JP2003174271A - フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース - Google Patents
フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースInfo
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- JP2003174271A JP2003174271A JP2001372696A JP2001372696A JP2003174271A JP 2003174271 A JP2003174271 A JP 2003174271A JP 2001372696 A JP2001372696 A JP 2001372696A JP 2001372696 A JP2001372696 A JP 2001372696A JP 2003174271 A JP2003174271 A JP 2003174271A
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケース下面から下方向に向けて端子を突出さ
せる構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースに
おいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強
くできるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースを提
供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１の上面に機能パタ
ーン１７，１９を形成し下面に端子接続パターンを形成
すると共に機能パターン１７，１９と端子接続パターン
間をスルーホール２３を介して接続してなるフレキシブ
ル基板１０を具備する。端子接続パターンに端子６０の
一端を接続した状態で端子接続パターンと端子６０の接
続部分を覆い且つ機能パターン１７，１９形成面が外部
に露出する露出面となるようにフレキシブル基板１０を
合成樹脂製のケース４０内にインサート成形する。その
際端子６０の先端側部分をケース４０下面から突出す
る。
せる構造のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースに
おいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強
くできるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースを提
供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１の上面に機能パタ
ーン１７，１９を形成し下面に端子接続パターンを形成
すると共に機能パターン１７，１９と端子接続パターン
間をスルーホール２３を介して接続してなるフレキシブ
ル基板１０を具備する。端子接続パターンに端子６０の
一端を接続した状態で端子接続パターンと端子６０の接
続部分を覆い且つ機能パターン１７，１９形成面が外部
に露出する露出面となるようにフレキシブル基板１０を
合成樹脂製のケース４０内にインサート成形する。その
際端子６０の先端側部分をケース４０下面から突出す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケースに関するものである。
内蔵の電子部品用ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される回転式スイ
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパタ
ーンや抵抗体パターン等からなる機能パターンを形成し
たフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内にイン
サート成形し、前記ケース内に露出した機能パターン上
に摺動子を摺接させる構造のものがある。
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパタ
ーンや抵抗体パターン等からなる機能パターンを形成し
たフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内にイン
サート成形し、前記ケース内に露出した機能パターン上
に摺動子を摺接させる構造のものがある。
【０００３】図５はこの種従来の電子部品用ケース８０
の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５
（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）であ
る。また図６は電子部品用ケース８０を構成するフレキ
シブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。図
５，図６に示すように電子部品用ケース８０は、合成樹
脂フイルム８３上に抵抗体パターン８７と導電パターン
８９（何れも機能パターン）とを形成したフレキシブル
基板８５を、これら機能パターン８７，８９の形成面が
外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース
１００内にインサート成形することによって構成されて
いる。
の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５
（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）であ
る。また図６は電子部品用ケース８０を構成するフレキ
シブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。図
５，図６に示すように電子部品用ケース８０は、合成樹
脂フイルム８３上に抵抗体パターン８７と導電パターン
８９（何れも機能パターン）とを形成したフレキシブル
基板８５を、これら機能パターン８７，８９の形成面が
外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース
１００内にインサート成形することによって構成されて
いる。
【０００４】抵抗体パターン８７の両端部と導電パター
ン８９の外周からはそれぞれ端子接続パターン９１が引
き出されており、これら各端子接続パターン９１上には
金属板製の端子９５が当接接続されている。電子部品用
ケース８０の中央にはケース１００及びフレキシブル基
板８５を貫通する貫通孔９３が設けられている。端子９
５は、これをフレキシブル基板８５の端子接続パターン
９１に接続してその周囲にケース１００を成形する際は
図６に示すように直線状であり、ケース１００成形後に
図５に示すようにケース１００の下面側に略コ字状に折
り曲げ、さらにその折り曲げ部の先端側部分を逆方向に
略直角に折り曲げることでその先端が真下を向くように
構成されている。このように端子９５を形成すれば、電
子部品用ケース８０の回路基板上への電気的取付位置を
電子部品用ケース８０の真下にすることができる。
ン８９の外周からはそれぞれ端子接続パターン９１が引
き出されており、これら各端子接続パターン９１上には
金属板製の端子９５が当接接続されている。電子部品用
ケース８０の中央にはケース１００及びフレキシブル基
板８５を貫通する貫通孔９３が設けられている。端子９
５は、これをフレキシブル基板８５の端子接続パターン
９１に接続してその周囲にケース１００を成形する際は
図６に示すように直線状であり、ケース１００成形後に
図５に示すようにケース１００の下面側に略コ字状に折
り曲げ、さらにその折り曲げ部の先端側部分を逆方向に
略直角に折り曲げることでその先端が真下を向くように
構成されている。このように端子９５を形成すれば、電
子部品用ケース８０の回路基板上への電気的取付位置を
電子部品用ケース８０の真下にすることができる。
【０００５】そしてケース１００の露出面を設けるため
に形成した摺動子収納部１０１内に図示しない摺動子を
取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物
を回動することで前記機能パターン８７，８９上に摺動
子を摺接させ、これによって各端子９５間の電気的出力
を変化する。
に形成した摺動子収納部１０１内に図示しない摺動子を
取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物
を回動することで前記機能パターン８７，８９上に摺動
子を摺接させ、これによって各端子９５間の電気的出力
を変化する。
【０００６】しかしながら上記電子部品用ケース８０に
おいては以下のような問題点があった。 ケース１００の外周側面から端子９５が突出している
ので、電子部品用ケース８０の外形の小型化が阻害され
る。
おいては以下のような問題点があった。 ケース１００の外周側面から端子９５が突出している
ので、電子部品用ケース８０の外形の小型化が阻害され
る。
【０００７】端子９５を三ヶ所において折り曲げなけ
ればならないので製造工程が煩雑になる。
ればならないので製造工程が煩雑になる。
【０００８】端子９５をケース１００の外部において
三ヶ所で折り曲げるので端子９５の強度が弱くなってし
まう。
三ヶ所で折り曲げるので端子９５の強度が弱くなってし
まう。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、ケースの下面から
下方向に向けて端子を突出させる構造のフレキシブル基
板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製
造が容易で、端子の強度を強くできるフレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケースを提供することにある。
みてなされたものでありその目的は、ケースの下面から
下方向に向けて端子を突出させる構造のフレキシブル基
板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製
造が容易で、端子の強度を強くできるフレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケースを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケ
ースは、合成樹脂フイルムの一方の面に機能パターンを
形成し他方の面に端子接続パターンを形成し前記機能パ
ターンと端子接続パターン間をスルーホールを介して接
続してなるフレキシブル基板を具備し、前記フレキシブ
ル基板の端子接続パターンに端子を接続した状態で端子
接続パターンと端子の接続部分を覆い且つ前記機能パタ
ーン形成面が外部に露出する露出面となるように前記フ
レキシブル基板を合成樹脂製のケース内にインサート成
形すると共に端子の先端側部分をケース下面から突出し
たことを特徴とする。
め本発明にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケ
ースは、合成樹脂フイルムの一方の面に機能パターンを
形成し他方の面に端子接続パターンを形成し前記機能パ
ターンと端子接続パターン間をスルーホールを介して接
続してなるフレキシブル基板を具備し、前記フレキシブ
ル基板の端子接続パターンに端子を接続した状態で端子
接続パターンと端子の接続部分を覆い且つ前記機能パタ
ーン形成面が外部に露出する露出面となるように前記フ
レキシブル基板を合成樹脂製のケース内にインサート成
形すると共に端子の先端側部分をケース下面から突出し
たことを特徴とする。
【００１１】前記端子はケース内部において屈曲部を設
けた上でケースの下面側から突出させることが好まし
い。
けた上でケースの下面側から突出させることが好まし
い。
【００１２】更に具体的には、前記端子は、端子接続パ
ターンに面接触する取付部と、取付部の面に対して略直
角に折れ曲がってケース下面から突出する突出部とを具
備して構成され、前記突出部は端子接続パターンに接続
した取付部の位置から機能パターン側に向かった位置で
ケース下面から突出していることが好ましい。
ターンに面接触する取付部と、取付部の面に対して略直
角に折れ曲がってケース下面から突出する突出部とを具
備して構成され、前記突出部は端子接続パターンに接続
した取付部の位置から機能パターン側に向かった位置で
ケース下面から突出していることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を
示す図であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は側断
面図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。同図に示す
ように電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と
三本の端子６０とをケース４０内にインサート成形する
ことによって構成されている。以下各構成部品について
説明する。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を
示す図であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は側断
面図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。同図に示す
ように電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と
三本の端子６０とをケース４０内にインサート成形する
ことによって構成されている。以下各構成部品について
説明する。
【００１４】図２はフレキシブル基板１０と三本の端子
６０とを示す斜視図である。また図３はフレキシブル基
板１０を裏面側から見た斜視図である。両図においてフ
レキシブル基板１０は略円形で外周から端子接続部１３
を引き出してなる合成樹脂フイルム（例えばポリエチレ
ンテレフタレートフイルム）１１を具備し、この合成樹
脂フイルム１１の中央に貫通孔１５を設け、その周囲に
リング状の導電体パターン１７と円弧状の抵抗体パター
ン１９と、導電体パターン１７の外周及び抵抗体パター
ン１９の両端からそれぞれ端子接続部１３上に引き出し
た引出パターン２１とを設けて構成されている。
６０とを示す斜視図である。また図３はフレキシブル基
板１０を裏面側から見た斜視図である。両図においてフ
レキシブル基板１０は略円形で外周から端子接続部１３
を引き出してなる合成樹脂フイルム（例えばポリエチレ
ンテレフタレートフイルム）１１を具備し、この合成樹
脂フイルム１１の中央に貫通孔１５を設け、その周囲に
リング状の導電体パターン１７と円弧状の抵抗体パター
ン１９と、導電体パターン１７の外周及び抵抗体パター
ン１９の両端からそれぞれ端子接続部１３上に引き出し
た引出パターン２１とを設けて構成されている。
【００１５】引出パターン２１のそれぞれ所定位置には
スルーホール２３が設けられ、合成樹脂フイルム１１の
裏面側に設けられた３つの端子接続パターン２５にそれ
ぞれ電気的に接続されている。引出パターン２１は銀ペ
ーストをスクリーン印刷することによって形成され、ス
ルーホール２３は合成樹脂フイルム１１に設けた小孔内
に銀ペーストを塗布することによって引出パターン２１
と端子接続パターン２５間を接続するように形成されて
いる。端子接続パターン２５は例えば銀ペーストをスク
リーン印刷して更にその上に弾性導電塗料層を重ね塗り
して構成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱
硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後で
も所定のゴム弾性を有するものなどによって構成され
る。端子接続パターン２５の両側には合成樹脂導通穴２
７が設けられている。なお機能パターン１７，１９の種
類・本数・形状等は電子部品に応じて種々の変更が可能
であることは言うまでもなく、スイッチパターン等、他
の種々のパターンであっても良い。
スルーホール２３が設けられ、合成樹脂フイルム１１の
裏面側に設けられた３つの端子接続パターン２５にそれ
ぞれ電気的に接続されている。引出パターン２１は銀ペ
ーストをスクリーン印刷することによって形成され、ス
ルーホール２３は合成樹脂フイルム１１に設けた小孔内
に銀ペーストを塗布することによって引出パターン２１
と端子接続パターン２５間を接続するように形成されて
いる。端子接続パターン２５は例えば銀ペーストをスク
リーン印刷して更にその上に弾性導電塗料層を重ね塗り
して構成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱
硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後で
も所定のゴム弾性を有するものなどによって構成され
る。端子接続パターン２５の両側には合成樹脂導通穴２
７が設けられている。なお機能パターン１７，１９の種
類・本数・形状等は電子部品に応じて種々の変更が可能
であることは言うまでもなく、スイッチパターン等、他
の種々のパターンであっても良い。
【００１６】図１においてケース４０は略矩形状であっ
て、上面中央に凹状の摺動子収納部４１を設け、その底
にフレキシブル基板１０の機能パターン形成面を露出し
ている。ケース４０のフレキシブル基板１０の貫通孔１
５に対向する位置には同一内径の貫通孔４３が設けら
れ、またケース４０上面の角部の二ヶ所にはこのケース
４０上に図示しないカバーを取り付けるための突起状の
取付部４５が設けられている。ケース４０は熱可塑性樹
脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ナイロン等で構成されている。
て、上面中央に凹状の摺動子収納部４１を設け、その底
にフレキシブル基板１０の機能パターン形成面を露出し
ている。ケース４０のフレキシブル基板１０の貫通孔１
５に対向する位置には同一内径の貫通孔４３が設けら
れ、またケース４０上面の角部の二ヶ所にはこのケース
４０上に図示しないカバーを取り付けるための突起状の
取付部４５が設けられている。ケース４０は熱可塑性樹
脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ナイロン等で構成されている。
【００１７】端子６０は金属板の一端に設けた取付部６
１の前方の部分を略直角に下方向に折り曲げて突出部６
２として構成している。即ち端子６０は、端子接続パタ
ーン２５に面接触する取付部６１と、取付部６１の面に
対して略直角に折れ曲がってケース４０下面から突出す
る突出部６２とを具備して構成されている。
１の前方の部分を略直角に下方向に折り曲げて突出部６
２として構成している。即ち端子６０は、端子接続パタ
ーン２５に面接触する取付部６１と、取付部６１の面に
対して略直角に折れ曲がってケース４０下面から突出す
る突出部６２とを具備して構成されている。
【００１８】電子部品用ケース１を製造するには図２に
おいて三本の端子６０の取付部６１をフレキシブル基板
１０裏面の各端子接続パターン２５に当接し、これらフ
レキシブル基板１０と端子６０とを図４に示すように第
一，第二金型１１０，１２０内に挟持する。その際第一
金型１１０に設けた基板当接面１１１をフレキシブル基
板１０の機能パターン形成面に当接する。またケース４
０の貫通孔４３となる部分には第二金型１２０側から突
起部１２１を突出しており、突起部１２１先端をフレキ
シブル基板１０の貫通孔１５内に挿入してその先端を第
一金型１１０の面に当接している。
おいて三本の端子６０の取付部６１をフレキシブル基板
１０裏面の各端子接続パターン２５に当接し、これらフ
レキシブル基板１０と端子６０とを図４に示すように第
一，第二金型１１０，１２０内に挟持する。その際第一
金型１１０に設けた基板当接面１１１をフレキシブル基
板１０の機能パターン形成面に当接する。またケース４
０の貫通孔４３となる部分には第二金型１２０側から突
起部１２１を突出しており、突起部１２１先端をフレキ
シブル基板１０の貫通孔１５内に挿入してその先端を第
一金型１１０の面に当接している。
【００１９】そして第一，第二金型１１０，１２０によ
って形成されるキャビティー１３０内に第一金型１１０
に設けたピンゲート１２１から溶融モールド樹脂を注入
することでキャビティー１３０内を溶融モールド樹脂で
満たす。ピンゲート１２１から注入した溶融モールド樹
脂はフレキシブル基板１０を端子６０の取付部６１に押
し付ける。そして溶融モールド樹脂が固化した後に第
一，第二金型１１０，１２０を取り外せば、電子部品用
ケース１が完成する。このとき端子６０の突出部６２は
端子接続パターン２５に接続した取付部６１の位置より
も機能パターン側の位置、即ち外周近傍に設けた端子接
続パターン２５の部分からフレキシブル基板１０の内側
方向の位置（ケース４０の中央部側の位置）でケース４
０下面から突出しており、ケース４０の中央部側からケ
ース４０下面に略直角に突出することでケース４０の端
部から突出する場合に比べて電子部品用ケース１のコン
パクト化が図られている。また合成樹脂導通穴２７内に
モールド樹脂が入り込むことで、さらにケース４０とフ
レキシブル基板１０と端子６０間は強固に固定され、端
子６０の端子接続パターン２５への接続が更に確実にな
っている。
って形成されるキャビティー１３０内に第一金型１１０
に設けたピンゲート１２１から溶融モールド樹脂を注入
することでキャビティー１３０内を溶融モールド樹脂で
満たす。ピンゲート１２１から注入した溶融モールド樹
脂はフレキシブル基板１０を端子６０の取付部６１に押
し付ける。そして溶融モールド樹脂が固化した後に第
一，第二金型１１０，１２０を取り外せば、電子部品用
ケース１が完成する。このとき端子６０の突出部６２は
端子接続パターン２５に接続した取付部６１の位置より
も機能パターン側の位置、即ち外周近傍に設けた端子接
続パターン２５の部分からフレキシブル基板１０の内側
方向の位置（ケース４０の中央部側の位置）でケース４
０下面から突出しており、ケース４０の中央部側からケ
ース４０下面に略直角に突出することでケース４０の端
部から突出する場合に比べて電子部品用ケース１のコン
パクト化が図られている。また合成樹脂導通穴２７内に
モールド樹脂が入り込むことで、さらにケース４０とフ
レキシブル基板１０と端子６０間は強固に固定され、端
子６０の端子接続パターン２５への接続が更に確実にな
っている。
【００２０】本実施形態によれば、ケース４０の下面か
ら直接端子６０を突出しているので、電子部品用ケース
１の外形の小型化が図れ、また端子６０はケース４０の
成形後に折り曲げる必要がないので製造工程が容易にな
り、さらに端子６０はケース４０の外部において折り曲
げる必要がないのでその強度を強く保てる。
ら直接端子６０を突出しているので、電子部品用ケース
１の外形の小型化が図れ、また端子６０はケース４０の
成形後に折り曲げる必要がないので製造工程が容易にな
り、さらに端子６０はケース４０の外部において折り曲
げる必要がないのでその強度を強く保てる。
【００２１】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では本発
明を回転式電子部品用ケースに利用した例を示したが、
スライド式電子部品用ケース等、他の種々の電子部品用
ケースにも適用できる。また上記実施形態ではスルーホ
ール２３を端子６０を当接する端子接続パターン２５の
部分に設けたが、端子６０を当接しない他の部分にスル
ーホールを設けてこれに引出パターン２１を接続し、裏
面側に引き出したスルーホールと端子接続パターン２５
間を別途設けた接続パターンで接続するように構成して
も良い。要は機能パターンと端子接続パターン間をスル
ーホールを介して接続すれば良い。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では本発
明を回転式電子部品用ケースに利用した例を示したが、
スライド式電子部品用ケース等、他の種々の電子部品用
ケースにも適用できる。また上記実施形態ではスルーホ
ール２３を端子６０を当接する端子接続パターン２５の
部分に設けたが、端子６０を当接しない他の部分にスル
ーホールを設けてこれに引出パターン２１を接続し、裏
面側に引き出したスルーホールと端子接続パターン２５
間を別途設けた接続パターンで接続するように構成して
も良い。要は機能パターンと端子接続パターン間をスル
ーホールを介して接続すれば良い。
【００２２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板の下面（機能パターンを設けた面の
反対側の面）に設けた端子接続パターンに接続した端子
の先端部分をケースの下面から突出しているので、端子
がケースの外周側面から外方に向かって張り出すことは
なく、電子部品用ケースの外形の小型化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 フレキシブル基板の下面（機能パターンを設けた面の
反対側の面）に設けた端子接続パターンに接続した端子
の先端部分をケースの下面から突出しているので、端子
がケースの外周側面から外方に向かって張り出すことは
なく、電子部品用ケースの外形の小型化が図れる。
【００２３】ケース成形後に端子をケース下面から下
方向を向くように折り曲げ加工する必要がないので製造
工程が容易になる。
方向を向くように折り曲げ加工する必要がないので製造
工程が容易になる。
【００２４】ケースの下面から下方向に端子を突出す
るのに、端子をケースの外部において折り曲げる必要が
ないので端子の強度を強く保てる。
るのに、端子をケースの外部において折り曲げる必要が
ないので端子の強度を強く保てる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）
は斜視図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＡ−Ａ
断面図）である。
内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）
は斜視図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＡ−Ａ
断面図）である。
【図２】フレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視
図である。
図である。
【図３】フレキシブル基板１０を裏面側から見た斜視図
である。
である。
【図４】電子部品用ケース１の製造方法を示す図であ
る。
る。
【図５】従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図で
あり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図
５（ａ）のａ−ａ断面図）である。
あり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図
５（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【図６】フレキシブル基板８５と端子９５とを示す斜視
図である。
図である。
１ 電子部品用ケース
１０ フレキシブル基板
１１ 合成樹脂フイルム
１３ 端子接続部
１５ 貫通孔
１７ 導電体パターン（機能パターン）
１９ 抵抗体パターン（機能パターン）
２１ 引出パターン
２３ スルーホール
２５ 端子接続パターン
４０ ケース
４１ 摺動子収納部
４３ 貫通孔
６０ 端子
６１ 取付部
１１０ 第一金型
１２０ 第二金型
１３０ キャビティー
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｈ 19/08 Ｈ０１Ｈ 19/08 Ｔ
(72)発明者 森田 幸三
神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国
通信工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4E360 CA02 EA27 ED22 EE03 GA52
GA53 GC08
5E028 AA10 BB03 CA18 EA13 EA23
5E030 AA20 CA04 CC02
5E348 AA30
5G019 AA03 AF62 KK08 KL01 SK02
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂フイルムの一方の面に機能パタ
ーンを形成し他方の面に端子接続パターンを形成し前記
機能パターンと端子接続パターン間をスルーホールを介
して接続してなるフレキシブル基板を具備し、 前記フレキシブル基板の端子接続パターンに端子を接続
した状態で端子接続パターンと端子の接続部分を覆い且
つ前記機能パターン形成面が外部に露出する露出面とな
るように前記フレキシブル基板を合成樹脂製のケース内
にインサート成形すると共に端子の先端側部分をケース
下面から突出したことを特徴とするフレキシブル基板内
蔵の電子部品用ケース。 - 【請求項２】 前記端子は、端子接続パターンに面接触
する取付部と、取付部の面に対して略直角に折れ曲がっ
てケース下面から突出する突出部とを具備して構成さ
れ、前記突出部は端子接続パターンに接続した取付部の
位置から機能パターン側に向かった位置でケース下面か
ら突出していることを特徴とする請求項１記載のフレキ
シブル基板内蔵の電子部品用ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372696A JP2003174271A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001372696A JP2003174271A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174271A true JP2003174271A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19181538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001372696A Pending JP2003174271A (ja) | 2001-12-06 | 2001-12-06 | フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174271A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015220373A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 帝国通信工業株式会社 | 回転式電子部品 |
| JP2018139228A (ja) * | 2013-09-30 | 2018-09-06 | 帝国通信工業株式会社 | 照明機能付き電子部品 |
-
2001
- 2001-12-06 JP JP2001372696A patent/JP2003174271A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018139228A (ja) * | 2013-09-30 | 2018-09-06 | 帝国通信工業株式会社 | 照明機能付き電子部品 |
| JP2015220373A (ja) * | 2014-05-19 | 2015-12-07 | 帝国通信工業株式会社 | 回転式電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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