JP7466183B2 - 端子付き回路基板内蔵ケース - Google Patents
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Description
本発明によれば、ゲート跡の、直交する方向の長さ寸法を異ならせたので、溶融樹脂の硬化の際に最も硬化しにくいゲート中心部分までの距離(短い幅の側の距離)を短くすることができる。これによってゲート部分における溶融樹脂の硬化までの時間を短くでき(冷却効果を向上させることができ)、金型を取り外す際に確実にゲート跡となる部分をその根元部分で切断することができ、これによってゲート残りを小さくすることができる。
言い換えれば、ケース成形時の成形時間を短縮でき、生産効率を向上させることができる。
またゲート跡が円形の場合に比べ、その形状からもケース側の樹脂とゲート側の樹脂の接続強度を弱くでき、この点からもゲートの部分がケースの根元部分で容易に切断され、ゲート残りを小さくすることができる。
これによって、さらに確実に、ゲート跡をケースの底面から突出しないようにすることができる。
10 回路基板
17,19 回路パターン
21,23,25 端子接続パターン
50 端子
70 ケース
73 底面
83 凹部
85 ゲート跡
Claims (2)
- 回路パターン及び当該回路パターンに接続される端子接続パターンを形成した回路基板と、前記端子接続パターン上に接続される端子と、前記回路基板の前記端子を接続した部分を含む当該回路基板の周囲及び当該回路基板の底面を覆うように成形されるケースと、
を具備する端子付き回路基板内蔵ケースにおいて、
前記ケースには、当該ケース成形時のゲート跡を設け、当該ゲート跡の形状は、当該ケースの底面を平面視した際に直交する一方の方向の長さ寸法aと他方の方向の長さ寸法bが、
a>b、または、a<b
の関係を満たし、
且つ前記ケースの底面に凹部を設け、当該凹部内に前記ゲート跡を設けたことを特徴とする端子付き回路基板内蔵ケース。 - 請求項1に記載の端子付き回路基板内蔵ケースであって、
前記凹部の深さは、前記ケースの底面から前記回路基板の底面までの厚さに対して1/2以上であることを特徴とする端子付き回路基板内蔵ケース。
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