JPH044379Y2 - - Google Patents
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- JPH044379Y2 JPH044379Y2 JP1985170541U JP17054185U JPH044379Y2 JP H044379 Y2 JPH044379 Y2 JP H044379Y2 JP 1985170541 U JP1985170541 U JP 1985170541U JP 17054185 U JP17054185 U JP 17054185U JP H044379 Y2 JPH044379 Y2 JP H044379Y2
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- Japan
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- hole
- printed circuit
- flexible printed
- circuit board
- pattern
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- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 3
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、フレキシブルプリント基板の接続装
置、更に詳しくは、両面フレキシブルプリント基
板と両面又は片面フレキシブルプリント基板とを
電気的に接続するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の接続装置に関する。
置、更に詳しくは、両面フレキシブルプリント基
板と両面又は片面フレキシブルプリント基板とを
電気的に接続するようにしたフレキシブルプリン
ト基板の接続装置に関する。
[従来の技術]
従来、フレキシブルプリント基板(以下、
FPCと記す)と他のFPCとを電気的に接続する
ためにはリード線が使用されていたが、このよう
な手段では機器の複雑化によるリード線の接続本
数の増加に伴つて、上記リード線の接続作業に要
する時間が増大し、さらには誤配線をしてしまう
おそれも増大してくることになる。そこで、最近
では2枚のFPCの向かい合う一対の接続部に金
メツキ等を施した回路パターン接続部を形成し、
それらを密着させて導通を得る例が急増してきて
いる。
FPCと記す)と他のFPCとを電気的に接続する
ためにはリード線が使用されていたが、このよう
な手段では機器の複雑化によるリード線の接続本
数の増加に伴つて、上記リード線の接続作業に要
する時間が増大し、さらには誤配線をしてしまう
おそれも増大してくることになる。そこで、最近
では2枚のFPCの向かい合う一対の接続部に金
メツキ等を施した回路パターン接続部を形成し、
それらを密着させて導通を得る例が急増してきて
いる。
しかし、このような手段では接続部に多大なス
ペースを必要とし、実装の高密度化を要求される
現在では、限界となつてしまつてきている。即ち
例えば、小型のカメラや携帯用録音再生機等は、
携帯性を向上させるために複雑な内部機構を高密
度に実装することが要求されるようになつてきて
いる。
ペースを必要とし、実装の高密度化を要求される
現在では、限界となつてしまつてきている。即ち
例えば、小型のカメラや携帯用録音再生機等は、
携帯性を向上させるために複雑な内部機構を高密
度に実装することが要求されるようになつてきて
いる。
[考案が解決しようとする問題点]
ところが、上述のカメラ等においてはFPCを
接続するためにはスペース上の制約が大きいの
で、接続本数が設計変更などにより当初の予定よ
り追加されたときには、回路パターン接続部の面
積を小さくしてでも上記本数の増加に対応せざる
を得なかつた。即ち、接続部の信頼性を犠牲にし
てでも対応せざるを得なかつた。
接続するためにはスペース上の制約が大きいの
で、接続本数が設計変更などにより当初の予定よ
り追加されたときには、回路パターン接続部の面
積を小さくしてでも上記本数の増加に対応せざる
を得なかつた。即ち、接続部の信頼性を犠牲にし
てでも対応せざるを得なかつた。
本考案は、上記問題点に鑑み、FPC間の接続
を、組立性および原価性を損わずに、より少ない
スペースで、より多くの導体パターンの接続を確
実に行なうことを目的する。
を、組立性および原価性を損わずに、より少ない
スペースで、より多くの導体パターンの接続を確
実に行なうことを目的する。
[問題点を解決するための手段および作用]
本考案は上記目的を達成するために、
その表面の円周上に配設された第1の回路パタ
ーン接続部と、その裏面に上記第1の回路パター
ン接続部と対向するように配設された第2の回路
パターン接続部と、これら第1と第2の回路パタ
ーン接続部の中心を貫通する孔を有する両面フレ
キシブルプリント基板と、 上記第1と第2の回路パターン接続部を挟み込
んで折り返されるようになつていて、上記第1と
第2の回路パターン接続部に夫々対応する第3と
第4の回路パターン接続部を有するフレキシブル
プリント基板と、その中心に孔を有する弾性部材
と、その中心に孔を有する押え板と、 上記各構成部材に形成された孔を貫通する締め
付け用のビスと、このビスが螺入されるビス締め
付け孔を有する台座とを具備し、 上記ビスを締め付けることにより、第1と第3
および第2と第4の夫々の回路パターン接続部を
電気的に接続するようにしたものである。
ーン接続部と、その裏面に上記第1の回路パター
ン接続部と対向するように配設された第2の回路
パターン接続部と、これら第1と第2の回路パタ
ーン接続部の中心を貫通する孔を有する両面フレ
キシブルプリント基板と、 上記第1と第2の回路パターン接続部を挟み込
んで折り返されるようになつていて、上記第1と
第2の回路パターン接続部に夫々対応する第3と
第4の回路パターン接続部を有するフレキシブル
プリント基板と、その中心に孔を有する弾性部材
と、その中心に孔を有する押え板と、 上記各構成部材に形成された孔を貫通する締め
付け用のビスと、このビスが螺入されるビス締め
付け孔を有する台座とを具備し、 上記ビスを締め付けることにより、第1と第3
および第2と第4の夫々の回路パターン接続部を
電気的に接続するようにしたものである。
[実施例]
以下、本考案を図示の一実施例に基づいて説明
する。第1図は、本考案の一実施例を示すフレキ
シブルプリント基板の接続装置の分解斜視図であ
り、第2図は、上記第1図に挟み込まれて示され
ている両面フレキシブルプリント基板の平面図で
あり、第3図は上記第1図で両面フレキシブルプ
リント基板を挟み込んでいる片面フレキシブルプ
リント基板を開いて示した平面図である。
する。第1図は、本考案の一実施例を示すフレキ
シブルプリント基板の接続装置の分解斜視図であ
り、第2図は、上記第1図に挟み込まれて示され
ている両面フレキシブルプリント基板の平面図で
あり、第3図は上記第1図で両面フレキシブルプ
リント基板を挟み込んでいる片面フレキシブルプ
リント基板を開いて示した平面図である。
第2図に示すように、周知の部材からなる両面
FPC1の接続端部は長方形の先端部のような形
状をしていて、中央には所定の直径を有するビス
逃げ孔9aが形成され、この孔9aの周囲には回
路パターン接続部10が設けられている。この回
路パターン接続部10は略台形状をした8個の回
路パターン接続部(以下、ランドと記す)10
a,10b,……,10hが円をなすように配置
されて形成されており、これらランド10a,1
0b,……,10hに夫々対向する裏面には同様
に8個のランド11a,11b,……,11hが
形成されている。そして、上記各ランド10a〜
10hと11a〜11hからは夫々所定の導体パ
ターンが延び出していて、図示しない部品等に接
続されている。
FPC1の接続端部は長方形の先端部のような形
状をしていて、中央には所定の直径を有するビス
逃げ孔9aが形成され、この孔9aの周囲には回
路パターン接続部10が設けられている。この回
路パターン接続部10は略台形状をした8個の回
路パターン接続部(以下、ランドと記す)10
a,10b,……,10hが円をなすように配置
されて形成されており、これらランド10a,1
0b,……,10hに夫々対向する裏面には同様
に8個のランド11a,11b,……,11hが
形成されている。そして、上記各ランド10a〜
10hと11a〜11hからは夫々所定の導体パ
ターンが延び出していて、図示しない部品等に接
続されている。
そして、上記ランド10a〜10hと11a〜
11hの表面は絶縁皮膜が剥がされていて、所定
の膜厚の金メツキが施されている。また、上記逃
げ孔9aの中心から所定の長さだけ隔つている対
称をなす位置には2個の位置決め孔8a,8bが
形成されている。
11hの表面は絶縁皮膜が剥がされていて、所定
の膜厚の金メツキが施されている。また、上記逃
げ孔9aの中心から所定の長さだけ隔つている対
称をなす位置には2個の位置決め孔8a,8bが
形成されている。
次に、第3図に示すように、片面FPC2は横
長の長方形をしていて、更に左方上部から上方へ
延び出していて、適宜の部品に接続されている
(図示を省略)。上記片面FPC2は、符号Xで示
す二点鎖線のように縦中央部で折り曲げられるよ
うになつていて、この二点鎖線の左方を基準部2
aといい、右方を折り返し部2bという。
長の長方形をしていて、更に左方上部から上方へ
延び出していて、適宜の部品に接続されている
(図示を省略)。上記片面FPC2は、符号Xで示
す二点鎖線のように縦中央部で折り曲げられるよ
うになつていて、この二点鎖線の左方を基準部2
aといい、右方を折り返し部2bという。
上記折り返し部2bの中央には前記回路パター
ン接続部10と同様の形状をした回路パターン接
続部12が形成されている。この回路パターン接
続部12は8個のランド12a〜12hからなつ
ていて、このランド12a〜12hの表面は絶縁
皮膜が剥がされていて、金メツキが施されてい
る。そして、後に述べるようにこの片面FPC2
を符号Xで示す二点鎖線で折り曲げて第2図に示
した両面FPC1を挟んだときには、ランド10
aと12f,10bと12e,……,10hと1
2gとが夫々ぴたりと重なり合うように配置され
ている。また、上記回路パターン接続部12の中
央には逃げ孔9bが穿設されていて、この逃げ孔
9bから所定の位置だけ離れた位置には位置決め
孔8c,8dが設けられている。即ち、上述のよ
うに両面FPC1と折り返し部2bとを重ねた時
には位置決め孔8aと8c,8bと8dの夫々の
位置が一致するように配置されている。
ン接続部10と同様の形状をした回路パターン接
続部12が形成されている。この回路パターン接
続部12は8個のランド12a〜12hからなつ
ていて、このランド12a〜12hの表面は絶縁
皮膜が剥がされていて、金メツキが施されてい
る。そして、後に述べるようにこの片面FPC2
を符号Xで示す二点鎖線で折り曲げて第2図に示
した両面FPC1を挟んだときには、ランド10
aと12f,10bと12e,……,10hと1
2gとが夫々ぴたりと重なり合うように配置され
ている。また、上記回路パターン接続部12の中
央には逃げ孔9bが穿設されていて、この逃げ孔
9bから所定の位置だけ離れた位置には位置決め
孔8c,8dが設けられている。即ち、上述のよ
うに両面FPC1と折り返し部2bとを重ねた時
には位置決め孔8aと8c,8bと8dの夫々の
位置が一致するように配置されている。
また、上記回路パターン接続部12と折り曲げ
線(符号Xで示す)を挟んで対称となる位置に
は、回路パターン接続部13が形成されている。
この接続部13の中心には逃げ孔9cが形成さ
れ、上述と同様な8個のランド13a〜13hが
配置されている。そして、上述のように両面
FPC1と重ね合わせたときにはランド13aと
11a,13bと11b,……,13hと11h
とがぴたりと一致するように配置されており、上
述と同様に位置決め孔8eと8fとが形成されて
いる。
線(符号Xで示す)を挟んで対称となる位置に
は、回路パターン接続部13が形成されている。
この接続部13の中心には逃げ孔9cが形成さ
れ、上述と同様な8個のランド13a〜13hが
配置されている。そして、上述のように両面
FPC1と重ね合わせたときにはランド13aと
11a,13bと11b,……,13hと11h
とがぴたりと一致するように配置されており、上
述と同様に位置決め孔8eと8fとが形成されて
いる。
以上ように構成されている片面FPC2と両面
FPC1とを用いて電気的に接続するには第1図
に示すようにすればよい。即ち、本考案を適用す
る適宜の機器(例えばカメラ)の本体の一部をな
す中継部材15の所定の位置にはビス締付け孔1
4が螺設され、この孔14の周囲には円形の接続
台座6が形成されている。そして、この台座6の
外がわの所定の位置には2本の位置決めボス7
a,7bが固設されている。
FPC1とを用いて電気的に接続するには第1図
に示すようにすればよい。即ち、本考案を適用す
る適宜の機器(例えばカメラ)の本体の一部をな
す中継部材15の所定の位置にはビス締付け孔1
4が螺設され、この孔14の周囲には円形の接続
台座6が形成されている。そして、この台座6の
外がわの所定の位置には2本の位置決めボス7
a,7bが固設されている。
以上のような中継部材15の位置決めボス7a
と7bに片面FPC2の基準部2aの位置決め孔
8eと8fとを夫々対応させて挿入し、次に両面
FPC1の位置決め孔8aと8bとを挿入し、更
に上記片面FPC2を符号Xで示すように折り返
し、折り返し部2bの位置決め孔8cと8dとを
挿入する。そして、その上に丸孔を有する弾性部
材であるシリコンゴムワツシヤ3と押え板である
ステンレスワツシヤ4とを順次、上記折り返し部
2bに重ね合わせ、最後にビス5を夫々の部材が
有する孔を貫通して上記ビス締付け孔14に螺入
する。そして、適宜のドライバで上記ビス5を押
し廻し、所定のトルクで締め付ける。
と7bに片面FPC2の基準部2aの位置決め孔
8eと8fとを夫々対応させて挿入し、次に両面
FPC1の位置決め孔8aと8bとを挿入し、更
に上記片面FPC2を符号Xで示すように折り返
し、折り返し部2bの位置決め孔8cと8dとを
挿入する。そして、その上に丸孔を有する弾性部
材であるシリコンゴムワツシヤ3と押え板である
ステンレスワツシヤ4とを順次、上記折り返し部
2bに重ね合わせ、最後にビス5を夫々の部材が
有する孔を貫通して上記ビス締付け孔14に螺入
する。そして、適宜のドライバで上記ビス5を押
し廻し、所定のトルクで締め付ける。
ここで、上記接続台座6とステンレスワツシヤ
4とは、ビス5による締付力を充分にFPCの密
着圧力に変換する働きをしており、弾性部材であ
るシリコンゴムワツシヤ3は接続部における圧力
を均一化する役目をしている。なお、このシリコ
ンゴムワツシヤ3は、接続台座6と片面FPC2
の基準部2aとの間に介装してもよいし、あるい
は前述の位置と合わせて両方に介装してもよい。
また、位置決めボス7a,7bを2ケ所としたの
は、接続パターンの増加に伴つて高精度が要求さ
れるので、この要求に適合するように2ケ所で位
置合わせしたものである。
4とは、ビス5による締付力を充分にFPCの密
着圧力に変換する働きをしており、弾性部材であ
るシリコンゴムワツシヤ3は接続部における圧力
を均一化する役目をしている。なお、このシリコ
ンゴムワツシヤ3は、接続台座6と片面FPC2
の基準部2aとの間に介装してもよいし、あるい
は前述の位置と合わせて両方に介装してもよい。
また、位置決めボス7a,7bを2ケ所としたの
は、接続パターンの増加に伴つて高精度が要求さ
れるので、この要求に適合するように2ケ所で位
置合わせしたものである。
[考案の効果]
本考案によれば、電子部品を実装していない狭
小な面積を利用してFPC同志の数多くの接続を
簡単かつ高精度に高い信頼性をもつて実現でき、
さらに半田付をしないのでドライバ1本で分解組
立を何回も行なうことができる。また、電気回路
部品が占めるスペースが削減されるので、その製
品の外形デザイン、携帯性の向上をさせることが
できる。
小な面積を利用してFPC同志の数多くの接続を
簡単かつ高精度に高い信頼性をもつて実現でき、
さらに半田付をしないのでドライバ1本で分解組
立を何回も行なうことができる。また、電気回路
部品が占めるスペースが削減されるので、その製
品の外形デザイン、携帯性の向上をさせることが
できる。
第1図は、本考案の一実施例を示すフレキシブ
ルプリント基板の接続装置の分解斜視図、第2図
および第3図は、上記第1図に示すフレキシブル
プリント基板の接続装置に用いる両面フレキシブ
ルプリント基板の平面図および片面フレキシブル
プリント基板の平面図である。 1……両面フレキシブルプリント基板、2……
片面フレキシブルプリント基板、3……シリコン
ゴムワツシヤ(弾性部材)、4……ステンレスワ
ツシヤ(押え板)、5……ビス、6……接続台座
(台座)、10,11,12,13……回路パター
ン接続部。
ルプリント基板の接続装置の分解斜視図、第2図
および第3図は、上記第1図に示すフレキシブル
プリント基板の接続装置に用いる両面フレキシブ
ルプリント基板の平面図および片面フレキシブル
プリント基板の平面図である。 1……両面フレキシブルプリント基板、2……
片面フレキシブルプリント基板、3……シリコン
ゴムワツシヤ(弾性部材)、4……ステンレスワ
ツシヤ(押え板)、5……ビス、6……接続台座
(台座)、10,11,12,13……回路パター
ン接続部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 貫通孔と、該貫通孔の周囲の表面に設けられ、
複数の接続用パターン群からなる第1の回路パタ
ーンと、裏面に設けられていて、複数の接続用パ
ターン群からなる第2の回路パターンとを有する
両面フレキシブルプリント基板と、 貫通孔と、該貫通孔の周囲に設けられ、上記第
1の回路パターンの個々の接続用パターンと対向
する複数の接続用パターン群からなる第3の回路
パターンとを有する第1のフレキシブルプリント
基板と、 貫通孔と、該貫通孔の周囲に設けられ、上記第
2の回路パターンの個々の接続用パターンと対向
する複数の接続用パターン群からなる第4の回路
パターンとを有する、上記第1のフレキシブルプ
リント基板と一体に構成された第2のフレキシブ
ルプリント基板と、 貫通孔を有し、上記第1乃至第4の回路パター
ンの略全域を覆う押え板と、 上記両面プリント基板、第1、第2のフレキシ
ブルプリント基板及び押え板の貫通孔を通過し、
固定部材の台座に穿設されたネジ穴に螺入するビ
スと、 上記プリント基板、第1及び第2のフレキシブ
ルプリント基板に設けられ、これら各基板が、上
記台座に対し動かないように係止する係止部材
と、 を具備し、上記第1及び第3の回路パターンと、
上記第2及び第4の回路パターンをそれぞれ互い
に接触させて電気的に接続することを特徴とする
フレキシブルプリント基板の接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985170541U JPH044379Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985170541U JPH044379Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6288385U JPS6288385U (ja) | 1987-06-05 |
JPH044379Y2 true JPH044379Y2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=31105365
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985170541U Expired JPH044379Y2 (ja) | 1985-11-06 | 1985-11-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH044379Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5810300U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-22 | 深谷 政秀 | パルス記憶回路 |
JPS5925188B2 (ja) * | 1979-06-19 | 1984-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 熱螢光線量計素子の製造装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5925188U (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-16 | ソニー株式会社 | コネクタ− |
JPS59129186U (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-30 | ソニー株式会社 | コネクタ− |
-
1985
- 1985-11-06 JP JP1985170541U patent/JPH044379Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5925188B2 (ja) * | 1979-06-19 | 1984-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 熱螢光線量計素子の製造装置 |
JPS5810300U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-22 | 深谷 政秀 | パルス記憶回路 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6288385U (ja) | 1987-06-05 |
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