JPH01166505A - 電子部品の筺体及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の各種パターンが形成された基板を
耐熱性樹脂フィルムにより形成し、該耐熱性樹脂フィル
ムからなる基板を合成樹脂からなる筐体内にインサート
許せた構造の電子部品の筐体及びその製造方法に関する
ものである。

〔従来の技術〕

従来、可変抵抗器やスイッチは、各種パターンを形成し
た基板と筐体とを別部品として製造し、筐体底部に該基
板を固定すると共に、該基板上にそのパターンに摺接す
る接点を有する摺動子を取り付けた摺動型物をスライド
自在に支持する構成である。そしてこれら筐体、基板、
摺動子及び摺動型物を別部品として製造し、後の組み立
て工程でこれら電子部品を組み立てている。

また、近年、電子部品の小型化、薄型化に伴い、可変抵
抗器やスイッチの筐体も小型化、薄型化が図られている
。このような小型化、薄型化に適した構造のものとして
は、合成樹脂フィルム上に電極用導電パターンを形成し
、該電極用導電パターンに接続して抵抗パターンを形成
すると共に金属端子を鳩目固着し、該鳩目固着した金属
端子部と合成樹脂フィルムの裏面部を合成樹脂でモール
ド成形した電子部品が開発されている（例えば特開昭６
２−４９６０１号公報）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、筐体、基板、摺動子及び摺動型物を別部
品として製造し、これら部品を組み立てる構造のものは
、小型化、薄型化に限界があり、また、小型化及び薄型
化が進めばその組み立て作業も困難でかつ不確実なもの
となるという欠点があった。

また、合成樹脂フィルムの合成樹脂でモールド成形した
ものは／ＪＸ型化及び薄型化を向上させることができる
が、そのためには種々の解決を要する問題がある。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上記問題点
を除去し、基板と筐体の組立作業が不要で、筐体の内部
壁面を有効に利用し、小型化・薄型化、特に小型化に適
する構造の電子部品の筐体を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は、電子部品の各種パ
ターンを形成した基板部と該基板部に連続し、且つ少な
くとも前記各種パターンの一部の端部と連続する導体パ
ターンが形成された基板延伸部をポリパラバン酸又はポ
リエーテルイミド又はポリエチレンテレフタレート等の
熱可塑性合成樹脂材からなる耐熱性フィルムで形成する
と共に、該基板部の幅を基板延伸部より所定寸法大きく
形成し、該耐熱性フィルムをその基板部の各種パターン
がポリフェニレンサルファイド又はポリエチレンテレフ
タレート等合成樹脂材からなる筐体の壁面に露出するよ
うにインサートして電子部品の筐体を構成したことを特
徴とする。

また、前記基板延伸部をフラットケーブルとして、該フ
ラットケーブルを前記筐体の端部から突出きせてフラッ
トケーブル付きの電子部品の筐体としたことを特徴とす
る。

また、耐熱性フィルムの基板延伸部の導体パターンの端
部上面に金属端子片の端面を当接し、その上から樹脂製
の端子固定用フィルムを被せ該端子固定用フィルムと基
板延伸部の耐熱性フィルムを溶着した端子部を形成し、
該端子部の金属端子片を筐体の端部から突出きせたこと
を特徴とするまた、耐熱性フィルムなる基板の各種パタ
ーンを形成した表面に密接するパターン当接面と該パタ
ーン当接面の周囲に筐体側部を形成する筐体側部形成溝
とが形成された第１の金型と、該第１の金型と対向して
配置され該第１の金型のパターン当接面と少なくとも筐
体側部形成溝の一部を含む部分に対応する部分に筐体底
部を形成する凹部を形成した第２の金型とを具備し、各
種パターンを形成した基板部と該基板部に連続し且つ少
なくとも各種パターンの一部の端部と連続する導体パタ
ーンがｆｉ影形成れた基板延伸部を熱可塑性合成樹脂材
からなる耐熱性フィルムで形成すると共に該基板部の幅
を基板延伸部の幅より所定寸法大きよ く且つ第１金型のパターン当接面幅忰り所定寸法大きく
形成したフィルムを第１の金型と第２の金型の間にその
各種パターン形成面が第１の金型のパターン当接面に当
接するように挾み込み、第２の金型の凹部中央部充填穴
から溶融樹脂材を圧入することにより、第１の金型と第
２の金型の間に充填させてフィルムを第１の金型のパタ
ーン当接面密接させると共に筐体側部形成溝の側面に沿
って折り曲げ該側面に密接きせ、充填した溶融樹脂材が
冷却固化したら第１及び第２の金型を除去本令して電子
部品の筐体を製造することを特徴とする。

〔作用〕

上記の如く電子部品の筐体を構成することにより、電子
部品の各種パターンが形成された基板部を極めて薄い耐
熱性フィルムで形成すると共に筐体の底面及び両側内壁
面に各種パータンが露出するので、筐体の底面のみでな
く両側内壁面も有効に利用できるので、電子部品の小型
化・薄型化が図れると共に、基板と筐体等の組立作業が
不必要になる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の筐体の構造
を示す図で、第１図は斜視図、第２図（ａ）は筐体平面
図、第２図（ｂ）はその一部所側面図、第２図（Ｃ）は
その裏面図、第２図（ｄ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断
面矢視図、第２図（ｅ）は同図（ｂ）のＢ−Ｂ線上断面
矢視図である、本実施例では電子部品として可変抵抗器
を例に説明する。

図示するように、電子部品の筐体は、抵抗体パターン３
−１．３−１及び集電パターン３−２゜３−２が印刷形
成された後述する基板部３と該抵抗体パターン３−１．
３−１の端部と連続するリードパターン２−１．２−１
が印刷形成された基板延伸部３−３が耐熱性フィルム１
で一体に構成され、基板延伸部３−３のリードパターン
２−１．２−１上に金属端子片５を当接固定した端子部
２が形成され、該耐熱性フィルム１の基板部３及び端子
部２を筐体４内にインサートした構造である。また、耐
熱性フィルム１の抵抗体パターン３−１．３−１が筐体
底面に露出し、集電パターン３−２．３−２が両側内壁
面に露出している。

以下、上記構成の電子部品の筐体の各部分の構成形状と
その製造方法を詳細に説明する。

第３図は基板部３及び端子部２の製造工程を説明するた
めの図、であり、方形状の熱可塑性の耐熱性フィルム１
がリードフレームである支持部１−１．１−１で連続的
に接続されている。該耐熱性フィルム１の材質としては
、例えばポリパラバン酸、ポリエーテルイミド、ポリエ
チレンテレフタレート等を用いる。該耐熱性フィルム１
の表面の所定位置には２本の抵抗体パターン３−１．３
−１と２本の集電パターン３−２．３−２が印刷形成さ
れて基板部３を形成し、該基板部３に連続する基板延伸
部３−３にはリードパターン２−１゜２−１が印刷形成
されている。また、抵抗体パターン３−１と集電パター
ン３−２は一端で接続され、この接続部にリードパター
ン２−１の一端が接続されている。また、耐熱性フィル
ム１の基板部３の幅寸法は基板延伸部３−３の幅寸法よ
り所定寸法大きく形成されている。

金属端子片５は図示するように、複数本（図では２本）
の金属端子片５が前記リードパターン２−１に対応する
間隔でリードフレームである支持部８によりプレス加工
により一体的に形成されている。

耐熱性フィルム１の基板延伸部３−３のリードパターン
２−１上にホットメルトタイプの導電性接着剤層を形成
し、金属端子片５の端部を載置する０次に端子部２の該
金属端子片５の上から耐熱性フィルムからなる端子固定
用フィルム７を載置し、金属端子片５が位置しない部分
を超音波発射用ホーン（図示せず）より超音波を発射し
て端子固定用フィルム７と耐熱性フィルム１の基板延伸
部３−３とを超音波加熱により溶融し、金属端子片５を
リードパターン２−１上に固着する（第２図（ｅ）を参
照）０次に端子固定用フィルム７又は基板延伸部３−３
上から加熱フチを当て加熱することにより前記導電性接
着剤を溶かせば、リードパターン２−１上に金属端子片
５が確実に接着される。これにより耐熱性フィルム１の
基板延伸部３−３にフラットケーブル部２が形成される
。

上記の如く形成された可変抵抗器の金属端子付基板は、
厚き寸法が最も大きい端子部でも耐熱性フィルム１と金
属端子片５と端子固定用フィルム７の厚きを加えただけ
となるから極めて薄い基板となる。

上記のように金属端子片５が取り付けられた耐熱性フィ
ルム１の基板部３を金属端子片５が外部に突出するよう
に合成樹脂からなる筐体４内にインサートした後、第３
図のＣ−Ｃ線上及びＤ−Ｄ線上で切断し、支持部８及び
支持部１−１．１−２を除去することにより、可変抵抗
器の筐体が完成する。

筐体４の側部４−１は、基板部３及び端子部２の外周を
覆うように形成され、その−細雨端部にストッパー用の
突起部４−３が形成されている。

また、側部４−１の頂部所定位置には筐体４の内側に傾
斜した傾斜面４−２が形成されている。

次に、端子部２に金属端子片５が取り付けた耐熱性フィ
ルム１を筐体４にインサートする方法を第４図を用いて
説明する。

即ちまず、第４図（ａ）に示すように、基板部３と基板
延伸部３−３．３−３が一体に形成され、基板延伸部３
−３のリードパターン２−１の端部に金属端子片５を取
り付けた端子部を形成した耐熱性フィルム１を第１の金
型２０と第２の金型３０で挾み込む。

ここで、第１の金型２０には、前記耐熱性フィルム１の
基板部３の抵抗体パターン３−１を形成した表面に密着
するパターン当接面２１と、端子部表面が密着する端子
部当接面２３と、該パターン当接面２１及び端子部当接
面２３の周囲に筐体４の側部４−１を形成する筐体側部
形成溝２２とが形成されている。

一方第２の金型３０には、前記第１の金型２０のパター
ン当接面２１、端子部当接面２３及び筐体側部形成溝２
２に対応する部分に筐体４の底部を形成する筐体底部形
成凹部３１を形成すると共に、該凹部３１内に前記耐熱
性フィルム１の長手方向への溶融樹脂材の流れを妨害し
、幅方向への流れを促進するための凸部３２が所定の間
隔を設けて形成されている。また、筐体底部形成凹部３
１の中央部には溶融樹脂材を充填するための充填穴３３
が形成されている。

充填穴３３゛から、例えばポリフェニレンスルフィド、
ポリエチレンテレフタレート等を加熱溶融した樹脂材を
矢印り、に示すように圧入する。

この溶融樹脂材の圧入によって第２の金型３０の凹部３
１に流入するが、凹部３１に形成された凸部３２により
第４図（Ｃ）に示すように耐熱性フィルム１の幅方向へ
の流入が促進され、同図（ｂ）に示すように耐熱性フィ
ルム１の基板部３の集電パターン３−２がこの溶融樹脂
材に押され筐体側部形成溝２２の一側面に沿って折り曲
げられ、該−側面に密着する。

もし、この充填時に、第２の金型３０の筐体底部形成凹
部３１の凸部３２がない場合、溶融樹脂材は充填穴３３
から放射上に流れ、凹部３１の長手方向に流れる溶融樹
脂材は、端子部２の側部から筐体側部形成溝２２に流れ
込み、その一部が筐体側部形成溝２２の側面と基板部３
の集電パターン３−２が形成された部分の間に侵入し、
集電パターン３−２の表面が樹脂材で覆われるという問
題がある。しかしながら上記実施例では凹部３１の底部
に凸部３２が形成しているため凹部３１の長手方向への
溶融樹脂材の流れが妨害されると共に耐熱性フィルム１
の幅方向の流れが促進されて筐体側部形成溝２２に流入
するため、耐熱性フィルム１の基板部３の表面が筐体側
部形成溝２２の側面に沿って折り曲げられ、該側面に密
接する。

従って、基板部３の集電パターン３−２の正面が樹脂材
で覆われることはない。

即ち第１の金型２０のパターン当接面２１の側面と基板
部３との間に溶融樹脂材が流入することがないから、後
述するように溶融樹脂材が固まった後、第１の金型２０
と第２の金型３０を取り去ると、筐体４の底部に基板部
３の抵抗体パターン３−１が露出し、両側内壁に集電パ
ターン３−２が露出することになる。

以上のようにして溶融樹脂材を第１の金型２０と第２の
金型３０の間に充填した後、樹脂材が固まってから第１
の金型２０と第２の金型３０を取り外せば、第１図に示
すような可変抵抗器の筐体ができあがる。

第５図は上記筐体４を用いて作成された可変抵抗器の構
造で、第５図（ａ）は一部側断面図（（ｂ）のＦ−Ｆ線
上断面図）、第５図（ｂ）（（ａには摺動型物４０が摺
動自在に嵌合している。該摺動型物４０は樹脂材からな
り、側部には操作ツマミ４１が一体に形成されている。

４３は基板部３の抵抗体パターン３−１に摺接する接点
であり、４４は集電パターン３−２に摺接する接点であ
る。これら接点４３と接点４４は接点部材４５により一
体的に形成され、該接点部材４５は摺動型物４０の本体
にインサートされている。また、摺動型物４０の両側に
はそれぞれ筐体４の底部外面の両側部に係合する一対の
爪部材４２．４２が形成されている。

上記構造の摺動型物４０の爪部材４２．４２の間に筐体
４の上部を当接し、摺動型物４０を押圧することにより
、爪部材４２．４２は両側に開き摺動型物４０の外側面
に沿って降下し、筐体４の底面で爪部材４２．４２の突
部が筐体４の外周底面に係合する。これにより、筐体４
を用いて作成された可変抵抗器が完成する。

上記構成の可変抵抗器の操作ツマミ４１を操作し、摺動
型物４０を筐体４の長手方向に移動させると、接点４３
．４４がそれぞれ抵抗体パターン３−１．集電パターン
３−２の上面を摺動し、金属端子片５と金属端子片５の
間の抵抗値が変化する。

第６図は本発明に係る他の電子部品の筐体を示す分解斜
視図である０図示するように本実施例では、筐体４の内
底面に基板部３の抵抗体パターン３−１が露出し、集電
パターン３−２は筐体４の両側内壁面に露出している点
は第１図の電子部品の筐体と同じであるが、基板延伸部
３−３がフラットケーブルとなっており、該フラットケ
ーブルの端部に上記と同様の金属端子片５を具備する端
子部２が形成されている。

なお、この場合、端子部２は必ずしも必要なものではな
く、上記フラットケーブルの端部のリードパターン２−
１を露出させ、該露出したリードパターン２−１をソケ
ット等で挾持できるような構成としてもよいことは当然
である。

なお、上記実施例では、基板部３の集電パターン３−２
を筐体４の両側内壁面に露出させるように構成したが、
集電パターン３−２は筐体４の一側内面に露出させるよ
うにしてもよい。また、抵抗体パターン３−１及び集電
パターン３−２の本数等も必要に応じて変えてもよいこ
とは当然である。また、側内壁面に露出するパターンを
抵抗体パターン３−１とし底面に露出するパターンを集
電パターン３−２としても良いことは当然である以上の
ように抵抗体パターン３−１及び集電パターン３−２が
形成された基板部３とリードパターン２−１が形成され
た基板延伸部３−３を熱塑性合成樹脂の耐熱性フィルム
１で構成し、該耐熱性フィルム１を抵抗体パターン３−
１が筐体４の底面に露出し、集電パターン３−２が筐体
４０両側内壁面に露出するように構成するので、筐体４
の内面を有効に利用でき可変抵抗器の小型化・薄型化が
図れると共に、基板部３と筐体４との組み立て作業が不
要となる。

また、上記実施例ではスライド式の可変抵抗器を例に説
明したが、筐体の壁面に基板部の各種バみではなく、例
えばスライド式スイッチ等に利用できることは当然であ
る。

また、筐体を底のある円筒状に形成しその低面及び壁面
に基板部の各種パターンを露出させる構造にすれば、回
転式可変抵抗器やスイッチ等回転式電子部品の筐体とし
ても利用できることは当然である。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係る電子部品の筐
体は、以下のような効果を有する。

電子部品の各種パターンが形成された基板部を極めて薄
い耐熱性フィルムで形成すると共に筐体の内底面及び片
側又は両側内壁面に各種パータンが露出するので、筐体
の底面のみでなく両側内壁面も有効に利用できるので、
電子部品の小型化・薄型化が図れると共に、基板と筐体
等の組立作業が不必要になる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の筐体の構造
を示す図で、第１図は全体斜視図、第２図（ａ）は筐体
平面図、同図（ｂ）はその一部側面図、同図（ｃ）はそ
の裏面図、同図（ｄ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視
図、同図（ｅ）は同図（ｂ）のＢ−Ｂ線断面矢視図、第
３図は耐熱性フィルムの基板部及び端子部の製造工程を
説明するための図、第４図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は可
変抵抗器の筐体の製造工程を説明する為の図、第５図は
本発明に係る筐体を用いて作成された可変抵抗器の構造
で、同図（ａ）は側断面図、同図（ｂ）は横断面図、第
６図は本発明に係る他の電子部品の筐体を示す全体斜視
図である。 図中、１・・・・耐熱性フィルム、２・・・・端子部、
３・・・・基板部、４・・・・筐体、５・・・・金属端
子片、７・・・・端子固定用フィルム、２０・・・・第
１の金型、２１・・・パターン当接面、２２・・・・筐
体側部形成溝、３０・・・・第２の金型、３１・・・・
筐体底部形成凹部、３２・・・・凸部、４０・・・・摺
動型物、４３．４４・・・・接点、４５・・・・接点部
材。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の各種パターンを形成した基板部と該基
   板部に連続し且つ少なくとも前記各種パターンの一部の
   端部と連続するリードパターンが形成された基板延伸部
   を熱可塑性合成樹脂材からなるフィルムで形成すると共
   に該基板部の幅を基板延伸部より所定寸法大きく形成し
   、該フィルムを少なくとも基板部の前記各種パターンが
   筐体内底面及び筐体の壁面に露出させてインサートした
   ことを特徴とする電子部品の筐体。
2. （２）前記基板延伸部がフラットケーブルであり、該フ
   ラットケーブルを前記筐体の端部から突出させたことを
   特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の電子部品の
   筐体。
3. （３）フィルムの基板延伸部の導体パターンの端部上面
   に金属端子片の端面を当接固定して端子部を形成し、該
   端子部の少なくとも金属端子片を筐体の端部から突出さ
   せたことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の
   電子部品の筐体。
4. （４）前記端子部はフィルムの端部に前記金属端子片の
   上から樹脂製の端子固定用フィルムを被せ該端子固定用
   フィルムとフィルムを溶着した構造であることを特徴と
   する特許請求の範囲第（３）項記載の電子部品の筐体。
5. （５）前記基板を構成する熱可塑性合成樹脂のフィルム
   を、ポリパラバン酸又はポリエーテルイミド又はポリエ
   チレンテレフタレートのいずれかの材料で構成したこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項又は第（２）項
   又は第（３）項又は第（４）項記載の電子部品の筐体。
6. （６）前記筐体を構成する合成樹脂を、ポリフェニレン
   スルフィド又はポリエチレンテレフタレートのいずれか
   の材料で構成したことを特徴とする特許請求の範囲第（
   １）項又は第（２）項又は第（３）項又は第（４）項又
   は第（５）項記載の電子部品の筐体。
7. （７）フィルムからなる基板の各種パターンを形成した
   表面に密接するパターン当接面と該パターン当接面の周
   囲に筐体側部を形成する筐体側部形成溝とが形成された
   第１の金型と、該第１の金型と対向して配置され該第１
   の金型の前記パターン当接面と少なくとも筐体側部形成
   溝の一部を含む部分に対応する部分に筐体底部を形成す
   る凹部を形成した第２の金型とを具備し、各種パターン
   を形成した基板部と該基板部に連続し且つ少なくとも前
   記各種パターンの一部の端部と連続する導体パターンが
   形成された基板延伸部を熱可塑性合成樹脂材からなるフ
   ィルムで形成すると共に該基板部の幅を基板延伸部の幅
   より所定寸法大きく且つ前記第１金型のパターン当接面
   幅より所定寸法大きく形成したフィルムを第１の金型と
   第２の金型の間にその各種パターン形成面が第１の金型
   のパターン当接面に当接するように挾み込み、前記第２
   の金型の凹部中央部充填穴から溶融樹脂材を圧入するこ
   とにより、第１の金型と第２の金型の間に充填させて前
   記フィルムを前記第１の金型のパターン当接面に密接さ
   せると共に筐体側部形成溝の側面に沿って折り曲げ該側
   面に密接させ、充填した溶融樹脂材が冷却固化したら前
   記第１及び第２の金型を除去することを特徴とする電子
   部品の筐体製造方法。
8. （８）前記第２の金型の凹部中央の充填穴から所定間隔
   離れた位置に該凹部を横切る方向にフィルムの両側に溶
   融樹脂材の流入を促進する凸部を形成したことを特徴と
   する特許請求の範囲第（７）項記載の電子部品の筐体製
   造方法。