JP3688635B2 - 基板内蔵の電子部品用ケース - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板内蔵の電子部品用ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される回転式スイッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパターンや抵抗体パターン等からなる機能パターンを形成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内にインサート成形し、前記ケース内に露出した機能パターン上に摺動子を摺接させる構造のものがある。
【０００３】
図５はこの種従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）である。また図６は電子部品用ケース８０を構成するフレキシブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。図５，図６に示すように電子部品用ケース８０は、合成樹脂フイルム８３上に抵抗体パターン８７と導電パターン８９（何れも機能パターン）とを形成したフレキシブル基板８５を、これら機能パターン８７，８９の形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１００内にインサート成形することによって構成されている。
【０００４】
抵抗体パターン８７の両端部と導電パターン８９の外周からはそれぞれ端子接続パターン９１が引き出されており、これら各端子接続パターン９１上には金属板製の端子９５が当接接続されている。電子部品用ケース８０の中央にはケース１００及びフレキシブル基板８５を貫通する貫通孔９３が設けられている。端子９５は、その一端をフレキシブル基板８５の端子接続パターン９１に接続してその周囲にケース１００を成形する際は図６に示すように直線状であり、ケース１００成形後に図５に示すようにケース１００の下面側に略コ字状に折り曲げ、さらにその折り曲げ部の先端側部分を逆方向に略直角に折り曲げることでその先端が真下を向くように構成されている。このように端子９５を形成すれば、電子部品用ケース８０の回路基板上への電気的取付位置を電子部品用ケース８０の真下にすることができる。
【０００５】
そしてケース１００の露出面を設けるために形成した摺動型物収納部１０１内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物を回動することで前記機能パターン８７，８９上に摺動子を摺接させ、これによって各端子９５間の電気的出力を変化する。
【０００６】
しかしながら上記電子部品用ケース８０には以下のような問題点があった。
▲１▼ケース１００の外周側面から端子９５が突出しているので電子部品用ケース８０の外形の小型化が阻害される。
【０００７】
▲２▼端子９５を３ヶ所において折り曲げなければならないので製造工程が煩雑になる。
【０００８】
▲３▼端子９５をケース１００の外部において３ヶ所で折り曲げるので端子９５の強度が弱くなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケースの下面から下方向に向けて端子を突出させる構造の基板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強く維持できる基板内蔵の電子部品用ケースを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる基板内蔵の電子部品用ケースは、一方の面に機能パターンと機能パターンに接続される端子接続パターンとを設けてなる基板と、前記端子接続パターンに接続される接合部と接合部から突出する突出部とを有する端子とを具備し、それぞれ前記接合部及び突出部は、前記端子の途中を折り曲げることでその根元側と先端側の部分とし、前記基板の端子接続パターン中に端子挿通孔を設けてこの端子挿通孔に端子の突出部を挿入して基板の下側に突出させた状態で端子の接合部を前記端子接続パターン上に当接し、その際前記端子の突出部は端子接続パターンに接続した接合部の位置よりも機能パターン側に向かった位置で基板の下側から突出し、且つ前記機能パターン形成面を外部に露出する露出面とした上で基板の下面と側面とを覆うように前記基板と端子とを合成樹脂製のケースにインサート成形してケースと基板と端子間を固定し、その際前記ケースを構成するモールド樹脂によって前記基板と端子の接合部の上下を固定すると同時にこのモールド樹脂を前記端子挿通孔内全体に入り込ませさらに基板の下面のモールド樹脂によって端子を固定した状態で、前記端子の突出部をケース下面から突出したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また図２は電子部品用ケース１の斜視図である。図１，図２に示すように電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と三本の端子６０とを合成樹脂製のケース３０内にインサート成形することによって構成されている。以下各構成部品についてその製造方法と共に説明する。
【００１５】
図３はフレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。同図においてフレキシブル基板１０は矩形状の合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１の表面に直線状に導電体からなる導電体パターン１７と抵抗体からなる抵抗体パターン１９と導電体からなる接続パターン２１とを設け、且つそれぞれのパターンの端部に端子接続パターン２３を設けて構成されている。端子接続パターン２３は例えば銀ペーストをスクリーン印刷して更にその上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構成されている。弾性導電塗料層は例えば熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定のゴム弾性を有するものなどによって構成される。そしてフレキシブル基板１０の各端子接続パターン２３を設けた部分の中には、それぞれ端子挿通孔２５が設けられている。ここで導電体パターン１７と抵抗体パターン１９が、摺動子が摺接する機能パターンを構成する。なお機能パターン１７，１９の種類・本数・形状等は電子部品に応じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、スイッチパターン等、他の種々のパターンであってもよい。
【００１６】
三本の端子６０は何れも同一形状であり、細長形状の金属板の途中を略直角に折り曲げ、折り曲げた先端側の部分を突出部６１とし、折り曲げた根元側の部分を幅広の接合部６３として構成されている。つまり端子６０は前記端子接続パターン２３に面接触する接合部６３と、接合部６３の面に対して略直角に折れ曲がってケース３０下面から突出する突出部６１とを具備して構成されている。なお図３には電子部品用ケース１の製造途中における端子６０が示されているので、接合部６３のさらに根元側の部分には引出部６５が接続され、さらに各引出部６５は帯状の連結部６７に連結されている。各端子６０はこれら各端子６０間のピッチがフレキシブル基板１０の各端子挿通孔２５間のピッチと同一になるように連結部６７に連結されている。
【００１７】
そして電子部品用ケース１を製造するには、まず図３に示すフレキシブル基板１０の各端子挿通孔２５に各端子６０の突出部６１を挿入して接合部６３を端子接続パターン２３に当接する。
【００１８】
次に図４に示すように前記端子６０を取り付けたフレキシブル基板１０を第一，第二金型２００，２２０間に配置して第一，第二金型２００，２２０を型締めすることで、第一，第二金型２００，２２０間にキャビティーＣ１を形成する。
【００１９】
このときフレキシブル基板１０上面の機能パターン１７，１９を設けた部分は第一金型２００に設けた基板当接面２０１に当接し、また端子６０の引出部６５は第一，第二金型２００，２２０によって挟持され、一方端子６０の突出部６１は第二金型２２０に設けた端子挿入部２２３内に挿入されている。
【００２０】
そして型締めした第一，第二金型２００，２２０によって形成されるキャビティーＣ１内にピンゲート２２７から溶融モールド樹脂を圧入充填し、固化した後に第一，第二金型２００，２２０を取り外し、さらに引出部６５のケース３０から突出している部分を根元から切断（図３のＥ−Ｅ線で切断）して引出部６５及び連結部６７を切り離せば、図１，図２に示すフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１が完成する。
【００２１】
ケース３０は図１，図２に示すように、フレキシブル基板１０の上面に設けた機能パターン１７，１９を露出した状態で、フレキシブル基板１０の下面と側面を覆うように成形されており、端子６０の接合部６３をフレキシブル基板１０の端子接続パターン２３に当接部分Ｔ（図４参照）において当接・接合した状態でフレキシブル基板１０と端子６０の上下をケース３０を構成するモールド樹脂によって固定し、端子６０の突出部６１をケース３０の下面から下方向に向けてその面に垂直に突出している。このとき端子６０の突出部６１は端子接続パターン２３に接続した接合部６３の位置よりも機能パターン１７，１９側の位置、即ち外周近傍に設けた端子接続パターン２３の部分からフレキシブル基板１０の内側方向の位置（ケース３０の中央部側の位置）でケース３０下面から突出しており、ケース３０の下面端部から突出部６１が突出する場合に比べてさらに突出部６１の位置がケース３０中央側に寄るので、電子部品用ケース１のコンパクト化が図られる。また端子挿通孔２５内にモールド樹脂が入り込むことで、さらにケース３０とフレキシブル基板１０と端子６０間は強固に固定され、端子６０の端子接続パターン２３への接続がさらに確実になっている。なお機能パターン１７，１９の露出面を設けることで露出面の上部に凹状の摺動型物収納部３３が形成されている。またケース３０の対向する外周両側辺上端面には、４つずつのカバー固定用突起３５が設けられている。ケース３０は熱可塑性樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン等で構成されている。
【００２２】
本実施形態によれば、ケース３０の下面から直接端子６０を突出しているので、電子部品用ケース１の外形の小型化が図れ、また端子６０はケース３０の成形後に折り曲げる必要がないので製造工程が容易になり、さらに端子６０はケース３０の外部において折り曲げる必要がないのでその強度を強く保てる。
【００２３】
そしてケース３０の摺動型物収納部３３内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物をスライド自在に収納し、ケース３０上面を図示しないカバーで覆い、摺動型物をスライドすれば前記機能パターン１７，１９上を摺動子が摺動し、各端子６０間の電気的出力が変化する。
【００２４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば本発明は上記実施形態のようなスライド式電子部品用の電子部品用ケースのみでなく、図５に示す従来例のような回転式電子部品用の電子部品用ケース等の他の電子部品用ケースにも適用できる。
【００２５】
また上記実施形態では端子挿通孔２５を端子接続パターン２３の部分に設けたが、端子挿通孔２５はフレキシブル基板１０のそれ以外の部分に設けても良い。例えばフレキシブル基板１０の端子接続パターン２３に隣接する部分に端子挿通孔２５を設け、端子６０の接合部６３を端子接続パターン２３に当接した状態で突出部６１を端子挿通孔２５に挿入するように構成しても良い。但し通常端子接続パターン２３はフレキシブル基板１０の機能パターン１７，１９を設けた部分から外方に向かって突出するように設けられているので、端子６０の突出部６１を端子接続パターン２３に接続した接合部６３の位置よりも機能パターン１７，１９側に向かった位置でケース３０下面から突出させるように構成しようとした場合は、端子挿通孔２５を端子接続パターン２３中に設けることが好適である。
【００２６】
また上記実施形態では端子６０の接合部６３と端子接続パターン２３間を当接することで接続したが、両者間は接着材やその他の固定手段によって固定しても良い。
【００２７】
また上記実施形態では端子接続パターンと端子の接合部との当接部分をケースによって覆うこととしたが、端子接続パターンと端子の接合部の上下を必ずしもケースで覆う必要はなく、その周囲の部分に成形したケースによって両者の当接部分を固定するようにしても良い。
【００２８】
また上記実施形態では基板としてフレキシブル基板を用いたが、その代わりに硬質基板を用いても良い。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼端子の突出部をケース下面から突出しているので、端子がケースの外周側面から外方に向かって張り出すことはなく、電子部品用ケースの外形の小型化が図れる。特に端子の突出部を、端子接続パターンに接続した接合部の位置よりも機能パターン側に向かった位置でケース下面から突出するように構成すれば、突出部の突出位置がケースの中央側に寄り、電子部品用ケースのコンパクト化に有効になる。
【００３０】
▲２▼ケース成形後に端子をケース下面から下方向を向くように折り曲げ加工する必要がないので製造工程が容易になる。
【００３１】
▲３▼ケース下面から下方向に端子を突出するのに、端子をケースの外部において折り曲げる必要がないので端子の強度を強く保てる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】電子部品用ケース１の斜視図である。
【図３】フレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。
【図４】電子部品用ケース１の製造方法を示す図である。
【図５】従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【図６】フレキシブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 電子部品用ケース
１０ フレキシブル基板（基板）
１１ 合成樹脂フイルム
１７ 導電体パターン（機能パターン）
１９ 抵抗体パターン（機能パターン）
２１ 接続パターン
２３ 端子接続パターン
２５ 端子挿通孔
３０ ケース
３３ 摺動型物収納部
３５ カバー固定用突起
６０ 端子
６１ 突出部
６３ 接合部
２００ 第一金型
２０１ 基板当接面
２２０ 第二金型
２２３ 端子挿入部
２２７ ピンゲート
Ｃ１ キャビティー
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板内蔵の電子部品用ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される回転式スイッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライド式可変抵抗器等の各種電子部品として、スイッチパターンや抵抗体パターン等からなる機能パターンを形成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内にインサート成形し、前記ケース内に露出した機能パターン上に摺動子を摺接させる構造のものがある。
【０００３】
図５はこの種従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）である。また図６は電子部品用ケース８０を構成するフレキシブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。図５，図６に示すように電子部品用ケース８０は、合成樹脂フイルム８３上に抵抗体パターン８７と導電パターン８９（何れも機能パターン）とを形成したフレキシブル基板８５を、これら機能パターン８７，８９の形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１００内にインサート成形することによって構成されている。
【０００４】
抵抗体パターン８７の両端部と導電パターン８９の外周からはそれぞれ端子接続パターン９１が引き出されており、これら各端子接続パターン９１上には金属板製の端子９５が当接接続されている。電子部品用ケース８０の中央にはケース１００及びフレキシブル基板８５を貫通する貫通孔９３が設けられている。端子９５は、その一端をフレキシブル基板８５の端子接続パターン９１に接続してその周囲にケース１００を成形する際は図６に示すように直線状であり、ケース１００成形後に図５に示すようにケース１００の下面側に略コ字状に折り曲げ、さらにその折り曲げ部の先端側部分を逆方向に略直角に折り曲げることでその先端が真下を向くように構成されている。このように端子９５を形成すれば、電子部品用ケース８０の回路基板上への電気的取付位置を電子部品用ケース８０の真下にすることができる。
【０００５】
そしてケース１００の露出面を設けるために形成した摺動型物収納部１０１内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物を回動することで前記機能パターン８７，８９上に摺動子を摺接させ、これによって各端子９５間の電気的出力を変化する。
【０００６】
しかしながら上記電子部品用ケース８０には以下のような問題点があった。
▲１▼ケース１００の外周側面から端子９５が突出しているので電子部品用ケース８０の外形の小型化が阻害される。
【０００７】
▲２▼端子９５を３ヶ所において折り曲げなければならないので製造工程が煩雑になる。
【０００８】
▲３▼端子９５をケース１００の外部において３ヶ所で折り曲げるので端子９５の強度が弱くなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、ケースの下面から下方向に向けて端子を突出させる構造の基板内蔵の電子部品用ケースにおいて、小型化が図れ、製造が容易で、端子の強度を強く維持できる基板内蔵の電子部品用ケースを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため本発明にかかる基板内蔵の電子部品用ケースは、一方の面に機能パターンと機能パターンに接続される端子接続パターンとを設けてなる基板と、前記端子接続パターンに接続される接合部と接合部から突出する突出部とを有する端子とを具備し、それぞれ前記接合部及び突出部は、前記端子の途中を折り曲げることでその根元側と先端側の部分とし、前記基板の端子接続パターン中に端子挿通孔を設けてこの端子挿通孔に端子の突出部を挿入して基板の下側に突出させた状態で端子の接合部を前記端子接続パターン上に当接し、その際前記端子の突出部は端子接続パターンに接続した接合部の位置よりも機能パターン側に向かった位置で基板の下側から突出し、且つ前記機能パターン形成面を外部に露出する露出面とした上で基板の下面と側面とを覆うように前記基板と端子とを合成樹脂製のケースにインサート成形してケースと基板と端子間を固定し、その際前記ケースを構成するモールド樹脂によって前記基板と端子の接合部の上下を固定すると同時にこのモールド樹脂を前記端子挿通孔内全体に入り込ませさらに基板の下面のモールド樹脂によって端子を固定した状態で、前記端子の突出部をケース下面から突出したことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。また図２は電子部品用ケース１の斜視図である。図１，図２に示すように電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と三本の端子６０とを合成樹脂製のケース３０内にインサート成形することによって構成されている。以下各構成部品についてその製造方法と共に説明する。
【００１５】
図３はフレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。同図においてフレキシブル基板１０は矩形状の合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１の表面に直線状に導電体からなる導電体パターン１７と抵抗体からなる抵抗体パターン１９と導電体からなる接続パターン２１とを設け、且つそれぞれのパターンの端部に端子接続パターン２３を設けて構成されている。端子接続パターン２３は例えば銀ペーストをスクリーン印刷して更にその上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構成されている。弾性導電塗料層は例えば熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定のゴム弾性を有するものなどによって構成される。そしてフレキシブル基板１０の各端子接続パターン２３を設けた部分の中には、それぞれ端子挿通孔２５が設けられている。ここで導電体パターン１７と抵抗体パターン１９が、摺動子が摺接する機能パターンを構成する。なお機能パターン１７，１９の種類・本数・形状等は電子部品に応じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、スイッチパターン等、他の種々のパターンであってもよい。
【００１６】
三本の端子６０は何れも同一形状であり、細長形状の金属板の途中を略直角に折り曲げ、折り曲げた先端側の部分を突出部６１とし、折り曲げた根元側の部分を幅広の接合部６３として構成されている。つまり端子６０は前記端子接続パターン２３に面接触する接合部６３と、接合部６３の面に対して略直角に折れ曲がってケース３０下面から突出する突出部６１とを具備して構成されている。なお図３には電子部品用ケース１の製造途中における端子６０が示されているので、接合部６３のさらに根元側の部分には引出部６５が接続され、さらに各引出部６５は帯状の連結部６７に連結されている。各端子６０はこれら各端子６０間のピッチがフレキシブル基板１０の各端子挿通孔２５間のピッチと同一になるように連結部６７に連結されている。
【００１７】
そして電子部品用ケース１を製造するには、まず図３に示すフレキシブル基板１０の各端子挿通孔２５に各端子６０の突出部６１を挿入して接合部６３を端子接続パターン２３に当接する。
【００１８】
次に図４に示すように前記端子６０を取り付けたフレキシブル基板１０を第一，第二金型２００，２２０間に配置して第一，第二金型２００，２２０を型締めすることで、第一，第二金型２００，２２０間にキャビティーＣ１を形成する。
【００１９】
このときフレキシブル基板１０上面の機能パターン１７，１９を設けた部分は第一金型２００に設けた基板当接面２０１に当接し、また端子６０の引出部６５は第一，第二金型２００，２２０によって挟持され、一方端子６０の突出部６１は第二金型２２０に設けた端子挿入部２２３内に挿入されている。
【００２０】
そして型締めした第一，第二金型２００，２２０によって形成されるキャビティーＣ１内にピンゲート２２７から溶融モールド樹脂を圧入充填し、固化した後に第一，第二金型２００，２２０を取り外し、さらに引出部６５のケース３０から突出している部分を根元から切断（図３のＥ−Ｅ線で切断）して引出部６５及び連結部６７を切り離せば、図１，図２に示すフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１が完成する。
【００２１】
ケース３０は図１，図２に示すように、フレキシブル基板１０の上面に設けた機能パターン１７，１９を露出した状態で、フレキシブル基板１０の下面と側面を覆うように成形されており、端子６０の接合部６３をフレキシブル基板１０の端子接続パターン２３に当接部分Ｔ（図４参照）において当接・接合した状態でフレキシブル基板１０と端子６０の上下をケース３０を構成するモールド樹脂によって固定し、端子６０の突出部６１をケース３０の下面から下方向に向けてその面に垂直に突出している。このとき端子６０の突出部６１は端子接続パターン２３に接続した接合部６３の位置よりも機能パターン１７，１９側の位置、即ち外周近傍に設けた端子接続パターン２３の部分からフレキシブル基板１０の内側方向の位置（ケース３０の中央部側の位置）でケース３０下面から突出しており、ケース３０の下面端部から突出部６１が突出する場合に比べてさらに突出部６１の位置がケース３０中央側に寄るので、電子部品用ケース１のコンパクト化が図られる。また端子挿通孔２５内にモールド樹脂が入り込むことで、さらにケース３０とフレキシブル基板１０と端子６０間は強固に固定され、端子６０の端子接続パターン２３への接続がさらに確実になっている。なお機能パターン１７，１９の露出面を設けることで露出面の上部に凹状の摺動型物収納部３３が形成されている。またケース３０の対向する外周両側辺上端面には、４つずつのカバー固定用突起３５が設けられている。ケース３０は熱可塑性樹脂製であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン等で構成されている。
【００２２】
本実施形態によれば、ケース３０の下面から直接端子６０を突出しているので、電子部品用ケース１の外形の小型化が図れ、また端子６０はケース３０の成形後に折り曲げる必要がないので製造工程が容易になり、さらに端子６０はケース３０の外部において折り曲げる必要がないのでその強度を強く保てる。
【００２３】
そしてケース３０の摺動型物収納部３３内に図示しない摺動子を取り付けた摺動型物をスライド自在に収納し、ケース３０上面を図示しないカバーで覆い、摺動型物をスライドすれば前記機能パターン１７，１９上を摺動子が摺動し、各端子６０間の電気的出力が変化する。
【００２４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば本発明は上記実施形態のようなスライド式電子部品用の電子部品用ケースのみでなく、図５に示す従来例のような回転式電子部品用の電子部品用ケース等の他の電子部品用ケースにも適用できる。
【００２５】
また上記実施形態では端子挿通孔２５を端子接続パターン２３の部分に設けたが、端子挿通孔２５はフレキシブル基板１０のそれ以外の部分に設けても良い。例えばフレキシブル基板１０の端子接続パターン２３に隣接する部分に端子挿通孔２５を設け、端子６０の接合部６３を端子接続パターン２３に当接した状態で突出部６１を端子挿通孔２５に挿入するように構成しても良い。但し通常端子接続パターン２３はフレキシブル基板１０の機能パターン１７，１９を設けた部分から外方に向かって突出するように設けられているので、端子６０の突出部６１を端子接続パターン２３に接続した接合部６３の位置よりも機能パターン１７，１９側に向かった位置でケース３０下面から突出させるように構成しようとした場合は、端子挿通孔２５を端子接続パターン２３中に設けることが好適である。
【００２６】
また上記実施形態では端子６０の接合部６３と端子接続パターン２３間を当接することで接続したが、両者間は接着材やその他の固定手段によって固定しても良い。
【００２７】
また上記実施形態では端子接続パターンと端子の接合部との当接部分をケースによって覆うこととしたが、端子接続パターンと端子の接合部の上下を必ずしもケースで覆う必要はなく、その周囲の部分に成形したケースによって両者の当接部分を固定するようにしても良い。
【００２８】
また上記実施形態では基板としてフレキシブル基板を用いたが、その代わりに硬質基板を用いても良い。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば以下のような優れた効果を有する。
▲１▼端子の突出部をケース下面から突出しているので、端子がケースの外周側面から外方に向かって張り出すことはなく、電子部品用ケースの外形の小型化が図れる。特に端子の突出部を、端子接続パターンに接続した接合部の位置よりも機能パターン側に向かった位置でケース下面から突出するように構成すれば、突出部の突出位置がケースの中央側に寄り、電子部品用ケースのコンパクト化に有効になる。
【００３０】
▲２▼ケース成形後に端子をケース下面から下方向を向くように折り曲げ加工する必要がないので製造工程が容易になる。
【００３１】
▲３▼ケース下面から下方向に端子を突出するのに、端子をケースの外部において折り曲げる必要がないので端子の強度を強く保てる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は底面図、図１（ｄ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】電子部品用ケース１の斜視図である。
【図３】フレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。
【図４】電子部品用ケース１の製造方法を示す図である。
【図５】従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は側断面図（図５（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【図６】フレキシブル基板８５と端子９５とを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 電子部品用ケース
１０ フレキシブル基板（基板）
１１ 合成樹脂フイルム
１７ 導電体パターン（機能パターン）
１９ 抵抗体パターン（機能パターン）
２１ 接続パターン
２３ 端子接続パターン
２５ 端子挿通孔
３０ ケース
３３ 摺動型物収納部
３５ カバー固定用突起
６０ 端子
６１ 突出部
６３ 接合部
２００ 第一金型
２０１ 基板当接面
２２０ 第二金型
２２３ 端子挿入部
２２７ ピンゲート
Ｃ１ キャビティー
Claims (1)
- 一方の面に機能パターンと機能パターンに接続される端子接続パターンとを設けてなる基板と、前記端子接続パターンに接続される接合部と接合部から突出する突出部とを有する端子とを具備し、
それぞれ前記接合部及び突出部は、前記端子の途中を折り曲げることでその根元側と先端側の部分とし、
前記基板の端子接続パターン中に端子挿通孔を設けてこの端子挿通孔に端子の突出部を挿入して基板の下側に突出させた状態で端子の接合部を前記端子接続パターン上に当接し、その際前記端子の突出部は端子接続パターンに接続した接合部の位置よりも機能パターン側に向かった位置で基板の下側から突出し、且つ前記機能パターン形成面を外部に露出する露出面とした上で基板の下面と側面とを覆うように前記基板と端子とを合成樹脂製のケースにインサート成形してケースと基板と端子間を固定し、その際前記ケースを構成するモールド樹脂によって前記基板と端子の接合部の上下を固定すると同時にこのモールド樹脂を前記端子挿通孔内全体に入り込ませさらに基板の下面のモールド樹脂によって端子を固定した状態で、前記端子の突出部をケース下面から突出したことを特徴とする基板内蔵の電子部品用ケース。
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