JPH05114428A - 大電流基板の製造方法 - Google Patents
大電流基板の製造方法Info
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- JPH05114428A JPH05114428A JP3275146A JP27514691A JPH05114428A JP H05114428 A JPH05114428 A JP H05114428A JP 3275146 A JP3275146 A JP 3275146A JP 27514691 A JP27514691 A JP 27514691A JP H05114428 A JPH05114428 A JP H05114428A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の
製造方法を得る。 【構成】 一面側でフランジで係止するようにファスナ
ーをプリント基板の貫通孔に挿入し、フランジと実質的
に同程度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側
に入れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシ
メ部を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジ
とによってプリント基板にファスナーを固定した。
製造方法を得る。 【構成】 一面側でフランジで係止するようにファスナ
ーをプリント基板の貫通孔に挿入し、フランジと実質的
に同程度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側
に入れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシ
メ部を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジ
とによってプリント基板にファスナーを固定した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大電流基板の製造方
法に関し、例えばプリント基板に大電流回路を形成でき
るようにバスバーを設けた大電流基板装置などを製造す
るものに関する。
法に関し、例えばプリント基板に大電流回路を形成でき
るようにバスバーを設けた大電流基板装置などを製造す
るものに関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、例えば特開平２−１５９７８７
号公報に記載された従来の大電流回路を形成できるよう
にバスバーを用いた大電流基板、例えばプリント基板装
置を示す断面図である。図において、１はバスバーで、
例えば巾１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅板からな
り、２はファスナーで、導電性材料、例えば銅・黄銅等
で形成されている。４は回路部品３にねじ止めされてい
るリード端子で、先端付近にネジ穴４ａを有している。
５はネジ、６はプリント基板である。
号公報に記載された従来の大電流回路を形成できるよう
にバスバーを用いた大電流基板、例えばプリント基板装
置を示す断面図である。図において、１はバスバーで、
例えば巾１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅板からな
り、２はファスナーで、導電性材料、例えば銅・黄銅等
で形成されている。４は回路部品３にねじ止めされてい
るリード端子で、先端付近にネジ穴４ａを有している。
５はネジ、６はプリント基板である。
【０００３】まず、このように構成された大電流基板を
製造する手順について述べる。予めプリント基板６の定
められた位置にファスナー２の外径より０．１〜０．５
ｍｍ程度大きくなるように孔を開け、一面側でフランジ
で係止するようにファスナー２を挿入する。次に専用工
具によりカシメて、図に示したごとくカシメ部２ａを形
成することによりプリント基板６に固定する。この後バ
スバー１の挿入孔をファスナー２の透孔に合わせ、ネジ
５によりリード端子４のナット部４ａにねじ込む。これ
によりバスバー１と回路部品３とが固定され、プリント
基板６に取着し大電流基板が形成される。
製造する手順について述べる。予めプリント基板６の定
められた位置にファスナー２の外径より０．１〜０．５
ｍｍ程度大きくなるように孔を開け、一面側でフランジ
で係止するようにファスナー２を挿入する。次に専用工
具によりカシメて、図に示したごとくカシメ部２ａを形
成することによりプリント基板６に固定する。この後バ
スバー１の挿入孔をファスナー２の透孔に合わせ、ネジ
５によりリード端子４のナット部４ａにねじ込む。これ
によりバスバー１と回路部品３とが固定され、プリント
基板６に取着し大電流基板が形成される。
【０００４】ここで、ファスナー２について補足する。
図８（ａ），（ｂ）は従来のファスナー２を示す断面図
で、図８（ａ）はカシメる前のカシメ部２ａを示し、図
８（ｂ）はプリント基板６に取り付けた後のカシメ部２
ａを示している。ファスナー２は金属製の同一外径を有
する筒状体の先端に、この筒状体の外径よりも大きいフ
ランジ２ｂを備えている。この筒状体の板厚はフランジ
２ｂ側より２段に形成されており、１段目は薄く、２段
目は１段目に比較して厚くなっている。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリント基板６
の貫通孔に挿入し、専用工具を用いてファスナー２の両
端を中央側に押さえつける。すると１段目が外側に広が
ってカシメ部２ａを形成し、プリント基板６に固定され
る。この様に従来の大電流基板では、ファスナー２をプ
リント基板６にカシメ部２ａとフランジ２ｂにより固定
して、ファスナー２にバスバー１と回路部品３とをネジ
止めすることによって、各部が固定されるので機械的強
度に富むものとなる。
図８（ａ），（ｂ）は従来のファスナー２を示す断面図
で、図８（ａ）はカシメる前のカシメ部２ａを示し、図
８（ｂ）はプリント基板６に取り付けた後のカシメ部２
ａを示している。ファスナー２は金属製の同一外径を有
する筒状体の先端に、この筒状体の外径よりも大きいフ
ランジ２ｂを備えている。この筒状体の板厚はフランジ
２ｂ側より２段に形成されており、１段目は薄く、２段
目は１段目に比較して厚くなっている。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリント基板６
の貫通孔に挿入し、専用工具を用いてファスナー２の両
端を中央側に押さえつける。すると１段目が外側に広が
ってカシメ部２ａを形成し、プリント基板６に固定され
る。この様に従来の大電流基板では、ファスナー２をプ
リント基板６にカシメ部２ａとフランジ２ｂにより固定
して、ファスナー２にバスバー１と回路部品３とをネジ
止めすることによって、各部が固定されるので機械的強
度に富むものとなる。
【０００５】また、図９はさらに他の従来例を示す断面
図である。図において、ファスナー２が挿入される穴に
はスルーホールとランド部分６ａが設けられ、適宜印刷
回路がランド部分６ａにつながった状態で形成されてい
る。また、バスバー１と回路部品３との取り付けはファ
スナー２の上部のネジ穴４ａにネジ５により固定されて
いる。さらにバスバー１ａがファスナー２の下端にフラ
ンジ２ｂによって固定されている。
図である。図において、ファスナー２が挿入される穴に
はスルーホールとランド部分６ａが設けられ、適宜印刷
回路がランド部分６ａにつながった状態で形成されてい
る。また、バスバー１と回路部品３との取り付けはファ
スナー２の上部のネジ穴４ａにネジ５により固定されて
いる。さらにバスバー１ａがファスナー２の下端にフラ
ンジ２ｂによって固定されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の大電流基板の製
造方法は以上のように構成されており、長期連続運転に
よる基板材料の経年変化が問題となる。上記のプリント
基板６はその材質が例えばガラスエポキシ樹脂である。
このため、長期にわたり大電流を通電し続けた場合、通
電部分の温度上昇によって、プリント基板６の全体ある
いは局所的な熱劣化が進み、エポキシ樹脂の劣化による
板厚の減少や、クリープ特性の低下等の問題が発生す
る。これらの現象はファスナー２とプリント基板６の固
着力を弱めたり、固着近傍のプリント基板６にデラミネ
ーション（層間剥離）やミーズリング（白化）を発生さ
せる原因となる。また、固着力が弱まることによってバ
スバー１及びバスバー１ａとファスナー２との接触抵抗
が高くなり、電気的・熱的弊害が発生する。また、プリ
ント基板６上に印刷回路が付設されている場合には、ラ
ンド部分６ａとファスナー２との接触抵抗が高くなり電
気的・熱的弊害が発生する。さらに、ファスナー２をプ
リント基板６に挿入して、両端を中央に押さえつけカシ
メてプリント基板６に固定する際に、ファスナー２の１
段目が外側に広がり、スルーホールとランド部分６ａの
角の部分に局所的に力がかかつて、スルーホールとラン
ド部分６ａの一部を破壊する恐れがある。加えて、カシ
メ部分２ａの形状がアール状になっているために、固着
時の接触面が平面でなくフランジ２ｂとの固着力に違い
が生じ、その結果、カシメ後のプリント基板６が反る等
の問題があった。
造方法は以上のように構成されており、長期連続運転に
よる基板材料の経年変化が問題となる。上記のプリント
基板６はその材質が例えばガラスエポキシ樹脂である。
このため、長期にわたり大電流を通電し続けた場合、通
電部分の温度上昇によって、プリント基板６の全体ある
いは局所的な熱劣化が進み、エポキシ樹脂の劣化による
板厚の減少や、クリープ特性の低下等の問題が発生す
る。これらの現象はファスナー２とプリント基板６の固
着力を弱めたり、固着近傍のプリント基板６にデラミネ
ーション（層間剥離）やミーズリング（白化）を発生さ
せる原因となる。また、固着力が弱まることによってバ
スバー１及びバスバー１ａとファスナー２との接触抵抗
が高くなり、電気的・熱的弊害が発生する。また、プリ
ント基板６上に印刷回路が付設されている場合には、ラ
ンド部分６ａとファスナー２との接触抵抗が高くなり電
気的・熱的弊害が発生する。さらに、ファスナー２をプ
リント基板６に挿入して、両端を中央に押さえつけカシ
メてプリント基板６に固定する際に、ファスナー２の１
段目が外側に広がり、スルーホールとランド部分６ａの
角の部分に局所的に力がかかつて、スルーホールとラン
ド部分６ａの一部を破壊する恐れがある。加えて、カシ
メ部分２ａの形状がアール状になっているために、固着
時の接触面が平面でなくフランジ２ｂとの固着力に違い
が生じ、その結果、カシメ後のプリント基板６が反る等
の問題があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、長期連続運転によって基板材
料の熱劣化が進んでも、ファスナーと基板の固着力を弱
めたり、固着近傍のプリント基板にデラミネーションや
ミーズリングの発生を防止でき、接触抵抗の変化を極力
押さえることができる大電流基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。また、ファスナーをカシメてプリン
ト基板に固定する際に生じるプリント基板の反りを防止
できる大電流基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
るためになされたもので、長期連続運転によって基板材
料の熱劣化が進んでも、ファスナーと基板の固着力を弱
めたり、固着近傍のプリント基板にデラミネーションや
ミーズリングの発生を防止でき、接触抵抗の変化を極力
押さえることができる大電流基板の製造方法を提供する
ことを目的とする。また、ファスナーをカシメてプリン
ト基板に固定する際に生じるプリント基板の反りを防止
できる大電流基板の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る大電流基板の製造方法は、一面側でフランジで係止す
るようにファスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、
フランジと実質的に同程度の外径を持つワッシャーをフ
ァスナーの他面側に入れ、ファスナ−をカシメてワッシ
ャーの外側にカシメ部を形成し、ワッシャーを介してカ
シメ部とフランジとによって、プリント基板にファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
る大電流基板の製造方法は、一面側でフランジで係止す
るようにファスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、
フランジと実質的に同程度の外径を持つワッシャーをフ
ァスナーの他面側に入れ、ファスナ−をカシメてワッシ
ャーの外側にカシメ部を形成し、ワッシャーを介してカ
シメ部とフランジとによって、プリント基板にファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
【０００９】また、この発明の請求項２に係る大電流基
板の製造方法は、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、フランジと実質的に同程度の外径を持つワッシャー
をファスナーの他面側に入れ、ファスナ−をカシメてワ
ッシャーの外側にカシメ部を形成し、ワッシャーを介し
てカシメ部とフランジとによってプリント基板及びバス
バーにファスナーを固定することを特徴とするものであ
る。
板の製造方法は、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、フランジと実質的に同程度の外径を持つワッシャー
をファスナーの他面側に入れ、ファスナ−をカシメてワ
ッシャーの外側にカシメ部を形成し、ワッシャーを介し
てカシメ部とフランジとによってプリント基板及びバス
バーにファスナーを固定することを特徴とするものであ
る。
【００１０】また、この発明の請求項３に係る大電流基
板の製造方法は、請求項１、２に加えて、一面側でスプ
リングワッシャーを介してフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入することを特徴
とするものである。
板の製造方法は、請求項１、２に加えて、一面側でスプ
リングワッシャーを介してフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入することを特徴
とするものである。
【００１１】また、この発明の請求項４に係る大電流基
板の製造方法は、プリント基板のランド部分に対向する
基板本体にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフ
ランジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫
通孔に挿入し、ファスナ−をカシメてプリント基板の他
面側にカシメ部を形成した後、クリームはんだを溶かし
て、プリント基板にファスナーを固定することを特徴と
するものである。
板の製造方法は、プリント基板のランド部分に対向する
基板本体にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフ
ランジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫
通孔に挿入し、ファスナ−をカシメてプリント基板の他
面側にカシメ部を形成した後、クリームはんだを溶かし
て、プリント基板にファスナーを固定することを特徴と
するものである。
【００１２】また、この発明の請求項５に係る大電流基
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のフランジと接触する部分にクリームはんだを印刷し、
バスバーの他面において、プリント基板のランド部分に
対向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側
でフランジで係止するようにファスナーをバスバー及び
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−をカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、クリ−ムは
んだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のフランジと接触する部分にクリームはんだを印刷し、
バスバーの他面において、プリント基板のランド部分に
対向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側
でフランジで係止するようにファスナーをバスバー及び
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−をカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、クリ−ムは
んだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファスナ
ーを固定することを特徴とするものである。
【００１３】また、この発明の請求項６に係る大電流基
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のカシメ部分と接触する部分にクリームはんだを印刷し
ておき、バスバーの他面において、プリント基板のラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板及びバスバーの貫通孔に挿入し、ファスナ−
をカシメてバスバーの外側にカシメ部を形成し、クリ−
ムはんだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファ
スナーを固定することを特徴とするものである。
板の製造方法は、バスバーの一面において、ファスナー
のカシメ部分と接触する部分にクリームはんだを印刷し
ておき、バスバーの他面において、プリント基板のラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板及びバスバーの貫通孔に挿入し、ファスナ−
をカシメてバスバーの外側にカシメ部を形成し、クリ−
ムはんだを溶かして、プリント基板及びバスバーにファ
スナーを固定することを特徴とするものである。
【００１４】また、この発明の請求項７に係る大電流基
板の製造方法は、ファスナーの外側面にはんだメッキを
施し、一面側でフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−をカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、ファスナー
とプリント基板のランド部分をはんだ付けして、プリン
ト基板にファスナーを固定することを特徴としたもので
ある。
板の製造方法は、ファスナーの外側面にはんだメッキを
施し、一面側でフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−をカシメて
プリント基板の他面側にカシメ部を形成し、ファスナー
とプリント基板のランド部分をはんだ付けして、プリン
ト基板にファスナーを固定することを特徴としたもので
ある。
【００１５】
【作用】上記のように構成された請求項１に係る大電流
基板の製造方法では、ワッシャーをファスナーに入れ
て、ワッシャーの外側上からカシメるので、プリント基
板上にファスナーを固定する時、接触面を平面にでき、
フランジとの固着力を均一にできる。
基板の製造方法では、ワッシャーをファスナーに入れ
て、ワッシャーの外側上からカシメるので、プリント基
板上にファスナーを固定する時、接触面を平面にでき、
フランジとの固着力を均一にできる。
【００１６】また、請求項２に係る大電流基板の製造方
法は、請求項１と同様に、ワッシャーをファスナーに入
れて、ワッシャーの外側上からカシメるので、プリント
基板及びバスバー上にファスナーを固定する時、接触面
を平面にでき、フランジとの固着力を均一にできる。
法は、請求項１と同様に、ワッシャーをファスナーに入
れて、ワッシャーの外側上からカシメるので、プリント
基板及びバスバー上にファスナーを固定する時、接触面
を平面にでき、フランジとの固着力を均一にできる。
【００１７】また、請求項３に係る大電流基板の製造方
法は、請求項１または請求項２の発明を実施すると共
に、フランジ側にスプリングワッシャーを入れるので、
熱劣化が進み、エポキシ樹脂の重量減少による板厚の減
少や、クリープ特性の低下等の問題が発生してもスプリ
ング効果により、ファスナーとプリント基板の固着力を
弱めるのを防止できる。
法は、請求項１または請求項２の発明を実施すると共
に、フランジ側にスプリングワッシャーを入れるので、
熱劣化が進み、エポキシ樹脂の重量減少による板厚の減
少や、クリープ特性の低下等の問題が発生してもスプリ
ング効果により、ファスナーとプリント基板の固着力を
弱めるのを防止できる。
【００１８】また、請求項４に係る大電流基板の製造方
法は、プリント基板の回路形成時にランド部分の少なく
とも一部分にクリームはんだを印刷しておき、このクリ
ームはんだを溶かしてファスナーとランド部分を一体化
することによって、熱劣化による弊害を防止するもので
ある。
法は、プリント基板の回路形成時にランド部分の少なく
とも一部分にクリームはんだを印刷しておき、このクリ
ームはんだを溶かしてファスナーとランド部分を一体化
することによって、熱劣化による弊害を防止するもので
ある。
【００１９】また、請求項５に係る大電流基板の製造方
法は、請求項４と同様、バスバーの製作時にバスバーに
対して、ファスナーのフランジと接触する部分と、ラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、このクリームはんだを溶かしてファスナーとランド
部分を一体化することによって、熱劣化による弊害を防
止するものである。
法は、請求項４と同様、バスバーの製作時にバスバーに
対して、ファスナーのフランジと接触する部分と、ラン
ド部分に対向する部分にクリームはんだを印刷してお
き、このクリームはんだを溶かしてファスナーとランド
部分を一体化することによって、熱劣化による弊害を防
止するものである。
【００２０】さらに、請求項６に係る大電流基板の製造
方法は、バスバーの製作時にバスバーに対して、ファス
ナーのカシメ部と接触する部分と、ランド部分に対向す
る部分にクリームはんだを印刷しておき、このクリーム
はんだを溶かしてファスナーとランド部分を一体化する
ことによって、熱劣化による弊害を防止するものであ
る。
方法は、バスバーの製作時にバスバーに対して、ファス
ナーのカシメ部と接触する部分と、ランド部分に対向す
る部分にクリームはんだを印刷しておき、このクリーム
はんだを溶かしてファスナーとランド部分を一体化する
ことによって、熱劣化による弊害を防止するものであ
る。
【００２１】さらに、請求項７に係る大電流基板の製造
方法は、ファスナー製作時にファスナーにはんだメッキ
を施し、ファスナーとランド部分をはんだ付けして一体
化することによって、熱劣化による弊害を防止するもの
である。
方法は、ファスナー製作時にファスナーにはんだメッキ
を施し、ファスナーとランド部分をはんだ付けして一体
化することによって、熱劣化による弊害を防止するもの
である。
【００２２】
【実施例】実施例１．図１はこの発明の実施例１による
製造方法によって得られた大電流基板を示す断面図であ
る。図において、従来と同様または相当のものには同一
の番号を付している。また、７ａはワッシャーであり、
例えば、フランジ２ｂと同じ外形を持ち同質の材料のス
テンレスや鉄からなる。
製造方法によって得られた大電流基板を示す断面図であ
る。図において、従来と同様または相当のものには同一
の番号を付している。また、７ａはワッシャーであり、
例えば、フランジ２ｂと同じ外形を持ち同質の材料のス
テンレスや鉄からなる。
【００２３】この実施例では、一面側でフランジ２ｂで
係止するようにファスナー２をバスバー１とプリント基
板６の貫通孔に挿入する。次に、フランジ２ｂと実質的
に同程度の外径を持つワッシャー７ａをファスナー２の
他面側に入れる。専用工具でワッシャー７ａの外側から
カシメて、ワッシャー７ａの外側にカシメ部２ａを形成
し、ワッシャー７ａを介してカシメ部２ａとフランジ２
ｂとによって、バスバー１とプリント基板６にファスナ
ー２を固定する。
係止するようにファスナー２をバスバー１とプリント基
板６の貫通孔に挿入する。次に、フランジ２ｂと実質的
に同程度の外径を持つワッシャー７ａをファスナー２の
他面側に入れる。専用工具でワッシャー７ａの外側から
カシメて、ワッシャー７ａの外側にカシメ部２ａを形成
し、ワッシャー７ａを介してカシメ部２ａとフランジ２
ｂとによって、バスバー１とプリント基板６にファスナ
ー２を固定する。
【００２４】この製造方法によると、固着時のカシメに
よってプリント基板６にかかる圧力は、フランジ２ｂと
ワッシャー７ａの形状が同じために、接触面積が平行か
つ均一となる。従って、従来のようにファスナー２をプ
リント基板６に固定する際、ファスナー２の１段目が外
側に広がりスルーホールとランド部分６ａの角の部分に
局所的に力がかかって、スルーホールとランド部分６ａ
の一部を破壊するのを防止できる。また、カシメ部２ａ
の形状がアール状になっているため、固着時の接触面が
平面でなくフランジ２ｂとの固着力に違いが生じ、その
結果、カシメ後のプリント基板６が反る等の問題が防止
できる。
よってプリント基板６にかかる圧力は、フランジ２ｂと
ワッシャー７ａの形状が同じために、接触面積が平行か
つ均一となる。従って、従来のようにファスナー２をプ
リント基板６に固定する際、ファスナー２の１段目が外
側に広がりスルーホールとランド部分６ａの角の部分に
局所的に力がかかって、スルーホールとランド部分６ａ
の一部を破壊するのを防止できる。また、カシメ部２ａ
の形状がアール状になっているため、固着時の接触面が
平面でなくフランジ２ｂとの固着力に違いが生じ、その
結果、カシメ後のプリント基板６が反る等の問題が防止
できる。
【００２５】実施例２．次に、この発明の実施例２を図
２を用いて説明する。この実施例２は実施例１に加え
て、フランジ２ｂ側にワッシャー７ａと同じ外形及び厚
さを持つスプリングワッシャー７ｂを入れて、ワッシャ
ー７ａの外側にカシメ部２ａを形成し、プリント基板６
上にファスナー２あるいはバスバー１を固定するように
した。スプリングワッシャー７ｂは、例えば鉄やステン
レスでばね状に形成されている。従って、熱劣化が進
み、エポキシ樹脂の重量減少による板厚の減少や、クリ
ープ特性の低下等の問題が発生してもスプリングワッシ
ャー７ｂのスプリングが働き、ファスナー２とプリント
基板６の固着力を保持できる。
２を用いて説明する。この実施例２は実施例１に加え
て、フランジ２ｂ側にワッシャー７ａと同じ外形及び厚
さを持つスプリングワッシャー７ｂを入れて、ワッシャ
ー７ａの外側にカシメ部２ａを形成し、プリント基板６
上にファスナー２あるいはバスバー１を固定するように
した。スプリングワッシャー７ｂは、例えば鉄やステン
レスでばね状に形成されている。従って、熱劣化が進
み、エポキシ樹脂の重量減少による板厚の減少や、クリ
ープ特性の低下等の問題が発生してもスプリングワッシ
ャー７ｂのスプリングが働き、ファスナー２とプリント
基板６の固着力を保持できる。
【００２６】実施例３．次に、実施例３を図３に基づい
て説明する。この実施例において、プリント基板６の回
路形成時に、ランド部分６ａの少なくとも一部分にクリ
ームはんだ７ｃを印刷しておく。このクリームはんだ７
ｃは、例えばランド部分６ａの径に合わせて印刷してお
き、外側のファスナー２にカシメ部２ｂを形成する。通
常の基板の製造工程において、電子部品を実装する時に
はんだ付け工程としていわゆるリフローソルダリングを
行う。従って、例えばこのリフローソルダリング時に２
００度以上で加熱することによりクリームはんだ７ｃを
溶かせば、ファスナー２とランド部分６ａを一体化でき
る。この実施例でははんだによってファスナー２とラン
ド部分６ａとが一体化されているので、熱劣化による板
厚の減少や、弊害を防止することができる。
て説明する。この実施例において、プリント基板６の回
路形成時に、ランド部分６ａの少なくとも一部分にクリ
ームはんだ７ｃを印刷しておく。このクリームはんだ７
ｃは、例えばランド部分６ａの径に合わせて印刷してお
き、外側のファスナー２にカシメ部２ｂを形成する。通
常の基板の製造工程において、電子部品を実装する時に
はんだ付け工程としていわゆるリフローソルダリングを
行う。従って、例えばこのリフローソルダリング時に２
００度以上で加熱することによりクリームはんだ７ｃを
溶かせば、ファスナー２とランド部分６ａを一体化でき
る。この実施例でははんだによってファスナー２とラン
ド部分６ａとが一体化されているので、熱劣化による板
厚の減少や、弊害を防止することができる。
【００２７】また、上記の実施例２，実施例３に示した
ものでは、バスバー１がファスナー２のカシメ部２ａと
フランジ２ｂの間に固定されるものを示したが、図７に
示す従来例にこの発明を適用する場合は、バスバー１は
カシメ部２ａの外側に固定されることになる。
ものでは、バスバー１がファスナー２のカシメ部２ａと
フランジ２ｂの間に固定されるものを示したが、図７に
示す従来例にこの発明を適用する場合は、バスバー１は
カシメ部２ａの外側に固定されることになる。
【００２８】実施例４．さらに実施例４を図４に基づい
て説明する。この実施例では、バスバー１の製作時に、
バスバー１の一面において、ファスナー２のフランジ２
ｂと接触する穴の周囲の面にクリームはんだ７ｄを印刷
し、他面側にはランド部分６ａに対向する部分に合わせ
てクリームはんだ７ｄを印刷しておく。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をバスバー１及び
プリント基板６の貫通孔に挿入する。次に、ファスナ−
２をカシメてプリント基板６の他面側にカシメ部２ａを
形成する。この後、上記実施例と同様、リフローソルダ
リング時にクリームはんだ７ｄを溶かして、ファスナー
２とランド部分６ａとを一体化する。上記と同様ファス
ナー２とバスバー１およびランド部分６ａが一体化され
ているので、熱劣化による板厚の減少や、弊害を防止す
ることができる。
て説明する。この実施例では、バスバー１の製作時に、
バスバー１の一面において、ファスナー２のフランジ２
ｂと接触する穴の周囲の面にクリームはんだ７ｄを印刷
し、他面側にはランド部分６ａに対向する部分に合わせ
てクリームはんだ７ｄを印刷しておく。一面側でフラン
ジ２ｂで係止するようにファスナー２をバスバー１及び
プリント基板６の貫通孔に挿入する。次に、ファスナ−
２をカシメてプリント基板６の他面側にカシメ部２ａを
形成する。この後、上記実施例と同様、リフローソルダ
リング時にクリームはんだ７ｄを溶かして、ファスナー
２とランド部分６ａとを一体化する。上記と同様ファス
ナー２とバスバー１およびランド部分６ａが一体化され
ているので、熱劣化による板厚の減少や、弊害を防止す
ることができる。
【００２９】実施例５．さらに、実施例５を図５に基づ
いて説明する。この実施例では、バスバー１の製作時
に、バスバー１に対して、ファスナー２が挿入されカシ
メ２ａ部と接触する穴の周囲の面にクリームはんだ７ｅ
を印刷しておく。バスバー１の他面にはランド部分６ａ
に対向する部分に、ランド径に合わせてクリームはんだ
７ｅを印刷しておく。一面側でフランジで係止するよう
にファスナー２をプリント基板６及びバスバー１の貫通
孔に挿入し、ファスナ−２をカシメる。バスバー１の外
側にカシメ部２ａを形成後、クリ−ムはんだ７ｅを溶か
してファスナー２とランド部分６ａを一体化する。実施
例３と同様にリフローソルダリングを行なう時にクリ−
ムはんだ７ｅを溶かして、ファスナー２とバスバー１及
びランド部分６ａを一体化すれば効率よく、熱劣化によ
る板厚の減少や弊害を防止することができる。実施例４
及び実施例５では、ランド径に合わせてクリームはんだ
７ｅを印刷しておいたが、ランド径に合わせなくてもよ
く、ランド部分６ａに対向する部分の少なくとも一部に
印刷しておけばよい。
いて説明する。この実施例では、バスバー１の製作時
に、バスバー１に対して、ファスナー２が挿入されカシ
メ２ａ部と接触する穴の周囲の面にクリームはんだ７ｅ
を印刷しておく。バスバー１の他面にはランド部分６ａ
に対向する部分に、ランド径に合わせてクリームはんだ
７ｅを印刷しておく。一面側でフランジで係止するよう
にファスナー２をプリント基板６及びバスバー１の貫通
孔に挿入し、ファスナ−２をカシメる。バスバー１の外
側にカシメ部２ａを形成後、クリ−ムはんだ７ｅを溶か
してファスナー２とランド部分６ａを一体化する。実施
例３と同様にリフローソルダリングを行なう時にクリ−
ムはんだ７ｅを溶かして、ファスナー２とバスバー１及
びランド部分６ａを一体化すれば効率よく、熱劣化によ
る板厚の減少や弊害を防止することができる。実施例４
及び実施例５では、ランド径に合わせてクリームはんだ
７ｅを印刷しておいたが、ランド径に合わせなくてもよ
く、ランド部分６ａに対向する部分の少なくとも一部に
印刷しておけばよい。
【００３０】実施例６．次に実施例６を図６に基づいて
説明する。この実施例６では、ファスナー２を製作する
時に、ファスナー２にはんだメッキ７ｆを施し、一面側
でフランジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリン
ト基板６の貫通孔に挿入し、ファスナ−２をカシメてプ
リント基板６の他面側にカシメ部２ａを形成する。ファ
スナー２をカシメた後、フローソルダリング時にファス
ナー２とランド部分６ａをはんだ付けし、一体化する。
ファスナー２とランド部分６ａが一体化されているの
で、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止することがで
きる。
説明する。この実施例６では、ファスナー２を製作する
時に、ファスナー２にはんだメッキ７ｆを施し、一面側
でフランジ２ｂで係止するようにファスナー２をプリン
ト基板６の貫通孔に挿入し、ファスナ−２をカシメてプ
リント基板６の他面側にカシメ部２ａを形成する。ファ
スナー２をカシメた後、フローソルダリング時にファス
ナー２とランド部分６ａをはんだ付けし、一体化する。
ファスナー２とランド部分６ａが一体化されているの
で、熱劣化による板厚の減少や弊害を防止することがで
きる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板の貫通孔に挿入し、フランジと実質的に同程
度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側に入
れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシメ部
を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジとに
よってプリント基板にファスナーを固定したので、ファ
スナーをカシメてプリント基板に固定する際に生じるプ
リント基板の反りを防止できる固着時の接触面を平面に
でき、フランジ部との固着力を均一にできる大電流基板
の製造方法が得られる効果がある。
ば、一面側でフランジで係止するようにファスナーをプ
リント基板の貫通孔に挿入し、フランジと実質的に同程
度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側に入
れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシメ部
を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジとに
よってプリント基板にファスナーを固定したので、ファ
スナーをカシメてプリント基板に固定する際に生じるプ
リント基板の反りを防止できる固着時の接触面を平面に
でき、フランジ部との固着力を均一にできる大電流基板
の製造方法が得られる効果がある。
【００３２】また、請求項２の発明によれば、一面側で
フランジで係止するようにファスナーをプリント基板及
びバスバーの貫通孔に挿入し、フランジと実質的に同程
度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側に入
れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシメ部
を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジとに
よってプリント基板及びバスバーにファスナーを固定し
たので、上記請求項１と同様の効果がある。
フランジで係止するようにファスナーをプリント基板及
びバスバーの貫通孔に挿入し、フランジと実質的に同程
度の外径を持つワッシャーをファスナーの他面側に入
れ、ファスナ−をカシメてワッシャーの外側にカシメ部
を形成し、ワッシャーを介してカシメ部とフランジとに
よってプリント基板及びバスバーにファスナーを固定し
たので、上記請求項１と同様の効果がある。
【００３３】また、請求項３の発明によれば、請求項
１、または請求項２に加えて、一面側でスプリングワッ
シャーを介してフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入するようにしたので、請求
項１の効果に加えて、熱劣化が進んでも、スプリング効
果により、ファスナ−とプリント基板との固着力が弱ま
るのを防止できる大電流基板の製造方法が得られる効果
がある。
１、または請求項２に加えて、一面側でスプリングワッ
シャーを介してフランジで係止するようにファスナーを
プリント基板の貫通孔に挿入するようにしたので、請求
項１の効果に加えて、熱劣化が進んでも、スプリング効
果により、ファスナ−とプリント基板との固着力が弱ま
るのを防止できる大電流基板の製造方法が得られる効果
がある。
【００３４】また、請求項４の発明によれば、プリント
基板のランド部分の少なくとも一部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−
をカシメてプリント基板の他面側にカシメ部を形成し、
クリームはんだを溶かして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
基板のランド部分の少なくとも一部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、ファスナ−
をカシメてプリント基板の他面側にカシメ部を形成し、
クリームはんだを溶かして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
【００３５】また、請求項５の発明によれば、バスバー
の一面の、ファスナーのフランジと接触する部分にクリ
ームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリン
ト基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだを
印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをバスバー及びプリント基板の貫通孔に挿入し
て、ファスナ−をカシメてプリント基板の他面側にカシ
メ部を形成し、クリ−ムはんだを溶かして、プリント基
板及びバスバーにファスナーを固定したので、プリント
基板とファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防
止できる大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
の一面の、ファスナーのフランジと接触する部分にクリ
ームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリン
ト基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだを
印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをバスバー及びプリント基板の貫通孔に挿入し
て、ファスナ−をカシメてプリント基板の他面側にカシ
メ部を形成し、クリ−ムはんだを溶かして、プリント基
板及びバスバーにファスナーを固定したので、プリント
基板とファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防
止できる大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
【００３６】また、請求項６の発明によれば、バスバー
の一面の、ファスナーのカシメ部分と接触する部分にク
リームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリ
ント基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、ファスナ−をカシメてバスバーの外側にカシメ部を
形成し、クリ−ムはんだを溶かして、プリント基板及び
バスバーにファスナーを固定したので、プリント基板と
ファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防止でき
る大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
の一面の、ファスナーのカシメ部分と接触する部分にク
リームはんだを印刷しておき、バスバーの他面の、プリ
ント基板のランド部分に対向する部分にクリームはんだ
を印刷しておき、一面側でフランジで係止するようにフ
ァスナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入
し、ファスナ−をカシメてバスバーの外側にカシメ部を
形成し、クリ−ムはんだを溶かして、プリント基板及び
バスバーにファスナーを固定したので、プリント基板と
ファスナーを一体化でき、熱劣化による弊害を防止でき
る大電流基板の製造方法が得られる効果がある。
【００３７】また、請求項７の発明によれば、ファスナ
ーの外側面にはんだメッキを施しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、ファスナ−をカシメてプリント基板の他面
側にカシメ部を形成し、ファスナーとプリント基板のラ
ンド部分をはんだ付けして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
ーの外側面にはんだメッキを施しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、ファスナ−をカシメてプリント基板の他面
側にカシメ部を形成し、ファスナーとプリント基板のラ
ンド部分をはんだ付けして、プリント基板にファスナー
を固定したので、プリント基板とファスナーを一体化で
き、熱劣化による弊害を防止できる大電流基板の製造方
法が得られる効果がある。
【図１】この発明の実施例１による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図２】この発明の実施例２による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図３】この発明の実施例３による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図４】この発明の実施例４による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図５】この発明の実施例５による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図６】この発明の実施例６による大電流基板の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図７】従来の大電流基板の一例としてバスバーを用い
たプリント基板装置を示す断面図である。
たプリント基板装置を示す断面図である。
【図８】従来のプリント基板装置に用いられたファスナ
ーを示す断面図である。
ーを示す断面図である。
【図９】従来のバスバーを用いたプリント基板装置の他
の例を示す断面図である。
の例を示す断面図である。
１ バスバー ２ ファスナー ２ａ カシメ ２ｂ フランジ ６ プリント基板 ６ａ ランド部 ７ａ ワッシャー ７ｂ スプリングワッシャー ７ｃ〜７ｅ クリームはんだ ７ｆ はんだメッキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 悟 名古屋市東区矢田南五丁目１番14号 三菱 電機株式会社名古屋製作所内
Claims (7)
- 【請求項１】 一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、上記フランジ
と実質的に同程度の外径を持つワッシャーを上記ファス
ナーの他面側に入れ、上記ファスナ−をカシメて上記ワ
ッシャーの外側にカシメ部を形成し、上記ワッシャーを
介して上記カシメ部とフランジとによって上記プリント
基板に上記ファスナーを固定することを特徴とする大電
流基板の製造方法。 - 【請求項２】 一面側でフランジで係止するようにファ
スナーをプリント基板及びバスバーの貫通孔に挿入し、
上記フランジと実質的に同程度の外径を持つワッシャー
を上記ファスナーの他面側に入れ、上記ファスナ−をカ
シメて上記ワッシャーの外側にカシメ部を形成し、上記
ワッシャーを介して上記カシメ部とフランジとによって
上記プリント基板及び上記バスバーに上記ファスナーを
固定することを特徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項３】 一面側でスプリングワッシャーを介して
フランジで係止するようにファスナーをプリント基板の
貫通孔に挿入するようにしたことを特徴とする請求項第
１項または第２項記載の大電流基板の製造方法。 - 【請求項４】 プリント基板のランド部分の少なくとも
一部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側でフラ
ンジで係止するようにファスナーをプリント基板の貫通
孔に挿入し、上記ファスナ−をカシメて上記プリント基
板の他面側にカシメ部を形成し、上記クリームはんだを
溶かして、上記プリント基板に上記ファスナーを固定す
ることを特徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項５】 バスバーの一面の、ファスナーのフラン
ジと接触する部分にクリームはんだを印刷しておき、上
記バスバーの他面の、プリント基板のランド部分に対向
する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側で上
記フランジで係止するように上記ファスナーを上記バス
バー及び上記プリント基板の貫通孔に挿入し、上記ファ
スナ−をカシメて上記プリント基板の他面側にカシメ部
を形成し、上記クリ−ムはんだを溶かして、上記プリン
ト基板及び上記バスバーに上記ファスナーを固定するこ
とを特徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項６】 バスバーの一面の、ファスナーのカシメ
部分と接触する部分にクリームはんだを印刷しておき、
上記バスバーの他面の、プリント基板のランド部分に対
向する部分にクリームはんだを印刷しておき、一面側で
フランジで係止するように上記ファスナーを上記プリン
ト基板及び上記バスバーの貫通孔に挿入し、上記ファス
ナ−をカシメて上記バスバーの外側にカシメ部を形成
し、上記クリ−ムはんだを溶かして、上記プリント基板
及び上記バスバーに上記ファスナーを固定することを特
徴とする大電流基板の製造方法。 - 【請求項７】 ファスナーの外側面にはんだメッキを施
しておき、一面側でフランジで係止するように上記ファ
スナーをプリント基板の貫通孔に挿入し、上記ファスナ
−をカシメて上記プリント基板の他面側にカシメ部を形
成し、上記ファスナーと上記プリント基板のランド部分
をはんだ付けして、上記プリント基板に上記ファスナー
を固定することを特徴とする大電流基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP3275146A JP2827621B2 (ja) | 1991-10-23 | 1991-10-23 | 大電流基板及びその製造方法 |
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