JPH0685153A - 表面実装型電子部品 - Google Patents
表面実装型電子部品Info
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- JPH0685153A JPH0685153A JP4263028A JP26302892A JPH0685153A JP H0685153 A JPH0685153 A JP H0685153A JP 4263028 A JP4263028 A JP 4263028A JP 26302892 A JP26302892 A JP 26302892A JP H0685153 A JPH0685153 A JP H0685153A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- electronic component
- surface mount
- lead
- package body
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型電子部品のリード端子の変形を防
止するとともに、リード端子の半田付け部の信頼性を向
上する。 【構成】 パッケージ本体１から導出されたリード端子
２を導電性超弾性合金で形成するとともに、リード端子
２の中間部分に屈曲角度θが鋭角であるＵ字状屈曲部２
ａを形成する。電子部品が駆動されることによるパッケ
ージ本体１と基板３との間の熱膨張差の大部分は、リー
ド端子２のＵ字状屈曲部２ａが弾性変形することにより
吸収されるので、半田付け部８に大きな応力が作用する
ことがない。
止するとともに、リード端子の半田付け部の信頼性を向
上する。 【構成】 パッケージ本体１から導出されたリード端子
２を導電性超弾性合金で形成するとともに、リード端子
２の中間部分に屈曲角度θが鋭角であるＵ字状屈曲部２
ａを形成する。電子部品が駆動されることによるパッケ
ージ本体１と基板３との間の熱膨張差の大部分は、リー
ド端子２のＵ字状屈曲部２ａが弾性変形することにより
吸収されるので、半田付け部８に大きな応力が作用する
ことがない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばＱＦＰ（Quad F
lat Package)のように、パッケージ本体からリード端子
が導出されている表面実装型電子部品に係り、特にリー
ド端子を形成する金属材料、およびリード端子の屈曲構
造に関する。
lat Package)のように、パッケージ本体からリード端子
が導出されている表面実装型電子部品に係り、特にリー
ド端子を形成する金属材料、およびリード端子の屈曲構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の表面実装型電子部品のリ
ード端子は、４２ＡＬＬＯＹ（鉄−ニッケル合金）や銅
合金等によって形成されている。しかし、このような金
属材料でリード端子を形成した場合、リード端子に外部
応力が加わると、リード端子が容易に塑性変形し、プリ
ント配線基板に電子部品を実装したときに、リード端子
が所定の半田付け接続用パターン（以下、ランドとい
う）に対して位置ズレ等を起こし、半田付け接続不良を
生じ易い。特に、最近ではＱＦＰ等の半導体装置におい
ては、ファインピッチ化が進められているので、リード
端子の変形防止は重要な課題になっている。
ード端子は、４２ＡＬＬＯＹ（鉄−ニッケル合金）や銅
合金等によって形成されている。しかし、このような金
属材料でリード端子を形成した場合、リード端子に外部
応力が加わると、リード端子が容易に塑性変形し、プリ
ント配線基板に電子部品を実装したときに、リード端子
が所定の半田付け接続用パターン（以下、ランドとい
う）に対して位置ズレ等を起こし、半田付け接続不良を
生じ易い。特に、最近ではＱＦＰ等の半導体装置におい
ては、ファインピッチ化が進められているので、リード
端子の変形防止は重要な課題になっている。
【０００３】このような課題を解決するために、例え
ば、特開平２−２１９２０８号公報や特開平３−１０９
７５８号公報に開示されたような装置が提案されてい
る。これらの公報に記載の装置は、リード端子に導電性
形状記憶合金を使用したものであり、形状記憶合金は変
形しても加熱することにより元の形状に復元する、とい
う特性を利用している。すなわち、表面実装型電子部品
をリフロー法等で基板に半田付け接続する際の加熱によ
って、変形したリード端子を元の形状に復元させ、所定
のランドに接続させている。
ば、特開平２−２１９２０８号公報や特開平３−１０９
７５８号公報に開示されたような装置が提案されてい
る。これらの公報に記載の装置は、リード端子に導電性
形状記憶合金を使用したものであり、形状記憶合金は変
形しても加熱することにより元の形状に復元する、とい
う特性を利用している。すなわち、表面実装型電子部品
をリフロー法等で基板に半田付け接続する際の加熱によ
って、変形したリード端子を元の形状に復元させ、所定
のランドに接続させている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
端子を導電性形状記憶合金を形成した電子部品の場合、
常温で行われる電気特性試験等ではリード端子が変形し
たままの状態であるので、正確な試験が行うことができ
ず、また、半田付け時には、リード端子が元の形状に復
元する際に隣接ランド間で半田ブリッジを引き起こし易
いといった難点がある。
端子を導電性形状記憶合金を形成した電子部品の場合、
常温で行われる電気特性試験等ではリード端子が変形し
たままの状態であるので、正確な試験が行うことができ
ず、また、半田付け時には、リード端子が元の形状に復
元する際に隣接ランド間で半田ブリッジを引き起こし易
いといった難点がある。
【０００５】そこで、本出願人は、先に、パッケージ本
体から導出されたリード端子部を導電性超弾性合金で形
成した半導体装置を提案している（特願平４−８６５０
８号）。超弾性合金は、外部応力によって変形しても、
その外部応力が除かれると、自力で元の形状に復元する
という特性を備えている。したがって、このような特性
を有する超弾性合金でリード端子を形成すると、リード
端子の永久変形の防止に対して極めて有効である。
体から導出されたリード端子部を導電性超弾性合金で形
成した半導体装置を提案している（特願平４−８６５０
８号）。超弾性合金は、外部応力によって変形しても、
その外部応力が除かれると、自力で元の形状に復元する
という特性を備えている。したがって、このような特性
を有する超弾性合金でリード端子を形成すると、リード
端子の永久変形の防止に対して極めて有効である。
【０００６】しかし、本発明者が、超弾性合金でリード
端子を形成した表面実装型電子部品の研究を鋭意進めた
結果、新たな課題があることが判明した。以下、図７を
参照して説明する。
端子を形成した表面実装型電子部品の研究を鋭意進めた
結果、新たな課題があることが判明した。以下、図７を
参照して説明する。
【０００７】図７は、表面実装型電子部品の一例である
ＱＦＰが基板上に半田付け接続された状態を示す断面図
である。ＱＦＰのパッケージ本体１から導出された各リ
ード端子２は、導電性超弾性合金で形成されている。各
リード端子２の屈曲形状は、従来からの表面実装型電子
部品と同じ形状である。すなわち、各リード端子２は、
その基端部と先端部との２箇所においてそれぞれ折り曲
げ成形されており、各屈曲部の屈曲角度θ1 ，θ2 は鈍
角になっている。各リード端子２の先端部は、プリント
配線基板３の各ランド４に、リフロー法等により半田付
け接続される。なお、図中、符号５はパッケージ本体１
に封止された半導体素子、６は半導体素子５とインナー
リード７とを接続する金属細線、８は半田付け部であ
る。
ＱＦＰが基板上に半田付け接続された状態を示す断面図
である。ＱＦＰのパッケージ本体１から導出された各リ
ード端子２は、導電性超弾性合金で形成されている。各
リード端子２の屈曲形状は、従来からの表面実装型電子
部品と同じ形状である。すなわち、各リード端子２は、
その基端部と先端部との２箇所においてそれぞれ折り曲
げ成形されており、各屈曲部の屈曲角度θ1 ，θ2 は鈍
角になっている。各リード端子２の先端部は、プリント
配線基板３の各ランド４に、リフロー法等により半田付
け接続される。なお、図中、符号５はパッケージ本体１
に封止された半導体素子、６は半導体素子５とインナー
リード７とを接続する金属細線、８は半田付け部であ
る。
【０００８】基板３上に表面実装された電子部品が駆動
されると、半導体素子５が発熱することにより、パッケ
ージ本体１が加熱され熱膨張する。一方、基板３の温度
上昇は、パッケージ本体１のそれよりも小さいので、熱
膨張による変形も比較的小さい。このようにパッケージ
本体１と基板３との間に熱膨張による伸びに差異（以
下、熱膨張差という）が生じる。リード端子２が４２Ａ
ＬＬＯＹや銅合金のような変形しやすい材料で形成され
ている場合、前記熱膨張差の一部はリード端子が塑性変
形することにより吸収される。しかし、リード端子２が
超弾性合金のような変形しにくい材料で構成され、しか
も、リード端子２の屈曲角度が鈍角、すなわち、リード
端子２の形状自体が変形しにくい形態である場合、前記
熱膨張差に起因した大きな応力がリード端子２の半田付
け部８に作用する。このような大きな応力が半田付け部
８に繰り返し作用すると、半田付け部８に亀裂が生じ、
リード端子２とランド４との間が導通不良になるという
不都合を生じる。
されると、半導体素子５が発熱することにより、パッケ
ージ本体１が加熱され熱膨張する。一方、基板３の温度
上昇は、パッケージ本体１のそれよりも小さいので、熱
膨張による変形も比較的小さい。このようにパッケージ
本体１と基板３との間に熱膨張による伸びに差異（以
下、熱膨張差という）が生じる。リード端子２が４２Ａ
ＬＬＯＹや銅合金のような変形しやすい材料で形成され
ている場合、前記熱膨張差の一部はリード端子が塑性変
形することにより吸収される。しかし、リード端子２が
超弾性合金のような変形しにくい材料で構成され、しか
も、リード端子２の屈曲角度が鈍角、すなわち、リード
端子２の形状自体が変形しにくい形態である場合、前記
熱膨張差に起因した大きな応力がリード端子２の半田付
け部８に作用する。このような大きな応力が半田付け部
８に繰り返し作用すると、半田付け部８に亀裂が生じ、
リード端子２とランド４との間が導通不良になるという
不都合を生じる。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子の変形を防止するととも
に、リード端子とランド間の半田付け部の信頼性を確保
することができる表面実装型電子部品を提供することを
目的としている。
たものであって、リード端子の変形を防止するととも
に、リード端子とランド間の半田付け部の信頼性を確保
することができる表面実装型電子部品を提供することを
目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、パッケージ本体からリード端子が導出さ
れている表面実装型電子部品において、前記リード端子
が導電性超弾性合金で形成されており、かつ、リード端
子の中間部に、屈曲角度が鋭角である少なくとも一つの
屈曲部が形成されたものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、パッケージ本体からリード端子が導出さ
れている表面実装型電子部品において、前記リード端子
が導電性超弾性合金で形成されており、かつ、リード端
子の中間部に、屈曲角度が鋭角である少なくとも一つの
屈曲部が形成されたものである。
【００１１】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。リード端子
が超弾性合金で形成されているので、外部応力によって
リード端子が変形しても、その外部応力が除かれると、
リード端子は自力で元の形状に復元する。また、リード
端子の中間部に、屈曲角度が鋭角である少なくとも一つ
の屈曲部が形成されているので、半田付け実装後に電子
部品が駆動されることにより、パッケージ本体と基板と
の間に熱膨張差が生じても、この熱膨張差は前記屈曲部
が変形することにより吸収される。したがって、リード
端子の半田付け部に大きな応力が作用するのが回避され
る。
が超弾性合金で形成されているので、外部応力によって
リード端子が変形しても、その外部応力が除かれると、
リード端子は自力で元の形状に復元する。また、リード
端子の中間部に、屈曲角度が鋭角である少なくとも一つ
の屈曲部が形成されているので、半田付け実装後に電子
部品が駆動されることにより、パッケージ本体と基板と
の間に熱膨張差が生じても、この熱膨張差は前記屈曲部
が変形することにより吸収される。したがって、リード
端子の半田付け部に大きな応力が作用するのが回避され
る。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は本発明の一実施例に係るＱＦＰの外観斜
視図、図２はＱＦＰを基板に表面実装した状態を示した
部分断面図である。
明する。図１は本発明の一実施例に係るＱＦＰの外観斜
視図、図２はＱＦＰを基板に表面実装した状態を示した
部分断面図である。
【００１３】半導体素子を封止したパッケージ本体１の
４つの側面からそれぞれ複数本のリード端子２が導出さ
れている。これらのリード端子２は、導電性超弾性合金
で形成されており、その中間部に屈曲角度θが鋭角であ
るＵ字状屈曲部２ａが形成されている。
４つの側面からそれぞれ複数本のリード端子２が導出さ
れている。これらのリード端子２は、導電性超弾性合金
で形成されており、その中間部に屈曲角度θが鋭角であ
るＵ字状屈曲部２ａが形成されている。
【００１４】リード端子２の材料である超弾性合金とし
ては、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ、Ａｕ−
Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｆ
ｅ−Ｐｔ、Ｆｅ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｔｌ、Ｎｉ−Ａｌ等が用
いられる。これらの超弾性合金の特性を、通常の金属材
料、および形状記憶合金と比較して説明する。図３の
（ａ）は通常の金属材料の特性、（ｂ）は形状記憶合金
の特性、（ｃ）は超弾性合金の特性を、それぞれ示して
いる。通常の金属材料は、弾性領域を越える外部応力が
作用すると、除荷された後も永久変形（塑性変形）が残
る。また、形状記憶合金の場合、加熱により元の状態に
復元する。これに対し、超弾性合金は、外部応力を受け
て変形しても、その外部応力が除かれると自力で元の形
状に復元するという特性を有する。このような特性を有
する超弾性合金でリード端子２を形成すれば、半導体装
置の製造工程中のハンドリング等において、リード端子
２に外部応力が加わっても、リード端子２が永久変形す
ることがなく、リート曲がりを有効に防止することがで
きる。
ては、例えば、Ｎｉ−Ｔｉ、Ｃｕ−Ａｌ−Ｎｉ、Ａｕ−
Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ、Ｃｕ−Ｚｎ−Ａｌ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｆ
ｅ−Ｐｔ、Ｆｅ−Ｐｄ、Ｉｎ−Ｔｌ、Ｎｉ−Ａｌ等が用
いられる。これらの超弾性合金の特性を、通常の金属材
料、および形状記憶合金と比較して説明する。図３の
（ａ）は通常の金属材料の特性、（ｂ）は形状記憶合金
の特性、（ｃ）は超弾性合金の特性を、それぞれ示して
いる。通常の金属材料は、弾性領域を越える外部応力が
作用すると、除荷された後も永久変形（塑性変形）が残
る。また、形状記憶合金の場合、加熱により元の状態に
復元する。これに対し、超弾性合金は、外部応力を受け
て変形しても、その外部応力が除かれると自力で元の形
状に復元するという特性を有する。このような特性を有
する超弾性合金でリード端子２を形成すれば、半導体装
置の製造工程中のハンドリング等において、リード端子
２に外部応力が加わっても、リード端子２が永久変形す
ることがなく、リート曲がりを有効に防止することがで
きる。
【００１５】次に、図２を参照して、リード端子２に形
成されたＵ字状屈曲部２ａの作用について説明する。基
板３に上述したＱＦＰ等の表面実装型電子部品が実装さ
れた後、電子部品が駆動されると、図７で説明したよう
に、ＱＦＰのパッケージ本体１と基板３との間に熱膨張
差が生じ、図２中に矢印で示すようにパッケージ本体１
が基板３に対し変位する。その結果、パッケージ本体１
から導出されているリード端子２も、前記熱膨張差分だ
け変位するが、その変位の大部分はＵ字状屈曲部２ａが
弾性変形することにより吸収される。したがって、リー
ド端子２とランド４との間の半田付け部８に大きな応力
が作用することがない。
成されたＵ字状屈曲部２ａの作用について説明する。基
板３に上述したＱＦＰ等の表面実装型電子部品が実装さ
れた後、電子部品が駆動されると、図７で説明したよう
に、ＱＦＰのパッケージ本体１と基板３との間に熱膨張
差が生じ、図２中に矢印で示すようにパッケージ本体１
が基板３に対し変位する。その結果、パッケージ本体１
から導出されているリード端子２も、前記熱膨張差分だ
け変位するが、その変位の大部分はＵ字状屈曲部２ａが
弾性変形することにより吸収される。したがって、リー
ド端子２とランド４との間の半田付け部８に大きな応力
が作用することがない。
【００１６】本発明にいうリード端子の屈曲形状は、上
述の実施例に限定されず、種々変更実施可能である。例
えば、図４、図５、および図６に示すようなリード端子
の屈曲形状でもよく、要するに、リード端子２の中間部
分に屈曲角度が鋭角である少なくとも一つの屈曲部２ａ
が形成されていればよい。
述の実施例に限定されず、種々変更実施可能である。例
えば、図４、図５、および図６に示すようなリード端子
の屈曲形状でもよく、要するに、リード端子２の中間部
分に屈曲角度が鋭角である少なくとも一つの屈曲部２ａ
が形成されていればよい。
【００１７】また、本発明は、実施例で説明したＱＦＰ
に限定されず、パッケージ本体からリード端子が導出さ
れている種々の表面実装型電子部品に適用することがで
きる。
に限定されず、パッケージ本体からリード端子が導出さ
れている種々の表面実装型電子部品に適用することがで
きる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、パッケージ本体から導出されたリード端子が
導電性超弾性合金で形成されているので、リード端子の
変形を有効に防止することができる。また、リード端子
の中間部分に屈曲角度が鋭角の屈曲部を備えているの
で、基板への半田付け実装後に、電子部品が駆動されて
パッケージ本体と基板との間に熱膨張差が生じても、そ
の熱膨張差の大部分は前記屈曲部によって吸収される。
したがって、リード端子の半田付け部分に大きな応力が
作用することがなく、半田付け部分の信頼性を向上する
ことができる。
によれば、パッケージ本体から導出されたリード端子が
導電性超弾性合金で形成されているので、リード端子の
変形を有効に防止することができる。また、リード端子
の中間部分に屈曲角度が鋭角の屈曲部を備えているの
で、基板への半田付け実装後に、電子部品が駆動されて
パッケージ本体と基板との間に熱膨張差が生じても、そ
の熱膨張差の大部分は前記屈曲部によって吸収される。
したがって、リード端子の半田付け部分に大きな応力が
作用することがなく、半田付け部分の信頼性を向上する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例に係るＱＦＰの外観斜視図で
ある。
ある。
【図２】実施例に係るＱＦＰの実装後の部分断面図であ
る。
る。
【図３】（ａ）通常の金属材料の特性図である。 （ｂ）形状記憶合金の特性図である。 （ｃ）超弾性合金の特性図である。
【図４】本発明のその他の実施例である。
【図５】本発明のその他の実施例である。
【図６】本発明のその他の実施例である。
【図７】従来の表面実装型電子部品の断面図である。
１…パッケージ本体 ２…リード端子 ２ａ…Ｕ字状屈曲部 ３…基板 ４…ランド ８…半田付け部
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージ本体からリード端子が導出さ
れている表面実装型電子部品において、 前記リード端子が導電性超弾性合金で形成されており、
かつ、リード端子の中間部に、屈曲角度が鋭角である少
なくとも一つの屈曲部が形成されていることを特徴とす
る表面実装型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263028A JPH0685153A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 表面実装型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4263028A JPH0685153A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 表面実装型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685153A true JPH0685153A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17383884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4263028A Pending JPH0685153A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 表面実装型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685153A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009110724A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子台 |
| US11948850B2 (en) | 2020-11-27 | 2024-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP4263028A patent/JPH0685153A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009110724A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 端子台 |
| US11948850B2 (en) | 2020-11-27 | 2024-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module |
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