JPS63110662A - Ｉｃパツケ−ジ - Google Patents
Ｉｃパツケ−ジInfo
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- JPS63110662A JPS63110662A JP61255605A JP25560586A JPS63110662A JP S63110662 A JPS63110662 A JP S63110662A JP 61255605 A JP61255605 A JP 61255605A JP 25560586 A JP25560586 A JP 25560586A JP S63110662 A JPS63110662 A JP S63110662A
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- stress
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- omega
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣパッケージ、特にパッケージＩＣ及びハイ
ブリッドＩＣを基板などに接続するリードの形状に関す
るものである。
ブリッドＩＣを基板などに接続するリードの形状に関す
るものである。
一般にパッケージＩＣ及びハイブリッドＩＣは、外部と
電気的に接続するために、金属又は合金製のリードを備
えている。該リードの量産性にすぐれた成形方法として
は、板材から数十個のＩＣ用リードフレームを一度に成
形する機械的な打抜き及び化学的なエツチングなどが採
用されている。
電気的に接続するために、金属又は合金製のリードを備
えている。該リードの量産性にすぐれた成形方法として
は、板材から数十個のＩＣ用リードフレームを一度に成
形する機械的な打抜き及び化学的なエツチングなどが採
用されている。
この種のパッケージｔＣに関連するもの１例えば主催、
工業調査会／ＣＥＧ、“インターネプコン・ジャパン／
セミコンダクター展゛８５、セミナープログラム、講演
予稿集、ｓｇｙｔｙＡＲｙｑ （１９Ｂ５．１゜２５）
”のＰ、 １４ ′２１及び＠ＥＬｇｃｔｒｏｎｉｃｚ
／Ｎｏｖａｍｖｅｒ１１１９８５ ’のＰ、２６〜６１
には、種々のリード形状が記載されている。該リード形
状では、厚さに比べて幅方向の剛性が大きくなるため、
基板へ実装した状態において、幅方向のストレスを十分
に緩和することができないように構成されている。
工業調査会／ＣＥＧ、“インターネプコン・ジャパン／
セミコンダクター展゛８５、セミナープログラム、講演
予稿集、ｓｇｙｔｙＡＲｙｑ （１９Ｂ５．１゜２５）
”のＰ、 １４ ′２１及び＠ＥＬｇｃｔｒｏｎｉｃｚ
／Ｎｏｖａｍｖｅｒ１１１９８５ ’のＰ、２６〜６１
には、種々のリード形状が記載されている。該リード形
状では、厚さに比べて幅方向の剛性が大きくなるため、
基板へ実装した状態において、幅方向のストレスを十分
に緩和することができないように構成されている。
上記従来技術におけるパッケージ実装状態の二つ例を第
４図（α）（ｂ）及び第５図について説明する。。
４図（α）（ｂ）及び第５図について説明する。。
同図ニおいて、ＩＣリード１を有するパッケージＩＣは
、基板３に半田４を介して実装されている。該υ−ド１
は、モールド樹脂２内に埋設された５１チツプ５にボン
ディングワイヤ６を介して接続されている。又リード１
０幅は、その厚さの約６倍の寸法に設定されている。
、基板３に半田４を介して実装されている。該υ−ド１
は、モールド樹脂２内に埋設された５１チツプ５にボン
ディングワイヤ６を介して接続されている。又リード１
０幅は、その厚さの約６倍の寸法に設定されている。
上記従来例では、リードに板厚方向の外力、例えば基板
とモールド樹脂の熱膨張差による熱変位が加わると、リ
ードの板厚は薄いので、リードが曲ってストレスを吸収
するため、半田付は部及びパッケージにダメージを与え
ない。ところが、板幅方向にも同様なストレスが加わる
が、該方向は幅広であるため、リードが曲って緩和する
ことはほとんど不可能であるから、接続信頼性に関して
問題があった。
とモールド樹脂の熱膨張差による熱変位が加わると、リ
ードの板厚は薄いので、リードが曲ってストレスを吸収
するため、半田付は部及びパッケージにダメージを与え
ない。ところが、板幅方向にも同様なストレスが加わる
が、該方向は幅広であるため、リードが曲って緩和する
ことはほとんど不可能であるから、接続信頼性に関して
問題があった。
本発明は、上記にかんがみ、リートをどの方向からのス
トレスも吸収できるように形成することにより、接続信
頼性を向上させることができるＩＣパッケージを提供す
ることを目的とする。
トレスも吸収できるように形成することにより、接続信
頼性を向上させることができるＩＣパッケージを提供す
ることを目的とする。
上記問題点は、外部接続用リードを、その中間部にオメ
ガ状又はコの字状の屈曲部を有する形状に成形すること
により解決される。
ガ状又はコの字状の屈曲部を有する形状に成形すること
により解決される。
リードの中間のストレート部分に屈曲部を設けることに
より、該屈曲部で幅方向のストレスを吸収できるばかり
でなく、該屈曲部はどの方向の力に対しても、曲かり変
形及びねじり変形を容易に起すから、ストレスを緩和す
ることができる。
より、該屈曲部で幅方向のストレスを吸収できるばかり
でなく、該屈曲部はどの方向の力に対しても、曲かり変
形及びねじり変形を容易に起すから、ストレスを緩和す
ることができる。
以下１本発明の実施例を第１図〜第３図について説明す
る。同図は該実施例であるＩＣパッケージの実装状態を
示すものである。
る。同図は該実施例であるＩＣパッケージの実装状態を
示すものである。
第１図において、リード７は、その中間のストレート部
にオメガ状の屈曲部７ａが設けられている。
にオメガ状の屈曲部７ａが設けられている。
このようなリード１は、その一端がモールド樹脂２内に
埋設されたＳｉチップ（図示せず）に、他端が半田４を
介して基板３にそれぞれ接続されている。
埋設されたＳｉチップ（図示せず）に、他端が半田４を
介して基板３にそれぞれ接続されている。
上記の第１実施例では、リード７のストレート部分にオ
メガ状の屈曲部７αを設けたが、これに代り第２図に示
すようにコの字状の屈曲部７ｂを設けたリードを用いて
もよい。又、第６図は、異なるタイプのＩＣパッケージ
に、第１図におけるオメガ状リード７を適用した第３実
施例を示したものである。
メガ状の屈曲部７αを設けたが、これに代り第２図に示
すようにコの字状の屈曲部７ｂを設けたリードを用いて
もよい。又、第６図は、異なるタイプのＩＣパッケージ
に、第１図におけるオメガ状リード７を適用した第３実
施例を示したものである。
次に上記のようなリードの製造方法について述べる。
まず、鉄−ニッケル合金（４２ＡＩＬｏｙ ） 、コバ
ール及びリン青銅などの平板に、プレス打抜き加工を施
してオメガ状又はコの字状のＩＣリードフレームを成形
する。ついで、ＩＣチップを該リードフレームに合わせ
て搭載し、リードとＩＣチップの端子とをワイヤポンデ
ィングする。
ール及びリン青銅などの平板に、プレス打抜き加工を施
してオメガ状又はコの字状のＩＣリードフレームを成形
する。ついで、ＩＣチップを該リードフレームに合わせ
て搭載し、リードとＩＣチップの端子とをワイヤポンデ
ィングする。
次に、プラスチックレジンをトランスモールドに注入し
てバーケージングした後、リードフレームの余分な領域
を切断し、さらにリードを屈折して第１図〜第３図に示
すような所望の形状に成形する。
てバーケージングした後、リードフレームの余分な領域
を切断し、さらにリードを屈折して第１図〜第３図に示
すような所望の形状に成形する。
このようにして製作されたリードを備えるプラスチック
パッケージＩＣを、６５ ｒｎａｚｚ ’４ Ｓｎと５
７ｒｎａｚｚチＰｂの共晶半田によりアルミナ基板に半
田付けして接続した後、−５５°Ｃ〜＋１５０’Ｃの温
度サイクル試験による信頼性テストをし℃信頼性評価を
行った。
パッケージＩＣを、６５ ｒｎａｚｚ ’４ Ｓｎと５
７ｒｎａｚｚチＰｂの共晶半田によりアルミナ基板に半
田付けして接続した後、−５５°Ｃ〜＋１５０’Ｃの温
度サイクル試験による信頼性テストをし℃信頼性評価を
行った。
その結果、本発明に係わるＩＣパッケージは、従来例の
ものに比べて、約６〜５倍の接続信頼性を有することが
判明した。
ものに比べて、約６〜５倍の接続信頼性を有することが
判明した。
本実施例では、プラスチックパッケージＩＣのリードに
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、セラミ
ックを用いたハイブリッドＩＣなどのリードにおいても
、同様な効果をうろことは容易に類推することができる
。
ついて説明したが、本発明はこれに限定されず、セラミ
ックを用いたハイブリッドＩＣなどのリードにおいても
、同様な効果をうろことは容易に類推することができる
。
以上説明したように、本発明によれば、簡単な構造でリ
ードにフレキシビリティを持たせることにより、どの方
向からのストレスも吸収可能であるので、信頼性をより
一眉に向上させることができる。したかつて、非常に信
頼性の高い電子回路装置をうろことができる５、
ードにフレキシビリティを持たせることにより、どの方
向からのストレスも吸収可能であるので、信頼性をより
一眉に向上させることができる。したかつて、非常に信
頼性の高い電子回路装置をうろことができる５、
第１図ないし第３図は１本発明の各実施例を示すＩＣパ
ッケージの実装状態図、第４図（α）（ｈ）及び第５図
は従来のＩＣパッケージの実装状態図である。 ６・・・・・・・・・・・・基板 ４・・・・
・・・・・・・・半田７ ・・・・・・・・・・・・
リ − ドアα・・・・・・・・・オメガ状屈
曲部７ｂ・・・・・・・・・コの字状屈曲部
、、−届 １ 口 山 ２ 図 ス４０（α） γ ４ 図 （し） ン ク 窮５図
ッケージの実装状態図、第４図（α）（ｈ）及び第５図
は従来のＩＣパッケージの実装状態図である。 ６・・・・・・・・・・・・基板 ４・・・・
・・・・・・・・半田７ ・・・・・・・・・・・・
リ − ドアα・・・・・・・・・オメガ状屈
曲部７ｂ・・・・・・・・・コの字状屈曲部
、、−届 １ 口 山 ２ 図 ス４０（α） γ ４ 図 （し） ン ク 窮５図
Claims (1)
- １、外部接続用リードを備えたパッケージＩＣ及びハイ
ブリッドＩＣにおいて、該リードを、その中間部にオメ
ガ状又はコの字状の屈曲部を有する形状に成形したこと
を特徴とするＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61255605A JPS63110662A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | Ｉｃパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61255605A JPS63110662A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | Ｉｃパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110662A true JPS63110662A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17281052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61255605A Pending JPS63110662A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | Ｉｃパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110662A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025298A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 |
| JP2018046200A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | アイシン精機株式会社 | 素子ユニット |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP61255605A patent/JPS63110662A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025298A (ja) * | 2014-07-24 | 2016-02-08 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品、電子部品の製造方法、電子機器、および移動体 |
| JP2018046200A (ja) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | アイシン精機株式会社 | 素子ユニット |
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