JPH04212272A - フレキシブルな導電性膜の形状の接触素子を備えたハイブリッドコネクタ - Google Patents

フレキシブルな導電性膜の形状の接触素子を備えたハイブリッドコネクタ

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JPH04212272A
JPH04212272A JP3002730A JP273091A JPH04212272A JP H04212272 A JPH04212272 A JP H04212272A JP 3002730 A JP3002730 A JP 3002730A JP 273091 A JP273091 A JP 273091A JP H04212272 A JPH04212272 A JP H04212272A
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contact
connector
support
hybrid
connection
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JP3002730A
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Bob Mouissie
ボブ・ムイシー
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EIDP Inc
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EI Du Pont de Nemours and Co
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters
    • H01R13/7195—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters with planar filters with openings for contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＬＣフィルタ回路のよ
うな複数のハイブリッド電気回路を有する基体を含むコ
ネクタに関する。本発明はまたこのようなコネクタにお
いて使用するためのハイブリッド基体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッドコネクタは一般に別のコネ
クタの接触電極と接触する接触側と、印刷回路板（ＰＣ
Ｂ）上の配線のような電気ワイヤのワイヤ電極と接続す
る接続側とを有するハウジングを含む。このハウジング
は、ハウジング中に配置された細長い支持体により支持
された接触側とワイヤ側との間に延在する導電性材料の
複数の接触素子または端子を収容する。コネクタの接続
側には、第１および第２の接続電極をそれぞれ含み、第
１の接続電極がコネクタの接触素子に接続されている複
数のハイブリッド回路を有するハイブリッド基体が設け
られている。第２の接続電極は一般にこのコネクタを使
用する電気装置の信号接地に接続する。
【０００３】容量性フィルタ回路を含むハイブリッド基
体を有するコネクタは、特に米国特許第４，９５９，６
２６　号明細書に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この米国特許明細書の
実施例において、接触素子はコネクタの接触側から接続
側に延在し、接触および接続の両側上において接触され
るべき別のコネクタおよび接続されるべき電気ワイヤに
それぞれ電気接触する接触ピンとして成形されている。 フィルタ基体は接触ピンが組立て状態で突出する貫通孔
を具備している。この接触ピンおよびフィルタ回路すな
わちそれらの第１の接続電極は、はんだ付けによって電
気的に接続される。フィルタ回路およびコネクタの接触
素子を接続するこの方法は多数の欠点を有している。
【０００５】はんだ接触は特に非常に作用し難く、結果
的に高価である。はんだ付け処理によるフィルタ素子の
接続電極の望ましくない接続、汚染の結果としての低い
信頼性の電気接続およびはんだ接合部における気泡等も
考慮しなければならない。
【０００６】さらに、平坦なハイブリッド基体と組合わ
せて接触ピンを使用することはディメンションにおける
許容誤差の結果として基体において比較的大きい貫通孔
を必要とする。実際に使用されるセラミックハイブリッ
ド基体において、ほぼ±１％のディメンションの許容度
が普通である。例えば１００ｍｍ　の基体の長さに関し
て、これはほぼ１ｍｍの貫通孔の位置的な許容度になる
。したがって、貫通孔は本質的にピンの厚さプラス２ｍ
ｍの断面寸法を有しているべきである。これらの比較的
大きい孔はコネクタの接触素子間のピッチ距離に対する
制限を少なくし、基体上のハイブリッド回路素子に利用
できる領域がそれによって制限される。大きい接触素子
密度を有するコネクタの場合、比較的大きい貫通孔はま
た機械的強度および結果的にハイブリッド基体の最大有
効長に悪影響を与える。
【０００７】したがって、本発明の目的の１つは、上記
の従来技術の上記の欠点が克服されるハイブリッドコネ
クタを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、ハイブリッド
回路の第１の接続電極が表面接触するためにハイブリッ
ド基体の表面からアクセス可能な導電性材料の接続パッ
チとして構成され、接触素子が絶縁材料のフレキシブル
な膜または箔の表面上に設けられた平行な導電性の接触
トラックを含み、その膜が接触側から接続側まで支持体
上に延在し、その他方の表面が後者に面し、接触側およ
び接続側において膜と支持体との間に別のコネクタの各
接触電極および接続電極、電気ワイヤおよびハイブリッ
ド基体に電気接触するように接触トラックに対して膜に
力を与えるために支持体によって支持されたばねストリ
ップの構造が設けられることによって実現される。
【０００９】本発明によるコネクタにおいては、従来の
接触ピンのような接触素子による接触側と接続側の間の
結合は導電性の接触トラックを具備したフレキシブルな
膜によって置換される。この接触トラックは、各接触ト
ラックと接続電極との間において表面接触が行われるよ
うにハイブリッド基体の各第１の接続電極上にばね素子
によって押付けられる。接触トラックはまたコネクタの
接触側において別のコネクタに、および接続側で電気ワ
イヤに共に表面接触させるために効果的に使用され、こ
れはコネクタの構造を著しく簡単化するものである。
【００１０】この表面接触の結果、はんだ付けは不要に
なる。ハイブリッド基体はハイブリッド基体の機械的な
堅牢性を高める接触ピン用の貫通孔を具備する必要がな
い。さらに、本発明の表面接触は従来のピンホール接続
よりも許容度の差を生じ難い。
【００１１】本発明によるコネクタにおいては、貫通孔
を設けたために回路素子を形成することによって生じる
基体領域の損失はない。したがって、小さい基体領域は
、例えば従来技術によるフィルタ基体と全く同じフィル
タ作用を得ることが十分に可能である。これはコネクタ
の接触素子間のピッチ距離が減少されることができた結
果、小さいディメンションのフィルタ基体または高いフ
ィルタ素子密度を実現することができる。この最後の観
点は、コネクタにおいてできるだけ高い接触素子密度で
ドライブするのと関連して重要である。他方、本発明に
よるコネクタにおいてキャパシタのような大型回路素子
を設けるために大きい基体領域が利用できる。これは、
従来技術に比較して同じディメンションであるがフィル
タ作用の高いフィルタ基体を提供することを可能にする
。
【００１２】コネクタ中に接触トラックを備えたフレキ
シブルな膜、箔または平坦なケーブルの使用は特に知ら
れており、特に米国特許第４，２２７，７６７号明細書
および第４，３７９，６０８　号明細書に記載されてい
る。しかしながら、この特許出願に記載された実施例は
全く同じフレキシブルな膜により別のコネクタ、ＰＣＢ
上の電気ワイヤおよびハイブリッドコネクタ基体に接触
することができず、またそれを示唆していない。
【００１３】本発明によるコネクタの別の実施例におい
て、コネクタのワイヤ側におけるばねストリップ構造は
、ばねストリップが２つ以上の平面に延在するように構
成されている。互いに横断している平面にばねストリッ
プを配置することによって、例えばコネクタの接続側に
おいて複数のハイブリッド基体と接触することが可能で
ある。例えば、干渉抑制キャパシタを含むフィルタ素子
において実効的な容量値は、異なる基体の複数のフィル
タ素子に並列接触を行うだけで高めることができる。 複数の平面におけるばねストリップの配列はまた複数の
印刷回路板のワイヤトラックに接触する可能性を高くす
る。
【００１４】分離したばね素子は、例えばハイブリッド
基体または印刷回路板の電極を具備した各接触トラック
または各接触子に対して使用されてもよく、ばね素子を
結合して１つ以上の構造にすることはコネクタ構造を簡
単にするのに有効である。したがって、本発明によるコ
ネクタのさらに別の実施例において、接続側のばねスト
リップの構造は、２つ以上の側において隣接して配置さ
れ、自己支持フィンガとして形成されたばねストリップ
が支持部と反対方向に延在する細長いＵ形支持部を含む
単一のエンティティとして形成される。同じ目的のため
に、接触側のばねストリップの構造は隣接して配置され
た平行なばねストリップが延在し、その中央付近に膜の
方向に突出する半円形のバルジをそれぞれ具備している
細長い支持レールを含む。この半円形バルジの目的は、
特に緊密に把持するようにしてプラグオンされた別のコ
ネクタを保護することである。
【００１５】本発明によるコネクタの迅速で比較的簡単
な構造は、１実施例において支持体がこのために対応的
に配置されたボジショニング孔を具備しているばねスト
リップの構造を位置するために突出したボジショニング
ピンを具備するようにして実現される。同じ目的により
本発明によるコネクタの別の実施例においてフレキシブ
ルな膜およびハイブリッド基体はまた各ボジショニング
ピンと適合するように配置されたボジショニング孔を具
備している。さらに別の実施例において、接触トラック
が終端する端部において膜はまたその端部のオーバーラ
ップロックのために位置がコネクタの接触側の支持体上
のピンに対応する孔を具備している。
【００１６】ハイブリッド回路素子と接触素子との間に
はんだ接続がないため、コネクタ中にハイブリッド基体
を機械的に固定する手段を設ける必要がある。基体が細
長い形状の本発明によるコネクタの別の実施例において
、１つ以上のハイブリッド素子の第２の接続電極は共通
構造であり、基体の少なくとも１つの長手エッジにおい
て、コネクタの接続側にハイブリッド基体を取付けるた
めに設けられた導電性材料の細長い支持フレームと電気
接触することが可能であり、支持フレームはフレキシブ
ルな膜の接触トラックがハイブリッド基体の対応した第
１の接続電極と電気接触するように支持体にハイブリッ
ド基体をロックするロック手段を具備している。
【００１７】機械的に堅牢な結合が得られる他に、ハイ
ブリッド回路素子の第２の（共通の）接続電極との電気
接触はまた支持フレームにより形成されることができる
。このために、ハイブリッド基体ははんだ付けすること
によって支持フレームに固定されてもよい。すなわち、
ハイブリッド基体の長手エッジはボジショニング孔がコ
ネクタの接続側において支持体の各ボジショニングピン
と正確に整列されるように支持フレームに接続される。 支持フレームはハイブリッド基体の長手エッジを受ける
ために長手エッジに受け溝を具備していることが好まし
い。支持フレームがハイブリッド基体と適合するように
配置されたボジショニング孔を具備している場合には簡
単な整列が得られる。基体中の望ましくない機械的な応
力をできる限り取除くために、ハイブリッド基体と同じ
または実質的に等しい線熱膨張係数を有する材料の支持
フレームを形成することが適切である。
【００１８】ハイブリッド基体の完全にはんだのない構
造に対して、本発明によるコネクタの別の実施例におい
て支持フレームは長手エッジにハイブリッド基体の長手
エッジを受けるための受け溝を具備し、ばねストリップ
がハイブリッド回路素子の第２の接続電極と電気接触す
るために受け溝中に突出している。この場合、熱膨脹係
数の一致は不要である。
【００１９】例えばコネクタの接続側において電気回路
の信号接地にハイブリッド回路素子の（共通）第２の接
続電極を接続するために、別の実施例では支持フレーム
が外部本体と電気接触するためにフレームと反対方向に
突出した別のばねリップを具備している。この別のばね
リップは、表面接触することによって印刷回路板に接続
するために支持フレームの平面を横断する方向に受け溝
部分から突出していることが好ましい。
【００２０】例えば８０以上の接触位置を有する本発明
によるコネクタの好ましい実施例において、ハイブリッ
ド基体は１行中に隣接して配置された第１の接続電極を
有するハイブリッド回路素子の２つの構成行を具備し、
支持体が開放側から別のコネクタと接触するために接触
側においてＵ形構造であり、ばねストリップは支持体の
レッグの各側に配置され、フレキシブルな膜は一方の行
の接触トラックが支持体のレッグにわたって接続側から
接触側に延在し、他方の行の接触トラックが支持体のレ
ッグにわたって接続側からのハイブリッド回路素子の他
方の行から接触側に延在するように接触トラックの２つ
の構成行を具備し、一方の行の隣接して配置された接触
ストリップはＵ形状の支持体のレッグの一方または他方
の側で交互に終端する。
【００２１】既に述べられたように、ばねストリップは
ハイブリッド基体および例えば１つ以上の印刷回路板と
接触するために複数の平面においてコネクタのワイヤ側
で延在してもよい。印刷回路板を組立てるのに有効であ
る本発明によるコネクタの実施例において、ハウジング
は接続側でフレキシブルな膜の接触トラックがばねスト
リップの影響下において印刷回路板上の対応したワイヤ
電極と接触するように、このようなリップとそれに平行
に配置されたばねストリップの平面との間において印刷
回路板を受けるために支持体に平行に縦方向におよびそ
れから離されて配置されたリップを具備している。
【００２２】本発明はまた前の１つ以上の実施例よるコ
ネクタ中での使用に適したハイブリッド基体に関するも
のであり、第１および第２の接続電極を有する電気回路
を具備した絶縁材料の細長い平坦な基体を含み、第１の
接続電極は表面接触するために基体の表面からアクセス
可能な導電性材料の接続パッチとして構成され、１つ以
上の回路の第２の電極は基体の長手エッジの近くで電気
接触されるように共通接続電極として構成される。
【００２３】本発明によるコネクタの好ましい実施例に
おける使用のためのこのハイブリッド基体の態様は、回
路素子の２つの構成行を具備している基体を有し、第１
の接続電極が隣接した配置された接続パッチの２つの行
を含み、行中の接続パッチ間の相互距離がフレキシブル
な膜の接触トラックの行中の接触トラックのピッチ距離
の半分である。
【００２４】以下、図面を参照してフィルタハイブリッ
ドおよび印刷回路板を使用した本発明によるコネクタの
好ましい実施例を説明する。
【００２５】
【実施例】図１は本発明によるコネクタの好ましい実施
例を展開して概略的に示した斜視図である。コネクタは
細長い支持体１、一側に平行な導電性の接触トラック３
を備えたフレキシブルな膜または箔２、ばねストリップ
構造４，５、平坦なフィルタユニット６、フィルタユニ
ット６用の支持フレーム７、ハウジング８およびハウジ
ング８において支持体１をロックするロックスライダ９
を含む。コネクタは電気ワイヤを接続する接続側１０お
よび別のコネクタに接触する接触側１１を有する。組立
てられた状態では、支持体１は全体を包囲する膜２と共
に接触側１１においてばねストリップの１つ以上の構造
４およびハウジング８を、またワイヤとの接続側でばね
ストリップ構造５およびフィルタユニット６を具備した
支持フレーム７を支持する。
【００２６】例えば、プラスチックだけでなく金属から
も製造されることができる支持体１は接触側で別のコネ
クタ（示されていない）をプラグオンするために支持エ
ッジ１２を有する。組立てられた状態で、この支持エッ
ジ１２は把持するように別のコネクタを受け、この別の
コネクタの対応した接触素子上に膜２の接触トラック３
を押付けるばねストリップ構造４を支持する。支持エッ
ジ１２には、ばねストリップ構造４の分離したばねスト
リップを受けるためにその長手方向を横断する凹部１３
が設けられている。さらに、支持エッジ１２は接触側１
１上の支持体から突出するポジショニングピン１４を具
備している。ポジショニングピン１４の位置は、ばねス
トリップ４、膜２および支持体１の正しい相対位置を保
証するためにばねストリップ構造４中のポジショニング
孔１５および膜２中のポジショニング孔４０に対応する
。接触側１１において、支持体１は膜２を位置してロッ
クするために支持エッジ１２間にロックピン１６を具備
している。この目的のために、膜２は接触トラック３が
終端するエッジにロック孔１７を具備し、そのエッジは
ロックピン１６が互いに対向するように配置された２つ
のロック孔１７を通って常に突出するように組立てられ
た状態において互いにオーバーラップする。互いに対向
するように配置された接触トラック３の間における望ま
しくない電気接続を防止するために、これらは膜２の各
エッジからある距離で終端している。さらに、支持体１
はロックスライダ９によってハウジング８中で支持体１
をロックする２つの直角エッジ１８を備えている。
【００２７】接続側１０において、支持体１はばねスト
リップ構造５を支持するように構成されている。このた
めに溝１９がばねストリップ構造５のエッジ２０を受け
るために直角エッジに平行に支持体１中に設けられてい
る。さらに、支持体１は接続側１０において位置がばね
ストリップ構造５中のポジショニング孔２２、膜２のポ
ジショニング孔３９、支持フレーム７中のポジショニン
グ孔２３および平坦なフィルタユニット６中のポジショ
ニング孔２４にそれぞれ対応するポジショニングピン２
１を具備し、これは全てばねストリップ構造５、膜２、
支持フレーム７および平坦なフィルタユニット６の位置
を互いにおよび支持体１に関して固定するために設けら
れている。
【００２８】ばねストリップ構造５は、印刷回路板（示
されていない）をしっかり把持し、この印刷回路板の各
接触パッチに膜２の接触トラック３を押付けるように機
能する自己支持ばねストリップである構造２５および２
６を対向するように側面に設けられたＵ形支持部を含む
。中間に配置された側でばねストリップ構造５のＵ形支
持部は、平坦なフィルタユニット６の接続パッチ２９に
膜２の導電性トラック３を押付けるために自己支持ばね
ストリップ構造２７および２８を含む。ばねストリップ
構造５のＵ形支持部は金属から製造されている。
【００２９】平坦なフィルタユニット６はセラミック材
料の基体を含み、その表面上に一般に複数の互いに分離
した接続パッチ２９が膜２の接触トラック３による表面
接触のために設けられている。この接続パッチ２９はま
た同数のキャパシタの１方の電極と、複数のまたは全て
のキャパシタ用の共通構造の他方の電極とを形成する。 接続パッチ２９と共通電極３０との間には適切な誘電体
が設けられている。共通電極３０は、例えば電気回路の
信号接地にそれを接続するために基体の１つ以上のエッ
ジで接触されてもよい。示された実施例において、フィ
ルタユニット６は接続パッチ２９の２つの構成行３１を
含み、この個数は膜２上の接触トラック３の数に対応す
る。キャパシタの代りに、同様に膜２の接触トラック３
による表面接触のために接続パッチ２９と共に設けられ
た（Ｒ）ＬＣフィルタ素子を含むフィルタハイブリッド
が使用されることもできる。説明のために、各ばねスト
リップ構造２７，２８の接触点は各接続パッチ２９にお
いて小さい円で示されている。
【００３０】平坦なフィルタユニット６は細長い支持フ
レーム７によって支持体１に結合される。このために支
持フレーム７は、組立て状態で支持体１の狭い側に設け
られた凹部４１と結合するフック状のロック手段３２を
狭い側に具備している。支持フレーム７は導電性材料か
ら製造されており、フィルタユニット６を受けるために
長手エッジに溝３３を備え、フィルタユニット６の共通
電極３０と接触する。フック状のロック手段３２は、図
１において矢印で示されているように支持フレーム７に
フィルタユニット６を適合するように十分に曲がること
できるように構成される。
【００３１】堅牢な全体構造を得るためにフィルタユニ
ット６の長手側は、はんだ付けすることによってによっ
て固定され、支持フレーム７中に位置されることが好ま
しく、フィルタユニット６のポジショニング孔２４は支
持フレーム７のポジショニング孔２３上に整列される。 支持フレーム７およびフィルタユニット６の直線的な熱
膨張係数は互いにできるだけ等しいことが好ましい。そ
の代わりとして、フィルタユニット６は支持フレーム７
中にばね形態で取付けられてもよい。このために支持フ
レーム７は溝３３中に突出したばねリップ３４を具備し
、このばねリップ３４は図１において破線で示されてい
る。このばねリップ３４は支持フレーム７自身の材料か
ら形成されることが好ましい。この場合、支持フレーム
７におけるフィルタユニット６のはんだ付けは不要であ
る。フィルタユニット６および支持フレーム７の熱膨張
係数の差はばねリップ３４により効果的に吸収されるこ
とができる。
【００３２】電気回路の信号接地にフィルタユニット６
の共通電極３０を接続するために、支持フレーム７は示
されているように外側に突出した別のばねリップ３５を
溝部分３３に具備している。この別のばねリップ３５も
また支持フレーム７自身の材料から形成されることが好
ましい。
【００３３】ハウジング８は一方でハウジングを強化す
るために、また他方においてロックピン１６上に膜２の
端部をロックするために支持体１用の孔中に設けられた
強化リブ３６を具備している。支持体は横断方向に走る
強化リブ３６を受けるために接触側１１において凹部４
２を備えている。
【００３４】図２は、膜２がハウジング８の適合される
前のばねストリップ構造４および５を備えた支持体１上
にどのように位置しているかを示す。膜２の接触トラッ
ク３はフィルタユニット６のワイヤパッド２９から支持
体１の支持エッジ１２に機械的に延在する。ここで長い
または短い接触トラック３は交互に支持エッジ１２の一
方または他方の側でそれぞれ終端する。
【００３５】コネクタの接触側１１におけるばねストリ
ップ構造４は、隣接して配置された平行なばねストリッ
プが延在する細長い支持レールから構成される。ばねス
トリップ構造４は、ばねストリップが支持エッジ１２の
他方の側に関して同じ支持エッジ１２の一側でずれて配
置されるように構成され、ずれは隣接しているばねスト
リップ間の半分の距離である。支持エッジ１２における
凹部１３はもちろん対応して位置される。別のコネクタ
の接触素子と膜２の導電性接触トラック３との間の電気
接触を促進するために、ばねストリップは図４に詳細に
示されているようにそれぞれ半円形バルジ４３を中間付
近に設けられる。
【００３６】図５はばねストリップ構造５の断面を示す
。各構造２５，２６，２７および２８の自己支持ばねフ
ィンガとして形成された各ばねストリップはＵ形状の支
持部の表面の対向して配置されたエッジから交互に延在
する。 ばねストリップ２７，２８は、平坦なフィルタユニット
６の接続パッチ２９の２つの構成行３１と接触するため
に平行に配置されている。
【００３７】図３は本発明の好ましい実施例による、組
立てられた状態のコネクタの断面を示す。印刷回路板３
８を把持して固定するために、ハウジング８は接続側１
０で互いに対向して配置され、ハウジング８の縦方向に
延在する平行なリップ３７を具備している。２つの印刷
回路板３８はリップ３７とばねストリップ構造５の各ば
ねストリップ２５，２６によって支持された膜２との間
に把持され、膜２の接触トラックは印刷回路板３８の接
触面（示されていない）に押付けられる。ポジショニン
グピン１４および２１は膜２におけるポジショニング孔
４０および３９を通ってそれぞれ突出して別のコネクタ
部品に関して後者を固定する。支持フレーム７のリップ
３５は、フィルタユニット６の共通電極３０に信号アー
スまたは接地を接続するために２つの印刷回路板３８に
接触する。
【００３８】湿気がコネクタの接触側１１からワイヤ接
続側１０の電気回路に達することを阻止するために、シ
リコーンベースのシールは支持体１の直角エッジ１８と
ハウジング８との間にある空間４４に設けられている。
【００３９】当業者は、本発明の基本的な原理に基づい
て示されたコネクタの好ましい実施例に対する多数の修
正および付加が可能なことを理解するであろう。たとえ
ば、支持体１はただ１つの支持エッジ１２を具備しても
よく、ただ１つの印刷回路板３８がコネクタの接続側１
０に設けられてもよく、その結果として、必要ならばば
ねストリップ構造５の一部、例えばばねストリップ２５
または２６が除去されることができる。印刷回路板３８
およびフィルタユニット６の位置は本質的に交換可能で
あり、あるいは複数のフィルタユニット６またはその他
のハイブリッド回路が代わりに適合されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】平坦なフィルタユニットを有し、いくつかの部
分が図面を簡単にするために先端を切取られている本発
明によるコネクタの好ましい実施例の展開された概略的
な斜視図。
【図２】図１にしたがって組立てられたコネクタである
が、ハウジングを具備せず異なる寸法で示された概略的
な斜視図。
【図３】印刷回路板が取付けられている、図２のライン
ＩＩＩ　−ＩＩＩにおける組立てられたコネクタの異な
る寸法による概略的な断面図。
【図４】図１のラインＩＶ−ＩＶにおけるコネクタのば
ねストリップの構造の異なる寸法による概略的な断面図
。
【図５】図１のラインＶ−Ｖにおけるコネクタのばねス
トリップの構造の異なる寸法による概略的な断面図。
【符号の説明】
２…膜、３…導電性接触トラック、７…支持フレーム、
８…ハウジング、１４，２１…ポジショニングピン、３
８…印刷回路板、３９，４０…ポジショニング孔。

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　別のコネクタと接触する接触側および
    電気ワイヤを接続する接続側を有するハウジングを具備
    し、導電性材料の複数の接触素子がハウジング中に配置
    された細長い支持体によって支持されて前記接触子とワ
    イヤ側との間に延在し、コネクタの接続側では第１およ
    び第２の接続電極をそれぞれ含み、第１の接続電極がコ
    ネクタの接触素子に接続されている複数のハイブリッド
    回路を有するハイブリッド基体が設けられているハイブ
    リッドコネクタにおいて、ハイブリッド回路の第１の接
    続電極は表面接触するためにハイブリッド基体の表面か
    らアクセス可能な導電性材料の接続パッチとして構成さ
    れ、接触素子は絶縁材料のフレキシブルな膜の表面上に
    設けられ、この膜が接触側から接続側まで支持体上に延
    在し、その反対側の表面が後者に面している平行な導電
    性接触トラックを含み、接触側および接続側において膜
    と支持体との間には、別のコネクタの各接触電極および
    接続電極、電気ワイヤおよびハイブリッド基体に接触す
    るように接触トラックに対して膜に力を与えるために支
    持体によって支持されたばねストリップの構造が設けら
    れていることを特徴とするコネクタ。
  2. 【請求項２】　　コネクタの接続側のばねストリップ構
    造はばねストリップが２つ以上の平面に延在するように
    構成されている請求項１記載のコネクタ。
  3. 【請求項３】　　接続側のばねストリップ構造は、自己
    支持フィンガとして形成された隣接して配置されたばね
    ストリップが２つ以上の側で支持部と反対方向に延在す
    る細長いＵ形状の支持部を含む単一エンティティとして
    形成されている請求項２記載のコネクタ。
  4. 【請求項４】　　接触側のばねストリップ構造は、隣接
    して配置された平行なばねストリップが延在する細長い
    支持レールを含み、それぞれその中間近くに膜方向に向
    いた半円形バルジを具備している請求項１記載のコネク
    タ。
  5. 【請求項５】　　支持体は接触側でばねストリップを受
    けるために長手方向を横断するように配置された凹部を
    具備している請求項１記載のコネクタ。
  6. 【請求項６】　　支持体はポジショニングピンと適合す
    るように配置されたポジショニング孔を具備しているば
    ねストリップの構造を位置するために突出したポジショ
    ニングピンを具備している請求項１記載のコネクタ。
  7. 【請求項７】　　フレキシブルな膜およびハイブリッド
    基体は各ボジショニングピンと適合するように配置され
    たボジショニング孔を具備している請求項６記載のコネ
    クタ。
  8. 【請求項８】　　接触トラックが終端する端部において
    膜は、膜の前記端部のオーバーラップしたロックのため
    に位置がコネクタの接触側において支持体上に設けられ
    たピンと適合する孔を具備している請求項１記載のコネ
    クタ。
  9. 【請求項９】　　ハイブリッド基体は細長い形状であり
    、１つ以上のハイブリッド回路素子の第２の接続電極は
    共通構造であり、基体の少なくとも１つの長手エッジに
    おいて電気接触することが可能であり、導電性材料の細
    長い支持フレームはコネクタの接続側にハイブリッド基
    体を取付けるために設けられており、支持フレームはフ
    レキシブルな膜の接触トラックがハイブリッド基体の対
    応した第１の接続電極と電気接触するように支持体にハ
    イブリッド基体をロックするロック手段を具備している
    請求項１記載のコネクタ。
  10. 【請求項１０】　　支持フレームはハイブリッド基体の
    長手エッジを受けるためにその長手エッジに受け溝を具
    備し、受け溝中に突出したばねリップがハイブリッド回
    路の第２の接続電極と電気接触するために設けられてい
    る請求項９記載のコネクタ。
  11. 【請求項１１】　　支持フレームは外側の本体と電気接
    触するためにフレームと反対方向に突出した別のばねリ
    ップを具備している請求項１０記載のコネクタ。
  12. 【請求項１２】　　ハイブリッド基体は行として隣接し
    て配置された第１の接続電極を有するハイブリッド回路
    の２つの構成行を備え、支持体はその開放側で別のコネ
    クタと電気接触するために接触側においてＵ形構造であ
    り、ばねストリップは支持体のレッグの各側に配置され
    、フレキシブルな膜は一方の行の接触トラックが支持体
    のレッグにわたって接続側からの一方のハイブリッド回
    路素子の一方の行から接触側に延在し、他方の行の接触
    トラックは支持体の他方のレッグにわたって接続側から
    の一方のハイブリッド回路素子の他方の行から接触側に
    延在する接触トラックの２つの構成行を備え、一方の行
    の隣接して配置された接触ストリップはＵ形支持体のレ
    ッグの一方または他方の側で交互に終端する請求項１記
    載のコネクタ。
  13. 【請求項１３】　　ハウジングは、フレキシブルな膜の
    接触トラックがばねストリップの影響下において印刷回
    路板上の各ワイヤ電極と接触するようにリップとそれに
    平行なばねストリップの平面との間において印刷回路板
    を受けるために接続側において支持体に平行な縦方向で
    あって、それから離れて配置されたリップを具備してい
    る請求項１２記載のコネクタ。
  14. 【請求項１４】　　第１および第２の接続電極を有し、
    第１の接続電極が表面接触するために基体の表面からア
    クセス可能な導電性材料の接続パッチとして構成され、
    １つ以上の回路の第２の電極が基体の長手エッジの近く
    で電気的に接触されるように共通接続電極として構成さ
    れている電気回路を具備した絶縁材料の細長い平坦な基
    体を含むハイブリッド基体。
  15. 【請求項１５】　　回路の２つの構成行を具備し、第１
    の接続電極は隣接して配置された接続パッチの２つの行
    を含み、行中の接続パッチ間の相互距離はフレキシブル
    な膜の接触トラックの行中の接触トラックのピッチ距離
    の半分である請求項１４記載のハイブリッド基体。
JP3002730A 1990-01-12 1991-01-14 フレキシブルな導電性膜の形状の接触素子を備えたハイブリッドコネクタ Pending JPH04212272A (ja)

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NL9000087 1990-01-12

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