CN1207948C - 内装基板的电子构件用箱 - Google Patents
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Abstract
一种内装基板的电子构件用箱，具有柔性基板(10)和端子(60)，该柔性基板(10)在合成树脂薄膜(11)的一面设置功能图案(17、19)和与功能图案(17、19)连接的端子连接图案(23)；该端子(60)具有连接到端子连接图案(23)的接合部(63)和从接合部(63)凸出的凸出部(61)。在柔性基板(10)设置端子插通孔(25)，在该端子插通孔(25)中插入端子(60)的凸出部(61)，在凸出到柔性基板(10)的下侧的状态下，将端子(60)的接合部(63)接触在端子连接图案(23)上，将该柔性基板(10)和端子(60)嵌入并成形于合成树脂制的箱(30)内。这样，可使内装基板的电子构件用箱小型化、制造容易，而且将端子的强度维持得较大。
Description
技术领域
本发明涉及一种内装基板的电子构件用箱。
背景技术
过去，作为用于电子设备的旋转式开关、旋转式可变电阻器、滑动式开关、滑动式可变电阻器等各种电子构件，将形成有由开关图案和电阻图案等构成的功能图案的柔性基板嵌入并成形于模压树脂制的箱内，并使滑动触头在露出上述箱内的功能图案上滑动接触。
图5为示出这种现有电子构件用箱80的一例的图，图5(a)为透视图，图5(b)为侧断面图(图5(a)的a-a断面图)。另外，图6为示出构成电子构件用箱80的柔性基板85和端子95的透视图。如图5、图6所示那样，电子构件用箱80构成为：将在合成树脂薄膜83上形成有电阻图案87和导电图案89(都为功能图案)的柔性基板85嵌入并成形于合成树脂制的箱100内，以使这些功能图案87、89的形成面成为露出到外部的露出面。
从电阻图案87的两端部和导电图案89的外周分别引出端子连接图案91，在这些各端子连接图案91上接触连接金属板制的端子95。在电子构件用箱80的中央配置贯通箱100和柔性基板85的贯通孔93。端子95的一端连接到柔性基板85的端子连接图案91，当在其周围成形箱100时，如图6所示为直线状，当箱100成形后，如图5所示，大体以匚字状折曲到箱100的下面侧，另外，通过朝相反方向将该折曲部的前端侧部分大体折曲成直角，从而使其前端朝着正下方。如这样形成端子95，则可将电子构件用箱80在回路基板上的电气安装位置处于电子构件用箱80的正下方。
在为了设置箱100的露出面而形成的滑动型物收容部101内可自由转动地收容安装了图中未示出的滑动触头的滑动型物，通过使该滑动型物转动，使滑动触头滑动接触在上述功能图案87、89上，由此改变各端子95间的电输出。
然而，在上述电子构件用箱80存在以下那样的问题。
(1)由于端子95从箱100的外周侧面凸出，所以，妨碍了电子构件用箱80的外形的小型化。
(2)由于必须在3个部位折曲端子95，所以，制造工序烦杂。
(3)由于在箱100的外部的3个部位折曲端子95，所以，端子95的强度变弱。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题点而作出的，其目的在于提供一种内装基板的电子构件用箱，该内装基板的电子构件用箱具有从箱的下面朝下方使端子凸出的构造；可实现小型化，制造容易，可维持端子的强度。
为了解决上述问题，本发明的内装基板的电子构件用箱的特征在于：具有基板和端子，该基板在一面设置功能图案和与功能图案连接的端子连接图案，该端子具有连接到上述端子连接图案的接合部和从接合部折曲并与接合部大体成直角地凸出的其宽度比接合部窄的凸出部；在上述基板设置端子插通孔，在该端子插通孔插入端子的凸出部，在凸出到基板的下侧的状态下，将端子的接合部接触在上述端子连接图案上，而且，使上述功能图案形成面成为露出到外部的露出面地将上述基板与端子嵌入并成形于合成树脂制的箱，同时，使端子的凸出部从箱下面凸出。
上述端子最好在箱内部设置弯曲部并从箱的下面凸出。
另外，本发明的特征在于：上述端子的凸出部在比与端子连接图案连接的接合部的位置更靠近功能图案侧的位置从箱下面凸出。
另外，本发明的特征在于：上述端子插通孔设于基板的端子连接图案中。
附图说明
图1为示出本发明一实施形式的内装柔性基板的电子构件用箱1的图，图1(a)为平面图，图1(b)为图1(a)的A-A断面图，图1(c)为底面图，图1(d)为图1(a)的B-B断面图。
图2为电子构件用箱1的透视图。
图3为示出柔性基板10和端子60的透视图。
图4为示出电子构件用箱1的制造方法的图。
图5为示出这种现有电子构件用箱80的一例的图，图5(a)为透视图，图5(b)为侧断面图(图5(a)的a-a断面图)。
图6为示出柔性基板85和端子95的透视图。
具体实施方式
下面，参照附图详细说明本发明的实施形式。
图1为示出本发明一实施形式的内装柔性基板的电子构件用箱1的图，图1(a)为平面图，图1(b)为图1(a)的A-A断面图，图1(c)为底面图，图1(d)为图1(a)的B-B断面图。另外，图2为电子构件用箱1的透视图。如图1、图2所示，电子构件用箱1是通过将柔性基板10和3个端子60嵌入并成形于合成树脂制的箱30内而构成。下面说明各构成构件和其制造方法。
图3为示出柔性基板10和端子60的透视图。在该图中，柔性基板10在矩形的合成树脂薄膜(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)11的表面以直线状设置由导电体构成的导电体图案17、由电阻构成的电阻图案19、及由导电体构成的连接图案21，而且，在各图案的端部设置端子连接图案23。端子连接图案23例如通过使用银膏进行网板印刷并在其上再涂覆弹性导电涂料层而构成。弹性导电涂料层例如由即使在热硬性的交联型氨基甲酸乙酯树脂中混入银粉并干燥后也具有规定的橡胶弹性的材料等构成。在设置柔性基板10的各端子连接图案23的部分中分别设置端子插通孔25。在这里，导电体图案17和电阻图案19构成由滑动触头滑动接触的功能图案。功能图案17、19的种类、个数、形状等当然可相应于电子构件可进行多种变更，也可为开关图案等其它多种图案。
3个端子60都为同一形状，将细长形状的金属板的中间大体折曲成直角，将折曲的前端侧的部分形成为凸出部61，将折曲的根部侧的部分构成为宽度大的接合部63。即，端子60具有与上述端子连接图案23进行面接触的接合部63和相对接合部63的面大体折曲成直角地从箱30下面凸出的凸出部61。图3示出了制造电子构件用箱1时的端子60，所以，在接合部63的更往根部侧的部分连接引出部65，在各引出部65连接带状的连接部67。各端子60间的间距与柔性基板10的各端子插通孔25间的间距相同地把各端子60连接到连接部67。
为了制造电子构件用箱1，先在图3所示柔性基板10的各端子插通孔25插入各端子60的凸出部61，将接合部63接触到端子连接图案23。
然后，如图4所示那样，将安装了上述端子60的柔性基板10配置于第1、第2金属模200、220间，将第1、第2金属模200、220合紧，从而在第1、第2金属模200、220间形成型腔C1。
此时，设置柔性基板10上面的功能图案17、19的部分接触于设在第1金属模200的基板接触面201，另外，端子60的引出部65由第1、第2金属模200、220夹持，一方端子60的凸出部61插入到设于第2金属模220的端子插入部223。
在由合紧的第1、第2金属模200、220形成的型腔C1内从销浇口227压入充填熔化的模压树脂并固化后，拆下第1、第2金属模200、220，从根部将从引出部65的箱30凸出的部分切断(按图3的E-E线切断)并切离引出部65和连接部67，则完成图1、图2所示内装柔性基板的电子构件用箱1。
箱30如图1、图2所示，在露出设于柔性基板10上面的功能图案17、19的状态下，覆盖柔性基板10的下面和侧面地成形，将端子60的接合部63在接触部分T(参照图4)接触和接合到柔性基板10的端子连接图案23，在该状态下通过构成箱30的模压树脂来固定柔性基板10和端子60的上下，使端子60的凸出部61从箱30的下面朝下方与该面垂直地凸出。此时，端子60的凸出部61在比连接到端子连接图案23的接合部63的位置更往功能图案17、19侧的位置即设于外周近旁的端子连接图案23的部分的往柔性基板10内侧方向的位置(箱30的中央部侧的位置)从箱30下面凸出，与从箱30的下面端部使凸出部61凸出的场合相比，凸出部61的位置更朝箱30中央侧，所以，可实现电子构件用箱1的紧凑化。另外，通过使模压树脂进入到端子插通孔25内，牢固地固定箱30、柔性基板10、及端子60间，端子60在端子连接图案23的连接更为确实。通过设置功能图案17、19的露出面，在露出面的上部形成凹状的滑动型物收容部33。另外，在箱30的对峙的外周两侧边上端面各设置4个罩固定用凸起35。箱30为热塑性树脂制，例如由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龙等构成。
按照本实施形式，由于从箱30的下面直接凸出端子60，所以，可实现电子构件用箱1的外形的小型化，另外，端子60不需要在箱30成形后折曲，所以，制造工序容易，另外，端子60在箱30的外部不需要折曲，所以，可牢固地保持其强度。
在箱30的滑动型物收容部33内可自由滑动地收容安装了图中未示出的滑动触头的滑动型物，用图中未示出的罩来覆盖箱30的上面，如使滑动型物滑动，则滑动触头在上述功能图案17、19上滑动，各端子60间的电输出变化。
以上说明了本发明的实施形式，但本发明不限于上述实施形式，在记载于权利要求的范围、说明书、及附图的技术思想的范围内可进行多种变形。即使为未直接记载于说明书和附图上的任何形状、构造、及材质，只要具有本发明的作用和效果，则在本申请发明的技术思想的范围内。例如，本发明不仅适用于上述实施形式那样的滑动式电子构件用的电子构件用箱，而且对图5所示现有例那样的旋转式电子构件用的电子构件用箱等其它电子构件用箱中也适用。
另外，在上述实施形式中，将端子插通孔25设于端子连接图案23的部分，但也可将端子插通孔25设置在柔性基板10的这以外的部分。例如，也可将端子插通孔25设置在柔性基板10的与端子连接图案23邻接的部分，在使端子60的接合部63接触于端子连接图案23的状态下将凸出部61插入到端子插通孔25。但是，通常端子连接图案23从设置柔性基板10的功能图案17、19的部分朝外方凸出地设置，所以，在端子60的凸出部61是在比连接到端子连接图案23的接合部63的位置更靠往功能图案17、19侧的位置从箱30下面凸出地构成的场合，最好将端子插通孔25设置于端子连接图案23中。
另外，在上述实施形式中，通过使端子60的接合部63与端子连接图案23间接触而连接，但两者间也可通过粘接材料或其它固定装置固定。
另外，在上述实施形式中，用箱来覆盖端子连接图案与端子的接合部之间的接触部分，但没有必要一定用箱来覆盖端子连接图案与端子的接合部的上下，也可通过成形于其周围的箱来固定两者的接触部分。
另外，在上述实施形式中，作为基板使用柔性基板，但也可使用硬质基板来代替。
如以上详细说明的那样，按照本发明，具有以下那样的优良效果。
(1)由于从箱下面凸出端子的凸出部，所以，端子不会从箱的外周侧面朝外方伸出，可实现电子构件用的箱的外形的小型化。特别是如在比与端子连接图案连接的接合部的位置更往功能图案侧的位置从箱下面使端子的凸出部凸出地构成，则凸出部的凸出位置靠往箱的中央侧，对电子构件用箱的紧凑化很有效。
(2)由于在箱成形后不需要使端子从箱下面朝下方向地折曲加工，所以，制造工序容易。
(3)不需要为了从箱下面朝下方向凸出端子，在箱的外部使端子折曲，所以，可确保端子的强度较强。
Claims (3)
1.一种内装基板的电子构件用箱，其特征在于：具有基板和端子，该基板在一面设置功能图案和与功能图案连接的端子连接图案，该端子具有连接到上述端子连接图案的接合部和从接合部折曲并与接合部大体成直角地凸出的其宽度比接合部窄的凸出部；在上述基板设置端子插通孔，在该端子插通孔插入端子的凸出部，在凸出到基板的下侧的状态下，将端子的接合部接触在上述端子连接图案上，而且，将上述基板和端子嵌入并成形于合成树脂制的箱中以使上述功能图案形成面成为露出到外部的露出面，同时，使端子的凸出部从箱下面凸出。
2.根据权利要求1所述的内装基板的电子构件用箱，其特征在于：上述端子的凸出部是在比与端子连接图案连接的接合部的位置更靠近功能图案侧的位置从箱下面凸出。
3.根据权利要求2所述的内装基板的电子构件用箱，其特征在于：上述端子插通孔是设于基板的端子连接图案中。
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