JPS60235408A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60235408A JPS60235408A JP9231484A JP9231484A JPS60235408A JP S60235408 A JPS60235408 A JP S60235408A JP 9231484 A JP9231484 A JP 9231484A JP 9231484 A JP9231484 A JP 9231484A JP S60235408 A JPS60235408 A JP S60235408A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- view
- hole
- elastic body
- variable resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品、特に小型可変抵抗器の抵抗素子ある
いは銀電極と引出し端子との接合方法に関するものであ
る。
いは銀電極と引出し端子との接合方法に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化、組立の自動化傾向に伴ない電
子機器のプリント配線板上に実装半田付される電子部品
には高密度実装、自動半田付への対応として小型化、耐
半田性が要求されている。
子機器のプリント配線板上に実装半田付される電子部品
には高密度実装、自動半田付への対応として小型化、耐
半田性が要求されている。
以下図面を参照しながら従来の電子部品、例えば小型可
変抵抗器の銀電極と引出し端子との接合方法について説
明する。
変抵抗器の銀電極と引出し端子との接合方法について説
明する。
第１図は従来の小型可変抵抗器の斜視図、第２図は従来
の小型可変抵抗器を基板に実装半田付した状態の断面図
を示す。第３図は従来の小型可変抵抗器で引出し端子の
ｉい型の斜視図、第４図は同抵抗器を基板に実装した状
態の断面図を示す。
の小型可変抵抗器を基板に実装半田付した状態の断面図
を示す。第３図は従来の小型可変抵抗器で引出し端子の
ｉい型の斜視図、第４図は同抵抗器を基板に実装した状
態の断面図を示す。
各図において、１は基板、２は基板１上に設けられた抵
抗素子、３は銀電極、４は半田、５は引出し端子、６は
基板である。このような従来の小型可変抵抗器を基板６
に半田付する場合、銀電極３に半田付をすることになり
、半田付の過程において、半田４に銀電極３中の銀が拡
散、いわゆる銀食われ現象を生じ、接合の信頼性（接合
強度、導通性）を下げるという問題点を有していた。
抗素子、３は銀電極、４は半田、５は引出し端子、６は
基板である。このような従来の小型可変抵抗器を基板６
に半田付する場合、銀電極３に半田付をすることになり
、半田付の過程において、半田４に銀電極３中の銀が拡
散、いわゆる銀食われ現象を生じ、接合の信頼性（接合
強度、導通性）を下げるという問題点を有していた。
壕だ、他の従来例として第５図に示すようなものがある
第５図は、従来の可変抵抗器の斜視図、第６図は同抵抗
器を基板に実装した断面図である。
第５図は、従来の可変抵抗器の斜視図、第６図は同抵抗
器を基板に実装した断面図である。
第５図、第６図において第１図〜第４図と同一物には同
一番号を付し説明を省略する。
一番号を付し説明を省略する。
第６図、第６図に示すようにこの小型可変抵抗器では引
出し端子５と銀電極３との接合方法は引出し端子６を銀
電極３に、いわゆる教め工法によって固着させるもので
あり、前記従来例のものに比較し半田付の際の銀食われ
現象はないものの熱衝撃による引出し端子のガタッキが
発生し、導通の信頼性か低下する。さらにこの型では引
出し端子５を基板１に教める際、端子穴と基板外形まで
の距離を十分に確保しないと基板割れが生じるため小型
化に限界かあるという問題点を有していた。
出し端子５と銀電極３との接合方法は引出し端子６を銀
電極３に、いわゆる教め工法によって固着させるもので
あり、前記従来例のものに比較し半田付の際の銀食われ
現象はないものの熱衝撃による引出し端子のガタッキが
発生し、導通の信頼性か低下する。さらにこの型では引
出し端子５を基板１に教める際、端子穴と基板外形まで
の距離を十分に確保しないと基板割れが生じるため小型
化に限界かあるという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、部品実装時、特に半田付時に
おいて接合の信頼性を低下させず、簡単に接合でき小型
化が可能となる電子部品を提供するものである。
おいて接合の信頼性を低下させず、簡単に接合でき小型
化が可能となる電子部品を提供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するため本発明の電子部品は、中央部に
穴を有する絶縁体基板と、前記絶縁体基板の穴の周囲に
形成された電極上に設けられた導電性弾性体と、前記導
電性弾性体に圧接される引き出し端子と、中端子とを有
し、前記引出し端子、前記中端子、前記絶縁体基板の穴
部以外をモールドしたものである。
穴を有する絶縁体基板と、前記絶縁体基板の穴の周囲に
形成された電極上に設けられた導電性弾性体と、前記導
電性弾性体に圧接される引き出し端子と、中端子とを有
し、前記引出し端子、前記中端子、前記絶縁体基板の穴
部以外をモールドしたものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について図面を参照しなから説
明する。第７図は本発明の一実施例における可変抵抗器
の分解斜視図、第８図は同抵抗器をモールドしたときの
断面図である。
明する。第７図は本発明の一実施例における可変抵抗器
の分解斜視図、第８図は同抵抗器をモールドしたときの
断面図である。
各図において第１図〜第４図と同一物には同一番号を付
し説明を省略する。
し説明を省略する。
各図において銀電極３には導電性弾性体７が印刷されて
いる。８は引き出し端子で孔９を有している。１０は軸
、１１は中端子、１２は樹脂モールドである。
いる。８は引き出し端子で孔９を有している。１０は軸
、１１は中端子、１２は樹脂モールドである。
以上のように構成された可変抵抗器について、以下第９
図を参照し々から組立方法について説明する。
図を参照し々から組立方法について説明する。
捷ず、基板１に、孔９を有する引き出し端子８を導電性
弾性体７に圧接固定し、更に、軸１ｏ中端子１１を仮固
定し、引き出し端子６部を上下がらはさみ々がら樹脂モ
ード１０を行なう。その断面図を第８図に示している。
弾性体７に圧接固定し、更に、軸１ｏ中端子１１を仮固
定し、引き出し端子６部を上下がらはさみ々がら樹脂モ
ード１０を行なう。その断面図を第８図に示している。
次に、第９図に示すように樹脂モールドされた抵抗体１
３にブラシ１４、ツマミ１５、シールフィルム１ｅを装
着することによって完成させる。
３にブラシ１４、ツマミ１５、シールフィルム１ｅを装
着することによって完成させる。
発明の効果
以上のように本発明は、電極上に設けられた導電性弾性
体の上に孔を有した引き出し端子を圧接させ、中端子、
軸などを仮固定した後、モールドで覆うので、電極の銀
くわれや、導通の信頼性が低下することなく、信頼性の
向上した電子部品を得ることができる。
体の上に孔を有した引き出し端子を圧接させ、中端子、
軸などを仮固定した後、モールドで覆うので、電極の銀
くわれや、導通の信頼性が低下することなく、信頼性の
向上した電子部品を得ることができる。
第１図は従来の可変抵抗器の外観斜視図、第２図は同抵
抗器を基板に実装１．た欣徒の要部断面Ｍ第３図は従来
の可変抵抗器の外観斜視図、第４図は同抵抗器を基板に
実装した状態の要部断面図、第６図は従来の可変抵抗器
の外観斜視図、第６図は同抵抗器を基板に実装した状態
の要部断面図、； 第７図は本発明の実施例における可変抵抗器の要部分解
斜視図、第８図は同抵抗器を基板に実装した状態の要部
断面図、第９図は同抵抗器のモールドした後の分解斜視
図である。 １・・・・基板、２・・・・・抵抗素子、３・・・・・
・銀電極、７・・・・・導電性弾性体、８・・・・・・
引き出し端子、９・・・・・孔、１０・・・・・軸、１
１・・・・・中端子、１２・・・・モールド。 代即人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 は〃・１名第
１図 第２図 １３゜ ′°１ ？ 第９図
抗器を基板に実装１．た欣徒の要部断面Ｍ第３図は従来
の可変抵抗器の外観斜視図、第４図は同抵抗器を基板に
実装した状態の要部断面図、第６図は従来の可変抵抗器
の外観斜視図、第６図は同抵抗器を基板に実装した状態
の要部断面図、； 第７図は本発明の実施例における可変抵抗器の要部分解
斜視図、第８図は同抵抗器を基板に実装した状態の要部
断面図、第９図は同抵抗器のモールドした後の分解斜視
図である。 １・・・・基板、２・・・・・抵抗素子、３・・・・・
・銀電極、７・・・・・導電性弾性体、８・・・・・・
引き出し端子、９・・・・・孔、１０・・・・・軸、１
１・・・・・中端子、１２・・・・モールド。 代即人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 は〃・１名第
１図 第２図 １３゜ ′°１ ？ 第９図
Claims (2)
- （１）中央部に穴を有する絶縁体基板と、前記絶縁体基
板の穴の周囲に形成された抵抗体と、前記抵抗体に形成
され九電極上に設けられた導電性弾性体と、前記導電性
弾性体に圧接される引き出し端子と、中端子とを有し、
前記引き出し端子、前記中端子、前記絶縁体基板の穴部
以外をモールドしたことを特徴とする電子部品。 - （２）導電性弾性体が銀糸導電体を分散した接着性を有
するシリコンゴムであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9231484A JPS60235408A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9231484A JPS60235408A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60235408A true JPS60235408A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14050934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9231484A Pending JPS60235408A (ja) | 1984-05-09 | 1984-05-09 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60235408A (ja) |
-
1984
- 1984-05-09 JP JP9231484A patent/JPS60235408A/ja active Pending
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