JP2747991B2 - フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 - Google Patents
フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンを形
成したフレキシブル基板に直接モールド樹脂を成形して
なる樹脂成形体に関するものである。
成したフレキシブル基板に直接モールド樹脂を成形して
なる樹脂成形体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路パターンを形成したフレキシ
ブル基板に電子部品を取り付け、該電子部品とフレキシ
ブル基板の周囲に直接モールド樹脂を成形して樹脂成形
体を構成したものがある。
ブル基板に電子部品を取り付け、該電子部品とフレキシ
ブル基板の周囲に直接モールド樹脂を成形して樹脂成形
体を構成したものがある。
【０００３】図６はこの種の従来の樹脂成形体の一例を
示す斜視図である。同図に示すようにこの従来例におい
ては、表面に所望の回路パターン８１を形成してなるフ
レキシブル基板８０の所定位置に、該回路パターン８１
の一部を覆うようにフレキシブル基板８０の上下面にわ
たって直接樹脂成形体８３を成形して構成されている。
示す斜視図である。同図に示すようにこの従来例におい
ては、表面に所望の回路パターン８１を形成してなるフ
レキシブル基板８０の所定位置に、該回路パターン８１
の一部を覆うようにフレキシブル基板８０の上下面にわ
たって直接樹脂成形体８３を成形して構成されている。
【０００４】ここで樹脂成形体８３の内部にはフォトセ
ンサ８５が内蔵されており、該フォトセンサ８５の表面
８７は樹脂成形体８３の表面に露出している。なおフォ
トセンサ８５に取り付けた図示しない金属端子板は、樹
脂成形体８３内部において前記回路パターン８１に電気
的に接続されている。
ンサ８５が内蔵されており、該フォトセンサ８５の表面
８７は樹脂成形体８３の表面に露出している。なおフォ
トセンサ８５に取り付けた図示しない金属端子板は、樹
脂成形体８３内部において前記回路パターン８１に電気
的に接続されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例においては、以下のような問題点があった。 フレキシブル基板８０の樹脂成形体８３が成形されて
いない部分は可撓性があり容易にたわむので、回路パタ
ーン８１の樹脂成形体８３から突出した直後の部分ａを
折り曲げて使用する際、その折り曲げ箇所に応力が集中
し、該回路パターン８１にクラックが生じて断線や導通
不良を生じる恐れがあった。
例においては、以下のような問題点があった。 フレキシブル基板８０の樹脂成形体８３が成形されて
いない部分は可撓性があり容易にたわむので、回路パタ
ーン８１の樹脂成形体８３から突出した直後の部分ａを
折り曲げて使用する際、その折り曲げ箇所に応力が集中
し、該回路パターン８１にクラックが生じて断線や導通
不良を生じる恐れがあった。
【０００６】図７は樹脂成形体８３から回路パターン
８１が外部に突出した部分を示す要部拡大断面図であ
る。同図に示すように、フレキシブル基板８０の上下面
に直接モールド樹脂を成形することで樹脂成形体８３を
形成した場合、溶融していたモールド樹脂が固化する際
に収縮する。
８１が外部に突出した部分を示す要部拡大断面図であ
る。同図に示すように、フレキシブル基板８０の上下面
に直接モールド樹脂を成形することで樹脂成形体８３を
形成した場合、溶融していたモールド樹脂が固化する際
に収縮する。
【０００７】そして該収縮によってフレキシブル基板８
０にはこれを締め付けようとする力（矢印で示す）が加
わるが、樹脂成形体８３から回路パターン８１が突出し
た部分ａにおいては該挟持力がなく、この力の急激な変
化のために、この点からも部分ａの回路パターン８１に
クラックが生じてしまう恐れがあった。
０にはこれを締め付けようとする力（矢印で示す）が加
わるが、樹脂成形体８３から回路パターン８１が突出し
た部分ａにおいては該挟持力がなく、この力の急激な変
化のために、この点からも部分ａの回路パターン８１に
クラックが生じてしまう恐れがあった。
【０００８】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、回路パターンにクラックが生じる恐れ
のない構造のフレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体
を提供することにある。
ありその目的は、回路パターンにクラックが生じる恐れ
のない構造のフレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体
を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、表面に所望の回路パターンを形成してなる
フレキシブル基板の所定位置に、該回路パターンの一部
を覆うようにフレキシブル基板の上下面にわたってフレ
キシブル基板を挟持するように直接モールド樹脂を金型
によって成形してなるフレキシブル基板に取り付ける樹
脂成形体において、前記樹脂成形体は可撓性のある熱可
塑性樹脂で形成され、前記樹脂成形体の前記フレキシブ
ル基板の回路パターンが突出する部分に、該突出する方
向に向かって徐々にその厚みを薄くする保護突起を設け
た。
め本発明は、表面に所望の回路パターンを形成してなる
フレキシブル基板の所定位置に、該回路パターンの一部
を覆うようにフレキシブル基板の上下面にわたってフレ
キシブル基板を挟持するように直接モールド樹脂を金型
によって成形してなるフレキシブル基板に取り付ける樹
脂成形体において、前記樹脂成形体は可撓性のある熱可
塑性樹脂で形成され、前記樹脂成形体の前記フレキシブ
ル基板の回路パターンが突出する部分に、該突出する方
向に向かって徐々にその厚みを薄くする保護突起を設け
た。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図１，図２は本発明を用いて
構成したフレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体の一
例を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は
図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図、図１（ｄ）は裏面図、図２は図１（ａ）
のＣ−Ｃ断面図である。
基づいて詳細に説明する。図１，図２は本発明を用いて
構成したフレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体の一
例を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は
図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）の
Ｂ−Ｂ断面図、図１（ｄ）は裏面図、図２は図１（ａ）
のＣ−Ｃ断面図である。
【００１１】両図に示すようにこの実施形態において
は、フレキシブル基板１０の上にフォトセンサ３０を取
り付けるとともに、該フォトセンサ３０の周囲をフレキ
シブル基板１０の上下面にわたってモールド樹脂を直接
成形することで樹脂成形体５０を設けて構成されてい
る。以下各構成部品について説明する。
は、フレキシブル基板１０の上にフォトセンサ３０を取
り付けるとともに、該フォトセンサ３０の周囲をフレキ
シブル基板１０の上下面にわたってモールド樹脂を直接
成形することで樹脂成形体５０を設けて構成されてい
る。以下各構成部品について説明する。
【００１２】図３はフレキシブル基板１０を示す平面図
である。同図に示すようにフレキシブル基板１０は、可
撓性を有する合成樹脂製フイルム（例えばＰＥＴフイル
ム）１１上に、下記するフォトセンサ３０の４本の金属
端子板３３を接続する４つのランドパターン１３と、該
各ランドパターン１３から引き出される３本の回路パタ
ーン１５を設けて構成されている。
である。同図に示すようにフレキシブル基板１０は、可
撓性を有する合成樹脂製フイルム（例えばＰＥＴフイル
ム）１１上に、下記するフォトセンサ３０の４本の金属
端子板３３を接続する４つのランドパターン１３と、該
各ランドパターン１３から引き出される３本の回路パタ
ーン１５を設けて構成されている。
【００１３】ここでランドパターン１３と回路パターン
１５は、銀ペーストを印刷することによって同時に形成
される。
１５は、銀ペーストを印刷することによって同時に形成
される。
【００１４】またこのフイルム１１中には、該フイルム
１１の上下面にわたって成形される樹脂成形体５０を連
結するための貫通穴１７と、固定用ネジ挿入用の貫通穴
１９が設けられている。
１１の上下面にわたって成形される樹脂成形体５０を連
結するための貫通穴１７と、固定用ネジ挿入用の貫通穴
１９が設けられている。
【００１５】次にフォトセンサ３０は、図１に示すよう
に、光の発光部と受光部を具備するセンサ本体３１の両
側壁から、２本ずつの金属端子板３３を突出して構成さ
れている。発光部と受光部はセンサ本体３１の表面３４
に露出している。
に、光の発光部と受光部を具備するセンサ本体３１の両
側壁から、２本ずつの金属端子板３３を突出して構成さ
れている。発光部と受光部はセンサ本体３１の表面３４
に露出している。
【００１６】各金属端子板３３は２か所で直角に折り曲
げることによって、このフォトセンサ３０をフレキシブ
ル基板１０上に載置した際に、前記センサ本体３１をフ
レキシブル基板１０から所定高さ高い位置に設置できる
ようにしている。
げることによって、このフォトセンサ３０をフレキシブ
ル基板１０上に載置した際に、前記センサ本体３１をフ
レキシブル基板１０から所定高さ高い位置に設置できる
ようにしている。
【００１７】次に樹脂成形体５０はフレキシブル基板１
０に設けた貫通穴１７を介してその上下面にモールド樹
脂を一体に成形することで形成されている。モールド樹
脂としては、例えばＰＢＴやＰＯＭ等の可撓性のある熱
可塑性樹脂を用いる。
０に設けた貫通穴１７を介してその上下面にモールド樹
脂を一体に成形することで形成されている。モールド樹
脂としては、例えばＰＢＴやＰＯＭ等の可撓性のある熱
可塑性樹脂を用いる。
【００１８】樹脂成形体５０の上部は、前記センサ本体
３１の表面３４を露出した状態で、フォトセンサ３０の
ほぼ全体を覆うように形成されており、また樹脂成形体
５０の下部には、固定用ネジ挿入用の貫通穴５１が設け
られている。
３１の表面３４を露出した状態で、フォトセンサ３０の
ほぼ全体を覆うように形成されており、また樹脂成形体
５０の下部には、固定用ネジ挿入用の貫通穴５１が設け
られている。
【００１９】そして本発明においては、樹脂成形体５０
の３本の回路パターン１５が突出する部分にそれぞれ保
護突起５３を設けている。
の３本の回路パターン１５が突出する部分にそれぞれ保
護突起５３を設けている。
【００２０】ここで図４は保護突起５３の部分（図２の
Ｄ部分）の要部拡大断面図である。同図に示すようにこ
の保護突起５３は、フレキシブル基板１０の上下を挟む
ように樹脂成形体５０から突出しており、その厚みがそ
の突出方向に向かって徐々に薄くなるように形成されて
いる。
Ｄ部分）の要部拡大断面図である。同図に示すようにこ
の保護突起５３は、フレキシブル基板１０の上下を挟む
ように樹脂成形体５０から突出しており、その厚みがそ
の突出方向に向かって徐々に薄くなるように形成されて
いる。
【００２１】このように樹脂成形体５０から回路パター
ン１５が突出する部分に上記形状の保護突起５３を設け
れば、該保護突起５３は所定の弾性を具備しているの
で、たとえフレキシブル基板１０の樹脂成形体５０が成
形されていない部分がたわんでも、保護突起５３を設け
た部分のフレキシブル基板１０は急な角度では折れ曲が
らず、緩やかな角度で湾曲するように曲がり、その応力
は一箇所に集中せず、従って回路パターン１３にクラッ
クが入って断線等する恐れはない。
ン１５が突出する部分に上記形状の保護突起５３を設け
れば、該保護突起５３は所定の弾性を具備しているの
で、たとえフレキシブル基板１０の樹脂成形体５０が成
形されていない部分がたわんでも、保護突起５３を設け
た部分のフレキシブル基板１０は急な角度では折れ曲が
らず、緩やかな角度で湾曲するように曲がり、その応力
は一箇所に集中せず、従って回路パターン１３にクラッ
クが入って断線等する恐れはない。
【００２２】ところでフレキシブル基板１０にフォトセ
ンサ３０と樹脂成形体５０を取り付けるには、図１に示
すように、まずフレキシブル基板１０の各ランドパター
ン１３にフォトセンサ３０の金属端子板３３を接続す
る。
ンサ３０と樹脂成形体５０を取り付けるには、図１に示
すように、まずフレキシブル基板１０の各ランドパター
ン１３にフォトセンサ３０の金属端子板３３を接続す
る。
【００２３】この接続方法としては、例えば導電性接着
剤で接着したり、金属端子板３３の上に別のフイルムを
固定することで接続したりするなど、種々の方法が考え
られる。またランドパターン１３の上に予めホットメル
トタイプの導電性接着剤を塗布しておきその上に金属端
子板３３を載置し樹脂成形体５０を成形する際の熱によ
って前記導電性接着剤を溶融させることで両者を接続し
ても良い。
剤で接着したり、金属端子板３３の上に別のフイルムを
固定することで接続したりするなど、種々の方法が考え
られる。またランドパターン１３の上に予めホットメル
トタイプの導電性接着剤を塗布しておきその上に金属端
子板３３を載置し樹脂成形体５０を成形する際の熱によ
って前記導電性接着剤を溶融させることで両者を接続し
ても良い。
【００２４】そしてこのフレキシブル基板１０とフォト
センサ３０を上下金型で挟み込んで該上下金型に設けた
キャビティー内に高温高圧の溶融モールド樹脂を射出成
形すれば、前記樹脂成形体５０が出来上がる。
センサ３０を上下金型で挟み込んで該上下金型に設けた
キャビティー内に高温高圧の溶融モールド樹脂を射出成
形すれば、前記樹脂成形体５０が出来上がる。
【００２５】ところで成形した溶融モールド樹脂が冷却
する際の収縮によってフレキシブル基板１０はその上下
から締め付けられる（図４の矢印参照）。
する際の収縮によってフレキシブル基板１０はその上下
から締め付けられる（図４の矢印参照）。
【００２６】しかしながら本発明においては樹脂成形体
５０の回路パターン１５が突出する部分に保護突起５３
を設けているので、該回路パターン１５への締め付け力
は、保護突起５３先端に向けて徐々に小さくなって行く
ように作用する。従ってこの点からも回路パターン１５
の樹脂成形体５０から外部に突出する部分にクラックが
生じる恐れはない。
５０の回路パターン１５が突出する部分に保護突起５３
を設けているので、該回路パターン１５への締め付け力
は、保護突起５３先端に向けて徐々に小さくなって行く
ように作用する。従ってこの点からも回路パターン１５
の樹脂成形体５０から外部に突出する部分にクラックが
生じる恐れはない。
【００２７】図５は本発明を回転式可変抵抗器のケース
に適用した例を示す図である。同図に示すようにこの実
施形態においては、可撓性を有する合成樹脂フイルム６
１上に同心円状に導体パターン６３と抵抗体パターン６
５を印刷形成するとともに、その両端から３本の回路パ
ターン６７を引き出してなるフレキシブル基板６０と、
該フレキシブル基板６０の導体パターン６３と抵抗体パ
ターン６５を形成した部分を露出してその周囲を囲むよ
うに成形してなるモールド樹脂製の樹脂成形体（ケー
ス）７０とによって構成されている。
に適用した例を示す図である。同図に示すようにこの実
施形態においては、可撓性を有する合成樹脂フイルム６
１上に同心円状に導体パターン６３と抵抗体パターン６
５を印刷形成するとともに、その両端から３本の回路パ
ターン６７を引き出してなるフレキシブル基板６０と、
該フレキシブル基板６０の導体パターン６３と抵抗体パ
ターン６５を形成した部分を露出してその周囲を囲むよ
うに成形してなるモールド樹脂製の樹脂成形体（ケー
ス）７０とによって構成されている。
【００２８】そして樹脂成形体７０から回路パターン６
７を引き出す部分（３か所）には、それぞれ前記図１に
示すと同様の保護突起７１が設けられている。
７を引き出す部分（３か所）には、それぞれ前記図１に
示すと同様の保護突起７１が設けられている。
【００２９】この保護突起７１によってたとえフレキシ
ブル基板６０の樹脂成形体７０から突出した部分がたわ
んだり、また該部分に成形冷却時の挟持力が加わって
も、前記実施形態と同様に、回路パターン６７にクラッ
クが生じる恐れはない。
ブル基板６０の樹脂成形体７０から突出した部分がたわ
んだり、また該部分に成形冷却時の挟持力が加わって
も、前記実施形態と同様に、回路パターン６７にクラッ
クが生じる恐れはない。
【００３０】なお上記各実施形態における保護突起は、
いずれもフレキシブル基板を挟むようにフレキシブル基
板の上下面に設けられているが、例えばフレキシブル基
板の一方の面が前記樹脂成形体や別の取付板の面に密接
しているような場合は、該面が密接していない側のみに
設けても良い。
いずれもフレキシブル基板を挟むようにフレキシブル基
板の上下面に設けられているが、例えばフレキシブル基
板の一方の面が前記樹脂成形体や別の取付板の面に密接
しているような場合は、該面が密接していない側のみに
設けても良い。
【００３１】また前記各実施形態における保護突起の上
下表面は、その断面が略放物線状の湾曲面となるように
形成されているが、本発明はこれに限られず、直線やそ
の他の曲線で形成しても良い。要は回路パターンが突出
する方向に向かって徐々にその厚みを薄くする形状であ
れば良い。
下表面は、その断面が略放物線状の湾曲面となるように
形成されているが、本発明はこれに限られず、直線やそ
の他の曲線で形成しても良い。要は回路パターンが突出
する方向に向かって徐々にその厚みを薄くする形状であ
れば良い。
【００３２】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、表面に所望の回路パターンを形成してなるフレキシ
ブル基板の所定位置に直接モールド樹脂を成形して樹脂
成形体を形成したとしても、回路パターンの樹脂成形体
から突出する部分にクラックが生じる恐れがないという
優れた効果を有する。
ば、表面に所望の回路パターンを形成してなるフレキシ
ブル基板の所定位置に直接モールド樹脂を成形して樹脂
成形体を形成したとしても、回路パターンの樹脂成形体
から突出する部分にクラックが生じる恐れがないという
優れた効果を有する。
【図１】本発明を用いて構成したフレキシブル基板に取
り付ける樹脂成形体の一例を示す図であり、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図
１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図１（ｄ）は裏
面図である。
り付ける樹脂成形体の一例を示す図であり、図１（ａ）
は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図、図
１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図１（ｄ）は裏
面図である。
【図２】図１（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図３】フレキシブル基板１０を示す平面図である。
【図４】保護突起５３の部分（図２のＤ部分）の要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図５】本発明を回転式可変抵抗器のケースに適用した
例を示す図である。
例を示す図である。
【図６】従来のフレキシブル基板に取り付ける樹脂成形
体の一例を示す斜視図である。
体の一例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す部分ａの要部拡大断面図である。
１０，６０ フレキシブル基板 １５，６７ 回路パターン ５０，７０ 樹脂成形体 ５３，７１ 保護突起
Claims (3)
- 【請求項１】 表面に所望の回路パターンを形成してな
るフレキシブル基板の所定位置に、該回路パターンの一
部を覆うようにフレキシブル基板の上下面にわたってフ
レキシブル基板を挟持するように直接モールド樹脂を金
型によって成形してなるフレキシブル基板に取り付ける
樹脂成形体において、前記樹脂成形体は可撓性のある熱可塑性樹脂で形成さ
れ、 前記樹脂成形体の前記フレキシブル基板の回路パターン
が突出する部分には、該突出する方向に向かって徐々に
その厚みを薄くする保護突起を設けたことを特徴とする
フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体。 - 【請求項２】 前記保護突起は、フレキシブル基板の上
下面を挾むように樹脂成形体から突出して形成されるこ
とを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板に取り
付ける樹脂成形体。 - 【請求項３】 前記保護突起は、その断面が略放物線状
の湾曲面となるように形成されていることを特徴とする
請求項１又は２記載のフレキシブル基板に取り付ける樹
脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284661A JP2747991B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284661A JP2747991B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102654A JPH09102654A (ja) | 1997-04-15 |
| JP2747991B2 true JP2747991B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17681353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284661A Expired - Fee Related JP2747991B2 (ja) | 1995-10-04 | 1995-10-04 | フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747991B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005047170A1 (de) | 2004-10-05 | 2006-07-20 | Sharp K.K. | Optische Vorrichtung, optischer Verbinder und damit ausgerüstete elektronische Einrichtung |
| JP2006245272A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード装置及び面状光源ユニット並びにメータ |
| JP2006310177A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 放電灯始動装置、放電灯装置、車両用前照灯及び車両 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642452U (ja) * | 1987-06-24 | 1989-01-09 | ||
| JPS6448070U (ja) * | 1987-09-19 | 1989-03-24 | ||
| JPS6452244U (ja) * | 1987-09-28 | 1989-03-31 |
-
1995
- 1995-10-04 JP JP7284661A patent/JP2747991B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09102654A (ja) | 1997-04-15 |
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