JPS6286675A - 相互接続装置 - Google Patents
相互接続装置Info
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- JPS6286675A JPS6286675A JP61234233A JP23423386A JPS6286675A JP S6286675 A JPS6286675 A JP S6286675A JP 61234233 A JP61234233 A JP 61234233A JP 23423386 A JP23423386 A JP 23423386A JP S6286675 A JPS6286675 A JP S6286675A
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- conductive layer
- conductor
- conductors
- circuit
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/02—Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
- H01P5/022—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
- H01P5/028—Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between strip lines
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/365—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by abutting, i.e. without alloying process
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はマイクロ波の相互接続装置、特に高周波で用い
る集積回路又はハイブリッド回路間の良好な接続を行う
相互接続装置に関する。
る集積回路又はハイブリッド回路間の良好な接続を行う
相互接続装置に関する。
〈従来の技術
及び発明が解決しようとする問題点〉
比較的高い無線周波数（ＲＦ）で利用する集積回路装置
又はハイブリッド回路装置を接続することは、困難を伴
う。なぜなら集積回路装置又はノ１イブリッド回路装置
は、誤動作を避けるために導体や端子の導電路の特性を
適切なものにしなければならないからである。従来より
これ等の回路装置は、ＲＦハウジングの内側の決まった
場所に半田付けすることで連結されており、交換や修理
が困難であった。これ等の回路装置が取り外し可能であ
れば好都合であるし、また従来の方法では半田付けがで
きない場所に装置を取付けられればそれも好都合である
。
又はハイブリッド回路装置を接続することは、困難を伴
う。なぜなら集積回路装置又はノ１イブリッド回路装置
は、誤動作を避けるために導体や端子の導電路の特性を
適切なものにしなければならないからである。従来より
これ等の回路装置は、ＲＦハウジングの内側の決まった
場所に半田付けすることで連結されており、交換や修理
が困難であった。これ等の回路装置が取り外し可能であ
れば好都合であるし、また従来の方法では半田付けがで
きない場所に装置を取付けられればそれも好都合である
。
ＲＦハウジングに取付けるもので取り外し可能な集積回
路装置及びハイブリッド回路装置を接続する好適な電気
的コネクタの一例はバーブの米国特許だい４１５０４２
０号と第４２５５００３号（共に特公昭５８−３３４４
号に対応）に開示されている。このコネクタでは、マイ
クロ回路との電気的接触を行ない、ニラストア物質を周
囲に注入する。接触体とエラストマ物質は枠の形状をし
ていて、接続の際、接触こすり合わせ動作を行う。
路装置及びハイブリッド回路装置を接続する好適な電気
的コネクタの一例はバーブの米国特許だい４１５０４２
０号と第４２５５００３号（共に特公昭５８−３３４４
号に対応）に開示されている。このコネクタでは、マイ
クロ回路との電気的接触を行ない、ニラストア物質を周
囲に注入する。接触体とエラストマ物質は枠の形状をし
ていて、接続の際、接触こすり合わせ動作を行う。
だがこの従来の装置は様々に応用がきくものであるが、
例えば２ギガヘルツを超えるような高い周波数で問題が
起こることがある。特にこの従来のコネクタとマイクロ
回路は、マイクロ回路が接続されるボードやその他の手
段と同様に、位置合わせが不完全であった。この先発明
の装置中のエラストマに支持された導体は、比較的硬質
で操作中ＲＦ不連続を避けられるかどうかは部品が正確
に位置合わせされるかどうかに依存している。さらにこ
の従来の装置は製造費用が高く、幾何学的形状があらか
じめ決められているある種の回路基板と接続する場合は
適用になんらかの制限があった。
例えば２ギガヘルツを超えるような高い周波数で問題が
起こることがある。特にこの従来のコネクタとマイクロ
回路は、マイクロ回路が接続されるボードやその他の手
段と同様に、位置合わせが不完全であった。この先発明
の装置中のエラストマに支持された導体は、比較的硬質
で操作中ＲＦ不連続を避けられるかどうかは部品が正確
に位置合わせされるかどうかに依存している。さらにこ
の従来の装置は製造費用が高く、幾何学的形状があらか
じめ決められているある種の回路基板と接続する場合は
適用になんらかの制限があった。
そこで本発明の目的は、実質的に自己位置合わせができ
る改善されたマイクロ波相互接続装置を提供することに
ある。
る改善されたマイクロ波相互接続装置を提供することに
ある。
本発明の他の目的は、マイクロ回路ともう１つのマイク
ロ回路やその他の装置の端子部分に順応する相互接続導
体を有する改善されたマイクロ波相互接続装置を提供す
ることにある。
ロ回路やその他の装置の端子部分に順応する相互接続導
体を有する改善されたマイクロ波相互接続装置を提供す
ることにある。
本発明の他の目的は、物理的に部品の位置合わせが不正
確であったり方向が誤った場合に生じるＲＦ不連続を避
けられる改善されたマイクロ波相互接続装置を提供する
ことにある。
確であったり方向が誤った場合に生じるＲＦ不連続を避
けられる改善されたマイクロ波相互接続装置を提供する
ことにある。
本発明の他の目的は、取付は取り外しのし易い組立と修
理が容易なマイクロ波相互接続装置を提供することにあ
る。
理が容易なマイクロ波相互接続装置を提供することにあ
る。
本発明の他の目的は、従来のマイクロ波相互接続装置よ
りも製造コストの安い改善されたマイクロ波相互接続装
置を提供することにある。
りも製造コストの安い改善されたマイクロ波相互接続装
置を提供することにある。
く問題点を解決するための手段及び作用〉集積回路装置
又はハイブリッド回路装置との電気的接続に適合する本
発明の相互接続装置は可撓性の絶縁部材を含んでいる。
又はハイブリッド回路装置との電気的接続に適合する本
発明の相互接続装置は可撓性の絶縁部材を含んでいる。
この絶縁部材は、上述の回路装置と第２の回路装置とを
接続する導電層を有している。この第２回路装置は集積
回路装置又はハイブリッド回路でもよいし、電気的コネ
クタ又はその他の導電手段でもよい。弾性物質としての
エラストマ物質の部材は、導電層が上述した回路装置及
び第２の装置の導電性表面と接続するように可撓性絶縁
部材に対して圧力を加える役割を担っている。導電層は
薄く柔軟なので、接続したい部品間に位置合わせの誤差
があっても接続する表面に順応する。
接続する導電層を有している。この第２回路装置は集積
回路装置又はハイブリッド回路でもよいし、電気的コネ
クタ又はその他の導電手段でもよい。弾性物質としての
エラストマ物質の部材は、導電層が上述した回路装置及
び第２の装置の導電性表面と接続するように可撓性絶縁
部材に対して圧力を加える役割を担っている。導電層は
薄く柔軟なので、接続したい部品間に位置合わせの誤差
があっても接続する表面に順応する。
さらに本発明の一実施例では、可撓性絶縁部材上の導電
層は、間隔をおいて平行に走る複数の導体に分かれてお
り、この導電層全体の幅は回路装置と第２装置上の端子
部分の幅よりも広くなっている。これはほぼどんな程度
の位置合わせがなされていても適応して実際の導通を図
る幅を提供するためである。上述の導電層が上記回路装
置上の端子部分の幅よりも単に広いだけで万一の装置間
の不連続は避けられる。
層は、間隔をおいて平行に走る複数の導体に分かれてお
り、この導電層全体の幅は回路装置と第２装置上の端子
部分の幅よりも広くなっている。これはほぼどんな程度
の位置合わせがなされていても適応して実際の導通を図
る幅を提供するためである。上述の導電層が上記回路装
置上の端子部分の幅よりも単に広いだけで万一の装置間
の不連続は避けられる。
このように、さまざまな導体間の接続面に垂直な方向で
の物理的な位置合わせ誤差が即ち段差が吸収されるだけ
でなく、接続している部品の横方向の位置合わせ誤差も
吸収され、高い周波数での受入れ難いＲＦ不連続効果を
生むことがなくなる。
の物理的な位置合わせ誤差が即ち段差が吸収されるだけ
でなく、接続している部品の横方向の位置合わせ誤差も
吸収され、高い周波数での受入れ難いＲＦ不連続効果を
生むことがなくなる。
〈実施例〉 ８
以下、添付図を参照して本発明の好適な実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の第１実施例によるマイクロ波相互接続
装置の部分的分解斜視図であり、第２図は第１図に於け
る可撓性絶縁部材の底面図であり、拡大して個々の導電
層による導電体をより詳しく描いたものである。第１図
及び第２図に示されているように本発明による相互接続
装置は、薄い可撓性の絶縁プラスチック・フィルム材で
できたシート状の絶縁部材１０を用いており、これはそ
の下面に所定設計の導電層１２を有しており、この導電
層は集積回路装置又はハイブリッド回路装置である１８
と１９の各々の導体１４と１６の間の接続をするのに適
合している。フィルム材の絶縁部材１０は、約７５ミク
ロンの適切な厚さのポリイミド又はマイラーの絶縁性シ
ートであって、この上に薄い導電層１２を接着する。絶
縁部材１０用の材料としては環境の安定性によって選ぶ
べきだが、他の類似の物質を以下の例の代わりに用いて
もよい。
装置の部分的分解斜視図であり、第２図は第１図に於け
る可撓性絶縁部材の底面図であり、拡大して個々の導電
層による導電体をより詳しく描いたものである。第１図
及び第２図に示されているように本発明による相互接続
装置は、薄い可撓性の絶縁プラスチック・フィルム材で
できたシート状の絶縁部材１０を用いており、これはそ
の下面に所定設計の導電層１２を有しており、この導電
層は集積回路装置又はハイブリッド回路装置である１８
と１９の各々の導体１４と１６の間の接続をするのに適
合している。フィルム材の絶縁部材１０は、約７５ミク
ロンの適切な厚さのポリイミド又はマイラーの絶縁性シ
ートであって、この上に薄い導電層１２を接着する。絶
縁部材１０用の材料としては環境の安定性によって選ぶ
べきだが、他の類似の物質を以下の例の代わりに用いて
もよい。
１つの特別な例として、絶縁部材１０はポリイミドに接
着した薄い銅層を含むカバー・タラッド・カプトンの名
で知られている製品でつくる。銅の一部は従来の光エツ
チング工程によって除去されており導体１２の形状とし
て望まれる部分だけが残っている。その残留導体は従来
の方法で金メッキされている。この導電層の厚さは２５
ミクロン以下である。導体１２を含む部材１０は導体１
４と１６の段差又は考えられる角度の誤差に対して高い
柔軟性と適応性を持っている。そのために良好な接続が
常に得られる。
着した薄い銅層を含むカバー・タラッド・カプトンの名
で知られている製品でつくる。銅の一部は従来の光エツ
チング工程によって除去されており導体１２の形状とし
て望まれる部分だけが残っている。その残留導体は従来
の方法で金メッキされている。この導電層の厚さは２５
ミクロン以下である。導体１２を含む部材１０は導体１
４と１６の段差又は考えられる角度の誤差に対して高い
柔軟性と適応性を持っている。そのために良好な接続が
常に得られる。
この可撓性絶縁部材１０に泡状のエラストマ物質の部材
（弾性部材）２０を背面に設ける。この部材は、デュロ
メター硬度で約４０の硬さのシリコン・エラストマのよ
うないわゆる硬質エラストマで作るのが好ましい。どん
な場合でも部材２０は空気と同じ程度の誘電率をもち、
ゆえに実質上接続になんら電気的影響を与えないことが
好ましい。絶縁部材１０は部材２０の下面へ固定するこ
とが可能で個々は通常実質的に平坦でアクリル・ペース
の接着材か圧着用接着材を用いて接着する。
（弾性部材）２０を背面に設ける。この部材は、デュロ
メター硬度で約４０の硬さのシリコン・エラストマのよ
うないわゆる硬質エラストマで作るのが好ましい。どん
な場合でも部材２０は空気と同じ程度の誘電率をもち、
ゆえに実質上接続になんら電気的影響を与えないことが
好ましい。絶縁部材１０は部材２０の下面へ固定するこ
とが可能で個々は通常実質的に平坦でアクリル・ペース
の接着材か圧着用接着材を用いて接着する。
しかし、接着の方法は特別技術を要するものではない。
部材１０は、導電体１４．１６と向がい合わせにされた
導電層１２でもって回路装置１８．１９と接触するよう
に配置される。一方、エラストマ部材２０は機械用ねじ
２６．２８によって下部回路ハウジング２４に固定され
た板材（圧力手段）２２によって、回路装置１８．１９
の方向に圧接される。エラストマ部材２０は、層１２、
導体１４．１６に均一な圧力をかけると共に導電層１２
が導体１４．１６の表面の凹凸を吸収してなじむのを助
ける。板材２２は絶縁性プラスチック物質、例えば適当
な樹脂などで作り、取付用ねじ２６．２８は板材２２の
端の穴を通して取付け、望ましくない容量性効果を防ぐ
ために下の接続対象物や回路装置から十分距離をおく。
導電層１２でもって回路装置１８．１９と接触するよう
に配置される。一方、エラストマ部材２０は機械用ねじ
２６．２８によって下部回路ハウジング２４に固定され
た板材（圧力手段）２２によって、回路装置１８．１９
の方向に圧接される。エラストマ部材２０は、層１２、
導体１４．１６に均一な圧力をかけると共に導電層１２
が導体１４．１６の表面の凹凸を吸収してなじむのを助
ける。板材２２は絶縁性プラスチック物質、例えば適当
な樹脂などで作り、取付用ねじ２６．２８は板材２２の
端の穴を通して取付け、望ましくない容量性効果を防ぐ
ために下の接続対象物や回路装置から十分距離をおく。
部材１０の下面に設けた導電層１２を第２図に於いて詳
細に示す。この導電層１２は、複数の相互に隙間がある
が接近している平行な導体、即ち導電線３１〜３７から
成る。各々の導電線は導体１２．１４．１６と平行に延
びており、少なくともそれ等のうちのいくつかは、導体
１４と１６の間の回路となる。平行な導体の集団は考え
られる位置調整の誤差があってもなんらかの接続が確立
されるように、導体１４．１６の幅よりも幅が広くなっ
ている。しかしながら個々の導体の幅と、これら相互の
間隙は、装置の導体１４．１６の幅と比較して小さい。
細に示す。この導電層１２は、複数の相互に隙間がある
が接近している平行な導体、即ち導電線３１〜３７から
成る。各々の導電線は導体１２．１４．１６と平行に延
びており、少なくともそれ等のうちのいくつかは、導体
１４と１６の間の回路となる。平行な導体の集団は考え
られる位置調整の誤差があってもなんらかの接続が確立
されるように、導体１４．１６の幅よりも幅が広くなっ
ている。しかしながら個々の導体の幅と、これら相互の
間隙は、装置の導体１４．１６の幅と比較して小さい。
第２図に示す特定の場合に於いて、導電線３３．３４．
３５は、各々の回路装置上の導体１４．１６と合わさる
位置にあり接触が保たれているが、導電線３１．３２．
３６．３７は接触がないままになっている。なお、導電
線３１〜３７は互いに絶縁されている。こういった配置
は、さまざまな部品を正確に位置づけする必要なしに回
路装置間の望ましい電気的結合を果たす。また、もし導
電層１２が平行な導電線に分割゛されずに単に幅広に作
られても、接続不良にはならない。第２図に於いて、導
電線３３．３４．３５のみが導体１４．１６の双方と接
触しているために、有効な導電層１２の幅は導電線３３
〜３５の一方の外側から他方の外側の距離に相当するの
であって、導電線３１〜３７の一方の外側から他方の外
側の距離に相当するのではないので、導体１４及び１６
の幅とほぼ一致する。導体１４．１６が回路装置１８．
１９の下部の導電層（図示せず）とともにストリップ・
ラインの一部をひんばんに形成する限り、またどんな場
合でもこの導体１４．１６が高周波信号と結合する限り
、許容できない電気的不整合と導体に沿ってのＲＦ反射
を避けるためには幅を不均一にした接続は避けるべきで
ある。このように機械的見地から部材１０上の導体を下
部導体と一致させることによって、また電気的見地から
導電層１２が実質的ＲＦを不連続にすることなく電気的
接続を果たすことによって、主要でない位置合わせの問
題を克服することができる。接続は１０ギガヘルツの高
さの周波数まで有効である。勿論導電層１２を導体１４
．１６よりも幅広に作ったり分割したりするのではなく
、導電層１２を導体１４．１６と非常に正確に位置合わ
せしてこれらと同じ幅に作るのであっても良い。分割せ
ず正確に位置決めした導電層１２をもってすれば、１０
ギガヘルツよりも高い周波数にて利用することが可能で
ある。
３５は、各々の回路装置上の導体１４．１６と合わさる
位置にあり接触が保たれているが、導電線３１．３２．
３６．３７は接触がないままになっている。なお、導電
線３１〜３７は互いに絶縁されている。こういった配置
は、さまざまな部品を正確に位置づけする必要なしに回
路装置間の望ましい電気的結合を果たす。また、もし導
電層１２が平行な導電線に分割゛されずに単に幅広に作
られても、接続不良にはならない。第２図に於いて、導
電線３３．３４．３５のみが導体１４．１６の双方と接
触しているために、有効な導電層１２の幅は導電線３３
〜３５の一方の外側から他方の外側の距離に相当するの
であって、導電線３１〜３７の一方の外側から他方の外
側の距離に相当するのではないので、導体１４及び１６
の幅とほぼ一致する。導体１４．１６が回路装置１８．
１９の下部の導電層（図示せず）とともにストリップ・
ラインの一部をひんばんに形成する限り、またどんな場
合でもこの導体１４．１６が高周波信号と結合する限り
、許容できない電気的不整合と導体に沿ってのＲＦ反射
を避けるためには幅を不均一にした接続は避けるべきで
ある。このように機械的見地から部材１０上の導体を下
部導体と一致させることによって、また電気的見地から
導電層１２が実質的ＲＦを不連続にすることなく電気的
接続を果たすことによって、主要でない位置合わせの問
題を克服することができる。接続は１０ギガヘルツの高
さの周波数まで有効である。勿論導電層１２を導体１４
．１６よりも幅広に作ったり分割したりするのではなく
、導電層１２を導体１４．１６と非常に正確に位置合わ
せしてこれらと同じ幅に作るのであっても良い。分割せ
ず正確に位置決めした導電層１２をもってすれば、１０
ギガヘルツよりも高い周波数にて利用することが可能で
ある。
第３図は本発明の第２実施例であるマイクロ波相互接続
装置の縦方向分解断面図である。第３図は本発明による
相互接続装置の若干異なった利用方法を示しており、各
部分の内、第１．２図に対応するものはダッシュを付し
た参照番号で示す。
装置の縦方向分解断面図である。第３図は本発明による
相互接続装置の若干異なった利用方法を示しており、各
部分の内、第１．２図に対応するものはダッシュを付し
た参照番号で示す。
この実施例では、接続はハウジング２４−内で支持され
ているハイブリッド回路基板１８−上の導体とこのハウ
ジングの垂直壁４０内に取付けられた同軸コネクタ３８
との間で実現している。第１図の場合のように、第３図
に於ける装置は分解図の体裁を取っており、板材２２−
は、ねじ又はその他の圧力手段（図示せず）を用いてエ
ラストマ部材２０−を下方へ圧し、エラストマ部材２０
−が部材１ｏ−を回路基板１８−に向かって圧するよう
になっている。部材１０−の下面上の可撓性導体（第１
図、第２図で導体１２に対応する）は基板１８−の上面
の導体と実質上向かい合わせの位置となり、しかもコネ
クタ３８の中央導体タブ４１とも向かい合わせの位置に
置かれる。なお、このタブは部材１０−と基板１８−の
間に入る。
ているハイブリッド回路基板１８−上の導体とこのハウ
ジングの垂直壁４０内に取付けられた同軸コネクタ３８
との間で実現している。第１図の場合のように、第３図
に於ける装置は分解図の体裁を取っており、板材２２−
は、ねじ又はその他の圧力手段（図示せず）を用いてエ
ラストマ部材２０−を下方へ圧し、エラストマ部材２０
−が部材１ｏ−を回路基板１８−に向かって圧するよう
になっている。部材１０−の下面上の可撓性導体（第１
図、第２図で導体１２に対応する）は基板１８−の上面
の導体と実質上向かい合わせの位置となり、しかもコネ
クタ３８の中央導体タブ４１とも向かい合わせの位置に
置かれる。なお、このタブは部材１０−と基板１８−の
間に入る。
中央導体タブ４１は理想的には基板のすぐ上に位置され
、基板上の導体と接触しているが、実際の信頼しうる電
気的導通は部材１〇−上の可撓性導体を介して行なわれ
る。それは、可撓性導体が中央導体タブ４１と基板１８
−の上面の導体との接続を成しているからである。可撓
性部材１０−とこれに伴う導体は、信頼できる接続を実
現するために機械的形状と部品の段階的位置合わせミス
を補うべく適合している。
、基板上の導体と接触しているが、実際の信頼しうる電
気的導通は部材１〇−上の可撓性導体を介して行なわれ
る。それは、可撓性導体が中央導体タブ４１と基板１８
−の上面の導体との接続を成しているからである。可撓
性部材１０−とこれに伴う導体は、信頼できる接続を実
現するために機械的形状と部品の段階的位置合わせミス
を補うべく適合している。
第４図は本発明の第３実施例に基づくマイクロ波相互接
続装置の下面の斜視図であり、第５図は第４図の実施例
に利用される導電層を有する挿入部材の側面図、第６図
は第５図と同じ物の端面の図、第７図は第４図の実施例
に於けるマイクロ波相互接続装置の側面図である。これ
らの図に於いて、板材４２は機械用ねじ４６と４８によ
っては４４へ固定できるようになって、これら４２．４
６．４８は圧力手段となる。板材の下面にはこの板を横
切る形で３個の同形の溝５０があり、ここへ挿入部材５
２を納める。各挿入部材は、外側に可撓性絶縁部材５６
が出るように固定されたエラストマ物質５４を具えてい
る。その絶縁部材の外側の面は、板材の長手方向と直角
に走る複数の互いに近接した平行な導電線からなる導電
層を具えている。各挿入部材５２は、実質的に前実施例
と同様な方法で適切に構成され、すでに述べたようなエ
ラストマ部材、絶縁部材、導電層の組合せと、 いっ
た同様な材料を用いている。
続装置の下面の斜視図であり、第５図は第４図の実施例
に利用される導電層を有する挿入部材の側面図、第６図
は第５図と同じ物の端面の図、第７図は第４図の実施例
に於けるマイクロ波相互接続装置の側面図である。これ
らの図に於いて、板材４２は機械用ねじ４６と４８によ
っては４４へ固定できるようになって、これら４２．４
６．４８は圧力手段となる。板材の下面にはこの板を横
切る形で３個の同形の溝５０があり、ここへ挿入部材５
２を納める。各挿入部材は、外側に可撓性絶縁部材５６
が出るように固定されたエラストマ物質５４を具えてい
る。その絶縁部材の外側の面は、板材の長手方向と直角
に走る複数の互いに近接した平行な導電線からなる導電
層を具えている。各挿入部材５２は、実質的に前実施例
と同様な方法で適切に構成され、すでに述べたようなエ
ラストマ部材、絶縁部材、導電層の組合せと、 いっ
た同様な材料を用いている。
挿入部材５２を伴った板材４２は、基板６０上の回路と
この基板に隣接しかつ板材４２の側部に隣接する第２の
装置又はコネクタ（図示せず）との複数カ所の接続をこ
れまでの実施例で説明してきたのと同様の方法で実現し
ている。このように基板６０によって支持される装置及
び第２の装置とが挿入部材５２によって接続するように
板材４２を位置付けされる。
この基板に隣接しかつ板材４２の側部に隣接する第２の
装置又はコネクタ（図示せず）との複数カ所の接続をこ
れまでの実施例で説明してきたのと同様の方法で実現し
ている。このように基板６０によって支持される装置及
び第２の装置とが挿入部材５２によって接続するように
板材４２を位置付けされる。
この実施例に於ける板材４２はその両端に、板材の主た
る下面６４よりもさらに下方のハウジング４４の上面へ
延びる割り出し脚を有している。
る下面６４よりもさらに下方のハウジング４４の上面へ
延びる割り出し脚を有している。
この脚６２には機械用ねじ４６．４８を通すための穴が
空けられており、またやや丸く内側に向いているエツジ
６５があって、ここで基板６０と係合し板材が側面にて
挿入部材５２とその導体５８を被接続導体に対して正し
い位置に調整しながら、板材と基板との位置関係を直角
に保つ働きをしている。
空けられており、またやや丸く内側に向いているエツジ
６５があって、ここで基板６０と係合し板材が側面にて
挿入部材５２とその導体５８を被接続導体に対して正し
い位置に調整しながら、板材と基板との位置関係を直角
に保つ働きをしている。
溝５０内の挿入部材５２は、板材４２に沿って。
正確に位置決めされ、導体５８はく板材４２と）直角な
位置関係を保つ。谷溝５０の底部には、適当な方向に延
びる溝６６があり、挿入部材の背面に同形に形づくられ
た対応する突起を受は入れる。
位置関係を保つ。谷溝５０の底部には、適当な方向に延
びる溝６６があり、挿入部材の背面に同形に形づくられ
た対応する突起を受は入れる。
挿入部材とこれを受は入れる溝は、第５図及び第６図に
示したように実質的にＴの字形であり、Ｔの文字の縦の
部分が縦方向の溝６６に係合する。
示したように実質的にＴの字形であり、Ｔの文字の縦の
部分が縦方向の溝６６に係合する。
この形状は挿入部材５２が導電層５８の長手方向に動く
ことを防止すると共に、挿入の融通性を高めるために溝
５ｏの両端を開口端にすることが可能である。挿入部材
は溝５０の深さよりも厚くしておく。これは、板材が固
定されたとき導体５８とその下面に（る回路との接続を
確実にするためである。
ことを防止すると共に、挿入の融通性を高めるために溝
５ｏの両端を開口端にすることが可能である。挿入部材
は溝５０の深さよりも厚くしておく。これは、板材が固
定されたとき導体５８とその下面に（る回路との接続を
確実にするためである。
第７図では、板材４２の脚６２の下部の先端はハウジン
グ４４の表面かられずかに浮き上がっている。これで板
材を必要に応じて）＼ウジングにいっそう近づけること
ができる。基板６０の厚さと、各挿入部材の板材の下面
６４から突出している部分の厚さとの和（圧接されてい
ない状態で）は、各脚６２の下面６４より下の部分の長
さよりも大きいことが好ましく、こうすることによって
回路装置に対して挿入部材を圧することが確実にできる
。さらに脚６２の長さは基板６０の厚さよりも若干長い
ことが好ましく、これでもし板材４２がハウジングに対
して強く締めつけられても基板を損なうことがない。
グ４４の表面かられずかに浮き上がっている。これで板
材を必要に応じて）＼ウジングにいっそう近づけること
ができる。基板６０の厚さと、各挿入部材の板材の下面
６４から突出している部分の厚さとの和（圧接されてい
ない状態で）は、各脚６２の下面６４より下の部分の長
さよりも大きいことが好ましく、こうすることによって
回路装置に対して挿入部材を圧することが確実にできる
。さらに脚６２の長さは基板６０の厚さよりも若干長い
ことが好ましく、これでもし板材４２がハウジングに対
して強く締めつけられても基板を損なうことがない。
第８図は、本発明の第４実施例に基づくマイクロ波相互
接続装置の斜視図であり、第９図は第８図の実施例に基
づくマイクロ波相互接続装置を設置した場合の側面図で
ある。第８図と第９図に於いて上述の実施例に対応する
各部品はダ・ソシュを付けた参照番号で示す。板材４２
−は第１回路装置を伴う基板６０−上で橋渡しをするよ
うに作られており、この第１回路装置を板材４２−のひ
とつの端に位置する第２の装置又は基板８４に取り付け
られた導体要素に接続する。第８図と第９図に於ける相
互接続装置は、基板６０−上にて横に延びる導電路、す
なわち板材４２−と平行に延びる導電路と、同じ方向、
すなわち基板６ｏ−に対して垂直な方向又は板材４２−
に対して平行な方向に向けられた導体要素８２とを接続
する。上述の実施例のように下方に向かって延びる位置
決め脚６２−は基板６０−の１つの側面と接し、板材４
２−を基板６０−に対し適切な位置関係とする。
接続装置の斜視図であり、第９図は第８図の実施例に基
づくマイクロ波相互接続装置を設置した場合の側面図で
ある。第８図と第９図に於いて上述の実施例に対応する
各部品はダ・ソシュを付けた参照番号で示す。板材４２
−は第１回路装置を伴う基板６０−上で橋渡しをするよ
うに作られており、この第１回路装置を板材４２−のひ
とつの端に位置する第２の装置又は基板８４に取り付け
られた導体要素に接続する。第８図と第９図に於ける相
互接続装置は、基板６０−上にて横に延びる導電路、す
なわち板材４２−と平行に延びる導電路と、同じ方向、
すなわち基板６ｏ−に対して垂直な方向又は板材４２−
に対して平行な方向に向けられた導体要素８２とを接続
する。上述の実施例のように下方に向かって延びる位置
決め脚６２−は基板６０−の１つの側面と接し、板材４
２−を基板６０−に対し適切な位置関係とする。
しかしながらこの実施例では、板材６４−の反対側の端
は二またにわかれて広がっている。下方に延びる脚７ｏ
と７２は内側を向いている縁７４．７６を有し、各々は
基板６０−のもうひとつの縁と係合する。脚部７０と７
２とには穴７１と７３が空いていて機械用ねじ４８−が
入る。脚部は穴の周囲を丸く囲み対向し合う先端８３．
８５で終わっているエツジ７４と７６から後方へ傾いて
いる。先端８３．８５はこれらの間で基板８４の位置決
めをするのに利用され、機械用ねじ４８−は基板（ある
いはその他の装置）８４をつき抜けて、板材４２−と基
板６０−との位置関係を固定する。
は二またにわかれて広がっている。下方に延びる脚７ｏ
と７２は内側を向いている縁７４．７６を有し、各々は
基板６０−のもうひとつの縁と係合する。脚部７０と７
２とには穴７１と７３が空いていて機械用ねじ４８−が
入る。脚部は穴の周囲を丸く囲み対向し合う先端８３．
８５で終わっているエツジ７４と７６から後方へ傾いて
いる。先端８３．８５はこれらの間で基板８４の位置決
めをするのに利用され、機械用ねじ４８−は基板（ある
いはその他の装置）８４をつき抜けて、板材４２−と基
板６０−との位置関係を固定する。
板材４２′の下面６４−は、上述の実施例と比較すると
板材がまたいでいる基板からずっと隔たっている。しか
し板材４２−は７８．８０の部分に於いては基板に接近
しており、この部分で板材は幅広になっていて、ここに
板材の縦方向に沿った溝５０−が設けられている。この
溝にはやはり板の縦方向にむけられた導電層５８−を有
する挿入部材５２−が挿入される。挿入部材５２−は第
５図、第６図に於いて説明した挿入部材５２と構造上実
質的に同一であり、Ｔの文字の縦の部分に相当する突起
６８（第５図、第６図参照）があり、溝５０−と直角な
方向に走るより深い溝（図示せず）に突起が嵌まる。図
示の実施例に於いて板材４２′の板面６４−の高さと溝
５０−の底の深さくＴの文字の縦の部分に相当する溝は
除外した深さ）は同じであり、板材の一部分である７８
と８０が両側から溝５０の形を決めている。
板材がまたいでいる基板からずっと隔たっている。しか
し板材４２−は７８．８０の部分に於いては基板に接近
しており、この部分で板材は幅広になっていて、ここに
板材の縦方向に沿った溝５０−が設けられている。この
溝にはやはり板の縦方向にむけられた導電層５８−を有
する挿入部材５２−が挿入される。挿入部材５２−は第
５図、第６図に於いて説明した挿入部材５２と構造上実
質的に同一であり、Ｔの文字の縦の部分に相当する突起
６８（第５図、第６図参照）があり、溝５０−と直角な
方向に走るより深い溝（図示せず）に突起が嵌まる。図
示の実施例に於いて板材４２′の板面６４−の高さと溝
５０−の底の深さくＴの文字の縦の部分に相当する溝は
除外した深さ）は同じであり、板材の一部分である７８
と８０が両側から溝５０の形を決めている。
第８図及び第９図に示した相互接続装置では下面の回路
装置に対して端面にて接続を果たしているのに対し、先
の実施例では側面での接続であることがわかる。「端面
」とか「側面」といった言葉は、第１に回路装置の幅や
短いほうの寸法をまたぐ相互接続手段を有するなんらか
の伸長された形の回路装置から見て定義した用語である
。しかしながら 本発明による相互接続装置は多様な形
状の回路装置に対し有効である。
装置に対して端面にて接続を果たしているのに対し、先
の実施例では側面での接続であることがわかる。「端面
」とか「側面」といった言葉は、第１に回路装置の幅や
短いほうの寸法をまたぐ相互接続手段を有するなんらか
の伸長された形の回路装置から見て定義した用語である
。しかしながら 本発明による相互接続装置は多様な形
状の回路装置に対し有効である。
板材４２．４２−はどんな高い剛性を持った非流動性プ
ラスチックからでも適切にモールドして製造できる。実
施例ではガラスで満たされたポリエチレン・サルファイ
ド物質を利用しているがこれが好ましい。
ラスチックからでも適切にモールドして製造できる。実
施例ではガラスで満たされたポリエチレン・サルファイ
ド物質を利用しているがこれが好ましい。
本発明のいくつかの実施例を開示し詳述したが、本発明
の要旨から逸脱することなくさまざまな変形が当業者に
とって可能であることは明らかであろう。
の要旨から逸脱することなくさまざまな変形が当業者に
とって可能であることは明らかであろう。
〈発明の効果〉
上述の如く、本発明の効果は集積回路又はハイブリッド
回路の装置を第２の装置と接続する場合に、回路装置と
相互接続装置との相互の実質的な位置決めができて、相
互接続装置は回路装置と第２の装置の接続に供する平面
の形状に順応し、位置合わせの誤差を吸収し、高い周波
数での信号伝達を良好に行うことができる、という点に
ある。
回路の装置を第２の装置と接続する場合に、回路装置と
相互接続装置との相互の実質的な位置決めができて、相
互接続装置は回路装置と第２の装置の接続に供する平面
の形状に順応し、位置合わせの誤差を吸収し、高い周波
数での信号伝達を良好に行うことができる、という点に
ある。
また本発明の他の効果は、取付は取り外しが容易で組立
と修理がし易く、製造コストも安くてすむ、という点に
ある。
と修理がし易く、製造コストも安くてすむ、という点に
ある。
第１図は本発明の第１実施例である相互接続装置の部分
的に分解した斜視図、第２図は第１図に於ける可撓性絶
縁部材の底面図、第３図は本発明の第２実施例である相
互接続装置の縦方向分解断面図、第４図は本発明の第３
実施例である゛相互接続装置の下面の斜視図、第５図は
第４図の実施例で用いられている導電層を有する挿入部
材の側面図、第６図は第５図で示したものと同じものの
端面図、第７図は第４図の実施例の側面図、第８図は本
発明の第４の実施例の相互接続装置の斜視図、第９図は
第８図の実施例の斜視図である。これらの図に於イテ、
１０．１０−１５６．５６−が可撓性絶縁部材、２０．
５２．５２−が弾性部材、２２．２２−１２６．２８．
４２．４２−１４６．４８．４６−１４８−が圧力手段
である。 特許出願人 ソニー・テクトロニクス株式会社ＦＩＧ
、２ ＦＩＧ、５ ＦＩＧ、６ ＦＩＧ、９
的に分解した斜視図、第２図は第１図に於ける可撓性絶
縁部材の底面図、第３図は本発明の第２実施例である相
互接続装置の縦方向分解断面図、第４図は本発明の第３
実施例である゛相互接続装置の下面の斜視図、第５図は
第４図の実施例で用いられている導電層を有する挿入部
材の側面図、第６図は第５図で示したものと同じものの
端面図、第７図は第４図の実施例の側面図、第８図は本
発明の第４の実施例の相互接続装置の斜視図、第９図は
第８図の実施例の斜視図である。これらの図に於イテ、
１０．１０−１５６．５６−が可撓性絶縁部材、２０．
５２．５２−が弾性部材、２２．２２−１２６．２８．
４２．４２−１４６．４８．４６−１４８−が圧力手段
である。 特許出願人 ソニー・テクトロニクス株式会社ＦＩＧ
、２ ＦＩＧ、５ ＦＩＧ、６ ＦＩＧ、９
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上の第１及び第２回路装置を電気的に接続する相互
接続装置において、 所定の形状の導電層を有する可撓性絶縁部材と、弾性部
材と、 該弾性部材を上記可撓性絶縁部材に向かって圧する圧力
手段とを具え、 上記可撓性絶縁部材の上記導電層が上記第１及び第２回
路装置を接続することを特徴とする相互接続装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US782244 | 1985-10-01 | ||
| US06/782,244 US4657322A (en) | 1985-10-01 | 1985-10-01 | Microwave interconnect |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286675A true JPS6286675A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=25125468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61234233A Pending JPS6286675A (ja) | 1985-10-01 | 1986-10-01 | 相互接続装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4657322A (ja) |
| JP (1) | JPS6286675A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008004369A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2020501460A (ja) * | 2016-12-07 | 2020-01-16 | ウェハー エルエルシーＷａｆｅｒ Ｌｌｃ | 低損失電送機構及びそれを使用するアンテナ |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5453154A (en) * | 1991-10-21 | 1995-09-26 | National Semiconductor Corporation | Method of making an integrated circuit microwave interconnect and components |
| DE4417586A1 (de) * | 1993-08-03 | 1995-02-09 | Hewlett Packard Co | Familie von demontierbaren Hybridanordnungen unterschiedlicher Größe mit Mikrowellenbandbreitenverbindern |
| US5953815A (en) * | 1995-12-22 | 1999-09-21 | Volex Inc. | Method for making an electrical connection |
| DE10121970B4 (de) * | 2001-05-05 | 2004-05-27 | Semikron Elektronik Gmbh | Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung |
| DE102005047567B3 (de) * | 2005-10-05 | 2007-03-29 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul mit Isolationszwischenlage und Verfahren zu seiner Herstellung |
| US7581994B2 (en) * | 2006-08-10 | 2009-09-01 | The Boeing Company | Method and assembly for establishing an electrical interface between parts |
| US20110108312A1 (en) * | 2009-11-12 | 2011-05-12 | Novatel Inc. | Shock damping system for a surface mounted vibration sensitive device |
| US11444365B2 (en) | 2020-03-18 | 2022-09-13 | Raytheon Company | Radio-frequency (RF)-interface and modular plate |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519719A (en) * | 1978-07-27 | 1980-02-12 | Fujitsu Ltd | Method of connecting terminal of circuit board |
| JPS579177B2 (ja) * | 1973-08-01 | 1982-02-19 | ||
| JPS5788683A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-02 | Shinetsu Polymer Co | Connecting structure |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4255003A (en) * | 1975-11-13 | 1981-03-10 | Tektronix, Inc. | Electrical connector |
| US4057311A (en) * | 1976-11-11 | 1977-11-08 | Amp Incorporated | Elastomeric connector for parallel circuit boards |
| US4575166A (en) * | 1984-05-01 | 1986-03-11 | International Business Machines Corp. | Circuitry on mylar and dual durometer rubber multiple connector |
-
1985
- 1985-10-01 US US06/782,244 patent/US4657322A/en not_active Expired - Fee Related
-
1986
- 1986-10-01 JP JP61234233A patent/JPS6286675A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579177B2 (ja) * | 1973-08-01 | 1982-02-19 | ||
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4657322A (en) | 1987-04-14 |
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