンカット、端子
リードカット、折り曲げ等を実施し、組立完了となる。

ここで端子リードと端子リードの間に吊りピンがあるた
め、熱ストレス又は、機械ストレス等により、モールド
樹脂と、リードとの界面にいわゆるパッケージクラック
が発生しやすくなる。クラックが発生すると、ポンディ
ングワイヤーの断線、あるいは、耐湿性の悪化など信頼
性上の問題に影響がでてくる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の混成集積回路は、インナーリードの形状を変え
ることにより、基板を接着するためのアイランド部分を
形成している。

そのため、従来のアイランドを支えていた吊りピンは、
なくすことができる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例である。インナーリード４は
、エツチング又は、プレス技術によって、アイランド部
分２までパターン化されている。

このためインナーリードの形状を変えることにより、１
８Ｘ１２ｍｍ程度の基板から、インナーリードを最小ピ
ッチ限界０．２２５　ｍｍ（Ｌｉｎｅ　Ｗ＝　０．１２
５　ｍｍ／５ｐａｃｅ　Ｇ＝　０．１０ｍｍ）程度まで
加工した場合の貼付可能基板サイズまで使用することが
でき、外部リードは、従来と同じ位置にあるので、交換
性がある。第３図はこのように大きい基板から小さい基
板に対応できるアイランド部分を模式的に示している。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、基板を接着するアイラン
ドをインナーリードにて形成し、そこに基板を接着する
ことによって、従来のアイランドを支える吊りピンをな
くすことができる。そのため、パッケージクラックの発
生を少なくシ、更ニ、アイランド部分リードが外部リー
ドとつながっているため、放熱性もよくなる。

又、インナーリードがモールド樹脂に保く入ることにな
るので、リードの引っ張り強度をアップすることにもな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す平面図、第２図は従
来技術を示す平面図、第３図は本願の効果を示す概略図
である。 １及び１′はリードフレーム外枠、２及び２′はアイラ
ンド部分、３及び３′はリード端子、４及び４′はイン
ナーリード、５′は吊りピンを示す。 代理人　弁理士　　内　原　　　晋 ■閉囲開囲囲口■ 宅１図 ロロロ日口［］口目日口口 箔２詔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　金属性リードフレーム上に、回路配線基板を接着し、
   能動及び受動素子等を搭載して、電気的に接続した混成
   集積回路において、基板を接着するアイランドを、イン
   ナーリードにて形成し、そこに基板を接着することによ
   って構成された混成集積回路。