JP5084384B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、摺動子が移動することによって抵抗値を変化させる構造の電子部品に関するものである。

従来、電子部品の中には、摺動型物に取り付けた摺動子を回路基板上に設けた抵抗体パターン及びコモンパターンに摺接させ、これによって両パターン間の抵抗値を変化させる構造の電子部品（可変抵抗器）がある。この種の電子部品において、例えば特許文献１の第１図に示す可変抵抗器では、摺動子（５）を減衰量最大側に回し切ったときの最大減衰量は、抵抗体（１）の全抵抗値ＲＡと、その端部に接続した導電体（６）の抵抗値ＲＲと、導電体（６）と外部取出端子部（２）との接続部の抵抗値ＲＴとによって決まり、（ＲＲ＋ＲＴ）／（ＲＡ＋ＲＲ＋ＲＴ）となる。つまり導電体（６）の抵抗値ＲＲによって最大減衰量は制限される（抵抗値ＲＴに対して抵抗値ＲＲは約５０〜１００倍であって非常に大きいので）。

そこで特許文献１においては、その第３図に示すように、減衰量最大側の外部取出端子（２）に導電体（６）以外の部分でのみ接続している補助導電体（８）を形成し、摺動子（５）を減衰量最大側に回し切ったときにこの摺動子（５）が補助導電体（８）に接続される構成としている。補助導電体（８）と外部取出端子部（２）との間には電流は流れず電圧降下がないので、減衰量は外部取出端子部（２）の接続部の抵抗値ＲＴのみで決まる。即ち最大減衰量は、（ＲＴ）／（ＲＡ＋ＲＲ＋ＲＴ）となり、ＲＴ＜＜（ＲＡ＋ＲＲ＋ＲＴ）のため、大きな最大減衰量が得られる。

ところで特許文献１に示された可変抵抗器は回転式可変抵抗器であるが、これをスライド式可変抵抗器に適用すると、図９に示す構造の回路基板５００となる。即ち回路基板５００は、直線状の抵抗体パターン５０１とコモンパターン５１１とを一対ずつ二組具備し、抵抗体パターン５０１の一端部に導電体パターン５０３と、補助導電体パターン５０７とを直線状に形成し、導電体パターン５０３と補助導電体パターン５０７とをそれぞれ別々に外部取出端子５０５に接続し、減衰量最大側に移動し切った摺動子の摺動冊子５５０（図に一点鎖線で示す）をこの補助導電体パターン５０７に接続する構成となっている。導電体パターン５０３と補助導電体パターン５０７の間には、導電体パターン５０３と補助導電体パターン５０７の両者に同時に摺動冊子５５０が当接する領域ｒが設けられている。また導電体パターン５０３と外部取出端子５０５間を接続するため、導電体パターン５０３の外側辺から外方に張り出す位置に連結パターン５０９を設けている。

しかしながら上記回路基板５００においては、前述のように導電体パターン５０３と外部取出端子５０５間を連結する連結パターン５０９を設けると、その分、回路基板５００の幅寸法（摺動子のスライド移動方向に直交する方向の長さ）が大きくなり、この回路基板５００を用いて構成されるスライド式電子部品の小型化が図れないという問題があった。
実開昭５５−１０８７０６号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、大きな最大減衰量が得られるとともに、幅寸法の小型化が図れる電子部品を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、抵抗体パターンとコモンパターンとを並列に形成するとともに抵抗体パターンの端部に導電体パターンを接続してこの導電体パターンの端部を端子電極部として、さらにこの端子電極部の近傍に前記導電体パターンに沿って配置される補助導電体パターンを形成した回路基板と、前記コモンパターンに摺接する第１摺動冊子と、前記抵抗体パターンと導電体パターンと補助導電体パターンとに摺接する第２摺動冊子とを有する摺動子であって、前記第２摺動冊子がその終端当接位置において上記補助導電体パターンに当接する摺動子を少なくとも具備する電子部品であって、コモンパターンへの第１摺動冊子の終端当接位置を補助導電体パターンへの第２摺動冊子の終端当接位置よりも端子電極部から離れた位置にすることで、第１摺動冊子の終端当接位置から端子電極部側の部分に第１摺動冊子が移動してこない空領域を形成し、この空領域内に前記導電体パターンをはみ出して配線したことを特徴とする電子部品にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記補助導電体パターンと導電体パターンは第２摺動冊子の終端当接位置に近づくほど、コモンパターン側に近接する配置を有して、前記補助導電体パターンと導電体パターンの両者に同時に第２摺動冊子が当接する領域を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記空領域に位置するコモンパターンの幅を、第１摺動冊子が摺接する摺接領域のコモンパターンの幅よりも細くしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品にある。

請求項１に記載の発明によれば、補助導電体パターンを設けることで、大きな最大減衰量が得られる。また第２摺動冊子をその終端当接位置で補助導電体パターンに当接するために、導電体パターンは補助導電体パターンの側部を通過して端子電極部に接続されることとなるが、コモンパターンへの第１摺動冊子の終端当接位置を補助導電体パターンへの第２摺動冊子の終端当接位置よりも端子電極部から離れた位置にすることで、コモンパターンへの第１摺動冊子の終端当接位置から端子電極部側の部分に第１摺動冊子が移動してこない空領域を形成し、この空領域内に前記導電体パターンをはみ出して配線したので、コモンパターンと導電体パターン（さらには補助導電体パターン）を含めた全体の幅寸法（摺動子の移動方向に直交する方向の長さ寸法）、つまり回路基板の幅寸法を小型化でき、この回路基板を用いて構成される電子部品の幅寸法の小型化が図れる。

請求項２に記載の発明によれば、第２摺動冊子がその終端当接位置に近づくにつれて導電体パターンから補助導電体パターンに当接していくので、その切り換えをスムーズに行うことができる。

請求項３に記載の発明によれば、空領域に位置するコモンパターンの幅を、摺接領域のコモンパターンの幅よりも細くしたので、コモンパターンと導電体パターン（さらには補助導電体パターン）を含めた全体の幅寸法、つまり回路基板の幅寸法をさらに小型化でき、この回路基板を用いて構成される電子部品のさらなる幅寸法の小型化が図れる。

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明を適用する電子部品（以下「スライド式可変抵抗器」という）１−１を示す斜視図、図２はスライド式電子部品１−１の分解斜視図である。また図３は摺動子４１を取り付けた摺動型物１０を下面側から見た斜視図である。これらの図に示すようにスライド式可変抵抗器１−１は、移動体（以下「摺動型物」という）１０と、摺動型物１０を収納するケース５０と、ケース５０の収納部５５を覆うカバー２００とを具備して構成されている。

摺動型物１０は略矩形状の本体部２０と、本体部２０の上面中央に立設して取り付けられるレバー４０と、本体部２０上に載置される弾発板３３及び摺動板３７とを具備して構成されており、本体部２０の下面（図３参照）には電気的機能部である摺動子４１が二組取り付けられている。本体部２０は合成樹脂（この実施形態ではＰＯＭ樹脂を用いているが、他の各種合成樹脂でも良い）の成形品であり、略矩形状に形成されている。本体部２０の下面には、図３に示すように、摺動子４１を取り付けるための複数（４つ）の小突起３１が設けられている。

レバー４０は上下に長尺な薄板状の樹脂板又は金属板によって構成されており、その下端部は前記本体部２０の上面に設けた図示しない凹部内に圧入又はインサート成形によって本体部２０に一体に固定されている。弾発板３３は金属製（例えばリン青銅製）の弾性板を本体部２０の上面に載置される外形形状に形成して構成されており、その中央に前記レバー４０を挿通する矩形状の開口部（図示せず）を設け、またその全体をスライド移動方向Ａに沿って上方向に凸となるように円弧状に湾曲させて構成されている。摺動板３７は合成樹脂製（例えばＰＯＭ樹脂製）の薄板を前記本体部２０の上面に載置される外形形状に形成して構成されており、その中央には前記レバー４０を挿通する矩形状の開口部３９が設けられている。

摺動子４１は弾性金属板製であり、平板状の基部４３と、基部４３から並列に突出する２本の第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂとを具備して構成されている。基部４３はスライド移動方向Ａ（本実施形態では直線方向）に向けて長尺であってその両端に矩形状の固定部４４ａ，４４ｂを設け、両固定部４４ａ，４４ｂに前記本体部２０の小突起３１を挿入する図示しない小孔を設けている。第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂはそれらの根元部分が一方の固定部４４ａの外周（固定部４４ｂ側を向く辺）に連結されており、この根元部分で第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂ全体を下方向に斜めに折り曲げている。第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂが突出する方向はスライド移動方向Ａに略平行な方向であり、第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂの先端近傍部分には下方向に円弧状に湾曲する当接部４６ａ，４６ｂが設けられている。そして第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂの長さは異なっていて第１摺動冊子４５ａの方が長くなっており、これによって第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂの当接部４６ａ，４６ｂの位置はスライド移動方向Ａに向かって所定距離ずれている。なお第１摺動冊子４５ａは下記するコモンパターン８５に摺接する冊子であり、第２摺動冊子４５ｂは下記する抵抗体パターン８３と導電体パターン８９と補助導電体パターン９７とに摺接する冊子である。なお抵抗体パターン８３との摺接抵抗を小さくするため、この実施形態では第１摺動冊子４５ａの幅（スライド移動方向Ａに直交する方向の長さ）よりも、第２摺動冊子４５ｂの幅の方を大きくしている。即ち両当接部４６ａ，４６ｂは、下記するフレキシブル回路基板８０の抵抗体パターン８３とコモンパターン８５とにそれぞれ当接する位置が摺動型物１０のスライド移動方向Ａに向けて所定寸法異なる位置となるようにその長さを異ならせている。そしてこれら一対の摺動子４１，４１は、それらの両固定部４４ａ，４４ｂに設けた小孔に前記本体部２０に設けた小突起３１を挿入し小突起３１の先端を熱かしめすることで、摺動型物１０の本体部２０の下面に固定されている。

ケース５０は合成樹脂を上面が開放されスライド移動方向Ａに向かって長尺な矩形箱型に形成し、さらにその底部５１に回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）８０を設置して構成されている。即ちケース５０は合成樹脂製の底部５１と底部５１から立設する一対のスライド移動方向Ａに沿う側壁５３，５３とを有することで両側壁５３，５３の間に摺動型物１０の本体部２０を収納する収納部５５を形成し、また底部５１の内底面に前記フレキシブル回路基板８０をその上面が収納部５５内に露出するようにインサート成形して構成されている。またケース５０のスライド移動方向Ａの両端部の下面からは下記するフレキシブル回路基板８０の各端子電極部８７，９３，９５に接続された外部取出端子（以下「端子板」という）１５０が突出している。側壁５３の外側面の下部には、上下方向に向かう矩形溝状の複数の係止部ガイド溝６３が設けられている。

図４はフレキシブル回路基板８０の平面図である。同図に示すようにフレキシブル回路基板８０は、可撓性を有する略矩形状の長尺の合成樹脂フイルム（この実施形態ではポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フイルムであるが、他の各種合成樹脂フイルムでも良い）８１の上面にスライド移動方向Ａに向けて電気的機能部である二本一組ずつ（全部で四本）の直線状の抵抗体パターン８３とコモンパターン８５とを並列に形成して構成されている。コモンパターン８５は略直線状で、その一端に端子電極部８７を連結している。抵抗体パターン８３は略直線状で、その両端に摺動子を当接する導電体パターン８９，９１が設けられ、さらにそれらの両端に端子電極部９３，９５を連結している。さらに導電体パターン８９側には、導電体パターン８９と略同一直線上に補助導電体パターン９７が設けられている。抵抗体パターン８３はこの実施形態では抵抗体ペーストを塗布（スクリーン印刷等）することで形成されている。コモンパターン８５と端子電極部８７と導電体パターン８９，９１と端子電極部９３，９５と補助導電体パターン９７はこの実施形態では銀ペーストを塗布（スクリーン印刷等）した上にカーボンペーストを被覆するように塗布（スクリーン印刷等）することで同一工程で一度に形成されている。もちろん他の各種方法（例えば金属箔のエッチングや、蒸着等の技術）を用いてこれら各パターンを形成しても良い。フレキシブル回路基板８０の各端子電極部８７，９３，９５を設けた部分には、上下に貫通する矩形状の小孔からなる端子挿通孔９９が設けられている。

抵抗体パターン８３と導電体パターン８９と補助導電体パターン９７と端子電極部９３とは、スライド移動方向Ａに向けて略同一直線上に形成され、補助導電体パターン９７は、端子電極部９３に向かってその幅をコモンパターン８５側にテーパ状に広げ、且つ補助導電体パターン９７の幅が広がる側の辺に並行して導電体パターン８９の細帯状となっている部分（導電体パターン８９の端子電極部９３に連結する部分）を設けている。これによって抵抗体パターン８３に当接していた摺動子４１の第２摺動冊子４５ｂの当接部４６ｂを補助導電体パターン９７側に移動していくと、この当接部４６ｂは、まず抵抗体パターン８３から導電体パターン８９に当接し、次に導電体パターン８９と補助導電体パターン９７の両者に同時に当接し、最後に第２摺動冊子４５ｂの当接部４６ｂの終端当接位置において補助導電体パターン９７のみに当接する。つまりこの実施形態においては、補助導電体パターン９７と導電体パターン８９の両者に同時に摺動子４１の第２摺動冊子４５ｂが当接する領域Ｒを、補助導電体パターン９７のみに当接する第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置（図７に一点鎖線で示す）の直前の位置に設けている。また言い換えると、補助導電体パターン９７と導電体パターン８９は、第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置に近づくほど、コモンパターン８５側に近接する配置を有して、補助導電体パターン９７と導電体パターン８９の両者に同時に第２摺動冊子４５ｂが当接する領域Ｒを設けている。なおこの実施形態においては、領域Ｒを設けるために、補助導電体パターン９７の幅を、第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置に近づくにつれてテーパ状に広げるように形成したが、前記図９に示す領域ｒのように、階段状に広げる形状としても良く、さらにそれら以外の各種形状に形成しても良い。

図５，図６はケース５０にインサート成形されるフレキシブル回路基板８０及び端子板１５０を示す図である。ケース５０を製造するにはまず図５に示すようにフレキシブル回路基板８０及び端子板１５０を用意する。ここで端子板１５０は、細帯状でスライド移動方向Ａを向く支持部１５１の先端に略矩形平板状の端子当接部１５３を設け、さらに端子当接部１５３の支持部１５１を接続している側の辺から突出する細帯状の端子部１５５を略直角に下方に向けて折り曲げて構成されている。各支持部１５１の図示しない根元部分は一枚の金属板に連結されており、これによって各端子部１５５間のピッチが、前記フレキシブル回路基板８０の各端子挿通孔９９間のピッチと同一になるようにしている。そして図６に示すように前記各端子板１５０の端子部１５５をフレキシブル回路基板８０の各端子挿通孔９９に挿入し、その端子当接部１５３を端子電極部８７，９３に当接したものを、図示しない金型内に設置し、金型内に形成されるキャビティーに溶融成形樹脂を注入して硬化させ、金型を取り外し、さらにケース５０のスライド移動方向Ａの両端面から突出している支持部１５１を切断すれば、図２に示すケース５０が完成する。これによってフレキシブル回路基板８０の下面側に底部５１が形成され、フレキシブル回路基板８０の長手方向に沿う両側辺上に側壁５３が形成され、また端子板１５０の上を覆う端子押え部６５が形成される。

カバー２００は図２に示すように、金属板を下面が開放された箱型に折り曲げることによって、前記ケース５０を覆う形状に形成されている。即ちカバー２００は、前記ケース５０の収納部５５を覆う寸法形状の上面部２０１の外周４辺からそれぞれ突出する側面部２０３ａ，ｂ，ｃ，ｄを略直角下方向に折り曲げ、スライド移動方向Ａに沿う一対の側面部２０３ａ，ｃの下端辺の前記ケース５０の各係止部ガイド溝６３に対向する位置からそれぞれ係止部２０５を突出し、一方上面部２０１の中央にスライド移動方向Ａに向かって伸びる矩形状のレバー挿通孔２０７を設けて構成されている。

そしてスライド式可変抵抗器１−１を組み立てるには、まず摺動子４１を取り付け、弾発板３３と摺動板３７とを装着した摺動型物１０の本体部２０をケース５０の収納部５５内に収納する。このとき摺動型物１０の下面に取り付けている摺動子４１の第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂ（それらの当接部４６ａ，４６ｂ）はそれぞれコモンパターン８５と抵抗体パターン８３とに、スライド移動方向Ａに所定距離ずれた位置で当接する。そして前記ケース５０の上にカバー２００を被せ、その際カバー２００の各係止部２０５をケース５０の各係止部ガイド溝６３に挿入し、各係止部２０５の先端部分をケース５０の底面５１の下面側に折り曲げる。これによってケース５０とカバー２００が一体に固定されて図１に示すスライド式可変抵抗器１−１が完成する。

そして摺動型物１０のレバー４０をスライド移動方向Ａに向けて移動すれば、摺動子４１の一対ずつの各第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂ（それらの当接部４６ａ，４６ｂ）がそれぞれコモンパターン８５と抵抗体パターン８３上を摺動し、これによって各端子板１５０間の抵抗値が変化する。

ここで図７は摺動子４１が減衰量最大側に移動したときの摺動子４１の第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂの位置（終端当接位置）を一点鎖線で示すフレキシブル回路基板８０の要部平面図である。主として同図に示すように、このスライド式電子部品１−１は、抵抗体パターン８３とコモンパターン８５とを並列に形成するとともに抵抗体パターン８３の端部に導電体パターン８９を接続してこの導電体パターン８９の端部を端子電極部９３として、さらにこの端子電極部９３の近傍に導電体パターン８９に沿って配置される補助導電体パターン９７を形成したフレキシブル回路基板８０と、コモンパターン８５に摺接する第１摺動冊子４５ａと、抵抗体パターン８３と導電体パターン８９と補助導電体パターン９７とに摺接する第２摺動冊子４５ｂとを有する摺動子であって、第２摺動冊子４５ｂがその終端当接位置において補助導電体パターン９７に当接する摺動子４１を少なくとも具備するスライド式可変抵抗器１−１であって、コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置を補助導電体パターン９７への第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置よりも（摺動子４１の移動方向に向けて）端子電極部９３から離れた位置にして構成されている。ここで図７に示すように、第１摺動冊子４５ａがコモンパターン８５上を終端当接位置まで摺動する範囲をコモン用の摺接領域Ａ１といい、第２摺動冊子４５ｂが抵抗体パターン８３及び導電体パターン８９及び補助導電体パターン９７上を終端当接位置まで摺動する範囲を抵抗体用の摺接領域Ａ３といい、コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置を補助導電体パターン９７への第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置よりも端子電極部９３，８７から離れた位置にしたことにより形成された第１摺動冊子４５ａが摺接しない範囲をコモン用の空領域Ａ２ということとする。従ってＡ１＋Ａ２＝Ａ３となる。なお端子板１５０は並行する導電体パターン８９と補助導電体パターン９７とがそれぞれ直接端子板１５０に接続するように端子電極部９３に接続されている。

そして摺動型物１０に取り付けた摺動子４１は、フレキシブル回路基板８０上に設けたコモンパターン８５及び抵抗体パターン８３上を摺動して行き、図７に一点鎖線で示すように、摺動子４１が減衰量最大側に移動し切ったときは、摺動子４１の第２摺動冊子４５ｂは補助導電体パターン９７のみに当接する。そして前述したように補助導電体パターン９７と端子板１５０との間には電流は流れず電圧降下がないので、減衰量は端子電極部９３と端子板１５０との接続部の抵抗値ＲＴのみで決まる。つまり抵抗体パターン８３の全抵抗値をＲＡ、導電体パターン８９の抵抗値をＲＲ、端子電極部９３と端子板１５０の接続部の抵抗値をＲＴとすると、最大減衰量は、（ＲＴ）／（ＲＡ＋ＲＲ＋ＲＴ）となり、ＲＴ＜＜（ＲＡ＋ＲＲ＋ＲＴ）のため、大きな最大減衰量が得られる。なおこの実施形態では端子電極部９３に端子板１５０を取り付けた例を示したが、場合によっては端子板１５０を取り付けず、端子電極部９３をそのまま露出した構造の電子部品に本発明を適用することもできる。

さらに前述のように第２摺動冊子４５ｂをその終端当接位置で補助導電体パターン９７に当接させるために、導電体パターン８９は補助導電体パターン９７の側部を通過して端子電極部９３と端子板１５０に接続されることとなるが、コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置を、補助導電体パターン９７への第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置よりも摺動子４１の移動方向（スライド移動方向Ａ）に向けて端子電極部９３から離れた位置にしたので、コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置から端子電極部９３及び端子板１５０側の部分に第１摺動冊子４５ａが移動してこない空領域Ａ２が生じ、従ってこの空領域Ａ２に前記端子電極部９３及び端子板１５０に接続される導電体パターン８９をはみ出して配線することができるため、そのコモンパターン８５と導電体パターン８９（さらには補助導電体パターン９７）を含めた全体の幅寸法（摺動子４１の移動方向に直交する方向の長さ寸法）、つまりフレキシブル回路基板８０の幅寸法を小型化でき、このフレキシブル回路基板８０を用いて構成されるスライド式電子部品１−１の小型化が図れる。

またこの実施形態において、補助導電体パターン９７と導電体パターン８９は第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置に近づくほど、コモンパターン８５側に近接する配置を有して、補助導電体パターン９７と導電体パターン８９の両者に同時に第２摺動冊子４５ｂが当接する領域Ｒを設けたので、第２摺動冊子４５ｂがその終端当接位置に近づくにつれて導電体パターン８９から徐々に補助導電体パターン９７に当接していくので、その切り換えをスムーズに行うことができる。

図８は本発明の他の実施形態にかかるフレキシブル回路基板８０−２の要部平面図（図７と同一のもの）である。同図に示すフレキシブル回路基板８０−２において、前記図１〜図７に示す実施形態に用いたフレキシブル回路基板８０と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図７に示す実施形態と同じである。このフレキシブル回路基板８０−２において前記フレキシブル回路基板８０と相違する点は、コモンパターン８５への第１摺動冊子４５ａの終端当接位置を補助導電体パターン９７への第２摺動冊子４５ｂの終端当接位置よりも端子電極部８７，９３から離れた位置にしたことにより形成された第１摺動冊子４５ａが摺接しない空領域Ａ２に位置するコモンパターン８５の幅Ｗ２を、第１摺動冊子４５ａが摺接する摺接領域Ａ１のコモンパターン８５の幅Ｗ１よりも細くした点である。これによって空領域Ａ２において導電体パターン８９がコモンパターン８５側に張り出しても、コモンパターン８５を直線状（又は直線に近い形状）に形成することが可能となる。つまり空領域Ａ２に位置するコモンパターン８５の幅Ｗ２を、摺接領域Ａ１のコモンパターン８５の幅Ｗ１よりも細くしたので、コモンパターン８５と導電体パターン８９（さらには補助導電体パターン９７）を含めた全体の幅寸法、つまりフレキシブル回路基板８０全体の幅寸法をさらに小型化でき、このフレキシブル回路基板８０を用いて構成されるスライド式電子部品のさらなる小型化が図れる。なお図１〜図７に示す実施形態においても、空領域Ａ２に位置するコモンパターン８５の幅Ｗ２を、摺接領域Ａ１のコモンパターン８５の幅Ｗ１より少し細くしており、同様の効果が生じている。

なお厳密に言えば、フレキシブル回路基板８０，８０−２の幅を細くできる部分はフレキシブル回路基板８０，８０−２全体ではなく、主として空領域Ａ２近傍の部分ということになる。即ち図９に示す回路基板５００においては、各摺動冊子５５０を一列（スライド移動方向に直交する方向）に並べて配置しているため、連結パターン５０９を回路基板５００の幅方向に張り出して設置することとなるが、本願の各実施形態においてはその必要がないので、その分その部分の回路基板の幅を細くすることができる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態において用いた摺動子や抵抗体パターンやコモンパターンや導電体パターンや端子電極部や外部取出端子や補助導電体パターンや回路基板等の各構成部品（各構成部分）については種々の変形が可能である。また本発明は、スライド式電子部品ばかりでなく、回転式電子部品等の他の各種電子部品にも適用することができる。また摺動冊子４５ａ，４５ｂの数は二本に限定されず、１又は他の複数本でもよく、また接触信頼性を向上させるため１本の摺動冊子中にスライド移動方向に向けて設ける切り欠きの数を１又は複数本としても良い。

スライド式可変抵抗器１−１の斜視図である。 スライド式可変抵抗器１−１の分解斜視図である。 摺動子４５を取り付けた摺動型物１０を裏面側から見た斜視図である。 フレキシブル回路基板８０の平面図である。 フレキシブル回路基板８０及び端子板１５０のケース５０へのインサート成形方法説明図である。 フレキシブル回路基板８０及び端子板１５０のケース５０へのインサート成形方法説明図である。 摺動子４１が減衰量最大側に移動したときの摺動子４１の第１，第２摺動冊子４５ａ，４５ｂの位置（終端当接位置）を一点鎖線で示すフレキシブル回路基板８０の要部平面図である。 フレキシブル回路基板８０−２の要部平面図である。 回路基板５００の要部平面図である。

符号の説明

１−１ スライド式可変抵抗器（スライド式電子部品、電子部品）
１０ 摺動型物（移動体）
４１ 摺動子
４５ａ 第１摺動冊子
４５ｂ 第２摺動冊子
５０ ケース
８０ フレキシブル回路基板（回路基板）
８３ 抵抗体パターン
８５ コモンパターン
８７，９３，９５ 端子電極部
８９，９１ 導電体パターン
９７ 補助導電体パターン
Ａ１ 摺接領域
Ａ２ 空領域
Ａ３ 摺接領域
１５０ 端子板（外部取出端子）
２００ カバー
Ａ スライド移動方向
８０−２ フレキシブル回路基板

Claims (3)

1. 抵抗体パターンとコモンパターンとを並列に形成するとともに抵抗体パターンの端部に導電体パターンを接続してこの導電体パターンの端部を端子電極部として、さらにこの端子電極部の近傍に前記導電体パターンに沿って配置される補助導電体パターンを形成した回路基板と、
   前記コモンパターンに摺接する第１摺動冊子と、前記抵抗体パターンと導電体パターンと補助導電体パターンとに摺接する第２摺動冊子とを有する摺動子であって、前記第２摺動冊子がその終端当接位置において上記補助導電体パターンに当接する摺動子を少なくとも具備する電子部品であって、
   コモンパターンへの第１摺動冊子の終端当接位置を補助導電体パターンへの第２摺動冊子の終端当接位置よりも端子電極部から離れた位置にすることで、第１摺動冊子の終端当接位置から端子電極部側の部分に第１摺動冊子が移動してこない空領域を形成し、この空領域内に前記導電体パターンをはみ出して配線したことを特徴とする電子部品。
2. 前記補助導電体パターンと導電体パターンは第２摺動冊子の終端当接位置に近づくほど、コモンパターン側に近接する配置を有して、前記補助導電体パターンと導電体パターンの両者に同時に第２摺動冊子が当接する領域を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記空領域に位置するコモンパターンの幅を、第１摺動冊子が摺接する摺接領域のコモンパターンの幅よりも細くしたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。

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