JPH055361B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子部品の各種パターンが形成され
た基板を耐熱性樹脂フイルムにより形成し、該耐
熱性樹脂フイルムからなる基板を合成樹脂からな
る筐体内にインサートさせた構造の電子部品の筐
体及び製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、可変抵抗器やスイツチは、各種パターン
を形成した基板と筐体とを別部品として製造し、
筐体底部に該基板を固定すると共に、該基板上に
そのパターンに摺接する接点を有する摺動子を取
り付けた摺動型物をスライド自在に支持する構成
である。そしてこれら筐体、基板、摺動子及び摺
動型物を別部品として製造し、後の組み立て工程
でこれら電子部品を組み立てている。

また、近年、電子部品の小型化、薄型化に伴
い、可変抵抗器やスイツチの筐体も小型化、薄型
化が図られている。このような小型化、薄型化に
適した構造のものとしては、合成樹脂フイルム上
に電極用導電パターンを形成し、該電極用導電パ
ターンに接続して抵抗パターンを形成すると共に
金属端子を鳩目固着し、該鳩目固着した金属端子
部と合成樹脂フイルムの裏面部を合成樹脂でモー
ルド成形した電子部品が開発されている（例えば
特開昭62−49601号公報）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、筐体、基板、摺動子及び摺動型
物を別部品として製造し、これら部品を組み立て
る構造のものは、小型化、薄型化に限界があり、
また、小型化及び薄型化が進めばその組み立て作
業も困難でかつ不確実なものとなるという欠点が
あつた。

また、合成樹脂フイルムの合成樹脂でモールド
成形したものは小型化及び薄型化を向上させるこ
とができるが、そのためには種々の解決を要する
問題がある。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上
記問題点を除去し、基板と筐体の組立作業が不要
で、筐体の内壁面を有効に利用し、小型化・薄型
化、特に小型化に適する構造の電子部品の筐体を
提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は、電子部品
の摺動子の接点が摺接する各種パターンが形成さ
れた基板を内部に収納する電子部品の筐体におい
て、前記基板として合成樹脂フイルム上に各種パ
ターンを形成した基板部と該基板部に連続し且つ
少なくとも前記各種パターンの一部の端部と連続
するリードパターンを形成した基板延伸部とを具
備してなる基板を用い、該基板の基板部の大きさ
を前記筐体の内底面の大きさより所定寸法大きく
形成し、該基板はその基板部の各種パターンが筐
体内底面と該底面から立ち上がる筐体側壁内面の
両面に露出されるように折り曲げられた状態で合
成樹脂製の筐体内にインサートされて一体化して
構成した。

また本発明は、合成樹脂フイルムからなる基板
の各種パターンを形成した面が密接するパターン
当接面と該パターン当接面の周囲に筐体の側部を
形成する筐体側部形成溝が形成された第１の金型
と、該第１の金型と対向して配置され該第１の金
型の前記パターン当接面及び少なくとも筐体側部
形成溝の一部を含む部分に対応する部分に筐体底
部を形成する凹部を形成した第２の金型とを具備
し、前記第１の金型のパターン当接面の大きさよ
りも基板の各種パターン形成面の大きさを所定寸
法大きく形成し、該基板を第１の金型と第２の金
型との間にその各種パターン形成面を第１の金型
のパターン当接面に当接させて挟持し、前記第２
の金型の凹部中央部から溶融樹脂材を圧入するこ
とにより、第１の金型と第２の金型の間に充填さ
せて前記基板の各種パターン形成面を前記第１の
金型のパターン当接面に密接させるとともに、該
基板の各種パターン形成面の内前記パターン当接
面からはみ出す部分を第１の金型の筐体側部形成
溝の側面に沿つて折り曲げて該側面に密接させ、
充填した溶融樹脂材が冷却固化した後に前記第１
及び第２の金型を除去することによつて電子部品
の筐体を製造した。

〔作用〕

上記の如く電子部品の筐体を構成することによ
り、電子部品の各種パターンが形成された基板部
を極めて薄い耐熱性フイルムで形成すると共に筐
体の底面及び両側内壁面に各種パターンが露出す
るので、筐体の底面のみでなく両側内壁面も有効
に利用できるので、電子部品の小型化・薄型化が
図れると共に、基板と筐体等の組立作業が不必要
になる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。

第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の筐
体の構造を示す図で、第１図は斜視図、第２図ａ
は筐体平面図、第２図ｂはその一部断側面図、第
２図ｃはその裏面図、第２図ｄは同図ａのＡ−Ａ
線上断面矢視図、第２図ｅは同図ｂのＢ−Ｂ線上
断面矢視図である。本実施例では電子部品として
可変抵抗器を例に説明する。

図示するように、電子部品の筐体は、抵抗体パ
ターン３−１，３−１及び集電パターン３−２，
３−２が印刷形成された後述する基板部３と該抵
抗体パターン３−１，３−１の端部と連続するリ
ードパターン２−１，２−１が印刷形成された基
板延伸部３−３が耐熱性フイルム１で一体に構成
され、基板延伸部３−３のリードパターン２−
１，２−１上に金属端子片５を当接固定した端子
部２が形成され、該耐熱性フイルム１の基板部３
及び端子部２を筐体４内にインサートした構造で
ある。また、耐熱性フイルム１の抵抗体パターン
３−１，３−１が筐体底面に露出し、集電パター
ン３−２，３−２が両側内壁面に露出している。

以下、上記構成の電子部品の筐体の各部分の構
成形状とその製造方法を詳細に説明する。

第３図は基板部３及び端子部２の製造工程を説
明するための図であり、方形状の熱可塑性の耐熱
性フイルム１がリードフレームである支持部１−
１，１−１で連続的に接続されている。該耐熱性
フイルム１の材質としては、例えばポリパラバン
酸、ポリエーテルイミド、ポリエチレンテレフタ
レート等を用いる。該耐熱性フイルム１の表面の
所定位置には２本の抵抗体パターン３−１，３−
１と２本の集電パターン３−２，３−２が印刷形
成されて基板部３を形成し、該基板部３に連続す
る基板延伸部３−３にはリードパターン２−１，
２−１が印刷形成されている。また、抵抗体パタ
ーン３−１と集電パターン３−２は一端で接続さ
れ、この接続部にリードパターン２−１の一端が
接続されている。また、耐熱性フイルム１の基板
部３の幅寸法は基板延伸部３−３の幅寸法より所
定寸法大きく形成されている。

金属端子片５は図示するように、複数本（図で
は２本）の金属端子片５が前記リードパターン２
−１に対応する間隔でリードフレームである支持
部８によりプレス加工により一体的に形成されて
いる。

耐熱性フイルム１の基板延伸部３−３のリード
パターン２−１上にホツトメルトタイプの導電性
接着剤層を形成し、金属端子片５の端部を載置す
る。次に端子部２の該金属端子片５の上から耐熱
性フイルムからなる端子固定用フイルム７を載置
し、金属端子片５が位置しない部分を超音波発射
用ホーン（図示せず）より超音波を発射して端子
固定用フイルム７と耐熱性フイルム１の基板延伸
部３−３とを超音波加熱により溶融し、金属端子
片５をリードパターン２−１上に固着する｛第２
図ｅを参照｝。次に端子固定用フイルム７又は基
板延伸部３−３上から加熱コテを当て加熱するこ
とにより前記導電性接着剤を溶かせば、リードパ
ターン２−１上に金属端子片５が確実に接着され
る。これにより耐熱性フイルム１の基板延伸部３
−３にフラツトケーブル部２が形成される。

上記の如く形成された可変抵抗器の金属端子付
基板は、厚さ寸法が最も大きい端子部でも耐熱性
フイルム１と金属端子片５と端子固定用フイルム
７の厚さを加えただけとなるから極めて薄い基板
となる。

上記のように金属端子片５が取り付けられた耐
熱性フイルム１の基板部３を金属端子片５が外部
に突出するように合成樹脂から成る筐体４内にイ
ンサートした後、第３図のＣ−Ｃ線上及びＤ−Ｄ
線上で切断し、支持部８及び支持部１−１，１−
１を除去することにより、可変抵抗器の筐体が完
成する。

筐体４の側部４−１は、基板部３及び端子部２
の外周を覆うように形成され、その一側両端部に
ストツパー用の突起部４−３が形成されている。
また、側部４−１の頂部所定位置には筐体４の内
側に傾斜した傾斜面４−２が形成されている。

次に、端子部２に金属端子片５を取り付けた耐
熱性フイルム１を筐体４にインサートする方法を
第４図を用いて説明する。

即ちまず、第４図ａに示すように、基板部３と
基板延伸部３−３，３−３が一体に形成され、基
板延伸部３−３のリードパターン２−１の端部に
金属端子片５を取り付けた端子部を形成した耐熱
性フイルム１を第１の金型２０と第２の金型３０
で挾み込む。

ここで、第１の金型２０には、前記耐熱性フイ
ルム１の基板部３の抵抗体パターン３−１を形成
した表面に密着するパターン当接面２１と、端子
部表面が密着する端子部当接面２３、該パターン
当接面２１及び端子部当接面２３の周囲に筐体４
の側部４−１を形成する筐体側部形成溝２２とが
形成されている。

一方第２の金型３０には、前記第１の金型２０
のパターン当接面２１、端子部当接面２３及び筐
体側部形成溝２２に対応する部分に筐体４の底部
を形成する筺体底部形成凹部３１を形成すると共
に、該凹部３１内に前記耐熱性フイルム１の長手
方向への溶融樹脂材の流れを妨害し、幅方向への
流れを促進するための凸部３２が所定の間隔を設
けて形成されている。また、筐体底部形成凹部３
１の中央部には溶融樹脂材を充填するための充填
穴３３が形成されている。

充填穴３３から、例えばポリフエニレンスルフ
イド、ポリエチレンテレフタレート等を加熱溶融
した樹脂材を矢印D₁に示すように圧入する。こ
の溶融樹脂材の圧入によつて第２の金型３０の凹
部３１に流入するが、凹部３１に形成された凸部
３２により第４図ｃに示すように耐熱性フイルム
１の幅方向への流入が促進され、同図ｂに示すよ
うに耐熱性フイルム１の基板部３の集電パターン
３−２がこの溶融樹脂材に押され筐体側部形成溝
２２の一側面に沿つて折り曲げられ、該一側面に
密着する。

もし、この充填時に、第２の金型３０の筐体底
部形成凹部３１の凸部３２がない場合、溶融樹脂
材は充填穴３３から放射上に流れ、凹部３１の長
手方向に流れる溶融樹脂材は、端子部２の側部か
ら筐体側部形成溝２２に流れ込み、その一部が筐
体側部形成溝２２の側面と基板部３の集電パター
ン３−２が形成された部分の間に侵入し、集電パ
ターン３−２の表面が樹脂材で覆われるという問
題がある。しかしながら上記実施例では凹部３１
と底部に凸部３２が形成しているため凹部３１の
長手方向への溶融樹脂材の流れが妨害されると共
に耐熱性フイルム１の幅方向の流れが促進されて
筐体側部形成溝２２に流入するため、耐熱性フイ
ルム１の基板部３の表面が筐体側部形成溝２２の
側面に沿つて折り曲げられ、該側面に密接する。
従つて、基板部３の集電パターン３−２の表面が
樹脂材で覆われることはない。

即ち第１の金型２０のパターン当接面２１の側
面と基板部３との間に溶融樹脂材が流入すること
がないから、後述するように溶融樹脂材が固まつ
た後、第１の金型２０と第２の金型３０と取り去
ると、筐体４の底部に基板部３の低抗体パターン
３−１が露出し、両側内壁に集電パターン３−２
が露出することになる。

以上のようにして溶融樹脂材を第１の金型２０
と第２の金型３０間に充填した後、樹脂材が固ま
つてから第１の金型２０と第２の金型３０を取り
外せば、第１図に示すような可変抵抗器の筐体が
できあがる。

第５図は上記筐体４を用いて作成された可変抵
抗器の構造で、第５図ａは一部側断面図｛ｂのＦ
−Ｆ線上断面図｝、第５図ｂ｛ａのＥ−Ｅ線上断面
図｝は横断面図である。図示するように、上記構
造の可変抵抗器の筐体４の外周には摺動型物４０
が摺動自在に嵌合している。該摺動型物４０は樹
脂材からなり、側部には操作ツマミ４１が一体に
形成されている。４３は基板部３の抵抗体パター
ン３−１に摺接する接点であり、４４は集電パタ
ーン３−２に摺接する接点である。これら接点４
３と接点４４は接点部材４５により一体的に形成
され、該接点部材４５は摺動型物４０の本体にイ
ンサートされている。また、摺動型物４０の両側
にはそれぞれ筐体４の底部外面の両側部に係合す
る一対の爪部材４２，４２が形成されている。

上記構造の摺動型物４０の爪部材４２，４２の
間に筐体４の上部を当接し、摺動型物４０を押圧
することにより、爪部材４２，４２は両側に開き
摺動型物４０の外側面に沿つて降下し、筐体４の
底面で爪部材４２，４２の突部が筐体４の外周底
面に係合する。これにより、筐体４を用いて作成
された可変抵抗器が完成する。

上記構成の可変抵抗器の操作ツマミ４１を操作
し、摺動型物４０を筐体４の長手方向に移動させ
ると、接点４３，４４がそれぞれ抵抗体パターン
３−１、集電パターン３−２の上面を摺動し、金
属端子片５と金属端子片５の間の抵抗値が変化す
る。

第６図は本発明に係る他の電子部品の筐体を示
す分解斜視図である。図示するように本実施例で
は、筐体４の内底面に基板部３の抵抗体パターン
３−１が露出し、集電パターン３−２は筐体４の
両側内壁面に露出している点は第１図の電子部品
の筐体と同じであるが、基板延伸部３−３がフラ
ツトケーブルとなつており、該フラツトケーブル
の端部に上記と同様の金属端子片５を具備する端
子部２が形成されている。

なお、この場合、端子部２は必ずしも必要なも
のではなく、上記フラツトケーブルの端部のリー
ドパターン２−１を露出させ、該露出したリード
パターン２−１をソケツト等で挾持できるような
構成としてもよいことは当然である。

なお、上記実施例では、基板部３の集電パター
ン３−２を筐体４の両側内壁面に露出させるよう
に構成したが、集電パターン３−２は筐体４の一
側内面に露出させるようにしてもよい。また、抵
抗体パターン３−１及び集電パターン３−２の本
数等も必要に応じて変えてもよいことは当然であ
る。また、側内壁面に露出するパターンを抵抗体
パターン３−１とし底面に露出するパターンを集
電パターン３−２としても良いことは当然であ
る。

以上のように抵抗体パターン３−１及び集電パ
ターン３−２が形成された基板部３とリードパタ
ーン２−１が形成された基板延伸部３−３を熱塑
性合成樹脂の耐熱性フイルム１で構成し、該耐熱
性フイルム１を抵抗体パターン３−１が筐体４の
底面に露出し、集電パターン３−２が筐体４の両
側内壁面に露出するように構成するので、筐体４
の内面を有効に利用でき可変抵抗器の小型化・薄
型化が図れると共に、基板部３と筐体４との組み
立て作業が不要となる。

また、上記実施例ではスライド式の可変抵抗器
を例に説明したが、筐体の壁面に基板部の各種パ
ターンを露出させて、該壁面も有効に利用できる
ようにした構成であれば、スライド式可変抵抗器
のみではなく、例えばスライド式スイツチ等に利
用できることは当然である。

また、筐体を底のある円筒状に形成しその低面
及び壁面に基板部の各種パターンを露出させる構
造にすれば、回転式可変抵抗器やスイツチ等回転
式電子部品の筐体としても利用できることは当然
である。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明に係る電子
部品の筐体は、以下のような効果を有する。

電子部品の各種パターンが形成された基板部を
極めて薄い耐熱性の合成樹脂フイルムで形成する
と共に筐体の内底面及び筐体の片側又は両側内壁
面の両面に各種パターンを露出させたので、筐体
の底面のみでなく両側内壁面も有効に基板として
利用でき、容易に電子部品の小型、細型、薄型化
が図れる。

また基板と筐体等の組み立て作業が不必要にな
る。

また本発明にかかる筐体の製造方法によれば、
上記本発明にかかる電子部品の筐体が容易に製造
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明に係る電子部品の筐
体の構造を示す図で、第１図は全体斜視図、第２
図ａは筐体平面図、同図ｂはその一部側面図、同
図ｃはその裏面図、同図ｄは同図ａのＡ−Ａ線断
面矢視図、同図ｅは同図ｂのＢ−Ｂ線断面矢視
図、第３図は耐熱性フイルムの基板部及び端子部
の製造工程を説明するための図、第４図ａ，ｂ，
ｃは可変抵抗器の筐体の製造工程を説明する為の
図、第５図は本発明に係る筐体を用いて作成され
た可変抵抗器の構造で、同図ａは側断面図、同図
ｂは横断面図、第６図は本発明に係る他の電子部
品の筐体を示す全体斜視図である。 図中、１……耐熱性フイルム、２……端子部、
３……基板部、４……筐体、５……金属端子片、
７……端子固定用フイルム、２０……第１の金
型、２１……パターン当接面、２２……筐体側部
形成溝、３０……第２の金型、３１……筐体底部
形成凹部、３２……凸部、４０……摺動型物、４
３，４４……接点、４５……接点部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 電子部品の摺動子の接点が摺接する各種パタ
   ーンが形成された基板を内部に収納する電子部品
   の筐体において、 前記基板として合成樹脂フイルム上に各種パタ
   ーンを形成した基板部と該基板部に連続し且つ少
   なくとも前記各種パターンの一部の端部と連続す
   るリードパターンを形成した基板延伸部とを具備
   してなる基板を用い、 該基板の基板部の大きさを前記筐体の内底面の
   大きさより所定寸法大きく形成し、 該基板はその基板部の各種パターンが筐体内底
   面と該底面から立ち上がる筐体側壁内面の両面に
   露出されるように折り曲げられた状態で合成樹脂
   製の筐体内にインサートされて一体化されている
   ことを特徴とする電子部品の筐体。 ２ 前記基板延伸部がフラツトケーブルであり、
   該フラツトケーブルを前記筐体の端部から外部に
   突出させたことを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電子部品の筐体。 ３ 前記基板延伸部のリードパターンの上面に金
   属端子片の端面を当接固定して端子部を形成し、
   該端子部の少なくとも金属端子片の先端の所定部
   分だけ前記筐体の端部から外部に突出させたこと
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
   品の筐体。 ４ 合成樹脂フイルムからなる基板の各種パター
   ンを形成した面が密接するパターン当接面と該パ
   ターン当接面の周囲に筐体の側部を形成する筐体
   側部形成溝が形成された第１の金型と、 該第１の金型と対向して配置され該第１の金型
   の前記パターン当接面及び少なくとも筐体側部形
   成溝の一部を含む部分に対応する部分に筐体底部
   を形成する凹部を形成した第２の金型とを具備
   し、 前記第１の金型のパターン当接面の大きさより
   も基板の各種パターン形成面の大きさを所定寸法
   大きく形成し、該基板を第１の金型と第２の金型
   との間にその各種パターン形成面を第１の金型の
   パターン当接面に当接させて挟持し、 前記第２の金型の凹部中央部から溶融樹脂材を
   圧入することにより、第１の金型と第２の金型の
   間に充填させて前記基板の各種パターン形成面を
   前記第１の金型のパターン当接面に密接させると
   ともに、該基板の各種パターン形成面の内前記パ
   ターン当接面からはみ出す部分を第１の金型の筐
   体側部形成溝の側面に沿つて折り曲げて該側面に
   密接させ、 充填した溶融樹脂材が冷却固化した後に前記第
   １及び第２の金型を除去することを特徴とする電
   子部品の筐体の製造方法。