JPH0334703A - 基板間のパターン接続器 - Google Patents
基板間のパターン接続器Info
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- JPH0334703A JPH0334703A JP16866689A JP16866689A JPH0334703A JP H0334703 A JPH0334703 A JP H0334703A JP 16866689 A JP16866689 A JP 16866689A JP 16866689 A JP16866689 A JP 16866689A JP H0334703 A JPH0334703 A JP H0334703A
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- Japan
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- patterns
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- flat plate
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 12
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 abstract description 18
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 abstract description 15
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000003899 penis Anatomy 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板間のパターン接続に関し、特にそれぞれ材
質の異なる材質の誘を体平板上に形成されたパターンの
接続に関する。
質の異なる材質の誘を体平板上に形成されたパターンの
接続に関する。
（従来の技術）
第３図は従来の基板のパターン接続構造を示す断面図で
ある０本図に於いて、１はフェライト基板、２は板面と
垂直な方向に伸びる複数の貫通穴５登録商標） をもつテフロン基板、３，３ａは前記両基板１゜２上に
それぞれ形成されたパターン、４はフェライト基板１上
のマグネット、６は前記両基板１゜２をそれぞれ固定す
る頭付き雄ネジ（ａネジ６の頭は図では省略されている
）、８は接着剤でフェライト基板１が固定され雄ネジ６
が螺り込まれるネジ六を持つペー・ス板、９はテフロン
基板２を支えるケース、１０は両パターン３．３ａを互
いに接続する金リボン、１１は金リボン１ｏをパターン
３ ３ａに固定する半田である。この接続構造では、雄
ネジ６はテフロン基板２の貫通穴を通ってベース板８の
ネジ穴に螺合されてテフロン大（板２とベース板８とを
固着している。前記内基板１２上のそれぞれのパターン
３．３ａは１．そのパターン３，３ａと同程度の幅をも
ち且つ柔軟性のある金リボン１０を半田１１により半田
付けすることで互いに接続されている。フェライト基板
■とテフロン基板２とでは悲１１５ｊ張係数に違いがあ
り黒度サイクルに於けるそれぞれの仲ｆ！量に差が出る
から、基板１と２との間帥は温度サイクルに応じて変動
する。その間隙により度々曲げられても損傷しない導電
材料として金リボン１０が適している０ｍネジ６の軸部
の長さは、テフロン基板２の１７さとベース板８の厚さ
とを加えた厚さよりも長い （発明が解決しようとする課題） 前述した従来のパターン接続構造に於いては、柔軟性の
ある金リボン１０を手作業でフェライト基板１及びテフ
ロン基板２上のそれぞれのパターン３．３ａにｉｊ！接
に半ＦｆＪ付けすることでパターン３と３ａとを接続し
、゛（いたので、どうして（、パターン３．３ａから少
１．ず〕′ミたり、金リボン１０のルーグ高さ（金リボ
ン１０による接続線の長さ）が均一にならなかったりし
ていた。ところが基板間のパターン接続ではインピーダ
ンス整合が重要となってくるので、前述した様に金リボ
ン１０がパターン３，３ａからずれたり金リボン１０の
ループ高さが均一にならなか一ノたりするとインピーダ
ンス整合が十分でなくなり 内基板１．２上に形成され
ている電子回路の電気的特性等の品質面に支障を来たす
恐れがある。、：の様に、従来の基板間のパターン接続
には解決すべき課題があった。
ある０本図に於いて、１はフェライト基板、２は板面と
垂直な方向に伸びる複数の貫通穴５登録商標） をもつテフロン基板、３，３ａは前記両基板１゜２上に
それぞれ形成されたパターン、４はフェライト基板１上
のマグネット、６は前記両基板１゜２をそれぞれ固定す
る頭付き雄ネジ（ａネジ６の頭は図では省略されている
）、８は接着剤でフェライト基板１が固定され雄ネジ６
が螺り込まれるネジ六を持つペー・ス板、９はテフロン
基板２を支えるケース、１０は両パターン３．３ａを互
いに接続する金リボン、１１は金リボン１ｏをパターン
３ ３ａに固定する半田である。この接続構造では、雄
ネジ６はテフロン基板２の貫通穴を通ってベース板８の
ネジ穴に螺合されてテフロン大（板２とベース板８とを
固着している。前記内基板１２上のそれぞれのパターン
３．３ａは１．そのパターン３，３ａと同程度の幅をも
ち且つ柔軟性のある金リボン１０を半田１１により半田
付けすることで互いに接続されている。フェライト基板
■とテフロン基板２とでは悲１１５ｊ張係数に違いがあ
り黒度サイクルに於けるそれぞれの仲ｆ！量に差が出る
から、基板１と２との間帥は温度サイクルに応じて変動
する。その間隙により度々曲げられても損傷しない導電
材料として金リボン１０が適している０ｍネジ６の軸部
の長さは、テフロン基板２の１７さとベース板８の厚さ
とを加えた厚さよりも長い （発明が解決しようとする課題） 前述した従来のパターン接続構造に於いては、柔軟性の
ある金リボン１０を手作業でフェライト基板１及びテフ
ロン基板２上のそれぞれのパターン３．３ａにｉｊ！接
に半ＦｆＪ付けすることでパターン３と３ａとを接続し
、゛（いたので、どうして（、パターン３．３ａから少
１．ず〕′ミたり、金リボン１０のルーグ高さ（金リボ
ン１０による接続線の長さ）が均一にならなかったりし
ていた。ところが基板間のパターン接続ではインピーダ
ンス整合が重要となってくるので、前述した様に金リボ
ン１０がパターン３，３ａからずれたり金リボン１０の
ループ高さが均一にならなか一ノたりするとインピーダ
ンス整合が十分でなくなり 内基板１．２上に形成され
ている電子回路の電気的特性等の品質面に支障を来たす
恐れがある。、：の様に、従来の基板間のパターン接続
には解決すべき課題があった。
（課題を解決するｔ二めの手段）
前述した課題を解決するために本発明が提供する手段は
９それぞれ材質の異なる誘電体平板の片面にＩＦ状の薄
膜導体を貼り付けて成る基板のパターンを互いに接続す
る基板間のパターン接続器であって、前記内基板のパタ
ーンを互いに接続する細い導体と、この細導体が１つの
板面に嵌め込まれているか又は接着されており、該板面
に垂直に伸びる少なくと＃Ｊ２つの貫通穴が設けられて
いる絶縁体平板と、前記貫通穴に対応する位置にそれぞ
れ別ネジが設けてあるベース板と＋ ｎｉｌ記貫通穴を
通って前記雌ネジにそれぞれ螺合される少なくとも２つ
の頭付き雄ネジとから成り、前記細導体は前記絶縁体平
板の板Ｔｈ１に対してやや張り出しており、前記雄ネジ
の軸部の長さは前記絶縁体平板の厚さと前記細導体のｌ
プさと前記誘電体平板の厚さと前記パターンの厚さとを
加えた厚さより長いことを特徴とする。
９それぞれ材質の異なる誘電体平板の片面にＩＦ状の薄
膜導体を貼り付けて成る基板のパターンを互いに接続す
る基板間のパターン接続器であって、前記内基板のパタ
ーンを互いに接続する細い導体と、この細導体が１つの
板面に嵌め込まれているか又は接着されており、該板面
に垂直に伸びる少なくと＃Ｊ２つの貫通穴が設けられて
いる絶縁体平板と、前記貫通穴に対応する位置にそれぞ
れ別ネジが設けてあるベース板と＋ ｎｉｌ記貫通穴を
通って前記雌ネジにそれぞれ螺合される少なくとも２つ
の頭付き雄ネジとから成り、前記細導体は前記絶縁体平
板の板Ｔｈ１に対してやや張り出しており、前記雄ネジ
の軸部の長さは前記絶縁体平板の厚さと前記細導体のｌ
プさと前記誘電体平板の厚さと前記パターンの厚さとを
加えた厚さより長いことを特徴とする。
（実施例）
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ面における矢視断面図である。第１図及び第２図
に於いて、第３図に示す従来の基板間のパターン接ＰＣ
Ｍ造と同一機能となるものには同一符号が付してあり、
５は絶縁体平板、６ａは絶縁体平板５とベース板８とを
接合するだめの取付ネジ、７はフェライト基板１及びテ
フロン基板２のそねぞノ１．のパターン３．３ａを接続
する導電性ゴムである。絶縁体平板５には取イ・１ネジ
６ａが通る貫通穴がそれぞれ２つ設けてあり、テフロン
基板２には前言１２貫通穴に対めする位置に貫通穴が４
つとその曲に雄ネ＞：６が通る貫通穴２つとで合計６つ
の貫通穴がａ ｌｔ ”Ｃ、！＞９５ヘース＠８には前
記６つのｉｆｆ通穴に対応する位置にネジ穴がそれぞれ
設けられている。
Ａ−Ａ面における矢視断面図である。第１図及び第２図
に於いて、第３図に示す従来の基板間のパターン接ＰＣ
Ｍ造と同一機能となるものには同一符号が付してあり、
５は絶縁体平板、６ａは絶縁体平板５とベース板８とを
接合するだめの取付ネジ、７はフェライト基板１及びテ
フロン基板２のそねぞノ１．のパターン３．３ａを接続
する導電性ゴムである。絶縁体平板５には取イ・１ネジ
６ａが通る貫通穴がそれぞれ２つ設けてあり、テフロン
基板２には前言１２貫通穴に対めする位置に貫通穴が４
つとその曲に雄ネ＞：６が通る貫通穴２つとで合計６つ
の貫通穴がａ ｌｔ ”Ｃ、！＞９５ヘース＠８には前
記６つのｉｆｆ通穴に対応する位置にネジ穴がそれぞれ
設けられている。
テフロン２と板２の下面にはベース板８を配置１２、雄
ネジ６をそのベース板８のネジ穴に螺合ｉ７、テフロン
基板２とべ−・ス板８とを固定する。フェライト基板１
は、パターン３，３ａが対向し且つテフロン基板２εを
接触しない様にベース板８に接着剤で固着する。次にＳ
電性ゴム７を接着剤にて片方の板面に接着した絶縁体平
板５を導電性ゴム７がパターン３．３ａを互いに接続す
る様に配置し７、取付ネジ６ａを絶縁体平板５の貫通穴
及びテフロン基板２の貫通穴を３１！ｉｔ〜てベース板
８のネジ穴に螺合することでフェライト基板１及びデフ
ロン基板２上の両パターン３，３ａを接続する。導電性
ゴム７は絶縁体平板５の下面に接着されており、その下
面に対してやや張り出していて、その外力性によりパタ
ーン３．３ａの接続を確実にしている。取付ネジ６ａの
長さは、絶縁体平板５の厚さと導電性ゴム７の厚さとパ
ターン３，３ａの厚さとテフロン基板２又はフェライト
基板ｌの厚さとを加えた厚さよりも長い。
ネジ６をそのベース板８のネジ穴に螺合ｉ７、テフロン
基板２とべ−・ス板８とを固定する。フェライト基板１
は、パターン３，３ａが対向し且つテフロン基板２εを
接触しない様にベース板８に接着剤で固着する。次にＳ
電性ゴム７を接着剤にて片方の板面に接着した絶縁体平
板５を導電性ゴム７がパターン３．３ａを互いに接続す
る様に配置し７、取付ネジ６ａを絶縁体平板５の貫通穴
及びテフロン基板２の貫通穴を３１！ｉｔ〜てベース板
８のネジ穴に螺合することでフェライト基板１及びデフ
ロン基板２上の両パターン３，３ａを接続する。導電性
ゴム７は絶縁体平板５の下面に接着されており、その下
面に対してやや張り出していて、その外力性によりパタ
ーン３．３ａの接続を確実にしている。取付ネジ６ａの
長さは、絶縁体平板５の厚さと導電性ゴム７の厚さとパ
ターン３，３ａの厚さとテフロン基板２又はフェライト
基板ｌの厚さとを加えた厚さよりも長い。
（発明の効果）
以上に詳しく説明した様に、本発明によれば、それぞれ
材質の異なる誘電体平板の片面に帯状の薄膜導体を貼り
付けて戒る基板のパターンの接続をネジによる取付だけ
で行うことができるので作業性が向上し、パターンの接
合部に於いては接合部分のずれがなく又最短距離で接続
されるので電気的特性等の品質面での向上もある。又、
それぞれの誘電体の材質が異なることにより発生ずる温
度サイクルでの両基板の間隙の伸縮は、それぞれのパタ
ーンが圧着による接続なのでその都度パターンの接触面
が滑ることにより吸収され、接続構造には破断等の障害
は発生しない。
材質の異なる誘電体平板の片面に帯状の薄膜導体を貼り
付けて戒る基板のパターンの接続をネジによる取付だけ
で行うことができるので作業性が向上し、パターンの接
合部に於いては接合部分のずれがなく又最短距離で接続
されるので電気的特性等の品質面での向上もある。又、
それぞれの誘電体の材質が異なることにより発生ずる温
度サイクルでの両基板の間隙の伸縮は、それぞれのパタ
ーンが圧着による接続なのでその都度パターンの接触面
が滑ることにより吸収され、接続構造には破断等の障害
は発生しない。
第１図は本発明の基板間のパターン接続器の一実施関を
示す平面図であり、第２図はその実施例の断面図であり
、第３図は従来の基板間のパターン接続構造を示す断面
図である。 １・・・フェライト基板、２・・・テフロン基板、３３
ａ・・・パターン、４・・・マグネット、５・・・絶縁
体平板、６・・・雄ネジ、６ａ・・・取付ネジ、７・・
・導電性ゴム、８・・・ベース板、９・・・ケース、１
０・・・金リボン、１１・・・半［Ｄ。
示す平面図であり、第２図はその実施例の断面図であり
、第３図は従来の基板間のパターン接続構造を示す断面
図である。 １・・・フェライト基板、２・・・テフロン基板、３３
ａ・・・パターン、４・・・マグネット、５・・・絶縁
体平板、６・・・雄ネジ、６ａ・・・取付ネジ、７・・
・導電性ゴム、８・・・ベース板、９・・・ケース、１
０・・・金リボン、１１・・・半［Ｄ。
Claims (1)
- それぞれ材質の異なる誘電体平板の片面に帯状の薄膜導
体を貼り付けて成る基板のパターンを互いに接続する基
板間のパターン接続器に於いて、前記両基板のパターン
を互いに接続する細い導体と、この細導体が１つの板面
に嵌め込まれているか又は接着されており、該板面に垂
直に伸びる少なくとも２つの貫通穴が設けられている絶
縁体平板と、前記貫通穴に対応する位置にそれぞれ雌ネ
ジが設けてあるベース板と、前記貫通穴を通って前記雌
ネジにそれぞれ螺合される少なくとも２つの頭付き雄ネ
ジとから成り、前記細導体は前記絶縁体平板の板面に対
してやや張り出しており、前記雄ネジの軸部の長さは前
記絶縁体平板の厚さと前記細導体の厚さと前記誘電体平
板の厚さと前記パターンの厚さとを加えた厚さより長い
ことを特徴とする基板間のパターン接続器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16866689A JPH0334703A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 基板間のパターン接続器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16866689A JPH0334703A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 基板間のパターン接続器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334703A true JPH0334703A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15872249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16866689A Pending JPH0334703A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | 基板間のパターン接続器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334703A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054413A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-14 | Sharp Corp | 情報処理装置 |
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP16866689A patent/JPH0334703A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054413A (ja) * | 1991-06-28 | 1993-01-14 | Sharp Corp | 情報処理装置 |
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
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