KR930005558B1 - 액정표시소자의 제조방법 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

액정표시소자의 제조방법

제1도는 액정표시소자의 구조를 나타내는 단면도.

제2a도는 종래의 액정표시소자 중에서 힛트씰의 구조를 나타내는 사시도, 2b도는 2a도의 측면도, 2c도는 종래의 액정표시소자와 기판사이의 연결구조를 나타내는 측면도.

제3a도는 본 발명 액정표시소자 중에서 힛트씰의 구조를 나타내는 사시도, 3b도는 3a도의 측면도, 3c도는 본 발명 액정표시소자와 기판사이의 연결구조를 나타내는 측면도.

본 발명은 액정표시소자에 관련된 것으로서 특히 기판과 액정표시소자 사이를 연결하는 힛트씰의 연결부위가 먼지의 오염, 부식 또는 전동등에 의하여 접점이 불량해지는 것을 방지하기 위하여 전극단자부와 모듈의 연결부위에 액정반도체 물질을 도포하여 대형 액정표시모듈 및 소자의 신뢰성을 향상시킨 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 액정표시소자(10)는, 제1도에 도시된 바와같이 상, 하측 유리기판(2, 2′)에는 내측에 전극(3, 3′)을 설치하고 외측에 평광판(1, 1′)을 각각 형성하며, 상기 전극(3, 3′)에 액정분자를 배향시키기 위한 배양막(4, 4′)을 도포하고, 상기 양 배향막(4, 4′) 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 하기 위해 배향막(4, 4′) 사이에 셀갭유지제(6, 6′)를 넣은뒤 배향막(4, 4′) 사이에 액정(5)을 주입하고 씰(7)로 밀봉하였다.

그리고, 상기 액정표시소자(10)는 힛트씰(2) 러브코넥터(9) 및 지지프레임(7)을 이용하여 기판(8)에 연결하고, 기판(8)에 의한 신호에 따라 액정표시소자(10)의 화면이 표시되었다.

상기 액정표시소자(10)의 단자는 힛트씰(2)에 의해 기판(8)의 단자와 연결되고, 상기의 연결중 액정표시소자(10)의 단자와 힛트씰(2)간의 연결은 제2a, 2b도에 도시된 바와 같고, 힛트씰(2)과 기판(8)의 단작간의 연결은 제2c도에 도시된 바와 같다.

상기 힛트씰(2)은 인터코넥터의 일종으로서 폴리에스테르 필름에 흑연도체(4)를 차례로 나열한 뒤 프린터하여 형성한다.

그리고, 상기 힛트씰(2)은 제2a, 2b도에서와 같이 일단을 에폭시제 수지접착제(1)를 이용하여 액정표시소자(10)의 전극(3)에 고착시키고, 타단을 기판(8)의 전극에 접착시켰으며, 상기 연결과정에서 액정표시소자(10)와 기판(8)의 사이에는 러브코넥터(9)를 끼워넣었다.

또한, 액정표시소자(10)와 기판(8) 사이에는 지지프레임(7)을 끼워 넣어 액정표시소자(10)의 위치를 고정하였다.

그러나, 종래의 액정표시소자에서는 힛트씰(2)의 일측을 기판 전극단자에 접착시키고, 타측을 액정표시소자의 전극단자에 연결함에 있어서, 전극단자가 외부로 노출되기 때문에 노출된 부분과 연결되는 부위에서 오염, 부식 또는 물리적인 진동에 의해 접점 결합이 발생하거나 합선등이 발생하고, 전기신호를 가하여도 액정표시소자에 신호가 가해지지 않거나 합선되는 부위에서 과부하에 의해 단락현상이 발생하거나 접촉부에서 저항차이에 의한 전압차로 얼룩이 발생하였다.

본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해소하기 위하여 액정표시소자의 전극과 힛트씰의 연결부위 및 힛트씰과 기판전극간의 연결부위에 액정반도체 물질을 도포한 것으로서, 이를 첨부한 도면에 도시된 본 발명의 실시예에 따라 상술하면 다음과 같다.

액정표시소자(10)의 전극단자(3)와 힛트씰(2)의 일단을 연결하기 위하여 제3a, 3b도에 도시된 바와 같이 상기 전극단자(3)에 액정반도체 물질(9)을 도포한뒤 힛트씰(2)의 일단을 전극단자(3)에 올려놓고 에폭시제 수지접착제(1)로 힛트씰(2)과 전극단자(3)를 접착한다.

그리고, 힛트씰(2)의 타단과 기판(8)간의 연결은 제3c도에 도시된 바와 같이, 기판(8)의 단자부에 상기 액정반도체 물질(9′)을 도포한 뒤 러브코넥터(9)를 이용하여 기판(8)의 단자부와 힛트씰(2)의 타단을 연결한다.

상기 액정반도체 물질(9)은 비전도성 물질의 일종으로 폴리옥시에틸렌과 폴리옥시 프로필린의 중합체로 이루어진 액체로서 비전도성 물질임에도 불구하고 회로나 전장등에서 전기적 영향을 받으면 도체로 바뀐다.

따라서 상기 액정반도체 물질(9)은 기판 패턴이외의 부위나 아이씨 핀(IC PIN)등과 같이 좁은 간격을 가지는 전극사이에는 부도체로 존재하기 때문에 쇼트와 같은 전기적 마찰이 발생하지 않게된다.

또한 상기 액정반도체 물질(9)의 피막 두께는 1/1000~1/2000인치로 형성하는 것이 바람직하다.

이와같이 본 발명은 액정표시소자의 전극단자부와 PCB보드, 엘에스아이(LSI)등의 전극접촉부위에 액정반도체 물질을 도포하므로써 먼지등에 의한 오염, 부식, 습도 또는 물리적 진동에 의한 접점 불량으로 발생하는 오동작 또는 화면이 퍼지는 현상을 방지할 수 있게된다.

또한, 상기 액정반도체 물질은 비전도성의 물질이나 회로나 전장등에서 전기적 영향을 받으면 도체로 바뀌고, PCB 패턴이외의 부위나 아이씨 핀등과 같이 근접한 간격을 가지는 접점 사이에는 전기적 영향이 없을때에 부도체로 존재하는 특성으로 인해 전기적 문제를 발생시키지 않고, 접점내에서 전도성을 원활하게 촉진시키며, 쇼트에 의한 과부하나 접촉불량에 의한 표시의 흐트러짐 현상을 방지하는 작용 효과가 있다.

Claims (2)

1. 힛트씰(2)의 일측과 연결되는 액정표시소자(10)의 전극(3) 단자부위에 액정반도체 물질을 도포하여 이루어지는 액정반도체 물질 도포층(9)을 형성하고, 상기 힛트씰(2)의 타측과 연결되는 기판(8)의 단자부위에 상기 액정반도체 물질을 도포하여 이루어지는 액정반도체 물질 도포층(9′)을 형성한 것을 특징으로 하는 액정표시소자.
2. 제1항에 있어서, 액정반도체물질(9)의 피막 두께는 1/1000~1/2000인치로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자.