JP6522468B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
ケースのカシメ片挿入凹部内にカバーのカシメ片を挿入・係止するので、カシメ片がケースの下面から突出せず、従ってこの回転式電子部品を実装基板上に載置した際に、その取り付けが不安定になることはない。
そして本発明によれば、回路基板の下面に至るまでカシメ片挿入凹部を形成したので、カシメ片挿入凹部の底面にケース自体を露出させるよりもケースの厚みを薄く構成することができ、これによって電子部品の製品高さを低くすることができる。本発明は、ケースの小型化等の理由によって、ケース内に収納した回路基板の下側にカシメ片挿入凹部の少なくとも一部が位置する場合に用いて好適である。
また本発明によれば、例えば回路基板をケース内にインサート成形する際、カシメ片挿入凹部となる部分の底面を形成する金型面に直接回路基板を当接できるので、回路基板の金型への位置決めを容易且つ確実に行うことができる。また前記直接当接する金型面と回路基板の間に隙間を設ける必要がないので、その隙間内への樹脂の充填不良が生じることもない。
カシメ片の折り曲げ箇所を、ケース自体に当接させ、回路基板に当接させないように構成したので、カシメ片の取り付けによる回路基板へのストレスを無くすことができ、これによって、検出手段による検出出力の精度の向上を図ることができる。
10 ケース
11 収納凹部
14 ケースの下面
15 外周側壁
21 カシメ片挿入凹部
23 ケース自体の下面
40 回路基板
43 摺接パターン(検出手段)
45 摺接パターン(検出手段)
47 回路基板の下面
50 端子
60 回転体(移動体)
80 摺動子(検出手段)
100 カバー
103 カシメ片
a 折り曲げ箇所
b 角部
Claims (2)
- 上面に設けた収納凹部の底面に回路基板を露出してなるケ−スと、
前記収納凹部内に移動自在に収納される移動体と、
前記移動体の移動に応じて出力信号を変化させる検出手段と、
前記ケースの上面に取り付けられ、前記ケースの外周側壁を介して下方向に向かって延びるカシメ片を前記ケースの下面に設けたカシメ片挿入凹部内に折り曲げて係止することでケースに固定されるカバーと、を具備する電子部品において、
前記カシメ片を係止するカシメ片挿入凹部に、前記回路基板の下面を露出したことを特徴とする電子部品。 - 請求項1に記載の電子部品であって、
前記回路基板の側面は、前記ケースの外周側壁で囲まれており、
これによって前記カシメ片挿入凹部の底面の前記露出する回路基板の下面よりも前記ケースの外周側壁側には、前記ケース自体の下面が露出しており、
前記カシメ片の折り曲げ箇所は、前記カシメ片挿入凹部の底面の前記外周側壁側の角部に当接していることを特徴とする電子部品。
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- 2015-09-07 JP JP2015175514A patent/JP6522468B2/ja active Active
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