JPS5846605A

JPS5846605A - 電子部品の端子固着方法

Info

Publication number: JPS5846605A
Application number: JP14449981A
Authority: JP
Inventors: 村上　富太郎; 博松井; 鈴村　庸蔵; 鬼沢　孝; 保山本; 雅夫上田; 内田　長男; 順佐藤
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1981-09-11
Filing date: 1981-09-11
Publication date: 1983-03-18
Also published as: JPS6123642B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、可変抵抗器等における電子部品の端子固着方
法に関するものである。

可変抵抗器は、一般に端子を半田付けすることにより、
その端子を介して電気回路に接続されている。そのため
、可変抵抗器の端子には半田付けを容易にし、また保管
中における半田付は性の劣化を防ぐ目的で、通常半田メ
ッキ等の表面処理が施されている。また、半田付は作業
（特に、半田ゴテを用いて手作業で半田付けを行う場合
）では、大きい熱衝撃が加えられるため、端子及び端子
固着部は耐熱性が要求されるのは周知の通りである。

させ近年、民生用機器の小形化に伴い、市場では可変抵
抗器等を初めとする電子部品において、より小形化され
たものが要求されている。

本発明は、小形可変抵抗器等の電子部品に用いることが
でき、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を提
案するものである。

第１図、第２図に従来における端子固着方法の一例を示
している。図において、１は端子で、この端子１には半
田付けを行いやすくするだめ半田メッキ等の表面処理が
施されている。１１Ｌは端子１にしぼり加工により形成
されたけとめ部、２は抵抗体基板、２ａは基板２上に形
成された馬蹄形の抵抗部２°ｂと電気的に導通している
導体部、２０はその導体部２１Ｌの一部に上記基板２を
貫通するように形成された端子取付穴である。そして、
端子１ははとめ部１ａを端子取付穴１ｃに入れ、そのは
とめ部１ａの先端を開き圧縮かしめをすることにより、
抵抗体基板２に固着され、導体部２ａと電気的に導通さ
れることになる。第２図はその固着状態を示す図である
。ここで、端子１は矢印３．３方向（抵抗体基板２の厚
み方向）に押えつけられ、４，４部分で端子１と導体部
２１Ｌが接触している。以上の構成をはとめ固着方法と
称する。

第３図、第４図に従来の別の代表的な端子固着方法を示
す。５は抵抗体基板、６はその基板δ上に形成された導
体部であり、この導体部６は上記第１図、第２図の場合
と同様に抵抗部と電気的に導通され、可変抵抗器の抵抗
取出し部分として機能するものである。７は端子であり
、この端子７には半田付けを行いやすくするだめに半田
メッキ等の表面処理が施されている。８はアルミニウム
。

銅・銅合金等の線材を切断して形成したりベットである
。そして導体部６に形成された穴６ａと端子７に形成さ
れた穴７１Ｌを重ね合せ、リベット８を穴６１Ｌ１７！
Ｌに入れ、リベット８の両端部を圧縮変形させることに
より、抵抗体基板６に端子７が固着される。第４図はそ
の固着状態を示しており、リベット８は矢印９，９方向
（抵抗体基板５の厚み方向）に押えられ、端子７と導体
部６が−１０，１０’部分で接触し電気的に導通してい
る。

以上の構成をリベット固着方法と称する。

しかし、従来のこれら端子固着方法には、以下のような
欠点がある。

くはとめ固着方法〉、端子にしばり加工を施しだものであり、端子の強度を
維持するためにはとめ部を変形させるには大きい力が必
要であり、抵抗体基板の強度が要求される。そのため抵
抗体基板は厚くなり、また端子取付穴周辺には大きい面
積が必要となる。

くけとめ固着方法とリベット固着方法共通〉抵抗体基板
の厚み方向に力を加えて端子と導体部を接触させている
ため、端子に半田付けを行うと、熱衝撃により抵抗体基
板が厚み方向に収縮することにより、端子と導体部の接
触力が弱まり、電気的な導通性が不安定（接触不良）と
なり、固゛着強度的にも弱くなって端子が容易に動いて
しまう。

、端子には半田メッキ等の表面処理が施されているが、
熱衝撃により融点の低い半田メッキ（１８３〜２５０’
Ｃ程度）は溶解し、抵抗体基板の導体部（主として銀、
カーボン、樹脂成分で構成されている。）に吸着される
が、この吸着強度は弱く、端子に外部からの例えば振動
。

衝撃による力が加わった場合、容易に吸着部分がはがれ
ることになる。この吸着部分がはがれると、端子と導体
部の接触力が低下し、電気的にも導通性が不安定となっ
て接触不良となる。

なお、上記はとめ固着方法、リベット固着方法により端
子を固着する際に、第５図ａ、ｂに示すように導体部に
接する端子底面にリブ１ｂ、７１Ｌをそれぞれ設け、こ
れらのリブ１ｂ、７１Ｌを導体部に押し付けるようにし
て端子を取付けることも考えられる。しかし、その場合
には抵抗体基板の厚み方向に収縮が生じた時の効果が小
さく、熱衝撃の影響からはのがれるすべもなく、接触性
、固着強度共に初期状態より劣化するものである。

本発明は、上記のような従来の欠点を解消すべくなされ
たものであり、簡単な構成にして非常に優れた効果を有
する端子固着方法を提供しようとするものである。

以下、本発明の実施例について第６図〜第１１図と共に
説明する。

まず、第６図においてはアルミニウム線材、銅線材等を
切断して形成したリベットであり、このリベット１１の
円柱部表面には後述する端子の表面に形成された半田メ
ッキ等の表面処理部分と融着する関係にある銀メッキ等
の金属層（図示せず）が施されている。１２は端子であ
り、この端子１２には半田付けを容易にするため半田メ
ッキ等の表面処理が施されている。

そして、第７図ａ、ｂは上記リベット１１と端子１２を
かしめるだめの下型を示し、この下型１３の穴の上縁部
には４ケ所（３ケ所〜多数でよい。）の逃げ部１３！Ｌ
が設けられている。このような下型１３に第８図に示す
ように端子１２の穴を通してリベット１１を入れ、リベ
ット１１の頭を変形させ、端子１２とリベット１１を固
着させる。第９図にこのようにして得られた端子１２と
リベット１１の固着状態を示しているが、第８図に示す
ように下型１３の逃げ部１３１Ｌにリベット１１が喰い
込み、その結果リベット１１の外周根元部に４ケのリブ
１４が形成されている。

このような端子１２とリベット１１を固着させた状態の
ものを抵抗体基板に取付ける状態を第１０図、第１１図
に示している。すなわち、１６は抵抗体基板であり、１
６はその基板１６上に抵抗部（図示せず）と電気的に導
通して設けられた導体部である。この導体部１６の一部
には基板１６を貫通するように端子取付穴１７が形成さ
れている。

そして、端子取付穴１７に入れたリベット１１の先端部
を変形させることにより、端子１２ば抵抗体基板１６に
固着されることになる。第１１図にその固着状態を示す
ように、端子１２は抵抗体基板１５に基板厚み方向１８
，１８′の力により固着されるが、リベット１１のリブ
１４は端子取付穴１７周辺の導体部１６を押え込み、端
子取付穴径方向１９．１９に力が加えられ、この端子取
付穴径方向１９．１９の力でリベット１１と導体部１６
が接触している。そのため、第１２図に示すように端子
１２と導体部１６との間に僅かな隙間２０が生じた場合
でも、端子１２−リベット１１−導体部１６の接触は安
定している。壕だ、リベット１１を変形させた際、リベ
ット１１が座屈し、端子取付穴径方向２１．２１方向に
力が加わり、固着強度は安定している。

次に、本発明の端子固着方法の効果について説明する。

まず、端子に熱衝撃が加わった場合、端子−リベット間
では、端子表面に施された半田メ　　−ツキ等の表面処
理部分が溶解し、リベット表面に施された銀メッキ等の
金属層により、リベットに上記溶解分が吸着固定される
。つまり、リベットと端子間を半田付けしだ状態になり
、熱衝撃が加わる以前よりも固着強度は向上し、電気的
導通性もさらに安定向上する。

また、リベット−導体部間では、熱衝撃が加わった場合
、抵抗体基板材厚が収縮により変化しても影響は微少で
ある。これは抵抗体基板収縮の際には端子取付穴径方向
にも収縮が生じ、端子取付穴は小さくなり、それにより
第１１図に示す端子取付穴径方向１９．１９の反力が働
くことになって接触は安定向上し、リベットが座屈によ
り端子取付穴径方向の力で固着しているため、さらに固
着力は向上する。つまり本発明の効果は、熱衝撃が加わ
ることにより、端子と導体部間の接触性が向上し、併せ
て固着力も向上するところにある。

さらに、本発明ではリベットの外周根元部にリブを設け
て導体部と接触させるため、端子取付穴周辺の面積も小
さくでき、端子取付穴の径も小さくできるため、小形可
変抵抗器にも非常に効果を発揮する方法である。

なお、以上の一実施例においては、端子の表面処理部分
と融着する関係にある銀メッキ等の金属層を、リベット
の表面に施した場合について説明したが、これはリベッ
ト自体に端子表面処理部分と融着する関係にある金属を
用いても、上記と同様の効果が得られるものである。ま
だ、上記においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に導通
する導体部に端子を固着する例についてのみ説明したが
、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部品に
おいても適用できることはもちろんであり、その実用的
価値には大々るものがある。

【図面の簡単な説明】

第、１図は従来における可変抵抗器の端子固着方法を説
明する分解斜視図、第２図は第１図に示す固着方法によ
る固着状態の断面図、第３図は他の従来例における可変
抵抗器の端子固着方法を説明する分解斜視図、第４図は
第３図に示す固着方法による固着状態の断面図、第６図
ａ、ｂは従来の固着方法に用いる端子のそれぞれ変形例
を示す斜視図、第６図は本発明の端子固着方法に用いる
端子にリベットを固着させる状態を説明する斜視図、第
７図ａ、ｂは本発明方法を説明するリベットにリプを設
けるための下型の一例を示す上面図と断面図、第８図は
第７図の下型を用いて端子にリベットを固着するととも
にリベットにリプを設ける状態を説明する断面図、第９
図は本発明方法を説明するリプを設けたリベットを固着
してなる端子を示す斜視図、第１０図は本発明の端子固
着方法を説明する第９図の端子とリベットを固着した状
態のものを基板に取付ける状態を示す分解斜視図、第１
１図は第１０図に示す固着方法による固着状態の断面図
、第１２図は第１０図に示す固着方法において端子と導
体部との間に隙間が生じた場合の固着状態の断面図であ
る。１１・・・・・・リベット、１２・・・・・・端子、１
４・・・・・・リプ、１６・・・・・・基板（抵抗体基
板）、１６・・・・・・導体部、１７・・・・・・端子
取付穴。代理人（ｌｉ（（名　ハ埋囁：　中　尾　ψ　男　ｔコ
か１名第１図第３図 ″″２図窮第９図１．θ・第１０図第１頁の続き０発　明　者　内円長男０発　明　者　佐藤順門真市大字門真１００６番地松下電器産業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

（１）端子表面処理部分と融着する関係にある金属層を
表面に形成するかあるいは端子表面処理部分と融着する
関係にある金属を用いたリベットを端子に固着し、基板
上に形成された導体部の端子取付穴に上記リベットを入
れ、そのリベットの先端部を変形させて上記端子を上記
導体部と電気的に導通させた状態で上記基板に固着して
なる電子部品の端子固着方法。
（２）　　リベット外周根元部にリプを設け、とのリプ
を端子取付穴周囲の導体部に対して端子取付穴径方向に
押しつけ圧接させるよう構成された特許請求の範囲第１
項記載の電子部品の端子固着方法。