JPS63211730A - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS63211730A JPS63211730A JP4417187A JP4417187A JPS63211730A JP S63211730 A JPS63211730 A JP S63211730A JP 4417187 A JP4417187 A JP 4417187A JP 4417187 A JP4417187 A JP 4417187A JP S63211730 A JPS63211730 A JP S63211730A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- integrated circuit
- circuit chip
- mounting structure
- thermal stress
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 abstract description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、テープキャリア方式により組立てられた集積
回路をセラミック基板上に搭載する電子部品の実装構造
に関する。
回路をセラミック基板上に搭載する電子部品の実装構造
に関する。
［従来の技術］
従来、この種の電子部品の実装構造としては、第３図に
示す如く、配線パターンを有する基板１上の接続端子２
と集積回路チップ３とを集積回路チップ３のＩＣリード
８を介して接続するもので、ＩＣリード８は直線的な形
状をなしていた。
示す如く、配線パターンを有する基板１上の接続端子２
と集積回路チップ３とを集積回路チップ３のＩＣリード
８を介して接続するもので、ＩＣリード８は直線的な形
状をなしていた。
［解決すべき問題点］
上述した従来の電子部品の実装構造にあっては、基板１
上の接続端子２と集積回路チップ３とを接続するＩＣリ
ード８が直線的に形成してあったため、以下の如き欠点
があった。
上の接続端子２と集積回路チップ３とを接続するＩＣリ
ード８が直線的に形成してあったため、以下の如き欠点
があった。
集積回路チップ３の発熱等により、構成部品間に歪が生
じ、ＩＣリード８に大きな応力が作用する。この結果、
ＩＣリード８と集積回路チップ３との接続、又はＩＣリ
ード８と接続端子２との接続の破壊が生じ、製品の接続
の信頼性が著しく低下するという欠点があフた。
じ、ＩＣリード８に大きな応力が作用する。この結果、
ＩＣリード８と集積回路チップ３との接続、又はＩＣリ
ード８と接続端子２との接続の破壊が生じ、製品の接続
の信頼性が著しく低下するという欠点があフた。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされた
もので、その解決手段として、配線パターンを有する基
板上の接続端子と集積回路チッブとを該集積回路チップ
のＩＣリードを介して接続する電子部品の実装構造にお
いて、上記ＩＣリードに熱応力による変、形吸収用の曲
部を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造を提
供するものである。
もので、その解決手段として、配線パターンを有する基
板上の接続端子と集積回路チッブとを該集積回路チップ
のＩＣリードを介して接続する電子部品の実装構造にお
いて、上記ＩＣリードに熱応力による変、形吸収用の曲
部を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造を提
供するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の実装構造を
示す図である。
示す図である。
電子部品の実装構造は、配線パターンを有する基板１上
の接続端子２と集積回路チップ３とを集積回路チップ３
のＩＣリード４を介して接続したもので、ＩＣリード４
には１曲部５が形成しである。
の接続端子２と集積回路チップ３とを集積回路チップ３
のＩＣリード４を介して接続したもので、ＩＣリード４
には１曲部５が形成しである。
ＩＣリード４の曲部５は、ＩＣリード４の中間部に設け
である。曲部５は、ＩＣリード４の上方に半円状に湾曲
しており、その曲率は、ＩＣリード４の熱膨張係数及び
ＩＣリード４の長さ等を考慮して所定の曲率に設定しで
ある。
である。曲部５は、ＩＣリード４の上方に半円状に湾曲
しており、その曲率は、ＩＣリード４の熱膨張係数及び
ＩＣリード４の長さ等を考慮して所定の曲率に設定しで
ある。
基板１上に実装された電子部品が発熱し、又は冷却され
ることにより、集積回路チップ３．接続端子２．ＩＣリ
ード４の各接続部に応力が作用する。
ることにより、集積回路チップ３．接続端子２．ＩＣリ
ード４の各接続部に応力が作用する。
このとき、ＩＣリード４の曲部５が、上記熱応力に応じ
て変位し、曲部５が熱応力を吸収する。
て変位し、曲部５が熱応力を吸収する。
この結果、熱応力によるＩＣリード４の接合部の破壊を
防止できる。
防止できる。
次いで、本発明の他の実施例について図面を参照して説
明する。
明する。
第２図は本発明の他の実施例に係る電子部品の実装構造
を示す図である。
を示す図である。
ＩＣリード６の曲部７は、図に示す如く、ＩＣリード６
の上方に三角状に屈曲しており、その大きさは、ＩＣリ
ード６の熱膨張係数及びＩＣリード６の長さ等を考慮し
て設定しである。
の上方に三角状に屈曲しており、その大きさは、ＩＣリ
ード６の熱膨張係数及びＩＣリード６の長さ等を考慮し
て設定しである。
他の構造及び作用については、第１図に示した電子部品
の実装構造と同様である。
の実装構造と同様である。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、配線パターンを有する基
板上の接続端子と集積回路チップとを該集積回路チップ
のＩＣリードを介して接続する電子部品の実装構造にお
いて、上記ＩＣリードに熱応力による変形吸収用の曲部
を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造とした
ため、電子部品の熱によってＩＣリードの接続個所に生
じる応力を吸収して接続の破壊を防止することができ、
この結果、電子部品の高い信頼性を得ることができる効
果がある。
板上の接続端子と集積回路チップとを該集積回路チップ
のＩＣリードを介して接続する電子部品の実装構造にお
いて、上記ＩＣリードに熱応力による変形吸収用の曲部
を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造とした
ため、電子部品の熱によってＩＣリードの接続個所に生
じる応力を吸収して接続の破壊を防止することができ、
この結果、電子部品の高い信頼性を得ることができる効
果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る電子部品の実装構造を
示す図、第２図は本発明の他の実施例に係る電子部品の
実装構造を示す図、第３図は従来の電子部品の実装構造
を示す図である。 に基板 ２：接続端子 ３：集積回路チップ ４．６：ＩＣリード ５．７：曲部
示す図、第２図は本発明の他の実施例に係る電子部品の
実装構造を示す図、第３図は従来の電子部品の実装構造
を示す図である。 に基板 ２：接続端子 ３：集積回路チップ ４．６：ＩＣリード ５．７：曲部
Claims (1)
- 配線パターンを有する基板上の接続端子と集積回路チ
ップとを該集積回路チップのＩＣリードを介して接続す
る電子部品の実装構造において、上記ＩＣリードに熱応
力による変形吸収用の曲部を形成したことを特徴とする
電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4417187A JPS63211730A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4417187A JPS63211730A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63211730A true JPS63211730A (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=12684140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4417187A Pending JPS63211730A (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63211730A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101538U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-13 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4878683A (ja) * | 1972-01-26 | 1973-10-22 | ||
| JPS5267301A (en) * | 1975-12-01 | 1977-06-03 | Sony Corp | Acoustic signal reproduction device |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP4417187A patent/JPS63211730A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4878683A (ja) * | 1972-01-26 | 1973-10-22 | ||
| JPS5267301A (en) * | 1975-12-01 | 1977-06-03 | Sony Corp | Acoustic signal reproduction device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02101538U (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-13 |
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