JPS6123642B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可変抵抗器等における電子部品の端
子固着方法に関するものである。

可変抵抗器は、一般に端子を半田付けすること
により、その端子を介して電気回路に接続されて
いる。そのため、可変抵抗器の端子には半田付け
を容易にし、また保管中における半田付け性の劣
化を防ぐ目的で、通常半田メツキ等の表面処理が
施されている。また、半田付け作業（特に、半田
ゴテを用いて手作業で半田付けを行う場合）で
は、大きい熱衝撃が加えられるため、端子及び端
子固着部は耐熱性が要求されるのは周知の通りで
ある。

させ近年、民生用機器の小形化に伴い、市場で
は可変抵抗器等を初めとする電子部品において、
より小形化されたものが要求されている。

本発明は、小形可変抵抗器等の電子部品に用い
ることができ、耐熱性を向上させた電子部品の端
子固着方法を提案するものである。

第１図、第２図に従来における端子固着方法の
一例を示している。図において、１は端子で、こ
の端子１には半田付けを行いやすくするため半田
メツキ等の表面処理が施されている。１ａは端子
１にしぼり加工により形成されたはとめ部、２は
抵抗体基板、２ａは基板２上に形成された馬蹄形
の抵抗部２ｂと電気的に導通している導体部、２
ｃはその導体部２ａの一部に上記基板２を貫通す
るように形成された端子取付穴である。そして、
端子１ははとめ部１ａを端子取付穴１ｃに入れ、
そのはとめ部１ａの先端を開き圧縮かしめをする
ことにより、抵抗体基板２に固着され、導体部２
ａと電気的に導通されることになる。第２図はそ
の固着状態を示す図である。ここで、端子１は矢
印３，３′方向（抵抗体基板２の厚み方向）に押
えつけられ、４，４′部分で端子１と導体部２ａ
が接触している。以上の構成をはとめ固着方法と
称する。

第３図、第４図に従来の別の代表的な端子固着
方法を示す。５は抵抗体基板、６はその基板５上
に形成された導体部であり、この導体部６は上記
第１図、第２図の場合と同様に抵抗部と電気的に
導通され、可変抵抗器の抵抗取出し部分として機
能するものである。７は端子であり、この端子７
には半田付けを行いやすくするために半田メツキ
等の表面処理が施されている。８はアルミニウ
ム、銅、銅合金等の線材を切断して形成したリベ
ツトである。そして導体部６に形成された穴６ａ
と端子７に形成された穴７ａを重ね合せ、リベツ
ト８を穴６ａ，７ａに入れ、リベツト８の両端部
を圧縮変形させることにより、抵抗体基板５に端
子７が固着される。第４図はその固着状態を示し
ており、リベツト８は矢印９，９′方向（抵抗体
基板５の厚み方向）に押えられ、端子７と導体部
６が１０，１０′部分で接触し電気的に導通して
いる。以上の構成をリベツト固着方法と称する。

しかし、従来のこれら端子固着方法には、以下
のような欠点がある。

＜はとめ固着方法＞ ・ 端子にしぼり加工を施したものであり、端子
の強度を維持するためにはとめ部を変形させる
には大きい力が必要であり、抵抗体基板の強度
が要求される。そのため抵抗体基板は厚くな
り、また端子取付穴周辺には大きい面積が必要
となる。

＜はとめ固着方法とリベツト固着方法共通＞ ・ 抵抗体基板の厚み方向に力を加えて端子と導
体部を接触させているため、端子に半田付けを
行うと、熱衝撃により抵抗体基板が厚み方向に
収縮することにより、端子と導体部の接触力が
弱まり、電気的な導通性が不安定（接触不良）
となり、固着強度的にも弱くなつて端子が容易
に動いてしまう。

・ 端子には半田メツキ等の表面処理が施されて
いるが、熱衝撃により融点の低い半田メツキ
（183〜250℃程度）は溶解し、抵抗体基板の導
体部（主として銀、カーボン、樹脂成分で構成
されている。）に吸着されるが、この吸着強度
は弱く、端子に外部からの例えば振動、衝撃に
よる力が加わつた場合、容易に吸着部分がはが
れることになる。この吸着部分がはがれると、
端子と導体部の接触力が低下し、電気的にも導
通性が不安定となつて接触不良となる。

なお、上記はとめ固着方法、リベツト固着方法
により端子を固着する際に、第５図ａ，ｂに示す
ように導体部に接する端子底面にリブ１ｂ，７ａ
をそれぞれ設け、これらのリブ１ｂ，７ａを導体
部に押し付けるようにして端子を取付けることも
考えられる。しかし、その場合には抵抗体基板の
厚み方向に収縮が生じた時の効果が小さく、熱衝
撃の影響からはのがれるすべもなく、接触性、固
着強度共に初期状態より劣化するものである。

本発明は、上記のような従来の欠点を解消すべ
くなされたものであり、簡単な構成にして非常に
優れた効果を有する端子固着方法を提供しようと
するものである。

以下、本発明の実施例について第６図〜第１１
図と共に説明する。

まず、第６図においてはアルミニウム線材、銅
線材等を切断して形成したリベツトであり、この
リベツト１１の円柱部表面には後述する端子の表
面に形成された半田メツキ等の表面処理部分と融
着する関係にある銀メツキ等の金属層（図示せ
ず）が施されている。１２は端子であり、この端
子１２には半田付けを容易にするため半田メツキ
等の表面処理が施されている。

そして、第７図ａ，ｂは上記リベツト１１と端
子１２をかしめるための下型を示し、この下型１
３の穴の上縁部には４ケ所（３ケ所〜多数でよ
い。）の逃げ部１３ａが設けられている。このよ
うな下型１３に第８図に示すように端子１２の穴
を通してリベツト１１を入れ、リベツト１１の頭
を変形させ、端子１２とリベツト１１を固着させ
る。第９図にこのようにして得られた端子１２と
リベツト１１の固着状態を示しているが、第８図
に示すように下型１３の逃げ部１３ａにリベツト
１１が喰い込み、その結果リベツト１１の外周根
元部に４ケのリブ１４が形成されている。

このような端子１２とリベツト１１を固着させ
た状態のものを抵抗体基板に取付ける状態を第１
０図、第１１図に示している。すなわち、１５は
抵抗体基板であり、１６はその基板１５上に抵抗
部（図示せず）と電気的に導通して設けられた導
体部である。この導体部１６の一部には基板１５
を貫通するように端子取付穴１７が形成されてい
る。そして、端子取付穴１７に入れたリベツト１
１の先端部を変形させることにより、端子１２は
抵抗体基板１５に固着されることになる。第１１
図にその固着状態を示すように、端子１２は抵抗
体基板１５に基板厚み方向１８，１８′の力によ
り固着されるが、リベツト１１のリブ１４は端子
取付穴１７周辺の導体部１６を押え込み、端子取
付穴径方向１９，１９′に力が加えられ、この端
子取付穴径方向１９，１９′の力でリベツト１１
と導体部１６が接触している。そのため、第１２
図に示すように端子１２と導体部１６との間に僅
かな隙間２０が生じた場合でも、端子１２―リベ
ツト１１―導体部１６の接触は安定している。ま
た、リベツト１１を変形させた際、リベツト１１
が座屈し、端子取付穴径方向２１，２１′方向に
力が加わり、固着強度は安定している。

次に、本発明の端子固着方法の効果について説
明する。まず、端子に熱衝撃が加わつた場合、端
子―リベツト間では、端子表面に施された半田メ
ツキ等の表面処理部分が溶解し、リベツト表面に
施された銀メツキ等の金属層により、リベツトに
上記溶解分が吸着固定される。つまり、リベツト
と端子間を半田付けした状態となり、熱衝撃が加
わる以前よりも固着強度は向上し、電気的導通性
もさらに安定向上する。

また、リベツト―導体部間では、熱衝撃が加わ
つた場合、抵抗体基板材厚が収縮により変化して
も影響は微少である。これは抵抗体基板収縮の際
には端子取付穴径方向にも収縮が生じ、端子取付
穴は小さくなり、それにより第１１図に示す端子
取付穴径方向１９，１９′の反力が働くことにな
つて接触は安定向上し、リベツトが座屈により端
子取付穴径方向の力で固着しているため、さらに
固着力は向上する。つまり本発明の効果は、熱衝
撃が加わることにより、端子と導体部間の接触性
が向上し、併せて固着力も向上するところにあ
る。

さらに、本発明ではリベツトの外周根元部にリ
ブを設けて導体部と接触させるため、端子取付穴
周辺の面積も小さくでき、端子取付穴の径も小さ
くできるため、小形可変抵抗器にも非常に効果を
発揮する方法である。

なお、以上の一実施例においては、端子の表面
処理部分と融着する関係にある銀メツキ等の金属
層を、リベツトの表面に施した場合について説明
したが、これはリベツト自体に端子表面処理部分
と融着する関係にある金属を用いても、上記と同
様の効果が得られるものである。また、上記にお
いては可変抵抗器の抵抗部と電気的に導通する導
体部に端子を固着する例についてのみ説明した
が、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電
子部品においても適用できることはもちろんであ
り、その実用的価値には大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来における可変抵抗器の端子固着方
法を説明する分解斜視図、第２図は第１図に示す
固着方法による固着状態の断面図、第３図は他の
従来例における可変抵抗器の端子固着方法を説明
する分解斜視図、第４図は第３図に示す固着方法
による固着状態の断面図、第５図ａ，ｂは従来の
固着方法に用いる端子のそれぞれ変形例を示す斜
視図、第６図は本発明の端子固着方法に用いる端
子にリベツトを固着させる状態を説明する斜視
図、第７図ａ，ｂは本発明方法を説明するリベツ
トにリブを設けるための下型の一例を示す上面図
と断面図、第８図は第７図の下型を用いて端子に
リベツトを固着するとともにリベツトにリブを設
ける状態を説明する断面図、第９図は本発明方法
を説明するリブを設けたリベツトを固着してなる
端子を示す斜視図、第１０図は本発明の端子固着
方法を説明する第９図の端子とリベツトを固着し
た状態のものを基板に取付ける状態を示す分解斜
視図、第１１図は第１０図に示す固着方法による
固着状態の断面図、第１２図は第１０図に示す固
着方法において端子と導体部との間に隙間が生じ
た場合の固着状態の断面図である。 １１……リベツト、１２……端子、１４……リ
ブ、１５……基板（抵抗体基板）、１６……導体
部、１７……端子取付穴。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 端子表面処理部分と融着する関係にある金属
   層を表面に形成するかあるいは端子表面処理部分
   と融着する関係にある金属を用いたリベツトを端
   子に固着し、基板上に形成された導体部の端子取
   付穴に上記リベツトを入れ、そのリベツトの先端
   部を変形させて上記端子を上記導体部と電気的に
   導通させた状態で上記基板に固着してなる電子部
   品の端子固着方法。 ２ リベツト外周根元部にリブを設け、このリブ
   を端子取付穴周囲の導体部に対して端子取付穴径
   方向に押しつけ圧接させるよう構成された特許請
   求の範囲第１項記載の電子部品の端子固着方法。