JPH083968Y2 - フレキシブル基板の端子構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、樹脂フイルム上に形成
した導電体パターンに金属端子を接続したフレキシブル
基板の端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来技術】近年電子機器に使用される電子部品は、小
型化・薄型化が図られ、これに伴って、空間の有効利用
が図れるフレキシブル基板が多く利用されるようになっ
た。

【０００３】上記フレキシブル基板は、いわゆる可撓性
を有する絶縁フイルム上に導電体パターンを形成したも
のである。そしてこのフレキシブル基板を他の電子部品
に接続するには、該フレキシブル基板の端部の導電体パ
ターン上に金属端子を取り付け、該金属端子を他の電子
部品に接続することによって行なう。このような端子構
造として出願人は例えば特開昭６３−１５８７１１号公
報記載の端子構造を提案している。

【０００４】ところで従来の電子部品の中には該電子部
品の両側からそれぞれ複数本の端子を突出させた構造の
ものがある。図７はこのような構造のコネクタ９０にフ
レキシブル基板８０，８１を接続する方法を示す図であ
る。同図に示すようにコネクタ９０は箱体の上面を開放
した形状に構成され、その内部に多数のピン９１を立設
させるとともに、その下側辺近傍から各ピン９１の端子
９３を突出させて構成されている。そしてこのコネクタ
９０は硬質の基板９５上に載置され、各端子９３は基板
９５上に設けられた各導体パターン９６に接続されてい
る。これら各導体パターン９６は、スルーホール９７に
よって該基板９５の裏面側のパターン（図示せず）に接
続される。そしてこの裏面側のパターンには２枚のフレ
キシブル基板８０，８１のそれぞれの端部に取り付けた
金属端子８３，８４がハンダ等によって接続固定され
る。

【０００５】ここで２枚のフレキシブル基板８０，８１
を用いたのは、コネクタ９０の端子９３がその両側辺か
ら突出しているためであり、またコネクタ９０を基板９
５に取り付けたのは、フレキシブル基板８０，８１に取
り付けるそれぞれ複数本の金属端子８３，８４の端子間
隔は狭くするのに限界があり、コネクタ９０に設けた端
子９３の間隔を金属端子８３，８４の端子間隔まで導電
体パターン９６で広くするためである。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記フレ
キシブル基板の端子構造にあっては、以下のような問題
点があった。

【０００７】フレキシブル基板８０，８１を２枚用い
なければならず、部品点数が増加する。また、２枚のフ
レキシブル基板８０，８１の金属端子８３，８４を基板
９５裏面のパターンに接続するには、まずフレキシブル
基板８０の金属端子８３の方を接続した後にフレキシブ
ル基板８１の金属端子８４を接続しなければならず、そ
の接続作業が煩雑になる。

【０００８】上記従来例に示すように、コネクタ９０
の小型化が図られてその端子９３の間隔がフレキシブル
基板８０，８１の金属端子８３，８４の端子間隔よりも
狭くなった場合、両者の間に基板９５を介在させなけれ
ばならず、部品点数が増加するばかりか、接続作業が煩
雑になる。

【０００９】本考案は上述の点に鑑みてなされたもので
あり、１枚のフレキシブル基板に取り付けた金属端子を
電子部品の両側辺から突出する全ての端子に接続でき、
その接続作業も容易なフレキシブル基板の端子構造を提
供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本考案は、樹脂フイルム端部の上下面の対向する位置
にそれぞれ複数本の導電体パターン１１，１２を形成し
たフレキシブル基板１を具備し、該フレキシブル基板１
の上下面の導電体パターン１１，１２上にそれぞれ細長
形状の金属板からなる金属端子２，３の一端を接合・固
定し、一方の面側に固定した金属端子３の先端は他方の
面側に固定した金属端子２の先端よりも前方に突出さ
せ、且つ該突出させた方の金属端子３の先端部分はその
面が他方の金属端子２の先端部分の面と同一面上となる
ように所定部分で折り曲げられた構造に構成した。

【００１１】また本考案は、前記フレキシブル基板１端
部の上下面に固定されたそれぞれ複数本の金属端子２，
３のそれぞれ相隣り合う金属端子間の間隔が平行に狭く
なるように金属端子２，３をそれぞれ内側に絞って構成
した。

【００１２】

【作用】上記の如く構成したので、両側辺から端子を突
出させた構造の電子部品の一方の側の端子はフレキシブ
ル基板１の一方の面側に固定した金属端子２に接続さ
れ、他方の側の端子はフレキシブル基板１の他方の面側
に固定した金属端子３に接続される。従ってフレキシブ
ル基板１は１枚だけでよく、またフレキシブル基板１の
上下面に設けた金属端子２，３と電子部品の両側辺から
突出する端子との接続は、一度のハンダ付けで行なえる
ので、その接続作業は容易になる。

【００１３】また金属端子２，３の先端部分を内側に絞
った場合は、電子部品が小型化されても、該金属端子
２，３を該電子部品の端子に直接接続できる。

【００１４】

【実施例】以下、本考案の１実施例を図面に基づいて詳
細に説明する。図１は本考案の１実施例にかかるフレキ
シブル基板の端子構造を示す図であり、同図（ａ）はそ
の斜視図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面
図である。

【００１５】同図に示すように本考案においては、可撓
性を有するフレキシブル基板１の端部の上下面にそれぞ
れ５本ずつの金属端子２，３を固定して構成されてい
る。ここで金属端子２の一端はフレキシブル基板１上に
直線状に印刷された５本の導電体パターン１１上にそれ
ぞれ載置され、その上に補強フイルム４を取り付けるこ
とによって固定されている。また金属端子３の一端も、
同様にフレキシブル基板１の下面に直線状に印刷された
５本の導電体パターン１２上にそれぞれ載置され、その
上に補強フイルム５を取り付けることによって固定され
ている。ここで下側の金属端子３は、その先端部分の面
が金属端子２の面と同一となるように、そのほぼ中央部
が折り曲げられている。以下各構成部品について説明す
る。

【００１６】図２は図１に示すフレキシブル基板の端子
構造の分解斜視図である。また図３は上記フレキシブル
基板１を示す図であり、同図（ａ）は表面図、同図
（ｂ）は裏面図である。

【００１７】フレキシブル基板１は図３に示すように、
ポリエステル等の熱可塑性を有する合成樹脂フイルムで
構成されており、その上面と下面にはそれぞれ直線状の
５本ずつの導電体パターン１１，１２が設けられてい
る。同図に示すようにこれら導電体パターン１１，１２
は、フレキシブル基板１の上下面の対向する位置に設け
られている。

【００１８】次に金属端子２は、図２に示すように、細
長形状の金属板で構成され、フレキシブル基板１上に固
定される部分の両側面には凹凸部２１が設けられてい
る。

【００１９】次に金属端子３は、図２に示すように、前
記金属端子２の２倍以上の長さの金属板で構成され、前
記金属端子２と同様に、そのフレキシブル基板１に固定
される部分の両側面には凹凸部３１が設けられている。
またこの金属端子３のほぼ中央部には、折り曲げ部３２
が設けられ、これによって該折り曲げ部３２の両側の部
分が平行で所定距離（前記フレキシブル基板１の厚みと
金属板２の厚みを加えた分程度の距離）ずれるように構
成される。

【００２０】次に補強フイルム４，５は、図２に示すよ
うに、いずれもポリエステル等の前記フレキシブル基板
１と同質の熱可塑性を有する合成樹脂フイルムで構成さ
れ、いずれも前記５本の金属端子２，３の凹凸部２１，
３１上に被せられる大きさに構成されている。

【００２１】そしてこの端子構造を組み立てるには、図
２に示すようにまずフレキシブル基板１上に設けた５本
の導電体パターン１１のそれぞれの上に金属端子２の凹
凸部２１を設けた部分を載置する。なおこのとき導電体
パターン１１と金属端子２の間に導電性接着剤を介在さ
せてもよい。

【００２２】そしてその上に補強フイルム４を被せ、補
強フイルム４とフレキシブル基板１が直接接する部分
（図１に示す融着部４１の部分）を超音波融着すれば、
図１に示すように金属端子２はフレキシブル基板１の導
電体パターン１１に強固に接続される。なお導電体パタ
ーン１１と金属端子２の間に導電性接着剤（ホットメル
トタイプのもの）を介在させた場合は、次に該接続部分
に熱を加え、該導電性接着剤を溶かして両者間を確実に
導通させる。

【００２３】次に金属端子３をフレキシブル基板１上に
固定する方法もこれと同様である。即ち、フレキシブル
基板１上に設けた５本の導電体パターン１２のそれぞれ
の上に金属端子３の凹凸部３１を設けた部分を載置す
る。

【００２４】そしてその上に補強フイルム５を被せ、補
強フイルム５とフレキシブル基板１が直接接する部分を
超音波融着すれば、金属端子３はフレキシブル基板１の
導電体パターン１２に強固に接続される。なお導電体パ
ターン１１と金属端子３の間に導電性接着剤（ホットメ
ルトタイプのもの）を介在させた場合は、同様に該導電
性接着剤を溶かして両者間を確実に導通させる。

【００２５】以上のように構成すれば、図１（ｂ）に示
すように、金属端子３の先端部分は金属端子２の先端部
分よりも前方に突出し、その折り曲げ部３２よりさらに
先端側の部分の面は前記金属端子２の面と同一平面上と
なる。

【００２６】ここで図４は金属端子２，３の上面に、前
記図７に示す基板９５とコネクタ９０を取り付けた状態
を示す概略側断面図である。同図に示すように、金属端
子２，３の上面には基板９５が載置され、該基板９５の
裏面にスルーホールを介して設けた回路パターン９８に
それぞれの金属端子２，３がハンダ付け等することによ
って接続される。即ち、金属端子２は前記図７に示す従
来のフレキシブル基板８０の金属端子８３に相当し、金
属端子３は従来のフレキシブル基板８１の金属端子８４
に相当するものであり、本考案の場合はコネクタ等の電
子部品との接続が１枚のフレキシブル基板で行なえるも
のである。

【００２７】なおフレキシブル基板１の厚みはかなり薄
い。このため図１（ｂ）又は図４に示す状態で金属端子
２，３がたわんだとき、両金属端子２，３間が接触して
しまう恐れがある。このためフレキシブル基板１を金属
端子２の先端付近まで（例えば図４の点線で示す位置ま
で）伸ばしておくことが望ましい。

【００２８】次に図５は本考案の他の実施例を示す斜視
図である。この実施例の場合もフレキシブル基板１の上
下面に導電体パターン１１，１２（導電体パターン１２
は図示せず）を形成し、それぞれその上に金属端子
２′，３′を補強フイルム４，５で固定する構造は上記
実施例と全く同一である。本実施例において上記実施例
と相違する点は、金属端子２′，３′のフレキシブル基
板１から突出した部分の途中を内側に絞って、相隣り合
う５本の金属端子２′，３′間の間隔を平行に狭くする
ようにした点である。このように構成すれば、図６に示
すように、金属端子２′，３′上に直接コネクタ９０等
の電子部品を接続することができる。即ち図４に示す基
板９５は不要になる。

【００２９】なお金属端子をフレキシブル基板に固定す
る構造は、上記実施例の構造のものに限定されるもので
はなく、他のどのような接続構造のものを用いてもよ
い。

【００３０】

【考案の効果】以上詳細に説明したように、本考案にか
かるフレキシブル基板の端子構造によれば、以下のよう
な優れた効果を有する。

【００３１】両側辺から多数の端子を突出させた構造
の電子部品をフレキシブル基板の金属端子に接続する場
合でも、該フレキシブル基板は１枚でよく、部品点数の
削減が図れ、またフレキシブル基板の上下面に設けた金
属端子と電子部品の両側辺から突出する端子との接続
は、一度のハンダ付けで行なえるので、その接続作業は
容易になる。

【００３２】また金属端子の先端部分を内側に絞った
場合は、該金属端子を小型化された電子部品の端子に直
接接続でき、両者間に基板を設ける必要がなく、部品点
数が削減され、しかも両者の接続作業が簡素化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例にかかるフレキシブル基板の
端子構造を示す図であり、同図（ａ）はその斜視図、同
図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線上断側面図である。

【図２】図１に示すフレキシブル基板の端子構造の分解
斜視図である。

【図３】フレキシブル基板１を示す図であり、同図
（ａ）は表面図、同図（ｂ）は裏面図である。

【図４】金属端子２，３の上面に、図７に示す基板９５
とコネクタ９０を取り付けた状態を示す概略側断面図で
ある。

【図５】本考案の他の実施例を示す斜視図である。

【図６】金属端子２′，３′上に直接コネクタ９０を接
続した状態を示す斜視図である。

【図７】コネクタ９０にフレキシブル基板８０，８１を
接続する従来の方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１１，１２ 導電体パターン １ フレキシブル基板 ２，３ 金属端子 ４，５ 補強フイルム

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】樹脂フイルム端部の上下面の対向する位置
   にそれぞれ複数本の導電体パターンを形成したフレキシ
   ブル基板を具備し、該フレキシブル基板の上下面の導電
   体パターン上にそれぞれ細長形状の金属板からなる金属
   端子の一端を接合・固定し、一方の面側に固定した金属
   端子の先端は他方の面側に固定した金属端子の先端より
   も前方に突出させ、且つ該突出させた方の金属端子の先
   端部分はその面が他方の金属端子の先端部分の面と同一
   面上となるように所定部分で折り曲げられたことを特徴
   とするフレキシブル基板の端子構造。
2. 【請求項２】前記フレキシブル基板端部の上下面に固定
   されたそれぞれ複数個の金属端子の相隣り合う金属端子
   間の間隔が平行に狭くなるように金属端子を内側に絞っ
   たことを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板の
   端子構造。