JP2003336016A

JP2003336016A - 異方導電性両面テープとそれを用いた電子部品の実装方法

Info

Publication number: JP2003336016A
Application number: JP2002145308A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Nakahira; 篤中平; Munekazu Date; 宗和伊達; Hidenao Tanaka; 秀尚田中; Kenji Nakazawa; 憲二中沢
Original assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 2002-05-20
Filing date: 2002-05-20
Publication date: 2003-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】熱処理を伴うことなく、大型で多数の微細接
点を有する基板の電気的接続が容易になり、歩留まりが
向上する、電気的接続手段を提供する。【解決手段】絶縁シリコンゴム等の絶縁性弾性材１１
と金属線等の導電性線状体１３とからなる異方導電性シ
ート１５の表裏の両面に、電極の位置にパターニングし
た導電性接着剤１７を塗布することで、導電性に異方性
を持ち、接着性があり、熱処理を必要としない異方導電
性両面テープを形成する。この異方導電性両面テープを
基板の実装に用いることで、大型で多数の微細接点を有
する基板の電気的接続が容易になり、また複数の大型な
基板を接続する際に、容易に基板の反りを吸収でき、歩
留まりが向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品および電
子部品実装基板の電気的接続に用いる異方導電性両面テ
ープと、その異方導電性両面テープを用いた電子部品の
実装方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品をプリント配線基板などの電子
回路基板に電気的に接続する際には、一般的にハンダが
多く用いられている。しかし、ハンダを用いた場合に
は、接続の際にハンダを溶融するための加熱処理が必要
である。この熱処理のために、電子部品の基板が大型に
なると、熱膨張に伴う基板の反りが顕著になり、精度良
く部品の接続を行うことが難しくなる。また、小型基板
の接続においては、微細なピッチが要求されるため、基
板と電子部品の熱膨張係数差の影響が無視できず、やは
りその熱処理が歩留まり向上の妨げになっている。ま
た、熱耐性の弱い部品の実装は困難である、という難点
がある。

【０００３】さらに、ハンダは接続強度が強いといった
利点があるものの、接続した部品を取り外す時において
も、熱処理が必要になるので、部品交換のプロセスが煩
雑になる、といった難点があった。

【０００４】また、熱硬化性の導電性接着剤においても
加熱処理が必要であり、そのため熱硬化性の導電性接着
剤を電子部品の電気的接続に用いた場合には、上記のハ
ンダと同様な解決すべき課題があった。

【０００５】一方、絶縁性ゴム中に導体粒子または線状
導体を分散させて、加圧することにより導通を確保した
異方導電性シートがすでに開発されている。この異方導
電性シートは荷重をかけた方向のみに電気伝導性を示
し、荷重をかけない方向には絶縁性を示す。このため、
電気的接続が必要な場所にのみ荷重をかけることにより
電気的接続を確保でき、熱処理を必要としない。また、
繰り返し何度も用いることができることから、半導体素
子の検査を目的として、素子と基板の接続に用いられて
いる。

【０００６】しかしながら、従来の異方導電性シート
は、上記のように電気的接続を確保するためには常に荷
重をかけ続けている必要があるため、半永久的に電気的
接続を必要とする部品接続に用いることは実際上難しい
という難点がある。さらに、その接続には加重が必要で
あることから、接続点が多くなると総荷加重量が大きく
なり、そのため従来の異方導電性シートを大型多点接続
用として用いることは実用上難しい。その結果、従来の
異方導電性シートは、ある程度小型で接続点数も多くな
い用途に限られている。

【０００７】また、熱硬化性樹脂中に導体粒子を分散さ
せて、加圧時に熱処理を行うことにより、膜厚方向のみ
に電気伝導性を示す異方導電フィルム（例えば、アニソ
ルム（商標）：日立化成工業社製）が提供されている。
この異方導電フィルムは半永久的な電気的接続に用いる
ことができる。しかしながら、この異方導電フィルムを
用いる場合は、接続する部分に応力と熱を同時に加える
プロセスが必要となってくるため、微細な配線の接続に
は用いることが可能であるが、大型多点の接続は難しい
という難点があった。

【０００８】さらに、熱処理および加重を必要としない
電気的接続方法として、導電性両面テープを用いる方法
がある。この導電性両面テープを用いた接続方法では、
接続の取り外しが比較的容易であり、面的な接続が容易
であるという利点がある。また、大型の基板接続におい
ては、基板自体の反りを吸収する必要があるが、導電性
両面テープでは、心材として厚く柔軟性のある材料を選
ぶことによって、反り吸収量を多くできるといった利点
もある。ところが、微細パターンに対応した電気的接続
のためには導電性両面テープの加工が必要である。しか
し、基板の反りを吸収できる厚い心材を用いた導電性両
面テープを微細加工することは、アスペクト比が大きく
なるために実際に困難である。このため、導電性両面テ
ープを微細なパターンが要求される部品の接続において
広範に用いることは、難しいという難点があった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来のハンダや導電性接着剤を用いる方法では、熱処理が
必要となり、そのため加熱に伴う基板や部品の熱膨張に
起因する歩留まりの低下や、耐熱性の乏しい部品の実装
ができないという解決すべき課題があった。また、従来
の異方導電性シートを用いる方法では、電気的接続を維
持するためには加重を必要とするために、半永久的な電
気的接続には実用的ではないし、また接続点数が大きく
なるにつれて加重が飛躍的に大きくなって実用的ではな
いという解決すべき課題があった。また、従来の導電性
両面テープを用いる方法では、加工性能により微細化が
制限されるという解決すべき課題があった。

【００１０】本発明は、上述のような従来技術の課題に
鑑みてなされたもので、その目的は、熱処理を必要とせ
ずに、微細な電子部品や電子部品実装基板の電気的接続
に用いることのできる異方導電性両面テープと、その異
方導電性両面テープを用いた電子回路基板または電子部
品の実装方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の異方導電性両面テープは、異方導電性シー
トの表裏両面に電極の位置にパターニングした導電性接
着剤を塗布したことを最も主要な特徴とする。従来の技
術とは、両面テープの心材として異方導電シートを用い
ることと、テープの粘着剤をパターニングする点が異な
る。

【００１２】さらに詳述すると、本発明の異方導電性両
面テープは、膜厚方向には導電性を示し面内方向には絶
縁性を示す異方導電性シートの表裏の両面に、表裏の対
となるパターン間で導電性を確保するようなパターンで
導電性粘着剤を付着させた構造を有することを特徴とす
る。

【００１３】ここで、好ましくは、前記異方導電性シー
トが絶縁性の弾性材からなるシートに厚み方向に複数の
導電性線状体を貫通させて形成されている。また、好ま
しくは、前記異方導電性シートの前記パターニングした
導電性粘着剤を付着しない部分に絶縁性材料が配されて
いる。また、好ましくは、前記絶縁性材料が粘着性を有
する。

【００１４】本発明の電子部品の実装方法は、本発明に
よる上記の異方導電性両面テープを用い、１枚または複
数枚の第１の電子回路基板または電子部品の上に、１枚
または複数枚の前記異方導電性両面テープを、該第１の
電子回路基板または電子部品の電極の位置と該異方導電
性両面テープの一方の面の導電性粘着剤の位置とを合せ
て、貼り付ける第１の工程と、前記１枚または複数枚の
前記異方導電性両面テープの他方の面上に、１枚または
複数枚の第２の電子回路基板または電子部品を、該異方
導電性両面テープの他方の面の導電性粘着剤の位置と該
第２の電子回路基板または電子部品の電極の位置とを合
せて、貼り付ける第２の工程とを有することを特徴とす
ることができる。

【００１５】本発明の電子部品の他の実装方法は、本発
明による上記の異方導電性両面テープを用い、複数枚の
比較的小さなサイズの前記異方導電性両面テープの一方
の面に、該異方導電性両面テープと同一サイズか、ある
いはより小さなサイズの複数枚の第１の電子回路基板ま
たは電子部品を、対となる該第１の電子回路基板または
電子部品の電極の位置と前記異方導電性両面テープの一
方の面の導電性粘着剤の位置とを合せて、それぞれ個別
に貼り付ける第１の工程と、複数対の前記第１の電子回
路基板または電子部品付きの前記異方導電性両面テープ
の他方の面をそれぞれ、１枚の比較的大きなサイズの第
２の電子回路基板または電子部品に、該第２の電子回路
基板または電子部品の電極の位置と各前記異方導電性両
面テープの他方の面の導電性粘着剤の位置とを合せて、
貼り付ける第２の工程とを有することを特徴とすること
ができる。

【００１６】［作用］前述したように、従来から用いら
れている技術は、熱処理或いは加圧などのプロセスを必
要としていたため、大面積かつ微細パターンの接続を行
うことは困難であった。一方、本発明の異方導電性シー
トの両面に電極の位置にパターニングした導電性粘着剤
を塗布した異方導電性両面テープは、微細加工を必要と
しない異方性の導電性能を保有していると同時に、導電
性粘着剤により接着性を有している。従って、本発明の
異方導電性両面テープを実装に用いる場合には、熱処理
および恒久的な加重を必要とすることなく電気的接続が
可能となり、本発明の目的である大面積かつ微細パター
ンの電子部品および電子部品実装基板の電気的接続が容
易にできるようになる。また、その心材として用いる異
方導電性シートとして、比較的柔軟なものを選ぶことに
より、電子部品実装基板が反っているような場合でも、
このシートが基板の反りを吸収することができるため
に、歩留まり良く電気的接続ができる。さらに、導電性
粘着剤の特性により、一度実装した部品を容易に剥がし
て取り替えることが可能になる。

【００１７】また、電気的接続を必要としない部分に絶
縁性の膜を塗布することにより、電気的短絡を防ぐこと
ができ、接続の信頼性を向上することができる。さら
に、絶縁性膜として粘着性を有する材料を用いることに
より、異方導電性両面テープの接着性を強化できるた
め、さらに信頼性が向上する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。（第１の実施形態）図１に、本発明の第１の実施形態に
よる異方導電性両面テープの断面構造を示す。図１に示
すように、絶縁シリコンゴム（絶縁性弾性材）１１中に
金属線（導電性線状体）１３を配した厚さ５００μｍの
異方導電性ゴムシート（例えば、ＮＢＣ社製のＨＹＰＥ
Ｒ−ＳＭＤ−１（登録商標））１５を心材として用い、
その両面に導電性粘着剤（例えば、アクリルポリマー
（例えば、東亜合成社製のアロンタック（登録商標））
にＣｕ粉を混入した粘着剤）１７を約１００μｍの厚さ
で印刷により塗布することで、異方導電性両面テープ１
０を形成する。その際、導電性粘着剤１７は異方導電性
シート１５の両面にほぼ同様のパターンで（即ち、表裏
の対となるパターン間で導電性を確保するようなパター
ンで）塗布する。ここで、その両面のパターンは、用い
る部品や基板（図示しない）に応じて変えることが可能
である。

【００１９】上記の導電性粘着剤１７の両面のパターン
は、両面とも同様なパターンであることが望ましいが、
異なるパターンを塗布した場合でも、両面で重なる部分
があれば、厚さ方向の電気伝導性が確保できるため、本
発明の主旨を逸脱しない。また、異方導電性ゴムや導電
性粘着剤も同様の機能を有するものであれば、上記の製
品に限定されない。

【００２０】（第２の実施形態）図２は、本発明の第２
の実施形態における、（Ａ）は部品を実装するプリント
配線基板、（Ｂ）はプリント配線基板とＩＣ（集積回
路）を電気的に接続する本発明による異方導電性シート
の表裏の導電パターン、（Ｃ）は実装するＩＣを示す。
図２の（Ａ）において、２１はプリント配線基板、２３
はそのプリント配線基板上の電極配線パターンの電極で
ある。図２の（Ｂ）は異方導電性両面テープ１０の表面
および裏面を示し、その表面には、プリント配線基板２
１上の電極配線パターンの各電極２３に対向する位置に
導電性粘着剤１７が塗付されており、またその裏面に
は、ＩＣ２５の各ピン（電極）２７に対向する位置に導
電性粘着剤１７が塗付されている。

【００２１】図３に、図２のプリント配線基板２１とＩ
Ｃ２５を本発明の異方導電性両面テープ１０を用いて実
装したときの断面構造を示す。

【００２２】本実施形態の異方導電性両面テープ１０
は、異方導電性シート１５に導電性粘着剤１７を印刷に
よりパターニング塗布したものであり、例えば、厚さ２
００μｍの異方導電性シート１５の両面に高さ約５０μ
ｍの粘着剤を塗布したものである。この異方導電性シー
ト１５は絶縁性ゴム様弾性体（絶縁性弾性材）１１中に
複数の銅線１３を配した構造により、厚さ方向には電気
的伝導を示すが、この異方導電性シート１５の平面方向
には電気的導電性を示さない特性を持つ。また、導電性
粘着剤１７は粘着性を持ちかつ電気伝導性を示すもので
ある。

【００２３】実装に際しては、プリント基板２１上の電
極２３の配線パターンと異方導電性両面テープ１０の粘
着剤パターンが合致するように位置あわせしてから、異
方導電性両面テープ１０の一方の片面をプリント基板２
１上にのせ、次にその異方導電性両面テープ１０の他の
片面の粘着剤パターンとＩＣ２５上の電極２７が合致す
るように位置あわせしてから、その他の片面の上にＩＣ
２５をのせる。異方導電性シート１５の両面に塗布した
導電性粘着剤１７により、基板２１の電極２３とＩＣ２
５の電極２７の電気的接続および接着性が確保される。

【００２４】本発明の異方導電性両面テープ１０を用い
た実装では、熱処理を必要としないため、基板２１のＩ
Ｃ２５を実装しない面に液晶（図示しない）などを実装
した後に、ＩＣ２５等の電子部品を実装できるため、生
産性が向上する。また、変形例として、基板２１の電極
２３上にも導電性粘着剤を塗布しても良い。

【００２５】（第３の実施形態）図４は本発明の第３の
実施形態における、（Ａ）は基板Ａ、（Ｂ）は異方導電
性シートの表裏導電パターン、（Ｃ）は基板Ｂの構成を
示す概略平面図である。また、図５は本発明の第３の
実施形態における、（Ａ）は異方導電性両面テープ、
（Ｂ）はその異方導電性両面テープを用いて実装した表
示パネルの構成を示す側面断面図である。

【００２６】図４の（Ａ）に示す符号４１の基板Ａは、
表裏の両面ともに同様のパターンの電極４２が形成され
ており、その各々は貫通電極（図示しない）により電気
的に接続されている。また、この符号４１の基板Ａの裏
面側には、図５の（Ｂ）に示すように、この基板４１と
ＩＴＯ（インジウム錫酸化物：透明導電膜物質の一つ）
電極５３付ガラス基板５５との間に、基板４１の電極４
２と接する高分子分散液晶５１が形成されている。

【００２７】図４の（Ｂ）に示す異方導電性シート１５
の表裏の両面には、符号４１の基板Ａの電極４２の配線
パターンと同じピッチで導電性粘着剤１７が塗布され、
その導電性粘着剤１７の塗付部分間には、絶縁性膜４６
が塗布され、これにより本実施形態の異方導電性両面テ
ープ４０が形成されている。また、異方導電性シート１
５は、図５の（Ａ）に示すように、絶縁性ゴム様弾性体
（絶縁性弾性材）１１中に複数の導電性線状材１３を配
した構造をしており、これにより厚さ方向には電気的伝
導を示すが、この異方導電性シート１５の平面方向には
電気的伝導性を示さない特性を持っている。また、導電
性粘着剤１７は粘着性を持ち、かつ電気伝導性を示すも
のである。一例として、厚さ５００μｍの異方導電性シ
ート１５の両面に高さ約１００μｍの導電性粘着剤１７
を塗付し、かつ、５０μｍの絶縁性膜４６を図４の
（Ｂ）に示すパターンで塗布している。

【００２８】図４の（Ｃ）に示す符号４７の基板Ｂの片
面には、図４の（Ａ）に示す符号４１の基板Ａの電極４
２のピッチと同じピッチの電極４８の配線パターンが形
成されており、またこの基板Ｂの反対面には、図５の
（Ｂ）に示すように、各電極を駆動できる電子回路５
７、５８が実装されている。５９は位置あわせ用の突起
である。

【００２９】次に、図５の（Ｂ）のパネルの断面図と、
図６のフローチャートを参照して、本実施形態による異
方導電性両面テープ４０を用いて表示パネルを実装する
工程を説明する。

【００３０】まず、符号４１の基板Ａ上に、異方導電性
両面テープ４０を、電極４２と導電性粘着剤１７とが向
かい合うように位置合わせしてから（ステップ６１）、
その基板Ａ（４１）と異方導電性両面テープ４０とを貼
りあわせる（ステップ６２）。

【００３１】さらに、上記のステップ６１と６２を必要
回数だけ繰り返すことにより（ステップ６３）、基板Ａ
（４１）上に複数枚の異方導電性両面テープ４０を貼り
合せる。

【００３２】次に、その１つの異方導電性両面テープ４
０の他方の面上に、符号４７の基板Ｂを、その電極４８
が導電性粘着剤１７のパターンに合うように位置合せし
てから（ステップ６４）、その異方導電性両面テープ４
０と基板Ｂ（４７）とを貼り付ける（ステップ６５）。

【００３３】さらに、上記のステップ６４と６５を必要
回数だけ繰り返すことにより（ステップ６６）、複数枚
の異方導電性両面テープ４０上に複数枚の基板Ｂ（４
７）を貼り合せる。

【００３４】以上の工程により、比較的大面積の１枚の
基板Ａ（４１）上に複数枚（例えば、２枚）の小面積の
異方導電性両面テープ４０が水平方向に並べて貼り付け
られ、その異方導電性両面テープ４０の上に、複数枚
（例えば、４枚）のさらに小面積の基板Ｂ（４７）が水
平方向に並べて貼り付けられた完成品が得られる。

【００３５】即ち、図６の実装工程を実施する前に、前
述したように、基板Ａ（４１）の片側とＩＴＯ電極５３
付ガラス基板５５との間に、高分子分散液晶５１がすで
に形成されており、また基板Ｂ（４７）の片側には、各
電極を駆動できる電子回路５７、５８がすでに実装され
ているので、上記の実装工程を実行すると、駆動回路を
実装した高分子分散液晶パネルが作製される。

【００３６】（第３の実施形態の実験結果）実験例で
は、基板Ｂ（４７）はもともと約１００μｍほど反って
いたが、本発明の異方導電性両面テープ４０を用いるこ
とで、この基板Ｂ（４７）の反りを異方導電性両面テー
プ４０の柔軟な異方導電性シート１５の部分で吸収でき
るため、歩留まり良く各点の電気的接続が可能となっ
た。

【００３７】また、上述した本実施形態の方法で作成し
た高分子分散液晶パネルは、電極ごとに高分子分散液晶
５１を散乱状態から透明状態へと制御できるため、それ
ぞれの電極が画素に相当する反射型表示装置として用い
ることができた。また、この高分子分散液晶パネルを透
明アクリル板（図示しない）に屈折率整合液（図示しな
い）を用いて密着させ、さらにその透明アクリル板の端
面から光を入射することによって、自発光型の表示装置
としても用いることができた。

【００３８】比較例として、従来の技術である、ハンダ
を用いたパネル作製を試みたところ、ハンダ溶解の熱処
理プロセス時に、基板の反りが大きくなるために、歩留
まり良く各点の接続を行うことが困難であった。

【００３９】これに対して、本発明の異方導電性両面テ
ープ４０を用いた場合では、大型の表示パネルが歩留ま
り良く作製可能となった。

【００４０】また、ハンダを用いる従来の方法では、熱
処理によって高分子分散液晶が損傷を受けるため、電子
回路を実装した基板を作製した後に、高分子分散液晶を
作製しなければならなかった。そして、電子回路を実装
した基板では温度の制御等が難しく、パネルが大きくな
るにつれて均一性の高い高品質な高分子分散液晶の作製
が困難になっていた。

【００４１】これに対して、熱処理を必要としない本発
明による異方導電性両面テープ４０を用いた場合では、
電子回路基板４１、４７を実装する前に、高分子分散液
晶５１を作製できるため、温度制御性の向上やハンドリ
ングの容易性から、大型で高品質な高分子分散液晶５１
を一様に作製することが容易になり、表示装置としての
性能の向上もみられた。

【００４２】（第４の実施形態）図７は本発明の第４の
実施形態における、（Ａ）は基板Ａ、（Ｂ）は異方導電
性シートの表裏導電パターン、（Ｃ）は基板Ｂの構成を
示す概略平面図である。また、図８は本発明の第４の実
施形態における、（Ａ）は異方導電性両面テープ、
（Ｂ）はその異方導電性両面テープを用いて実装した表
示パネルの構成を示す側面断面図である。

【００４３】図７の（Ａ）に示す符号４１の基板Ａは裏
表の両面ともに同様のパターンの電極４２が形成されて
おり、その各々は貫通電極（図示しない）により電気的
に接続されている。また、この符号４１の基板Ａの裏面
側には、図８の（Ｂ）に示すように、この基板４１とＩ
ＴＯ電極５３付ガラス基板５５との間に、基板４１の電
極４２と接するホログラフィック高分子分散液晶８１が
形成されている。

【００４４】図７の（Ｂ）に示す異方導電性シート１５
の表裏の両面には、符号４１の基板Ａの電極４２の配線
パターンと同じピッチで導電性粘着剤１７が塗布され、
その導電性粘着剤１７の塗付部分間には、絶縁性の粘着
剤４６が塗布され、これにより本実施形態の異方導電性
両面テープ４０が形成されている。また、異方導電性シ
ート１５は、図８の（Ａ）に示すように、絶縁性ゴム様
弾性体（絶縁性弾性材）１１中に複数の導電性線状材１
３を配した構造をしており、これにより厚さ方向には電
気的伝導を示すが、この異方導電性シート１５の平面方
向には電気的伝導性を示さない特性を持っている。

【００４５】また、導電性粘着剤１７は粘着性を持ち、
かつ電気伝導性を示すものである。一例として、厚さ１
０００μｍの異方導電性シート１５の両面に高さ約１０
０μｍの導電性粘着剤１７を塗付し、かつ、１００μｍ
の絶縁性粘着剤４６を図７の（Ｂ）に示すパターンで塗
付している。

【００４６】図７の（Ｃ）に示す符号４７の基板Ｂの片
面には、図７の（Ａ）に示す符号４１の基板Ａの電極４
２のピッチと同じピッチの電極４８の配線パターンが形
成されており、またこの基板Ｂの反対面には、図８の
（Ｂ）に示すように、各電極を駆動できる電子回路５
７、５８が実装されている。５９は位置あわせ用の突起
である。

【００４７】次に、図８の（Ｂ）のパネルの断面図と、
図９のフローチャートを参照して、本実施形態による異
方導電性両面テープ４０を用いて表示パネルを実装する
工程を説明する。

【００４８】まず、符号４７の基板Ｂに、両面に導電性
粘着剤１７を塗布した異方導電性両面テープ４０を、基
板Ｂの電極４８と一方の面の導電性粘着剤１７のパター
ンとが向かい合うように位置合わせしてから（ステップ
９１）、基板Ｂと異方導電性両面テープ４０とを密着さ
せて貼りあわせ（ステップ９２）、さらに、上記のステ
ップ９１と９２を必要回数だけ繰り返すことにより（ス
テップ９３）、複数枚の基板Ｂとそれと同一枚数の異方
導電性両面テープ４０とを個別に貼りあわせる。

【００４９】次に、その一つの異方導電性両面テープ４
０に関し、符号４１の基板Ａを、その電極４２とその異
方導電性両面テープ４０の他方の面の導電性粘着剤１７
のパターンとが向かい合うように位置あわせしてから
（ステップ９４）、基板Ａとその異方導電性両面テープ
４０とを密着させて貼りあわせる（ステップ９５）。

【００５０】さらに、上記のステップ９４と９５を必要
回数だけ繰り返すことにより（ステップ９６）、基板Ａ
（４１）上にそれぞれ基板（Ｂ）と一体となった複数枚
の異方導電性両面テープ４０を貼り合せる。

【００５１】以上の工程により、比較的大面積の１枚の
基板Ａ（４１）上に複数枚（例えば、４枚）の小面積の
異方導電性両面テープ４０が水平方向に並べて貼り付け
られ、その異方導電性両面テープ４０の上に、複数枚
（例えば、４枚）の小面積の基板Ｂ（４７）が水平方向
に並べて貼り付けられた完成品が得られる。

【００５２】即ち、図９の実装工程を実施する前に、前
述したように、基板Ａ（４１）の片側とＩＴＯ電極５３
付ガラス基板５５との間に、ホログラフィック高分子分
散液晶８１がすでに形成されており、また基板Ｂ（４
７）の片側には、各電極を駆動できる電子回路５７、５
８がすでに実装されているので、上記の実装工程を実行
すると、駆動用電子回路を実装したホログラフィック高
分子分散液晶パネルが作製される。

【００５３】本実施形態では、基板Ａ（４１）上に、複
数枚の異方導電性両面テープ４０を介して、それとほぼ
同一サイズの複数枚の電子回路実装基板Ｂ（４７）を貼
り合わせるため、大型の電子回路を実装した基板を形成
するのが容易に可能となる。

【００５４】（第４の実施形態の実験結果）実験例で
は、基板Ｂ（４７）は約２００μｍほど反っていたが、
本実施形態の異方導電性両面テープ４０を用いると、柔
軟な異方導電性シート１５部分で、基板４７の反り分を
吸収できるため、歩留まり良く各点の接続が可能であっ
た。また、粘着性を有した絶縁性材料４６を用いること
により、比較的大きな反り量でも各電極間の接続は安定
した。

【００５５】上述した本実施形態の方法で作成したホロ
グラフィック高分子分散液晶パネルは、基板Ａ（４１）
の電極ごとにホログラフィック高分子分散液晶８１を透
明状態から回折状態へと制御でき、大型の反射型表示装
置として用いることができた。また、このホログラフィ
ック高分子分散液晶パネルを透明アクリル板（図示しな
い）に屈折率整合液（図示しない）を用いて密着させ、
さらにそのアクリル板の端面から光を入射することによ
って、自発光型の表示装置としても用いることができ
た。

【００５６】比較例として、従来の技術である、ハンダ
を用いたパネル作製を試みたところ、ハンダ溶解の熱処
理プロセス時に、基板の反りが大きくなるために、すべ
ての接点で接続を行うことができなかった。

【００５７】これに対して、本発明の異方導電性両面テ
ープ４０を用いることによって、大型のパネル作製が可
能となった。

【００５８】また、ハンダを用いる従来の方法では熱処
理によってホログラフィック高分子分散液晶が損傷を受
けるため、電子回路を実装した基板を作製した後に、ホ
ログラフィック高分子分散液晶を作製しなければならな
かった。また、駆動用電子回路を実装した基板では、ホ
ログラフィック高分子分散液晶を均一に作製することが
困難であり、表示装置として実用に耐えうる品質で作製
できなかった。

【００５９】これに対して、熱処理を必要としない本発
明による異方導電性両面テープ４０を用いた場合では、
電子回路基板４１、４７を実装する前にホログラフィッ
ク高分子分散液晶８１を作製できるため、温度制御やハ
ンドリングの容易性から、大型で高品質なホログラフィ
ック高分子分散液晶８１を作製することが可能となり、
大型の表示装置の実現につながった。

【００６０】（他の実施形態）上述した本発明の各実施
形態で例示した構成部品の枚数や個数は、本発明を限定
するものではない。例えば、基板Ａ、異方導電性両面テ
ープ、基板Ｂがそれぞれ１枚の場合も、あるいは基板Ａ
が２枚以上の場合も、あるいは基板Ａまたは基板Ｂの代
わりに、電子部品を異方導電性両面テープに直接実装す
る場合も、本発明に含まれる。

【００６１】また、上述した本発明の実施形態では、集
積回路、高分子分散液晶パネル、ホログラフィック高分
子分散液晶パネルの実装例を示したが、本発明はこの例
示に限定されず、他の電子装置の実装にも適用できるも
のである。

【００６２】また、上述した本発明の各実施形態で例示
した市販品の具体例、構成要素のサイズ、形状等は、好
ましい例示ではあるが、本発明を限定するものではな
い。例えば、構成要素としてほぼ同等の機能を有する代
替品、あるいは所期の目的を達成することのできる類似
の代替品も本発明に含まれることは勿論である。

【００６３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
異方導電性シートの表裏両面に電極の位置にパターニン
グした導電性接着剤を塗布することで、導電性に異方性
を持ち、接着性があり、熱処理を必要としない異方導電
性両面テープを実現するようにしたので、熱処理を伴う
ことなく、大型で多数の微細接点を有する基板の電気的
接続が容易になり、他の部品を劣化させることなく電子
回路基板または電子部品の実装ができ、歩留まりが向上
する。

【００６４】また、本発明によれば、上記異方導電性両
面テープを用いて複数の大型な基板を接続する際に、絶
縁性弾性材からなる異方導電性シートにより、容易に基
板の反りを吸収でき、歩留まりが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における異方導電性シ
ートの構成を示す概略側面断面図である。

【図２】本発明の第２の実施形態における、（Ａ）は部
品を実装するプリント配線基板、（Ｂ）はプリント配線
基板とＩＣを電気的に接続する異方導電性シートの表裏
導電パターン、（Ｃ）は実装するＩＣを示す概略平面図
である。

【図３】図２のプリント配線基板とＩＣを異方導電性両
面テープを用いて実装したときの断面構造を示す概略側
面断面図である。

【図４】本発明の第３の実施形態における、（Ａ）は基
板Ａ、（Ｂ）は異方導電性シートの表裏導電パターン、
（Ｃ）は基板Ｂの構成を示す概略平面図である。

【図５】本発明の第３の実施形態における、（Ａ）は異
方導電性両面テープ、（Ｂ）はその異方導電性両面テー
プを用いて実装した表示パネルの構成を示す側面断面図
である。

【図６】本発明の第３の実施形態における異方導電性両
面テープを用いた電子部品の実装方法を説明するフロー
チャートである。

【図７】本発明の第４の実施形態における、（Ａ）は基
板Ａ、（Ｂ）は異方導電性シートの表裏導電パターン、
（Ｃ）は基板Ｂの構成を示す概略平面図である。

【図８】本発明の第４の実施形態における、（Ａ）は異
方導電性両面テープ、（Ｂ）はその異方導電性両面テー
プを用いて実装した表示パネルの構成を示す側面断面図
である。

【図９】本発明の第４の実施形態における異方導電性両
面テープを用いた電子部品の実装方法を説明するフロー
チャートである。

【符号の説明】

１０異方導電性両面テープ１１絶縁性弾性材（絶縁シリコンゴム、絶縁性ゴム様
弾性体等）１３導電性線状体（金属線、銅線等）１５異方導電性シート（異方導電性ゴムシート）１７導電性粘着剤（導電性粘着膜）２１基板２３電極２５ＩＣ（集積回路）２７ピン（電極）４０異方導電性両面テープ４１基板Ａ４２電極４６絶縁性粘着剤（絶縁性粘着膜）４７基板Ｂ４８電極５１高分子分散液晶５３ＩＴＯ電極５５ガラス基板５７、５８電子回路８１ホログラフィック高分子分散液晶

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田中秀尚東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内 (72)発明者中沢憲二東京都千代田区大手町二丁目３番１号日本電信電話株式会社内Ｆターム(参考） 4J004 AA10 AA18 AB01 CA06 CA08 CC02 CC08 CE03 FA05 4J040 DF041 HA066 JA09 JB09 JB10 KA32 LA09 NA20 5E319 AA03 AC01 BB16 CC61 CD04 CD26 GG01 GG15 5E344 AA01 AA22 BB02 CD04 CD25 DD06 EE13 EE21 EE23 5G307 HA02 HB03 HC01 HC02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】膜厚方向には導電性を示し面内方向には
絶縁性を示す異方導電性シートの表裏の両面に、表裏の
対となるパターン間で導電性を確保するようなパターン
で導電性粘着剤を付着させた構造を有することを特徴と
する異方導電性両面テープ。
【請求項２】前記異方導電性シートが絶縁性の弾性材
からなるシートに厚み方向に複数の導電性線状体を貫通
させて形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の異方導電性両面テープ。
【請求項３】前記異方導電性シートの前記パターニン
グした導電性粘着剤を付着しない部分に絶縁性材料を配
したことを特徴とする請求項１または２に記載の異方導
電性両面テープ。
【請求項４】前記絶縁性材料が粘着性を有することを
特徴とする請求項３に記載の異方導電性両面テープ。
【請求項５】請求項１から４のいずれかに記載の異方
導電性両面テープを用い、１枚または複数枚の第１の電子回路基板または電子部品
の上に、１枚または複数枚の前記異方導電性両面テープ
を、該第１の電子回路基板または電子部品の電極の位置
と該異方導電性両面テープの一方の面の導電性粘着剤の
位置とを合せて、貼り付ける第１の工程と、前記１枚または複数枚の前記異方導電性両面テープの他
方の面上に、１枚または複数枚の第２の電子回路基板ま
たは電子部品を、該異方導電性両面テープの他方の面の
導電性粘着剤の位置と該第２の電子回路基板または電子
部品の電極の位置とを合せて、貼り付ける第２の工程と
を有することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項６】請求項１から４のいずれかに記載の異方
導電性両面テープを用い、複数枚の比較的小さなサイズの前記異方導電性両面テー
プの一方の面に、該異方導電性両面テープと同一サイズ
か、あるいはより小さなサイズの複数枚の第１の電子回
路基板または電子部品を、対となる該第１の電子回路基
板または電子部品の電極の位置と前記異方導電性両面テ
ープの一方の面の導電性粘着剤の位置とを合せて、それ
ぞれ個別に貼り付ける第１の工程と、複数対の前記第１の電子回路基板または電子部品付きの
前記異方導電性両面テープの他方の面をそれぞれ、１枚
の比較的大きなサイズの第２の電子回路基板または電子
部品に、該第２の電子回路基板または電子部品の電極の
位置と各前記異方導電性両面テープの他方の面の導電性
粘着剤の位置とを合せて、貼り付ける第２の工程とを有
することを特徴とする電子部品の実装方法。