JP2008047367A - 複合型電子部品用のケース及びその製造方法及び複合型電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】部品点数を削減でき、組み立てが容易に行え、小型化・薄型化が図れる複合型電子部品用のケース及びその製造方法及び複合型電子部品を提供する。
【解決手段】押釦スイッチ１０の構成部品となる電極板１１０と、移動体付き電子部品３０の構成部品となるフレキシブル回路基板９０とを、電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の表面とがそれぞれ露出するように一体成形してなるケース５０である。ケース５０の電極板１１０を取り付けた部分にこの電極板１１０を用いた押釦スイッチ１０を構成すると共に、ケース５０のフレキシブル回路基板９０を取り付けた部分にこのフレキシブル回路基板９０を用いた移動体付き電子部品３０を構成して複合型電子部品１とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、複数の電子部品を一体に取り付けてなる複合型電子部品用のケース及びその製造方法及びそのケースを用いた複合型電子部品に関するものである。

従来、デジタルカメラや携帯電話等の各種携帯機器、コンピュータ、車載用ナビゲーションシステム、各種ＯＡ機器、ゲーム機等を操作するデバイス等として、複数の機能を１つの電子部品に持たせて構成した複合型電子部品がある。即ち例えば押圧式電子部品の機能と回転式電子部品の機能を１つの電子部品として構成したような場合である。

しかしながら上記従来の複合型電子部品は、複数の電子部品を１つに集積して構成するため、部品点数が多く、組み立てが煩雑となり、小型化・薄型化が図りにくかった。特に複合する一方の電子部品が金属板からなる電極板を用いる構成（例えば電極板をスイッチ接点とするスイッチ機構等）であり、他方の電子部品が回路基板を用いる構成（例えば回路基板上に設けた摺接パターンに摺動子を摺接させる回転式可変抵抗器等）であり、従って両者間に直接共用できる部品がないような場合、これらの電子部品を一体に複合化すると、構造が煩雑になり、上記問題が顕著になってしまう。またこのような複合型電子部品を面実装構造とする場合は、複数の機能を有する部分からそれぞれ引き出した端子を同一の実装面に設置することが必要となるため、さらに構造が複雑になって、上記問題が大きくなってしまう。
特開２００５−１８３１３５号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え構成部品の異なる複数の電子部品を一体化した複合型電子部品であっても、部品点数を削減でき、組み立てが容易に行え、小型化・薄型化が図れ、また容易に面実装構造にすることができる複合型電子部品用のケース及びその製造方法及び複合型電子部品を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、第１機能電子部品の構成部品となる電極板と、第２機能電子部品の構成部品となる回路基板とを、前記電極板の表面と前記回路基板の表面とがそれぞれ露出するように一体成形してなることを特徴とする複合型電子部品用のケースにある。

本願請求項２に記載の発明は、前記電極板の露出する表面の位置と、前記回路基板の露出する表面の位置とが、ケースの高さ方向に段差を有することを特徴とする請求項１に記載の複合型電子部品用のケースにある。

本願請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載のケースの前記電極板を取り付けた部分にこの電極板を用いた第１機能電子部品を構成すると共に、前記ケースの前記回路基板を取り付けた部分にこの回路基板を用いた第２機能電子部品を構成したことを特徴とする複合型電子部品にある。

本願請求項４に記載の発明は、前記第１機能電子部品は、前記電極板上に可動接点板を設置し可動接点板の押圧状態に応じて電極板の出力状態を変化する押釦スイッチであり、前記第２機能電子部品は、前記回路基板上に移動体を設置するとともに、この移動体と回路基板の間に移動体の移動によってその電気的出力を変化する電気的機能部を設置して構成される移動体付き電子部品であることを特徴とする請求項３に記載の複合型電子部品にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記ケースの第１機能電子部品を構成した部分の周囲を囲む位置に、ねじりコイルバネを設置し、ねじりコイルバネの弾発部を前記第２機能電子部品の移動体に係合することで移動体の自動復帰機構を構成したことを特徴とする請求項４に記載の複合型電子部品にある。

本願請求項６に記載の発明は、前記ケースには前記第１機能電子部品の可動接点板を収納する押釦スイッチ収納部を設け、前記ケースの押釦スイッチ収納部の周囲を囲む側壁の外側に前記第２機能電子部品の移動体及び電気的機能部を収納する移動体付き電子部品収納部を設け、前記移動体を、前記押釦スイッチ収納部の周囲を囲む側壁の側面に沿うように設置したことを特徴とする請求項４又は５に記載の複合型電子部品にある。

本願請求項７に記載の発明は、前記移動体付き電子部品収納部は、前記押釦スイッチ収納部の周囲を囲むように円弧状に形成され、前記移動体はこの移動体付き電子部品収納部の押釦スイッチ収納部側の側面とこの側面に対向する側面とにそれぞれガイドされて円弧状に移動する内側ガイド部と外側ガイド部とを有することを特徴とする請求項６に記載の複合型電子部品にある。

本願請求項８に記載の発明は、前記ケースからは、前記押釦スイッチの出力を取り出す第１端子板と、前記移動体付き電子部品の出力を取り出す第２端子板とが引き出され、前記第１端子板の先端部分と、第２端子板の先端部分とを同一面としてこの面を実装面としたことを特徴とする請求項４乃至７の内の何れかに記載の複合型電子部品にある。

本願請求項９に記載の発明は、第１機能電子部品の構成部品となる電極板と、第２機能電子部品の構成部品となる回路基板とを用意し、前記電極板と回路基板とを金型内に設置し、その際金型面に前記電極板の表面と前記回路基板の表面とを当接した状態で、前記電極板と回路基板の周囲に形成される金型のキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入してキャビティー内を満たし、溶融成形樹脂硬化後に金型を取り外すことで、前記電極板の表面と前記回路基板の表面とをそれぞれ露出した状態で電極板と回路基板とをインサート成形したケースを取り出すことを特徴とする複合型電子部品用のケースの製造方法にある。

請求項１に記載の発明によれば、第１機能電子部品を構成する電極板と第２機能電子部品を構成する回路基板とをケース内に一体成形するとともに、その際電極板と回路基板の表面を露出させたので、両者の上にそれぞれ容易に第１，第２機能電子部品を組み立てることが可能となる。また第１，第２機能電子部品用のケースとして共用できるので、部品点数の削減が図れ、同時に小型化・薄型化が図れる。

請求項２に記載の発明によれば、第１機能電子部品と第２機能電子部品の機構部分の厚み（高さ）寸法が異なる場合であっても、これらを容易にケース内に収納することができる。

請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２に記載のケースを用いて第１，第２機能電子部品を構成したので、例え構成部品の異なる複数の電子部品を一体化した複合型電子部品であっても、部品点数を削減でき、組み立てが容易に行え、小型化・薄型化が図れる。

請求項４に記載の発明によれば、第１機能電子部品を押釦スイッチ、第２機能電子部品を移動体付き電子部品とした複合型電子部品を構成することができる。

請求項５に記載の発明によれば、第１機能電子部品の周囲の部分を有効に利用して移動体の自動復帰機構を設置したので、電子部品を大型化することなく容易に移動体に自動復帰機能を付与することができる。

請求項６に記載の発明によれば、押釦スイッチ収納部の周囲を囲む側壁の外側に移動体付き電子部品収納部を設ける構成としたので、前記側壁を共用でき、複合型電子部品の小型化を図ることができる。

請求項７に記載の発明によれば、移動体付き電子部品収納部を押釦スイッチ収納部の周囲を囲むようにコンパクトに設置でき、複合型電子部品の小型化を図ることができる。

請求項８に記載の発明によれば、複合型電子部品を容易に面実装構造にすることができる。

請求項９に記載の発明によれば、容易に請求項１に記載の複合型電子部品用のケースを製造することができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の１実施形態にかかるケース５０を用いた複合型電子部品１を上側から見た斜視図、図２は複合型電子部品１を下側から見た斜視図、図３は複合型電子部品１の分解斜視図である。なお以下の説明において、「上側（上）」とはこの複合型電子部品１を図示しない回路基板上に載置する面の反対側の面、「下側（下）」とはこの複合型電子部品１を図示しない回路基板上に載置する側の面を言うものとする。

複合型電子部品１は、第１機能電子部品（以下「押釦スイッチ」という）１０と、第２機能電子部品（以下「移動体付き電子部品」という）３０とを同一のケース５０内に収納して構成されており、具体的には図３に示すように、１枚の回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）９０と３枚の電極板１１０と４枚の当接板１３０とがインサート成形された前記ケース５０と、電気的機能部である摺動子１７０がインサート成形された移動体１５０と、可動接点板１９０と、可動接点板１９０上に設置される防塵シート２１０と、カバー２３０とを具備して構成されている。以下各構成部品について説明する。

図４はケース５０とケース５０内にインサート成形されるフレキシブル回路基板９０と電極板１１０と当接板１３０とを分離してそれぞれを別々に示す斜視図である。同図に示すようにケース５０は、合成樹脂を略扇形状の略平板状に成形し、その上面に略円形凹状で前記可動接点板１９０を収納する押釦スイッチ収納部５１と、押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲む側壁５３の外側に前記移動体１５０及び摺動子１７０等を収納する移動体付き電子部品収納部（以下単に「電子部品収納部」という）７１とを設けて構成されている。ケース５０の押釦スイッチ収納部５１底面の約１８０°対向する内周辺に接する位置には一対の接点板載置部５５，５５が設けられ、また前記内周辺の前記一対の接点板載置部５５，５５とは９０°回転した位置には一対の半径方向外側に向かって凹むガイド溝５７，５７が設けられている。接点板載置部５５は押釦スイッチ収納部５１の底面から上方向に向けて押釦スイッチ収納部５１の厚み以下の所定の厚み寸法だけ平板状に突出している。ガイド溝５７は下記する可動接点板１９０に設けたガイド部１９７を上下動自在に収納してガイドする寸法形状に形成されている。またケース５０上面の前記押釦スイッチ収納部５１の周囲には、防塵シート２１０を収納する円形凹状の防塵シート収納部５９が設けられている。防塵シート収納部５９の深さは防塵シート２１０の厚みとほぼ同一である。一方前記電子部品収納部７１は、前記円形の押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲むように円弧状に形成されており、その外側の円弧状の外周側壁（電子部品収納部７１内で前記側壁５３に対向する側壁）７３の略中央に、下記する移動体１５０のレバー１５７を挿通する切り欠きからなるレバー挿通部７５を設けて構成されている。またケース５０の外周側面には、複数（この実施形態では４ヶ所であるが、図４では３ヶ所のみ示す）の爪状の突起からなる係合部７７が設けられている。なおこの実施形態ではケース５０の材質としてポリアミド樹脂を用いているが、他の各種樹脂材を用いても良い。

フレキシブル回路基板９０は可撓性を有する略円弧形状の合成樹脂フイルム上に円弧状に一対の摺接パターン９１，９３とそれらにそれぞれ接続する当接板当接部９５とを設けて構成されている。摺接パターン９１，９３は電気的機能部である。合成樹脂フイルムの材質はこの実施形態ではポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルムを用いているが、ポリイミドフイルムやポリエチレンテレフタレートフイルム等、他の各種材質のものを用いても良い。一対の摺接パターン９１，９３は同一円弧上にあり、一方の摺接パターン９１は高導電性のコモンパターン、もう一方の摺接パターン９３は抵抗体パターンである。摺接パターン９１は銀ペーストを印刷してなるパターン上に硫化対策のためのカーボンペーストを印刷して構成され、摺接パターン９３はカーボンペーストを印刷して構成されている。摺接パターン９１の一端に接続される当接板当接部９５はフレキシブル回路基板９０の一方の端部に設置され、また摺接パターン９３の両端にそれぞれ接続される当接板当接部９５はフレキシブル回路基板９０の他方の端部に設置される。当接板当接部９５は何れも銀ペーストを印刷してなるパターン上にウレタン樹脂中に銀粉を混練してなる銀ペーストを印刷して構成されている。ウレタン樹脂を用いた銀ペーストは弾性を有する。

電極板１１０は、３枚の略帯状の金属板を所定の隙間を介してそれらの表面が同一面となるように平行に並べ、それぞれの端部から細帯状の第１端子板１１１を突出し、その根元部分を直角に下方向に向けて折り曲げ、さらにその先端部分を直角に外方向（電極板１１０から離れる方向）に向けて折り曲げ、前記先端部分を実装面１１３として構成されている。実際には図３に示すように、各電極板１１０は、前記ケース５０内にインサート成形され、押釦スイッチ収納部５１の底面に露出し、また各第１端子板１１１はケース５０の外周側壁から突出している。それら実装面１１３の下面はケース５０の下面と同一面に位置する。電極板１１０の材質はこの実施形態ではリン青銅板の表面に銀めっきを施したものを用いているが、他の材質であっても良い。

当接板１３０は金属板製であり、それぞれ前記フレキシブル回路基板９０の両端辺近傍部分に配置され、略矩形状で前記当接板当接部９５上に位置するように形成され、各当接板１３０の外方を向く辺からはそれぞれ細帯状の第２端子板１３１を突出し、その根元部分を直角に下方向に向けて折り曲げ、さらにその先端部分を直角に外方向（当接板１３０から離れる方向）に向けて折り曲げ、前記先端部分を実装面１３３として構成している。それら実装面１３３の下面はケース５０の下面と同一面に位置する。当接板１３０の材質はこの実施形態ではリン青銅板の表面に銀めっきを施したものを用いているが、他の材質であっても良い。

そして実際には図３に示すように、フレキシブル回路基板９０と電極板１１０と当接板１３０は、ケース５０内にインサート成形されるが、その際フレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１，９３と電極板１１０は、それぞれケース５０の電子部品収納部７１の底面と押釦スイッチ収納部５１の底面とに露出する。電極板１１０の露出する表面の位置と、フレキシブル回路基板９０の露出する表面の位置とは、ケース５０の高さ方向（厚み方向）に段差（高さ位置が異なる）を有している。またフレキシブル回路基板９０の当接板当接部９５上にはそれぞれ当接板１３０が載置され、両者はケース５０を構成する合成樹脂によって挟持され確実に接続される。図５は前記インサート成形工程を示す図である。同図は図３のＢ−Ｂ線部分の断面を示している。即ちこのインサート成形工程は、図４に示すフレキシブル回路基板９０の各当接板当接部９５に当接板１３０をそれぞれ当接した状態で（なお４つの当接板１３０の内、１つの当接板１３０は当接板当接部９５に当接しないダミーの当接板である）、これらフレキシブル回路基板９０と電極板１１０と当接板１３０とを図５に示す第１，第２金型３００，３１０内に設置する。その際、第１金型３００に設けた金型面３０１，３０３にそれぞれ前記電極板１１０の表面と前記フレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１，９３を設けた部分の表面とを当接し、この状態で第１，第２金型３００，３１０の前記電極板１１０とフレキシブル回路基板９０の周囲に形成されるキャビティーＣ１内に第２金型３１０側（即ちフレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１，９３等を設けていない反対面側）に設けた樹脂注入口Ｐ１から溶融成形樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。そして溶融成形樹脂硬化後に第１，第２金型３００，３１０を取り外す。これによって図３に示す、電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の摺接パターン９１，９３を設けた部分の表面とをそれぞれ押釦スイッチ収納部５１の底面と電子部品収納部７１の底面とに段差を有して露出した状態で電極板１１０とフレキシブル回路基板９０とをインサート成形したケース５０が完成する。なお前記溶融成形樹脂の圧入圧力によってフレキシブル回路基板９０の各当接板当接部９５はその裏面側から各当接板１３０に押し付けられるので、両者は確実に接続される。なお図３，図４に示す６１は、各当接板１３０を第１金型３００側から突出してその先端が各当接板１３０に当接してこれを支持するピンによって形成されたものである。また図５に示す実装面１１３の先端に連続する部分１１５は、ケース５０成形後に切断されるリードフレーム側の部分である。なお図示はしないが当接板１３０の実装面１３３の先端に連続する部分にもケース５０成形時には同様にケース５０成形後に切断されるリードフレーム側の部分が取り付いている。また図２に示す６３はピンゲート残り、６５は第２金型３１０側から突出してその先端がフレキシブル回路基板９０に当接してフレキシブル回路基板９０を第１金型３００と共に挟持するピンによって形成されたものである。

図３に戻って、移動体１５０は内部に摺動子１７０をインサート成形した合成樹脂にて構成されており、前記ケース５０の電子部品収納部７１の押釦スイッチ収納部５１側の側壁５３の側面５３ａとこの側面５３ａに対向する外周側壁７３の側面７３ａとにそれぞれガイドされて円弧状に移動する略円弧状の内側ガイド部１５１及び外側ガイド部１５３と、これらの中間部分においてこれらを連結する連結部１５５と、外側ガイド部１５３の中間部分から半径方向外方（内側ガイド部１５１に対向しない側）に向けて突出するレバー１５７とを具備して構成されている。

一方摺動子１７０は、前記連結部１５５内に設置される図示しない基部と、基部の両側であって内側ガイド部１５１と外側ガイド部１５３の間の間隙から移動体１７０の移動方向に向かって突出する円弧状の一対の摺動冊子１７３とを有して構成されている。つまり摺動子１７０は、略円弧状の弾性金属板で構成され、その中央を基部、その両側を摺動冊子１７３としている。摺動子１７０の材質はこの実施形態ではリン青銅板の表面に銀めっきを施したものを用いているが、他の材質であっても良い。

可動接点板１９０は弾性金属板製であり、円形ドーム形状の第２接点板部１９１と、この第２接点板部１９１の外周を間隙を介して囲む円形リング状の第１接点板部１９３と、前記第２接点板部１９１の中心を通る直径線上において第２接点板部１９１の外周縁と第１接点板部１９３の内周縁とを連結する一対の連結部１９５とを具備し、さらに第１接点板部１９３の外周縁の前記一対の連結部１９５に対向する位置から矩形状のガイド部１９７を突出して構成されている。なお前述のように第２接点板部１９１は上方向に凸のドーム形状であるが、第１接点板部１９３もその全周が外周縁から内周縁に向かって上向きに傾斜する円形ドーム形状の外周の一部の形状に形成されている。また第１接点板部１９３の両連結部１９５を接続した部分から９０°回転した位置には、上方に向けて突出するように湾曲変形してなる一対の屈曲部を設け、屈曲部を設けた部分を支持部１９９としている。また前記一対の連結部１９５も第１接点板部１９３から第２接点板部１９１に向かって上向きに傾斜している。可動接点板１９０の材質はこの実施形態ではステンレス板に銀めっきしたものを用いているが、他の各種材質のものを用いても良い。

防塵シート２１０は、可撓性を有する略円形のシートであり、その外径寸法は下記するカバー２３０の開口部２３５の内径寸法よりも大きく形成している。防塵シート２１０の材質はこの実施形態ではゴム材を用いているが、合成樹脂フイルム等、他の各種材質のものを用いても良い。

カバー２３０は平板状の金属板製で前記ケース５０上を覆う外径寸法形状のカバー本体部２３１と、カバー本体部２３１の外周辺の複数ヶ所（この実施形態では４ヶ所）から突出して下方向に直角に折り曲げられるケース係合部２３３とを具備して構成されている。ケース係合部２３３は前記ケース５０の各係合部７７に対向する位置に設けられている。カバー本体部２３１の中央には円形の貫通孔からなる開口部２３５が設けられている。またケース係合部２３３は舌片状（矩形状）の突出片の内部に矩形状に貫通する開口２３７を設けて形成されている。カバー２３０の材質はこの実施形態ではステンレス板を用いているが、他の金属板、その他の各種材質のものを用いても良い。

次にこの複合型電子部品１の組立方法を主として図３を用いて説明する。即ち複合型電子部品１を組み立てるには、ケース５０の押釦スイッチ収納部５１内に可動接点板１９０を収納し、その際可動接点板１９０の一対の支持部１９９をケース５０の一対の接点板載置部５５上に載置し、同時に可動接点板１９０のガイド部１９７をケース５０のガイド溝５７に挿入する。これによって可動接点板１９０は何れの電極板１１０にも接触しない状態でその上方に位置する。一方ケース５０の電子部品収納部７１内に摺動子１７０を取り付けた移動体１５０を収納する。その際摺動子１７０の両摺動冊子１７３はそれぞれフレキシブル回路基板９０の一対の摺接パターン９１，９３に弾接する。そして前記可動接点板１９０上の防塵シート収納部５９内に防塵シート２１０を載せ、その上にカバー２３０を被せ、カバー２３０のケース係合部２３３をケース５０の係合部７７にスナップイン係合によって取り付ける。これによって図１，図２に示す複合型電子部品１が完成する。なお本実施形態では前述のように電極板１１０の露出する表面の位置と、フレキシブル回路基板９０の露出する表面の位置とを、ケース５０の高さ方向に異ならせているので、移動体１５０及び摺動子１７０の収納時の高さと、可動接点板１９０の収納時の高さとが異なっていても、ケース５０の上面を同一面にすることができてカバー２３０を平面状の簡単な形状とすることができる。つまり厚みの異なる電子部品を容易に収納できるケース５０となる。

この複合型電子部品１はカバー２３０の開口部２３５の部分に、図示しないキートップの押圧部が配置されることにより可動接点板１９０の中央を押圧操作する被押圧部Ａとなる。また可動接点板１９０と電極板１１０とによって押釦スイッチ（以下「二段押釦スイッチ」という）１０が構成される。また摺動子１７０と摺接パターン９１，９３が電気的機能部を構成し、移動体１５０と摺動子１７０とフレキシブル回路基板９０とによって移動体付き電子部品３０が構成される。

そしてこの複合型電子部品１は、例えば図示しない回路基板上に設けた各端子パターンに複合型電子部品１の前記各実装面１１３，１３３を半田付け等によって取り付ける。また例えば前記被押圧部Ａ上には図示しないキートップが上下動自在に設置され、またこのキートップの周囲を囲むリング形状の図示しない回転つまみの下部から突出する係止部を前記レバー１５７に係止することで回転つまみの回転によってレバー１５７を回動するようにする。

次にこの複合型電子部品１の動作を主として図６を用いて説明する。図６は複合型電子部品１からカバー２３０と防塵シート２１０とを取り除き、また可動接点板１９０を分解した状態の斜視図である。まず例えば上述のように図１に示す被押圧部Ａ上に設置した図示しないキートップを押圧することで防塵シート２１０の上から可動接点板１９０の第２接点板部１９１の上面中央を押圧すると、まず第１接点板部１９３が弱いクリック感覚と共に反転してその内周辺が外周辺よりも下降し、これによって第１接点板部１９３の内周辺（特に連結部１９５との接続部分付近）が左右両側の電極板１１０に同時に当接し、両者間を導通（オン）する。さらに第２接点板部１９１の上面中央を押圧すると、第２接点板部１９１がクリック感覚と共に反転し、その下面中央が中央の電極板１１０に当接して３枚の電極板１１０が同時に導通（オン）する。前記第２接点板部１９１の中央への押圧を解除すると、前記と逆の動作によりまず中央の電極板１１０がオフし、次に左右両側の電極板１１０間がオフする。

一方例えば上述のようにレバー１５７に係止されてレバー１５７と一体に回転する図示しない回転つまみを回転すると、回転つまみと共に移動体１５０及びこれに取り付けられている摺動子１７０が回転し、摺動子１７０の一対の摺動冊子１７３が摺接パターン９１，９３上を摺動することで、各当接板１３０間の電気的出力（この実施形態の場合は抵抗値の変化）が変化する。前記移動体１５０の回転は、その内側ガイド部１５１と外側ガイド部１５３がケース５０の電子部品収納部７１の両側面５３ａ，７３ａにガイドされることで円弧状にスムーズに行える。

図７は本発明の他の複合型電子部品１−２の斜視図である。同図に示す複合型電子部品１−２において、前記複合型電子部品１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す複合型電子部品１と同じである。この複合型電子部品１−２において前記複合型電子部品１と相違する点は、移動体１５０のレバー１５７を、前記複合型電子部品１のようにその外周から半径方向外方に向けて突出させる代りに、移動体１５０の上面側（移動体１５０の回転軸に平行でフレキシブル回路基板９０から離れる方向）に柱状に突出するレバー１５７Ｂを設け、これに伴なってカバー２３０のカバー本体部２３１のレバー１５７Ｂに対向する位置に、レバー１５７Ｂの回動範囲にわたって円弧状に貫通するつまみ挿通孔２３９を形成した点である。なお図示はしていないが不要となったケース５０のレバー挿通部７５を外周側壁７３で覆っている。このように複合型電子部品１−２を構成すれば、レバー１５７Ｂを複合型電子部品１−２の上面側から操作でき、また複合型電子部品１−２の設置面積の小型化が図れる。

図８は本発明のさらに他の複合型電子部品１−３の一部の部品の斜視図である。即ち複合型電子部品１−３から図３に示す可動接点板１９０と防塵シート２１０とカバー２３０とを取り外し、またねじりコイルバネ２４０を分離して示している。同図に示す複合型電子部品１−３において、前記複合型電子部品１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図６に示す複合型電子部品１と同じである。この複合型電子部品１−３において前記複合型電子部品１と相違する点は、ケース５０の押釦スイッチ収納部５１（即ち図３に示す押釦スイッチ（第１機能電子部品）１０を構成する部分）の周囲を囲む位置に、リング状で凹状のバネ収納部６７を形成し、またバネ収納部６７の移動体１５０を設けた側の側壁５３にバネ収納部６７の底面と同一面まで切り欠いてなる円弧状凹部の弾発部挿入部６８を設け、さらに移動体１５０の内側ガイド部１５１の前記弾発部挿入部６８に対向する位置にも弾発部挿入部６８の底面の位置と同一位置まで切り欠いてなる円弧状凹部の弾発部挿入係合部１５９を設けた点と、ねじりコイルバネ２４０を前記バネ収納部６７に挿入した点である。ねじりコイルバネ２４０は、弾性金属線材をリング状に巻き回したコイル部２４３とコイル部２４３の両端を半径方向外方に向けて突出してなる一対の弾発部２４１とを有して構成されており、前記バネ収納部６７にはコイル部２４３が収納される。移動体１５０の中立位置においては、バネ収納部６７に挿入されたねじりコイルバネ２４０の弾発部２４１，２４１はそれぞれ弾発部挿入部６８及び弾発部挿入係合部１５９の両端辺に同時に当接している。そして移動体１５０を中立位置から一方の方向に移動すると、一方の弾発部２４１は弾発部挿入係合部１５９の一方の端辺によって移動させられ、他方の弾発部２４１は弾発部挿入部６８の他方の端辺に弾接したままとなり、これによってねじりコイルバネ２４０がねじられて中立位置への自動復帰力が生じる。

即ちこの実施形態では、ケース５０の押釦スイッチ収納部５１（即ち図３に示す押釦スイッチ１０を構成する部分）の周囲を囲む位置にねじりコイルバネ２４０を設置し、ねじりコイルバネ２４０の両端の弾発部２４１を移動体１５０に係合することで移動体１５０の自動復帰機構を構成したので、押釦スイッチ１０の周囲の部分を有効に利用して自動復帰機構を設置でき、この複合型電子部品１−３を大型化することなく容易に移動体１５０に自動復帰機能を付与することができる。

以上説明したように、複合型電子部品１用のケース５０は、押釦スイッチ（第１機能電子部品）１０の構成部品となる電極板１１０と、移動体付き電子部品（第２機能電子部品）３０の構成部品となるフレキシブル回路基板９０とを、電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の表面とがそれぞれ露出するように一体成形してなる構成が開示されている。これによって電極板１１０とフレキシブル回路基板９０の上にそれぞれ容易に押釦スイッチ１０と移動体付き電子部品３０を組み立てることが可能となる。また押釦スイッチ１０と移動体付き電子部品３０用のケース５０として共用できるので、部品点数の削減が図れ、同時に小型化・薄型化が図れる。

また電極板１１０の露出する表面の位置と、フレキシブル回路基板９０の露出する表面の位置とを、ケース５０の高さ方向に異ならせる（段差を有する）構成としたので、押釦スイッチ１０と移動体付き電子部品３０の機構部分の厚み（高さ）寸法が異なる場合であっても、これらを容易にケース５０内に収納することができる。

またケース５０の電極板１１０を取り付けた部分にこの電極板１１０を用いた押釦スイッチ１０を構成すると共に、ケース５０のフレキシブル回路基板９０を取り付けた部分にこのフレキシブル回路基板９０を用いた移動体付き電子部品３０を構成することで、複合型電子部品１を構成することが開示されている。これによって例え構成部品の異なる複数の電子部品を一体化した複合型電子部品１であっても、ケース５０を共用すること等によって部品点数を削減でき、組み立てが容易に行え、小型化・薄型化が図れる。

また押釦スイッチ１０は、電極板１１０上に可動接点板１９０を設置し可動接点板１９０の押圧状態に応じて電極板１１０の出力状態を変化する押釦スイッチ１０であり、移動体付き電子部品３０は、フレキシブル回路基板９０上に移動体１５０を設置するとともに、この移動体１５０とフレキシブル回路基板９０の間に移動体１５０の移動によってその電気的出力を変化する電気的機能部（摺動子１７０及び摺接パターン９１，９３）を設置して構成される移動体付き電子部品３０であることが開示されている。これによって、第１機能電子部品を押釦スイッチ１０、第２機能電子部品を移動体付き電子部品３０とした複合型電子部品１を構成することができる。

またケース５０の押釦スイッチ１０を構成した部分の周囲を囲む位置にねじりコイルバネ２４０を設置し、ねじりコイルバネ２４０の弾発部２４１を移動体付き電子部品３０の移動体１５０に係合することで移動体１５０の自動復帰機構を構成したことが開示されている。これによって、押釦スイッチ１０の周囲の部分を有効に利用して自動復帰機構を設置でき、この複合型電子部品１−３を大型化することなく容易に移動体１５０に自動復帰機能を付与することができる。

またケース５０には押釦スイッチ１０の可動接点板１９０を収納する押釦スイッチ収納部５１を設け、ケース５０の押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲む側壁５３の外側に移動体付き電子部品３０の移動体１５０及び電気的機能部（摺動子１７０及び摺接パターン９１，９３）を収納する移動体付き電子部品収納部７１を設け、移動体１５０を、押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲む側壁５３の側面に沿うように設置した構成が開示されている。これによって、押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲む側壁５３の外側に移動体付き電子部品収納部７１を設ける構成としたので、側壁５３を共用でき、複合型電子部品１の小型化を図ることができる。

また移動体付き電子部品収納部７１は、押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲むように円弧状に形成され、移動体１５０はこの移動体付き電子部品収納部７１の押釦スイッチ収納部５１側の側面５３ａとこの側面に対向する側面７３ａとにそれぞれガイドされて円弧状に移動する内側ガイド部１５１と外側ガイド部１５３とを有する構成が開示されている。これによって、移動体付き電子部品収納部７１を押釦スイッチ収納部５１の周囲を囲むようにコンパクトに設置でき、複合型電子部品１の小型化を図ることができる。

またケース５０からは、押釦スイッチ１０の出力を取り出す第１端子板１１１と、前記移動体付き電子部品の出力を取り出す第２端子板１３１とが引き出され、第１端子板１１１の先端部分と、第２端子板１３１の先端部分とを同一面としてこの面を実装面１１３，１３３とした構成が開示されている。これによって複合型電子部品１を容易に面実装構造にすることができる。

また押釦スイッチ１０の構成部品となる電極板１１０と、移動体付き電子部品３０の構成部品となるフレキシブル回路基板９０とを用意し、電極板１１０とフレキシブル回路基板９０とを第１，第２金型３００，３１０内に設置し、その際金型面３０１，３０３に電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の表面とを当接した状態で、電極板１１０とフレキシブル回路基板９０の周囲に形成される第１，第２金型３００，３１０のキャビティーＣ１内に溶融成形樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たし、溶融成形樹脂硬化後に第１，第２金型３００，３１０を取り外すことで、電極板１１０の表面とフレキシブル回路基板９０の表面とをそれぞれ露出した状態で電極板１１０とフレキシブル回路基板９０とをインサート成形したケース５０を取り出すことが開示されている。これによって、容易に複合型電子部品１用のケース５０を製造することができる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば押釦スイッチ１０の構造は上記実施形態に示した以外の各種構造の二段スイッチでも良い。また一段スイッチでも三段以上のスイッチでも良い。また上記実施形態の移動体付き電子部品３０は、移動体１５０の回転によって抵抗値が変化する回転式可変抵抗器であるが、移動体１５０の回転によってスイッチのオンオフ状態が変化する回転式スイッチで構成しても良い。また移動体１５０は回転しないで直線状に移動するいわゆるスライド式電子部品であっても良い。この場合、ケース５０の電子部品収納部７１は円弧状ではなく、直線状に形成する。要は第１機能電子部品は電極板１１０を構成部品とするものであればよく、第２機能電子部品は回路基板を構成部品とするものであれば、どのような電子部品であっても良い。また上記実施形態では回路基板としてフレキシブル回路基板９０を用いたが、硬質の回路基板を用いても良い。

複合型電子部品１を上側から見た斜視図である。 複合型電子部品１を下側から見た斜視図である。 複合型電子部品１の分解斜視図である。 ケース５０とフレキシブル回路基板９０と電極板１１０と当接板１３０とを分離してそれぞれを別々に示す斜視図である。 ケース５０のインサート成形工程を示す図である。 複合型電子部品１の動作説明図である。 複合型電子部品１−２の斜視図である。 複合型電子部品１−３を構成する一部の部品の斜視図である。

符号の説明

１ 複合型電子部品
１０ 押釦スイッチ（第１機能電子部品）
３０ 移動体付き電子部品（第２機能電子部品）
５０ ケース
５１ 押釦スイッチ収納部
５３ 側壁
７１ 移動体付き電子部品収納部
９０ フレキシブル回路基板（回路基板）
９１，９３ 摺接パターン
１１０ 電極板
１１１ 第１端子板
１１３ 実装面
１３０ 当接板
１３１ 第２端子板
１３３ 実装面
１５０ 移動体
１５１ 内側ガイド部
１５３ 外側ガイド部
１７０ 摺動子（電気的機能部）
１９０ 可動接点板
２１０ 防塵シート
２３０ カバー
３００ 第１金型（金型）
３１０ 第２金型（金型）
Ｃ１ キャビティー
１−２ 複合型電子部品
１−３ 複合型電子部品
２４０ ねじりコイルバネ（自動復帰機構）
２４１ 弾発部

Claims (9)

1. 第１機能電子部品の構成部品となる電極板と、第２機能電子部品の構成部品となる回路基板とを、前記電極板の表面と前記回路基板の表面とがそれぞれ露出するように一体成形してなることを特徴とする複合型電子部品用のケース。
2. 前記電極板の露出する表面の位置と、前記回路基板の露出する表面の位置とが、ケースの高さ方向に段差を有することを特徴とする請求項１に記載の複合型電子部品用のケース。
3. 請求項１又は２に記載のケースの前記電極板を取り付けた部分にこの電極板を用いた第１機能電子部品を構成すると共に、
   前記ケースの前記回路基板を取り付けた部分にこの回路基板を用いた第２機能電子部品を構成したことを特徴とする複合型電子部品。
4. 前記第１機能電子部品は、前記電極板上に可動接点板を設置し可動接点板の押圧状態に応じて電極板の出力状態を変化する押釦スイッチであり、
   前記第２機能電子部品は、前記回路基板上に移動体を設置するとともに、この移動体と回路基板の間に移動体の移動によってその電気的出力を変化する電気的機能部を設置して構成される移動体付き電子部品であることを特徴とする請求項３に記載の複合型電子部品。
5. 前記ケースの第１機能電子部品を構成した部分の周囲を囲む位置に、ねじりコイルバネを設置し、ねじりコイルバネの弾発部を前記第２機能電子部品の移動体に係合することで移動体の自動復帰機構を構成したことを特徴とする請求項４に記載の複合型電子部品。
6. 前記ケースには前記第１機能電子部品の可動接点板を収納する押釦スイッチ収納部を設け、
   前記ケースの押釦スイッチ収納部の周囲を囲む側壁の外側に前記第２機能電子部品の移動体及び電気的機能部を収納する移動体付き電子部品収納部を設け、
   前記移動体を、前記押釦スイッチ収納部の周囲を囲む側壁の側面に沿うように設置したことを特徴とする請求項４又は５に記載の複合型電子部品。
7. 前記移動体付き電子部品収納部は、前記押釦スイッチ収納部の周囲を囲むように円弧状に形成され、前記移動体はこの移動体付き電子部品収納部の押釦スイッチ収納部側の側面とこの側面に対向する側面とにそれぞれガイドされて円弧状に移動する内側ガイド部と外側ガイド部とを有することを特徴とする請求項６に記載の複合型電子部品。
8. 前記ケースからは、前記押釦スイッチの出力を取り出す第１端子板と、前記移動体付き電子部品の出力を取り出す第２端子板とが引き出され、
   前記第１端子板の先端部分と、第２端子板の先端部分とを同一面としてこの面を実装面としたことを特徴とする請求項４乃至７の内の何れかに記載の複合型電子部品。
9. 第１機能電子部品の構成部品となる電極板と、第２機能電子部品の構成部品となる回路基板とを用意し、
   前記電極板と回路基板とを金型内に設置し、その際金型面に前記電極板の表面と前記回路基板の表面とを当接した状態で、前記電極板と回路基板の周囲に形成される金型のキャビティー内に溶融成形樹脂を圧入してキャビティー内を満たし、溶融成形樹脂硬化後に金型を取り外すことで、前記電極板の表面と前記回路基板の表面とをそれぞれ露出した状態で電極板と回路基板とをインサート成形したケースを取り出すことを特徴とする複合型電子部品用のケースの製造方法。

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