JPH08228100A - 電子部品の実装構体 - Google Patents
電子部品の実装構体Info
- Publication number
- JPH08228100A JPH08228100A JP7032088A JP3208895A JPH08228100A JP H08228100 A JPH08228100 A JP H08228100A JP 7032088 A JP7032088 A JP 7032088A JP 3208895 A JP3208895 A JP 3208895A JP H08228100 A JPH08228100 A JP H08228100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- shape
- electronic
- mounting structure
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品と回路基板との接触または電気的短
絡を防止することを可能とした形状記憶合金からなる位
置決め用切片付き電子部品の実装構体を提供する。 【構成】 電子素子を金属ベースとキャップからなるな
る収納器内に搭載した電子部品の収納器の外周部、特に
実装する回路基板７との対向面の金属ベース２に、回路
基板７への実装形状を記憶させた一方向性＜または二方
向性＞の形状記憶合金からなる位置決め用切片６（６
ａ、６ｂ）を配置した電子部品の実装構体。
絡を防止することを可能とした形状記憶合金からなる位
置決め用切片付き電子部品の実装構体を提供する。 【構成】 電子素子を金属ベースとキャップからなるな
る収納器内に搭載した電子部品の収納器の外周部、特に
実装する回路基板７との対向面の金属ベース２に、回路
基板７への実装形状を記憶させた一方向性＜または二方
向性＞の形状記憶合金からなる位置決め用切片６（６
ａ、６ｂ）を配置した電子部品の実装構体。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板へ実装される
電子部品の実装構体に関し、特に電子部品の金属ベース
部が回路基板と接触または電気的に短絡することを防止
する電子部品の実装構体に関する。
電子部品の実装構体に関し、特に電子部品の金属ベース
部が回路基板と接触または電気的に短絡することを防止
する電子部品の実装構体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板に実装する場
合に、電子部品と回路基板との接触または電気的な短絡
を防止するために、電子部品と回路基板との間に空隙を
設ける手段として絶縁シートを挿入したり、または電子
部品に絶縁物を付設したり、あるいは回路基板に絶縁レ
ジストを形成するなどして電子部品を回路基板より浮か
した状態で取り付けている。
合に、電子部品と回路基板との接触または電気的な短絡
を防止するために、電子部品と回路基板との間に空隙を
設ける手段として絶縁シートを挿入したり、または電子
部品に絶縁物を付設したり、あるいは回路基板に絶縁レ
ジストを形成するなどして電子部品を回路基板より浮か
した状態で取り付けている。
【０００３】例えば、上述した手段のなかで電子部品に
絶縁物を付設する方法の一例として、図３は、気密端子
を利用し、電子素子として水晶発振片や半導体等を搭載
した電子部品の実装状態を示す要部断面図である。図３
に示すように、基本的な構造として、水晶発振片や半導
体等の電子素子Ｓを構設して金属キャップ１２Ａにて封
止する気密端子１１は、金属ベース１２に設けた貫通孔
１３にリード線１４を挿入した後、封着ガラス１５で固
着されている。また、電子部品を実装する回路基板１８
より浮かす手段として、この電子部品を構成する気密端
子１１の金属ベース１２に設けた貫通孔１６にガラス等
の絶縁物からなるスタンドオフ１７を付設形成してい
る。このような電子部品を回路基板１８に設けられたス
ルーホール１９に挿入して実装している。このように、
電子部品を構成する気密端子１１に設けたスタンドオフ
１７によって、電子部品と回路基板１８との間に空隙Ｌ
を確保することによって、電子部品と回路基板との接触
または電気的に短絡することを防止している。
絶縁物を付設する方法の一例として、図３は、気密端子
を利用し、電子素子として水晶発振片や半導体等を搭載
した電子部品の実装状態を示す要部断面図である。図３
に示すように、基本的な構造として、水晶発振片や半導
体等の電子素子Ｓを構設して金属キャップ１２Ａにて封
止する気密端子１１は、金属ベース１２に設けた貫通孔
１３にリード線１４を挿入した後、封着ガラス１５で固
着されている。また、電子部品を実装する回路基板１８
より浮かす手段として、この電子部品を構成する気密端
子１１の金属ベース１２に設けた貫通孔１６にガラス等
の絶縁物からなるスタンドオフ１７を付設形成してい
る。このような電子部品を回路基板１８に設けられたス
ルーホール１９に挿入して実装している。このように、
電子部品を構成する気密端子１１に設けたスタンドオフ
１７によって、電子部品と回路基板１８との間に空隙Ｌ
を確保することによって、電子部品と回路基板との接触
または電気的に短絡することを防止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の電子部品では、この電子部品を構成する気密端
子１１に設けたスタンドオフ１７がガラス等の絶縁物で
封着することによって形成されていることから、このガ
ラス封着後の冷却時にスタンドオフ１７に作用する金属
ベース１２の収縮応力によってスタンドオフ１７が破損
したり、または形状に異常が発生したりする。一方、電
子部品と回路基板との間に空隙Ｌを設ける他の手段とし
て、上述したような、例えば電子部品と回路基板との間
に絶縁シートを挿入したり、あるいは回路基板に絶縁レ
ジストを形成する方法がある。しかしながら、電子部品
を回路基板より浮かす手段として、電子部品を構成する
気密端子の製造方法を簡便にして、かつ電子部品を回路
基板へ実装する一連の工程の流れの中で電子部品と回路
基板との間に空隙Ｌが自動的に得られるようにした電子
部品の実装構体を提供したい。
た構造の電子部品では、この電子部品を構成する気密端
子１１に設けたスタンドオフ１７がガラス等の絶縁物で
封着することによって形成されていることから、このガ
ラス封着後の冷却時にスタンドオフ１７に作用する金属
ベース１２の収縮応力によってスタンドオフ１７が破損
したり、または形状に異常が発生したりする。一方、電
子部品と回路基板との間に空隙Ｌを設ける他の手段とし
て、上述したような、例えば電子部品と回路基板との間
に絶縁シートを挿入したり、あるいは回路基板に絶縁レ
ジストを形成する方法がある。しかしながら、電子部品
を回路基板より浮かす手段として、電子部品を構成する
気密端子の製造方法を簡便にして、かつ電子部品を回路
基板へ実装する一連の工程の流れの中で電子部品と回路
基板との間に空隙Ｌが自動的に得られるようにした電子
部品の実装構体を提供したい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属ベースと
キャップからなるなる収納器内に電子素子を搭載した電
子部品の収納器の外周部に、例えば、回路基板への実装
形状を記憶させた一方向性形状記憶合金からなる位置決
め用切片を配設した電子部品の実装構体を提供する。ま
た、金属ベースとキャップからなるなる収納器内に電子
素子を搭載した電子部品の収納器の外周部に、例えば、
回路基板への実装形状を記憶させた可逆的に変化する二
方向性形状記憶合金からなる位置決め用切片を配設した
電子部品の実装構体を提供する。
キャップからなるなる収納器内に電子素子を搭載した電
子部品の収納器の外周部に、例えば、回路基板への実装
形状を記憶させた一方向性形状記憶合金からなる位置決
め用切片を配設した電子部品の実装構体を提供する。ま
た、金属ベースとキャップからなるなる収納器内に電子
素子を搭載した電子部品の収納器の外周部に、例えば、
回路基板への実装形状を記憶させた可逆的に変化する二
方向性形状記憶合金からなる位置決め用切片を配設した
電子部品の実装構体を提供する。
【０００６】また、金属ベースとキャップからなるなる
収納器内に電子素子を搭載した電子部品の収納器の外周
部にある位置決め用切片を、実装する回路基板との対向
面の金属ベースに配設した電子部品の実装構体を提供す
る。さらに、位置決め用切片が、回路基板へ実装後の電
子部品とこの回路基板との間に空隙を形成し、電子部品
が回路基板と接触または電気的に短絡することを防止す
る電子部品の実装構体を提供する。
収納器内に電子素子を搭載した電子部品の収納器の外周
部にある位置決め用切片を、実装する回路基板との対向
面の金属ベースに配設した電子部品の実装構体を提供す
る。さらに、位置決め用切片が、回路基板へ実装後の電
子部品とこの回路基板との間に空隙を形成し、電子部品
が回路基板と接触または電気的に短絡することを防止す
る電子部品の実装構体を提供する。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、電子素子を金属ベースとキ
ャップからなるなる収納器内に搭載した電子部品の収納
器の外周部特に実装する回路基板との対向面の金属ベー
スに、例えば、回路基板への実装形状を記憶させた形状
記憶合金からなる一方向性または二方向性の性質を持つ
位置決め用切片が配置されている電子部品の実装構体で
あるため、この実装構体を使用した電子部品が回路基板
へ挿入された後に、回路基板を半田槽やリフロー炉で半
田付けする時の加熱によって、電子部品の位置決め用切
片が、電子部品と実装する回路基板との間に規定の空隙
を形成することになって、電子部品と回路基板との接触
または電気的な短絡を防止することを可能となる。
ャップからなるなる収納器内に搭載した電子部品の収納
器の外周部特に実装する回路基板との対向面の金属ベー
スに、例えば、回路基板への実装形状を記憶させた形状
記憶合金からなる一方向性または二方向性の性質を持つ
位置決め用切片が配置されている電子部品の実装構体で
あるため、この実装構体を使用した電子部品が回路基板
へ挿入された後に、回路基板を半田槽やリフロー炉で半
田付けする時の加熱によって、電子部品の位置決め用切
片が、電子部品と実装する回路基板との間に規定の空隙
を形成することになって、電子部品と回路基板との接触
または電気的な短絡を防止することを可能となる。
【０００８】
【実施例】一般的に知られている形状記憶合金として
は、形を変えて温度変化により形状回復する記憶効果
と、力を加えて変形させてもその力をのぞくと元の形状
に戻るゴムのように伸縮する超弾性効果がある。形状記
憶効果としては、一方向性（Ｏｎｅ ｗａｙ）、二方向
性（Ｔｗｏ ｗａｙ）、全方位性がある。本発明では、
一方向性の形状記憶効果をもつ形状記憶合金と、二方向
性の形状記憶効果をもつ形状記憶合金を使った二つの実
施例について、図面を参照しながら説明する。
は、形を変えて温度変化により形状回復する記憶効果
と、力を加えて変形させてもその力をのぞくと元の形状
に戻るゴムのように伸縮する超弾性効果がある。形状記
憶効果としては、一方向性（Ｏｎｅ ｗａｙ）、二方向
性（Ｔｗｏ ｗａｙ）、全方位性がある。本発明では、
一方向性の形状記憶効果をもつ形状記憶合金と、二方向
性の形状記憶効果をもつ形状記憶合金を使った二つの実
施例について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
【実施例１】一方向性の形状記憶効果をもつ形状記憶合
金を使用した電子部品の実装構体の実施例であって、設
定した記憶回復温度以下で形状を変えたものを回復温度
以上に形状記憶合金を加熱すると記憶した形状に戻る性
質を利用している。図１は、気密端子を利用し、電子素
子として水晶発振片や半導体等を搭載した電子部および
その実装構体の要部断面図である。図１において、１は
電子部品の構成部である気密端子であって、２は金属ベ
ースで、６（６ａ、６ｂ）が形状記憶合金からなる位置
決め用切片である。
金を使用した電子部品の実装構体の実施例であって、設
定した記憶回復温度以下で形状を変えたものを回復温度
以上に形状記憶合金を加熱すると記憶した形状に戻る性
質を利用している。図１は、気密端子を利用し、電子素
子として水晶発振片や半導体等を搭載した電子部および
その実装構体の要部断面図である。図１において、１は
電子部品の構成部である気密端子であって、２は金属ベ
ースで、６（６ａ、６ｂ）が形状記憶合金からなる位置
決め用切片である。
【００１０】図１（ａ）に示すように基本的な構造とし
て、水晶発振片や半導体等の電子素子を構設する気密端
子１は、金属ベース２に設けた貫通孔３にリード線４を
挿入した後、封着ガラス５で固着されている。尚、気密
端子１に電子素子Ｓを構設した後、キャップ２Ａで封止
される。また、電子部品を実装する回路基板より浮かす
手段として、一方向性の形状記憶効果を有するＮｉ−Ｔ
ｉ合金等からなる形状記憶合金にて形成された位置決め
用切片６であって、あらかじめ規定形状に塑性変形させ
てある位置決め用切片６ｂの片方の端部を、気密端子１
を形成する金属ベース２の回路基板７との対向面の指定
箇所に溶接により固着する。
て、水晶発振片や半導体等の電子素子を構設する気密端
子１は、金属ベース２に設けた貫通孔３にリード線４を
挿入した後、封着ガラス５で固着されている。尚、気密
端子１に電子素子Ｓを構設した後、キャップ２Ａで封止
される。また、電子部品を実装する回路基板より浮かす
手段として、一方向性の形状記憶効果を有するＮｉ−Ｔ
ｉ合金等からなる形状記憶合金にて形成された位置決め
用切片６であって、あらかじめ規定形状に塑性変形させ
てある位置決め用切片６ｂの片方の端部を、気密端子１
を形成する金属ベース２の回路基板７との対向面の指定
箇所に溶接により固着する。
【００１１】このような気密端子１を利用した水晶発振
片や半導体等の電子素子Ｓを搭載する電子部品のリード
線４を、回路基板７のスルーホール８に挿入した状態を
説明するための要部断面図を図１（ｂ）に示す。図示す
るように、あらかじめ規定形状に塑性変形させてある位
置決め用切片６ｂによって、電子部品と回路基板７との
空隙Ｌが形成される。その後、電子部品のリード線４が
挿入された回路基板７を、半田槽またはリフロー炉を通
すことによって回路基板７とリード線４が半田付けされ
る。この半田付け工程で加熱されることによって、図１
（ｃ）に示すように、あらかじめ規定形状に塑性変形さ
せてある位置決め用切片６ｂが記憶されていた所望の位
置決め用切片６ａのように実装形状に復元することにな
る。従って、電子部品と回路基板７との間に規定の空隙
Ｌは確保されるので、電子部品と回路基板８との接触ま
たは電気的な短絡を防止することが可能となる。
片や半導体等の電子素子Ｓを搭載する電子部品のリード
線４を、回路基板７のスルーホール８に挿入した状態を
説明するための要部断面図を図１（ｂ）に示す。図示す
るように、あらかじめ規定形状に塑性変形させてある位
置決め用切片６ｂによって、電子部品と回路基板７との
空隙Ｌが形成される。その後、電子部品のリード線４が
挿入された回路基板７を、半田槽またはリフロー炉を通
すことによって回路基板７とリード線４が半田付けされ
る。この半田付け工程で加熱されることによって、図１
（ｃ）に示すように、あらかじめ規定形状に塑性変形さ
せてある位置決め用切片６ｂが記憶されていた所望の位
置決め用切片６ａのように実装形状に復元することにな
る。従って、電子部品と回路基板７との間に規定の空隙
Ｌは確保されるので、電子部品と回路基板８との接触ま
たは電気的な短絡を防止することが可能となる。
【００１２】
【実施例２】二方向性の形状記憶効果をもつ形状記憶合
金を具備する電子部品の実施例であって、形状記憶合金
は、加熱することによって記憶した形状Ｂに変形し、冷
却することによって記憶した所望の形状Ａに変形する性
質、すなわち温度に対して可逆的に変化する性質を利用
している。図２は、気密端子を利用し、電子素子として
水晶発振片や半導体等を搭載した電子部品およびその実
装構体の要部断面図である。図２において、１は電子部
品の一を構成部である気密端子であって、２は金属ベー
スで、６０（６０ｃ、６０ｄ）が形状記憶合金からなる
位置決め用切片である。
金を具備する電子部品の実施例であって、形状記憶合金
は、加熱することによって記憶した形状Ｂに変形し、冷
却することによって記憶した所望の形状Ａに変形する性
質、すなわち温度に対して可逆的に変化する性質を利用
している。図２は、気密端子を利用し、電子素子として
水晶発振片や半導体等を搭載した電子部品およびその実
装構体の要部断面図である。図２において、１は電子部
品の一を構成部である気密端子であって、２は金属ベー
スで、６０（６０ｃ、６０ｄ）が形状記憶合金からなる
位置決め用切片である。
【００１３】図２（ａ）に示すように基本的な構造とし
て、水晶発振片や半導体等の電子素子を構設する気密端
子１は、金属ベース２に設けた貫通孔３にリード線４を
挿入した後、封着ガラス５で固着されている。尚、気密
端子１に電子素子Ｓを構設した後、キャップ２Ａで封止
される。また、電子部品を実装する回路基板より浮かす
手段として、二方向性の形状記憶効果を有するＮｉ−Ｔ
ｉ合金等からなる形状記憶合金にて形成された位置決め
用板状切片６０であって、あらかじめ定常状態で所望の
形状に記憶させてある位置決め用板状切片６０ｃの片方
の端部を、気密端子１を形成する金属ベース２の回路基
板７との対向面の指定箇所に溶接により固着する。
て、水晶発振片や半導体等の電子素子を構設する気密端
子１は、金属ベース２に設けた貫通孔３にリード線４を
挿入した後、封着ガラス５で固着されている。尚、気密
端子１に電子素子Ｓを構設した後、キャップ２Ａで封止
される。また、電子部品を実装する回路基板より浮かす
手段として、二方向性の形状記憶効果を有するＮｉ−Ｔ
ｉ合金等からなる形状記憶合金にて形成された位置決め
用板状切片６０であって、あらかじめ定常状態で所望の
形状に記憶させてある位置決め用板状切片６０ｃの片方
の端部を、気密端子１を形成する金属ベース２の回路基
板７との対向面の指定箇所に溶接により固着する。
【００１４】このような気密端子１を利用した水晶発振
片や半導体等の電子素子Ｓを搭載する電子部品リード線
４を回路基板７の貫通孔８に挿入した状態を説明するた
めの要部断面図を図２（ｂ）に示す。図示するように、
電子部品を回路基板７のスルーホール８に挿入した時
は、定常状態であるために、この電子部品の位置決め用
切片６０ｃは、回路基板７に接触する形で挿入されてい
る。その後、電子部品のリード線４を挿入した回路基板
７を、半田槽またはリフロー炉を通して、回路基板７と
リード線４を半田付するが、この半田付け工程での加熱
によって位置決め用切片６０ｃはあらかじめ記憶させて
いた加熱時の形状Ｂ、すなわち位置決め用切片６０ｄの
ように変形して、図２（ｃ）に示すように電子部品は回
路基板７より浮き上がって電子部品と回路基板７との間
に空隙Ｌを形成することになる。
片や半導体等の電子素子Ｓを搭載する電子部品リード線
４を回路基板７の貫通孔８に挿入した状態を説明するた
めの要部断面図を図２（ｂ）に示す。図示するように、
電子部品を回路基板７のスルーホール８に挿入した時
は、定常状態であるために、この電子部品の位置決め用
切片６０ｃは、回路基板７に接触する形で挿入されてい
る。その後、電子部品のリード線４を挿入した回路基板
７を、半田槽またはリフロー炉を通して、回路基板７と
リード線４を半田付するが、この半田付け工程での加熱
によって位置決め用切片６０ｃはあらかじめ記憶させて
いた加熱時の形状Ｂ、すなわち位置決め用切片６０ｄの
ように変形して、図２（ｃ）に示すように電子部品は回
路基板７より浮き上がって電子部品と回路基板７との間
に空隙Ｌを形成することになる。
【００１５】この後に冷却されると位置決め用切片６０
ｄは、図２（ｄ）に示すようにあらかじめ定常状態での
所望形状に記憶されている形状Ａ、すなわち位置決め用
切片６０ｃの形状に復元されて基板７との空隙Ｌを維持
形成されることになる。従って、電子部品と回路基板７
との間に規定の空隙Ｌは確保されるので、電子部品と回
路基板との接触または電気的な短絡を防止することが可
能となる。この二つの実施例では、いずれも形状記憶合
金からなる位置決め用切片は１個しか配設していない
が、金属ベースの形状特に大きさによって複数配設備す
ることがある。
ｄは、図２（ｄ）に示すようにあらかじめ定常状態での
所望形状に記憶されている形状Ａ、すなわち位置決め用
切片６０ｃの形状に復元されて基板７との空隙Ｌを維持
形成されることになる。従って、電子部品と回路基板７
との間に規定の空隙Ｌは確保されるので、電子部品と回
路基板との接触または電気的な短絡を防止することが可
能となる。この二つの実施例では、いずれも形状記憶合
金からなる位置決め用切片は１個しか配設していない
が、金属ベースの形状特に大きさによって複数配設備す
ることがある。
【００１６】
【発明の効果】上述した二つの実施例のように、本発明
の形状記憶合金を具備した電子部品の実装構体によれ
ば、電子素子を金属ベースとキャップからなるなる収納
器内に搭載した電子部品の収納器の外周部特に実装する
回路基板との対向面の金属ベースに、回路基板への実装
形状を記憶させた形状記憶合金からなる位置決め用切片
が配置具備されているため、電子部品が回路基板へ挿入
された所望の規定位置寸法を半田付け後も維持すること
になり、電子部品と回路基板との接触または電気的短絡
を防止することが可能になる。一方、従来のように気密
端子に付設したガラス等で形成した電子部品と回路基板
との空隙をとるためのスタンドオフを廃止したことか
ら、スタンドオフが破損したり、または形状に異常が発
生したりする問題がなくなった。従って、スタンドオフ
の廃止により電子部品を構成する気密端子の製造方法が
簡便になって歩留まりも向上した。また金属ベースの外
周部に形状記憶合金を配設したことによって回路基板に
実装する一連の工程の中で電子部品と回路基板との間に
空隙を設ける手段を確立することができ、かつ電子部品
と回路基板との接触または電気的短絡を確実に防止する
ことが可能となった。
の形状記憶合金を具備した電子部品の実装構体によれ
ば、電子素子を金属ベースとキャップからなるなる収納
器内に搭載した電子部品の収納器の外周部特に実装する
回路基板との対向面の金属ベースに、回路基板への実装
形状を記憶させた形状記憶合金からなる位置決め用切片
が配置具備されているため、電子部品が回路基板へ挿入
された所望の規定位置寸法を半田付け後も維持すること
になり、電子部品と回路基板との接触または電気的短絡
を防止することが可能になる。一方、従来のように気密
端子に付設したガラス等で形成した電子部品と回路基板
との空隙をとるためのスタンドオフを廃止したことか
ら、スタンドオフが破損したり、または形状に異常が発
生したりする問題がなくなった。従って、スタンドオフ
の廃止により電子部品を構成する気密端子の製造方法が
簡便になって歩留まりも向上した。また金属ベースの外
周部に形状記憶合金を配設したことによって回路基板に
実装する一連の工程の中で電子部品と回路基板との間に
空隙を設ける手段を確立することができ、かつ電子部品
と回路基板との接触または電気的短絡を確実に防止する
ことが可能となった。
【図１】 本発明による電子部品およびその実装構体の
要部断面図 （ａ）あらかじめ規定形状に塑性変形させた形状記憶合
金を取り付けた電子部品 （ｂ）回路基板に実装する状態を示す電子部品の実装構
体 （ｃ）加熱によって実装記憶形状に復元した位置決め用
切片および回路基板との空隙を示す電子部品の実装構体
要部断面図 （ａ）あらかじめ規定形状に塑性変形させた形状記憶合
金を取り付けた電子部品 （ｂ）回路基板に実装する状態を示す電子部品の実装構
体 （ｃ）加熱によって実装記憶形状に復元した位置決め用
切片および回路基板との空隙を示す電子部品の実装構体
【図２】 本発明による電子部品およびその実装構体の
要部断面図 （ａ）あらかじめ所望形状に記憶させた形状記憶合金を
取り付けた電子部品 （ｂ）回路基板に実装する状態を示す電子部品の実装構
体 （ｃ）加熱時の記憶形状に変形した位置決め用切片と回
路基板との空隙を示す電子部品の実装構体 （ｄ）冷却による所望形状に復元した位置決め用切片と
回路基板との空隙を示す電子部品の実装構体
要部断面図 （ａ）あらかじめ所望形状に記憶させた形状記憶合金を
取り付けた電子部品 （ｂ）回路基板に実装する状態を示す電子部品の実装構
体 （ｃ）加熱時の記憶形状に変形した位置決め用切片と回
路基板との空隙を示す電子部品の実装構体 （ｄ）冷却による所望形状に復元した位置決め用切片と
回路基板との空隙を示す電子部品の実装構体
【図３】 従来の電子部品の回路基板への実装状態を示
す要部断面図
す要部断面図
１ 気密端子 ２ 金属ベース ２Ａ キャップ ３ 貫通孔 ４ リード線 ５ 封着ガラス ６、６０ 形状記憶合金からなる位置決め用切片 ６ａ 位置決め用切片（実装形状を記憶した形状記憶合
金） ６ｂ 位置決め用切片（規定形状に塑性変形させた形状
記憶合金） ６０ｃ 位置決め用切片（冷却時の所望形状を記憶した
形状記憶合金） ６０ｄ 位置決め用切片（加熱時の規定形状を記憶させ
た形状記憶合金） ７ 回路基板 ８ スルーホール Ｓ 電子素子
金） ６ｂ 位置決め用切片（規定形状に塑性変形させた形状
記憶合金） ６０ｃ 位置決め用切片（冷却時の所望形状を記憶した
形状記憶合金） ６０ｄ 位置決め用切片（加熱時の規定形状を記憶させ
た形状記憶合金） ７ 回路基板 ８ スルーホール Ｓ 電子素子
Claims (4)
- 【請求項１】金属ベースとキャップからなるなる収納器
内に電子素子を搭載した電子部品と、この電子部品を実
装する回路基板と、前記収納器の外周部に配設した一方
向性形状記憶合金からなる位置決め用切片とを具備した
ことを特徴とする電子部品の実装構体。 - 【請求項２】金属ベースとキャップからなるなる収納器
内に電子素子を搭載した電子部品と、この電子部品を実
装する回路基板と、前記収納器の外周部に配設した可逆
的に変化する二方向性形状記憶合金からなる位置決め用
切片とを具備したことを特徴とする電子部品の実装構
体。 - 【請求項３】前記位置決め用切片を、前記回路基板との
対向面の金属ベースに配設したことを特徴とする請求項
１記載または請求項２記載の電子部品の実装構体。 - 【請求項４】前記位置決め用切片が前記電子部品と回路
基板との間に空隙を形成してなることを特徴とする請求
項３記載の電子部品の実装構体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032088A JPH08228100A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品の実装構体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7032088A JPH08228100A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品の実装構体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08228100A true JPH08228100A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12349130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7032088A Withdrawn JPH08228100A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | 電子部品の実装構体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08228100A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001295797A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポンプ |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7032088A patent/JPH08228100A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001295797A (ja) * | 2000-04-17 | 2001-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ポンプ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |