JPS60217601A

JPS60217601A - 可変抵抗器

Info

Publication number: JPS60217601A
Application number: JP7457584A
Authority: JP
Inventors: 遠藤　察夫; 河原　和夫; 相沢　誠二; 藤井　章作
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1984-04-12
Filing date: 1984-04-12
Publication date: 1985-10-31
Also published as: JPH0330961B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、回転式の半固定可変抵抗器、スライド式可変
抵抗器またはスイッチなどの電子部品の一部を構成する
基板や、あるいはさらに大型の機器の一部を構成する基
板に関する。

〔発明の技術的背景ならびに従来の問題点〕第９図は、
基板を利用した電子部品の１つ従来例として半固定可変
抵抗器を示す側面図である。

この半固定可変抵抗器の基板、ｌは樹脂積層板やセラミ
ックなどの材料によって形成されており、その表面には
抵抗体やこれと連゛続するターミナル電極が印刷などに
よって形成されている。この基板１の端部には金属板に
よる端子２がはとめ部２ａによって２個かしめ固定され
ている。さらに基板ｌ上には回転操作体３が設けられて
おり、これは軸４によって基板ｌに回転可能にかしめ付
けられている。自１１４の下端には端子５が取付けられ
ている。そして、上記回転操作体３の下側に固設された
摺動接点６が基板ｌ上の抵抗体に摺接さ杵ている。回転
操作体３をドライバなどの工具を用いて回転させると、
摺動接点６が基板ｌ上の抵抗体上を摺動し、端子２と５
との間において抵抗値が設定されるようになっている。

ところが上記従来の半固定可変抵抗器に使用されている
基板ｌは、樹脂積層板やセラミックなどの肉厚の大きい
材料を使用しているため、抵抗器全体の薄型化に限界が
生じる。また、端子２は、はとめ部２ａによりかしめ付
けているので、組立て作業が煩雑である。特に図のよう
な半固定可変抵抗器は小型であるため、このかしめ作業
が困難である。

また、最近は第１０図に示す半固定可変抵抗器も開発さ
れている（第１θ図は実開昭５８−１２４１１０５号に
開示されているものである）。これは、樹脂積層板やセ
ラミックなどの材料による基板１に対しアウトサート成
形によって樹脂層７が形成されている。この樹脂層７に
より、筐体部７ａ、軸支持部７ｂ、および端子２を覆う
保護層７ｃ、さらには錠体部７ａと軸支持部７ｄとを結
ぶ接続部７ｄが一体的に形成されているものである。軸
支持部７ｂには第９図に示すものと同じ軸４が装着され
る。そして、−ヒ記筐体部７ａによって基板ｌと回転操
作体３との間の隙間が塞がれる。なお、端子２は基板１
にかしめ固定された後に保護層７ｃに覆われて絶縁され
るものである。

ところが、上記のものでは、基板ｌ自体の肉厚が大きい
ので、基板ｌ上にさらに樹脂層７を設けると抵抗器全体
の厚さが一段と大きくなり、樹脂層７を形成するメリッ
トが損なわれることになる。また端子２はかしめ固定で
あるために、組立て工程は複雑なままでありコスト高に
なっている。

〔発明の目的〕

本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであ
り、薄型化を実現できるとともに、かしめ固定などの複
雑な組立て工程を無くし、さらには電子部品の筐体など
を一体的に形成できて絶縁性の向上や端子の保持強度の
向上などが図れる基板を提供することを目的としている
。

〔発明の構成〕

本発明の１つは、絶縁性のフィルムの表面に導電体また
は抵抗体による回路構成体が所定のパターンにて形成さ
れており、且つこのフィルムが上記回路構成体を露出さ
せた状態にて樹脂層に保持されて成る基板であり、薄型
化を実現でき、この基板を使用した半固定可変抵抗器な
どの電子部品の薄型化を促進したものである。

本発明の他の１つは、絶縁性のフィルムの表面に導電体
または抵抗体による回路構成体が所定のパターンにて形
成されているとともに、この回路構成体に外部接続用の
端子が重ねられており、且つこのフィルムが上記回路構
成体を露出させた状態にて樹脂層に保持され、また前記
端子もこの樹脂層内に保持されて成る基板であり、かし
め工程などをなくしても端子を確実に保持できるように
し、組立て性の向上を図ったものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を第１図〜第８図によって説明す
る。

（第一実施例）第１図は本発明の第一実施例による基板の斜視図、第２
図はこの基板を使用した半固定可変抵抗器の分解状態を
示す側面図、第３（Ａ）図〜第３（Ｄ）図はこの基板の
製造工程を示す平面図である。

まず、基板ｌＯならびに半固定可変抵抗器の構成を説明
する。図中の符号１１はエポキシ樹脂などのような耐熱
性と絶縁性を有する材料によって形成されたフィルムで
ある。このフィルム１１の表面には抵抗体（回路構成体
）１２が円弧状に形成されている。この抵抗体１２はカ
ーボンレジンなどによって印刷成形されているもの着あ
る。またフィルム１１上には上記抵抗体１２の両端部に
連接するターミナル電極（回路構成体）１３が形成され
ている。このターミナル電極１３は銀ペーストなどによ
って印刷成形されているものである。また、このターミ
ナル電極１３には金属板製の端子１５が添装されている
。

そして、上記フィルム１１と端子１５の基部が樹脂層１
６に覆われている。この樹脂層１６はフィルム１１など
に対しアウトサート成型して形成されるものである。こ
の樹脂層１６には、フィルム固定部１６ａ、筐体部１６
ｂ、軸支持部１６ｄ、接続部１６ｅならびに端子保持部
１６ｆの各部が一体に形成されている。フィルム固定部
１６ａはフィルム１１の下面にて板状に成型されており
、フィルム１１を支え且つ固定している。筐体部１６ｂ
はフィルム１１の上にて環状に形成されており、この筐
体部１６ｂの内部にて抵抗体１２が露出するようになっ
ている。軸支持部１６ｄは筐体部１６ｂ内の中心部に位
置しており、接続部１６ｅを介して筐体部１６ｂと連結
されている。

この軸支持部１６ｄには軸穴１６ｃが穿設されている。

さらに端子保持部１６ｆはフィルム１１を挟んで固定部
１６ａ上に形成されているものであり、端子１５の基部
は、ターミナル電極１３に接続された状態にて、この端
子゛保持部１６ｆ内に保持されている。

第２図に示すように、上記構造の基板ｌＯに回転操作体
１７が組み付けられる。この回転操作体１７の軸１８ば
軸支持部１６ｄに穿設された軸穴、１６ｃに挿入される
。そしてその下端は固定部１６ａから下方へ突出してお
り、端子１９を挟んで固定部１６ａの下面にかしめ付け
られる。これにより回転操作体１７は基板ｌＯ上にて回
転可能に取り付けられる。また回転操作体１７には摺動
接点２０が一緒に設けられており、この摺動接点２０の
先端部が筐体１６ａ内にて抵抗体１２に接触している。

回転操作体１７を回転させると、摺動接点２０が抵抗体
１２上を摺動し、端子１５と１９との間にて抵抗値が設
定される。この動作の際、接続′ｆｉＢ１６　ｅを摺動
接点２０の動作範囲を決めるストッパとして利用するこ
ともできる。

次に、上記基板ｌＯの製造工程を第３（Ａ）図〜第３（
Ｄ）図の各図にしたがって説明−する。

第３（Ａ）図はフィルム１１を示している。このフィル
ム１１はほぼ馬蹄形状である。すなわち、中心部には穴
１１ａが形成されているとともに、この穴１１ａに連続
する切欠きｌｌｂが形成されている。この穴１１ａなら
びに切欠きｌｌｂは後の樹脂層１６のアウトサート成型
時に樹脂注入ゲートとして使用される。

まず、第一の工程では、フィルム１１の表面に抵抗体１
２とターミナル電極１３とを印刷などの手段によって形
成する。

第二の工程（第３（Ｂ）図）では、上記のターミナル電
極１３上にヒートシール層１４を被着させる。このヒー
トシール層１４は黒鉛粉末とカーボンブラックとを主成
分とした導電性と接着性を有する材料によって形成され
ている。

第三の工程（第３（ｃ）図）では、金属製の端子１５を
上記ヒートシール層１４の上に添装し熱によって接着す
る。

第四の工程（第３（Ｄ）図）では、フィルムｉｔならび
に端子１５に対し樹脂によってアウトサート成型し樹脂
層１６を形成する。この成型の際、フィルム１１の穴１
１ａと切欠きｌｌｂとが樹脂注入の際のゲートとして利
用される。樹脂はこのゲート部を通過してフィルム１１
の下面ならびに上面に回り込み、フィルム固定部１６ａ
、Ｑ体部１６ｂ、軸支持部１６ｄ、接続部１６ｅおよび
端子保持部１６ｆが各々形成される。アウトサート成型
の後、端子１５は端子保持部１６ｆ内に埋設されて強固
に保持される。なお、上記工程の後、端子１５を折曲げ
る。

（第二実施例）第４図は、フィルム１１の下側に補強板２５を敷設する
場合を示している。この補強板２５は薄い金属板などに
よってフィルム１１とほぼ同じ形状に成形されたもので
ある。フィルム１１をこの補強板２５の上面に接着など
して添装し、樹脂によるアウトサート成形工程に送るよ
うにすれば、フィルム１１の強度の弱さをカバーできる
ことになる。なお、補強板２５の板厚を薄くすれば、基
板ｌＯの厚さはさほど大きくな、らず、抵抗器などの薄
型化を促進できる。

（第三実施例）第５図は、第１図に示した端子１５を使用せず、フィル
ム１１を樹脂層１６の外へ延長させたものである。この
フィルム１１の表面に形成されているターミナル電極１
３を端子として使用し、コネクタなどによって外部回路
に接続できるようにしたものである。なお、第４図に示
す補強板２５を使用するときには、この補強板２５をフ
ィルム１１とともに樹脂層１６外へ延長させてもよい。

（第四実施例）第６図は、端子としてフレキシブルシート２６を使用し
た場合を示している。このフレキシブルシート２６の下
面２６ａには導電！肱のリードがパターン成形されてい
る。また、このフレキシブルシート２６はヒートシール
フィルムによって形成されている。このフレキシブルシ
ート２６はフィルムｌｌのターミナル電極１２上にヒー
トシール接着され、フレキシブルシート２６のリードと
ターミナル電極１２とが導通される。後のアウトサート
成形工程では、これまで説明したものと同じ端子保持部
１６ｆを形成し、フレキシブルシート２６の接着部をこ
の端子保持部１６ｆ内に埋設させて、フレキシブルシー
ト２６を固定する。すなわち、完成後は、フレキシブル
シート２６が樹脂層１６から突出した状態になる。なお
、フレキシブルシート２６の他端は外部回路に対しヒー
トシール接着して接続できる。

（第五実施例）第７図と第８図は、スライド式可変抵抗器に使用される
基板３０を示したものである。この基板３０もフィルム
３１が使用されており、このフィルム３１の表面には、
回路構成体として抵抗体３２と導電体３３とが平行に延
びて印刷成形されている。抵抗体３２の両端部にはター
ミナル電極３４が連接されており、また導電体３３の一
端にはターミナル部３３ａが連接されている。このター
ミナル電極３４ならびにターミナル部３３ａには、第３
（Ｂ）図にて符号１４で示したのと同じヒートシール層
が付着されており、これに金属板製の端子３５がヒート
シール接着されるようになっている。そして、フィルム
３１ならびに端子３５に対し樹脂にてアウトサート成型
がなされ、樹脂層３６が形成される。この樹脂層３６は
、フィルム３１を下面から固定す゛るフィルム固定部３
６ａ（第８図参照）、筐体部３６ｂ、端子保持部３６Ｃ
ならびに取付は突起３６ｄが一体化されているものであ
る。フィルム３１上の各回路構成体３２．３３は上記筐
体部３６ａの内部にて露出している。また、端子３５の
基部は端子保持部３６ｃ内に保持されている。さらに、
筐体部３６ｂの上には金属板などによるケース（図示せ
ず）が含着−されるが、このケースの爪が上記取付は突
起３６ｄの間に嵌着されるようになっている。また、こ
のケースと筐体部３６ｂとの間には摺動子（図示せず）
が収納され、この摺動子に固設された接点が抵抗体３２
と導電体３３とに摺接するようになっている。この接点
の位置に応じた抵抗値が、抵抗体側の端子３５と導電体
側の端子３５との間にて設定されるものである。

（その他の実施例）また、フィルム上の回路構成体、特に導電体をエツチン
グによって形成してもよい。このエツチングにより、フ
ィルム１１．３１上のターミナル電極１３．３３ａ、３
４が金属によって形成される場合には、金属板製の端子
１５を上記ターミナル電極に対して直接半田付けするこ
とができる。

この場合には、端子保持部１６ｆ、３６ｃを樹脂によっ
て形成する必要はなくなる。

また、第１図ならびに第７図に示すものでは、１個の基
板によって１個の電子部品が構成されているが、例えば
１枚のフィルムに複数組の回路構成体を設けておき、ま
た樹脂層による筐体部なども複数組形成して、複数の可
変抵抗器やスイッチを連接させるようにしてもよい。

また、本発明による基板は可変抵抗器やスイッチなどの
小型電子部品に使用する他に、各軸重子機器の本体内に
設置する基板として広く応用が可能である。

〔本発明の効果〕

以上のように本発明によれば以下に列記する効果を奏す
るようになる。

（１）請求の範囲第（１）項に記載する本発明の基板で
は、絶縁性のフィルムの表面に導電体または抵抗体によ
る回路構成体が所定のパターンにて形成されており、こ
のフィルムが上記回路構成体を露出させた状、態にて樹
脂層に保持されているので、従来の樹脂積層板やセラミ
ック板による基板に比べて薄型化を実現できるようにな
る。

（２）請求の範囲第（２）項に記載する本発明の基板で
は、絶縁性のフィルムの表面に導電体または抵抗体によ
る回路構成体が所定のパターンにて形成されているとと
もに、この回路構成体に外部接続用の端子が重ねられて
おり、このフィルムが上記回路構成体を露出させた状態
にて樹脂層に保持されているとともに、前記端子もこの
樹脂層内に保持されているので、かしめなどの手段を使
用することなく端子を確実に固定できることになる。

よって、組立て作業の簡略化が図れ、組立てコストが低
くなる。また、端子を樹脂によって保持しているため、
端子が金属板製であっても、またフレキシブルシートで
あってもよいことになり、種々の設計態様が可能になる
。

（３）請求の範囲第（１）項に記載された発明および第
（２）項に記載された発明は、共にフィルムに回路構成
体が形成されているので、印刷などによって、この回路
構成体が自由に形成でき、種々の部品などの基板として
広く使用できる。

（４）請求の範囲第（１）項に記載された発明および第
（２）項に記載された発明は、共に樹脂層を主体として
基板を形成している。よって、この樹脂層の一部にて電
子部品の筐体を構成することもでき、電子部品の部品点
数の削減と組立ての単純化を図ることもできるようにな
る。また、基板の厚さ寸法も樹脂成型によって高精度に
なり、部品の規格が均一化されるようになり、品質管理
が容易になる。

（５）請求の範囲第（６）項に記載するように、基板を
ヒートシール層を介して回路構成体に接着し、この接着
部を樹脂によって保持するようにすれば、端子の取付は
作業が極めて簡単になる。

【図面の簡単な説明】

ｆｔ５１図は本発明の第一実施例による基板を示す斜視
図、第２図はこの基板を使用した半固定可変抵抗器を分
解して示す側面図、第３（Ａ）図〜第３（Ｄ）図は第１
図の基板を製造する工程を順に示す平面図、第４図は本
発明の第二実施例による基板に使用されるフィルムなら
びに補強板を示す斜視図、第５図は本発明の第三実施例
による基板を示す斜視図、第６図は本発明の第四実施例
による基板に使用されるフィルムとフレキシブルシート
とを示す斜視図、第７図は本発明の第五実施例によるス
ライド式可変抵抗器用の基板を示す平面図、第８図はそ
の一部断面斜視図、第９図は従来の基板を使用した半固
定可変抵抗器を示す側面図、第１０図は同じ〈従来の基
板を示す斜視図である。１０．３０・・・基板、１１．３１・・・フィルム、１
２．１３．３２．３３・・・回路構成体、１４・・・ヒ
ートシール層、１５．３５・・・端子、２６・・・フレ
キシブルシート、２５・・・補強板、１６．３６・・・
樹脂層、１６ｂ、３６ｂ・・・筐体部、１６　ｆ　、　
３６　ｃ　一端子保持部、１７・・・回転操作体、２０
・・・摺動接点。第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】（１）絶縁性のフィルムの表面に導電体または抵抗体に
よる回路構成体が所定のパターンにて形成されており、
且つこのフィルムが上記回路構成体を露出させた状態に
て樹脂層に保持されて成る基板。（２）絶縁性のフィルムの表面に導電体または抵抗体に
よる回路構成体が所定のパターンにて形成されていると
ともに、この回路構成体に外部接続用の端子が重ねられ
ており、且つこのフィルムが上記回路構成体を露出させ
た状態にて樹脂層に保持され、前記端子もこの樹脂層内
に保持されて成る基板。（３）フィルムは、補強板に楕装された状態にて樹脂層
に保持されている特許請求の範囲第（１）項または第（
２）項記載の基板。（４）端子は、金属板によって形成されている特許請求
の範囲第（２）項記載の基板。（５）端子は、電極パターンが形成されているフレキシ
ブルシートによって形成されている特許請求の範囲第（
２）項記載の基板。（８）端子は、回路構成体に対しヒートシール層を介し
て接着された状態にて樹脂層内に保持されている特許請
求の範囲第（２）項または第（４）項または第（５）項
記載の基板。（７）樹脂層が電子部品の筐体となっている特許請求の
範囲第（１）項または第（２）項記載の基板。（８）１個の樹脂層によって複数の電子部品の筐体が形
成されている特許請求の範囲第（７）項記載の基板。（９）フィルム上の回路構成体には、電子部品の摺動接
点が摺接する特許請求の範囲第（１）項または第（２）
項記載の基板。