JPH09139610A - マイクロストリップフレキシブル基板接続ライン - Google Patents

マイクロストリップフレキシブル基板接続ライン

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JPH09139610A
JPH09139610A JP8145753A JP14575396A JPH09139610A JP H09139610 A JPH09139610 A JP H09139610A JP 8145753 A JP8145753 A JP 8145753A JP 14575396 A JP14575396 A JP 14575396A JP H09139610 A JPH09139610 A JP H09139610A
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flexible
microstrip
conductive
ground plane
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JP8145753A
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Clifton Quan
クリフトン・クアン
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H II HOLDINGS Inc D B EE FUSE ELECTRON
Raytheon Co
Original Assignee
H II HOLDINGS Inc D B EE FUSE ELECTRON
Hughes Aircraft Co
HE Holdings Inc
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Publication date
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    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Waveguide Connection Structure (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】同軸コネクタおよび同軸ケーブルを用いること
なくストリップ伝送ラインマイクロウェーブ組立体を接
続するためのＲＦフレキシブルプリント基板伝送ライン 【解決手段】フレキシブル伝送ライン５０は、薄い可撓
性の誘電体基板５２の一側にグランドプレーン層５４を
有しかつ他側にマイクロストリップ導電ストリップ５６
を有する。フレキシブル伝送ライン５０の一端のメッキ
スルーホールは、フレキシブルラインの同じ側で、グラ
ンドプレーン層５４と導体ストリップ５６との双方への
接続を可能とし、フレキシブル伝送ラインに対するマイ
クロ波組立体の連結を容易とする。フレキシブルライン
はマイクロ波周波数でほとんどあるいは全く放射漏れを
生じさせることなく作動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロストリップ伝
送ライン、より詳細には、同軸コネクタおよび同軸ケー
ブルを使用することなく、ストリップ伝送ライン用マイ
クロウェーブ印刷配線板（ＰＷＢ）組立体を接続するた
めに有用なフレキシブルマイクロストリップ伝送ライン
に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】２つのＲＦ組立体間を連結
するための従来の技術は、同軸コネクタおよびケーブル
を用いるものである。このようなケーブルは嵩ばり、配
線するのが困難である。
【０００３】可撓性のプリント基板およびフラットリボ
ンケーブルが知られてはいるが、しかし、マイクロ波周
波数では作用しない。金のリボン及びワイヤ、ワイヤボ
タン、および、弾性コネクタがＲＦ連結用に使用される
ことがあるが、しかし、短距離用としてのみ作用する。
弾性コネクタは、圧縮可能な誘電部材であり、導体を内
包し、圧縮したときに単一方向においてのみＤＣ導通
（DC conduction ）する。誘電体が含有する導体は、弾
性誘電体の厚さに比して薄く、したがって導体は誘電体
の形状をとる。
【０００４】本発明は、同軸コネクタ及び同軸ケーブル
を使用することなく、ストリップ伝送ラインマイクロウ
ェーブＰＷＢ組立体を接続するために使用するＲＦフレ
キシブル印刷配線板（ＰＷＢ）伝送ラインを提供するこ
とにより、上述の従来技術の問題および不備を解消する
ことにある。フレキシブルＰＷＢ伝送ラインは、マイク
ロ波周波数で作用し、撓みあるいは捩じりの作用として
のＲＦひずみ（distortion）がほとんどないかあるいは
全くない。フレキシブルラインは、同軸ケーブルよりも
薄い。
【０００５】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】本発明の
１の観点によるＰＷＢ伝送ライン装置は、第１，第２誘
電体基板上に配置された第１，第２ストリップ伝送ライ
ンを電気的に連結するためのものであり、フレキシブル
マイクロストリップ伝送ラインを備える。フレキシブル
ラインは、第１，第２の対向した面を有する長く薄い誘
電体層と、第１の面上に形成された導電性グランドプレ
ーン層と、第２誘電面上に形成された導電性マイクロス
トリップ導電体ストリップと、フレキシブルラインの第
１端部を第１ストリップ伝送ラインに連結し、フレキシ
ブルラインの第２端部を第２ストリップ伝送ラインに連
結するための連結手段とを備える。１の実施の形態で
は、フレキシブル伝送ラインは、第１，第２ストリップ
伝送ライン間で３６０度のループを通り、ストレインリ
リーフを形成する。
【０００６】本発明は、従来の結合技術よりもより少な
いＲＦコネクタ部材およびより少ないＲＦコネクタ容量
で、ストリップ伝送ラインマイクロウェーブＰＷＢ組立
体を連結することができる。
【０００７】本発明の上記および他の特徴および利点は
添付図面を参照しつつ詳細に説明する以下の発明の実施
の形態から明らかとなる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、同軸コネクタおよび同
軸ケーブルを使用することなく、ストリップ伝送ライン
マイクロウェーブＰＷＢ組立体を接続するために使用さ
れるＲＦフレキシブルＰＷＢ伝送ラインの部類に属する
ものである。本発明は、従来のコネクタ装置の場合より
も、より少数のＲＦコネクタ部材かつより少量のＲＦコ
ネクタ容量（volume）でストリップ伝送ラインマイクロ
ウェーブ組立体を連結することができる。本発明は、可
撓性のマイクロストリップライン連結回路を形成するた
めに、フレックスＰＷＢライン製造技術を使用する。こ
のフレキシブルラインは、マイクロ波周波数で作用し、
撓みあるいは捩じれの作用としてのＲＦひずみがほとん
どないか、あるいは、全くない。長さ８インチ（約２０
センチメートル）まで、ラインからの放射漏洩（radiat
ion leakage ）はほとんどあるいは全く検知されなかっ
た。
【０００９】例示的な実施の形態を図１に示す。第１，
第２ストリップライン配線基板１０，２０のそれぞれ
は、それぞれの上面１２，２２上に、マイクロウェーブ
ストリップライン伝送ライン（図１には示してない）が
通常の態様で形成されている。各ストリップライン伝送
ライン間にフレキシブルＲＦ連結部を設けることが望ま
しい。このような連結部は、フレキシブルマイクロスト
リップ連結ライン５０により設けられる。回路５０は、
例えば、アクティブアレイアンテナ組立体における基板
２０上のＴ／Ｒモジュール２４と、ＲＦストリップライ
ンフィードとの間の接続部であってもよい。フレキシブ
ルライン５０は、一方の面６０に導電グランドプレーン
層５４を形成された可撓性の誘電性回路基板５２を備え
る。マイクロストリップ上部導体トレース５６が、誘電
性回路基板５２の対向面５８上に形成される。
【００１０】フレキシブルライン５０は、この例示した
実施の形態では、ループ６２内に配置されており、した
がって、このラインは物理的な公差を排除し、マイクロ
ウェーブストリップライン回路板組立体１０，２０間の
ＲＦ結合を形成する。このライン５０は、曲げられある
いは捩じられたときでも、マイクロ波周波数で作用す
る。
【００１１】この実施の形態においては、誘電性回路基
板５２は、厚さが．００５インチ（約０．１３mm）、幅
が少なくとも．０６０インチ（約１．５mm）の５８８０
ＲＴ／Ｄｕｒｏｉｄ（商標）およびＫａｐｔｏｎ（商
標）等の誘電材料の薄い層である。グランドプレーン層
およびマイクロストリップトレースは、通常のフォトリ
ソグラフィ技術により誘電体層の表面に形成される。誘
電性保護コーティングを、マイクロストリップ中央導体
を覆って付着してもよい。可撓性誘電体基板５２用に適
した他の材料は、ＴＥＦＲＯＭ（商標）、ＫＥＶＬＡＲ
（商標）およびＭＹＬＡＲ（商標）を含む。
【００１２】図２の（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、そ
れぞれ図１のマイクロストリップフレキシブル連結回路
５０の底部、頂部および断面を示す。薄いフレキシブル
連結ラインをストリップ伝送ライン組立体１０，２０に
取付けることは、グランドあるいはマイクロストリップ
伝導ラインを、メッキスルービアホールにより同じ表面
側で電気的に接続することにより、行われる。図２Ａ−
２Ｃに示す構造は、回路基板１０あるいは２０に表面実
装するためのグランドプレーンとして、メッキスルーホ
ール用いて、同じ表面側で接続パッドを形成する。図２
の（Ａ）の底部の図は、導電性グランドプレーン層５４
内に形成された間隙開口５４Ａを示す。中央導電パッド
５４Ｂが、更に、開口５４Ａの中央に形成されている。
メッキスルーホール６４は、パッド５４Ｂと、誘電体層
のグランドプレーン５４の反対側の誘電体層の表面に形
成された中央導体トレース５６との間に形成されてお
り、図２の（Ｂ）および（Ｃ）に、より詳細に示してあ
る。
【００１３】図３の（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、そ
れぞれ、本発明によるマイクロストリップフレキシブル
連結回路５０′の第１の変形構造の底部、上部、およ
び、断面を示す。この構造では、誘電体層５２の端部に
近接する直線状の間隙領域５４Ａ′が、導電性グランド
プレーン層５４内に形成されている。メッキスルーホー
ル６４が誘電体層５２を貫通して形成され、中央の導電
トレース５６をパッド５４Ｂ′に接続する。したがっ
て、図３の（Ａ）から（Ｃ）の実施の形態は、回路基板
に対するフレキシブル連結回路５０′の表面実装取付構
造を提供する。
【００１４】図４の（Ａ），（Ｂ）および（Ｃ）は、そ
れぞれ本発明によるマイクロストリップフレキシブル連
結回路５０″の第２の変形構造の底部、上部、および、
断面を示す。回路５０″は、メッキスルーホール６４″
を用いてグランドプレーン面５４を、回路基板に対する
表面実装取付構造用の中央導体トレース５６として、誘
電体基板の同じ側に形成された接続パッド５４Ｂ″に接
続する。この実施の形態は、中央導体５６および誘電体
基板５２の表面のほとんどを覆って形成された薄い保護
用の誘電コーティング５５を用いる。コーティング５５
は、連結パッド５４Ｂ″および中央導体ストリップ５４
の端部を覆わないように、連結回路５０″の端部上まで
には延びない。コーティング５５は、ＴＥＦＬＯＮ（商
標）、ＫＥＶＬＡＲ（商標）あるいはＰａｒｙｌｅｎｅ
（商標）の薄い層とすることができる。
【００１５】ストリップ回路基板組立体１０，２０は、
連結装置としてマイクロストリップフレキシブルライン
５０を受入れるために種々の方法で形成することができ
る。図５の（Ａ）から（Ｅ）は、種々の例示的な構造を
示す。これらの図のそれぞれは、ストリップ回路基板の
上部の図である。
【００１６】図５の（Ａ）は、誘電体基板１４の上面上
にマイクロストリップ中央導体ストリップ１２Ａを有す
るストリップ回路基板１０Ａを示す。グランドプレーン
（図示しない）が、基板１４の底面に設けられる。メッ
キスルーホール１６Ａは、グランドプレーンと、回路基
板１０Ａの縁部におけるメッキスルーホール（ＰＴＨ）
パッド１８Ａとの間で、誘電体を貫通して延びる。した
がって、パッド１８Ａとマイクロストリップ中央導体１
２Ａとは、図３の（Ａ）から（Ｃ）に示すように、マイ
クロストリップフレキシブル連結回路５０′に対する基
板縁部取付構造用出力ポートを形成する。
【００１７】図５の（Ｂ）は、下方の誘電体基板（図示
しない）の第１面上に形成されたストリップライン導体
ストリップ（図示しない）を備える埋設されたストリッ
プライン基板１２Ｂを示す。底部グランドプレーン層
（図示しない）が、下部誘電体基板の第２面に形成され
ている。上部誘電体基板１４は、下部誘電体基板の第２
面に近接配置され、第１，第２誘電体基板間にストリッ
プライン導体ストリップを埋設する。２つのメッキスル
ーホール１６Ａが、グランドプレーン層と第２誘電体基
板１４の上面との間の２つの基板を貫通して導電パッド
１４Ａまで延びる。第３のメッキスルーホール１６Ｂが
導電パッド１４Ｂから上部誘電基板１４を貫通して、ス
トリップライン導体のみまで延びる。したがって、フレ
キシブル連結回路５０は基板１２Ｂの縁部に接続するこ
とができる。
【００１８】図５の（Ｃ）は、誘電体基板１４の上面に
形成された同一平面上のウェーブガイド（ＣＰＷ）伝送
ラインを有する誘電基板１４を含む回路基板１２Ｃを示
す。このＣＰＷラインは、中央導体ストリップ１８Ａと
２つの上面グランドストリップ１８Ｂとを含む。典型的
には、底部グランドプレーン層（図示しない）は誘電体
基板の下側面に設けられる。フレキシブル連結回路５０
は、基板１２Ｃの縁部で、導電ストリップ１８Ａ，１８
Ｂに接続することができる。
【００１９】図５の（Ｄ）は、ストリップ伝送ライン回
路基板１２Ｄを示し、ここではストリップライン中央導
体が、図５Ｂに示すように上下の誘電体基板間に埋設さ
れ、上部誘電体基板１４Ａの上面上に形成された上部グ
ランドプレーン層１８Ｃを有する。フレキシブル連結回
路５０の中央導体ストリップを、基板１２Ｄの埋設され
たストリップライン導体に接続するため、メッキスルー
ホール１６Ｂが、ＰＴＨ導電パッド１８Ｄと埋設された
ストリップライン導体との間でのみ延びる。直線状の開
口領域が、パッド１８Ｄとグランドプレーン層１８Ｃと
の間に形成される。
【００２０】図５の（Ｅ）は、ストリップ伝送ライン回
路基板１２Ｅを示し、この基板１２Ｅは、中央導体パッ
ド１８Ｄが円形で基板の縁部からずれて配置されている
点を除いて、基板１２Ｄとほぼ同様である。
【００２１】本発明によるフレキシブル連結回路は同軸
ケーブルよりも薄い。１５ＧＨｚまで、振幅あるいは位
相ひずみを生じることなく３０ミル（約７．６mm）の半
径に曲げることができる。上述のように組立てられ、
５．７５インチ（１４．６cm）の長さを有する１の連結
ラインに対して、反射減衰量（ＳＭＡコネクタを含む）
は、１５Ｇｈｚまで各ポートで−２０ｄＢより良好で、
挿入損（ＳＭＡコネクタを含む）は１０Ｇｈｚで−０．
５ｄＢである。
【００２２】薄い可撓性連結ラインを種々のストリップ
伝送ライン組立体１０，２０に取付けることは、グラン
ドあるいはマイクロストリップラインのいずれかをメッ
キスルービアホールで共通面に電気的に接続することに
より行われる。基板１０，２０のストリップ伝送ライン
Ｉ／Ｏポートは、整合および半田結合用に、同様な導電
ラインパッドパターンおよびグランドパッドパターンを
有する。
【００２３】図６の（Ａ）は、図３の（Ａ）および
（Ｂ）に示すような上部中央トレース５６を有するスト
リップ伝送ライン回路基板１０′およびマイクロストリ
ップフレキシブル連結回路５０′を示す側部の分解図で
ある。図６の（Ｂ）は端部の拡大図であり、フレキシブ
ルマイクロストリップ連結回路５０′をストリップ伝送
回路基板１０′に接続する方法を示す。上部トレース５
６は、メッキスルーホール６４により、誘電層５２の下
面のパッド５４Ｂ′に接続される。可撓性の保護コーテ
ィング５５は、中央導体ストリップ５６が形成された基
板５２の表面を覆う。基板１０′は、図５の（Ａ）から
（Ｅ）に示す基板のいずれの伝送ライン構造を有するこ
とができる。例えば、基板がマイクロストリップ導体ス
トリップ１２Ａを有すると仮定すると、上側誘電面上に
グランドパッド１８Ａが配置され、これらのパッドは、
グランドプレーン層（図６の（Ｂ）には図示してない）
に接続される。回路５０′は、導電性エポキシ樹脂ある
いは半田により回路基板１０′に取付けられ、パッド５
４Ｂ′はマイクロストリップ中央導体ストリップ１２Ａ
に取付けられ、パッド１８Ａは連結回路５０′の底部の
導電層５４に取付けられる。
【００２４】図７は、ストリップ伝送ライン回路基板１
０′およびマイクロストリップ連結回路５０″を示し、
この連結回路は誘電層５２の底面に配置された中央導体
トレース５６と誘電層５２の上面に配置されたグランド
プレーン５４とを有し、図４の（Ａ）から（Ｃ）に示す
構造を有する。図７は、フレキシブルマイクロストリッ
プ連結回路５０″をストリップ伝送回路基板１０″に接
続する方法を示す。基板１０′は、図６の（Ａ）および
（Ｂ）と同一と仮定する。パッド５４Ｂ″は導電性エポ
キシ樹脂あるいは半田によりパッド１８Ａに取付けられ
る。中央導体ストリップ５６は、同様に回路基板１０′
のマイクロストリップ導体ストリップ１２Ａに取付けら
れる。
【００２５】上記の実施の態様は、単に、本発明の原理
を表すことのできる特定の態様を示すに過ぎない。当該
分野における技術者であれば、本発明の範囲から逸脱す
ることなく、本発明の原理にしたがって他の構造を形成
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】互いに離隔したストリップライン回路の間を接
続回路を形成するために用いられる本発明を具体化した
マイクロストリップフレキシブル連結回路の斜視図であ
る。
【図２】図１のマイクロストリップフレキシブル連結回
路を拡大して示し、（Ａ）は低部の図、（Ｂ）は上部の
図、（Ｃ）は断面図である。
【図３】本発明によるマイクロストリップフレキシブル
連結回路の第１変形例を示し、（Ａ）は底部の図、
（Ｂ）は上部の図、（Ｃ）は断面図である。
【図４】本発明によるマイクロストリップフレキシブル
連結回路の第２変形例を示し、（Ａ）は底部の図、
（Ｂ）は上部の図、（Ｃ）は断面図である。
【図５】他の接続ポート構造を有するフレキシブルマイ
クロストリップ連結回路の上部の図であり、（Ａ）は出
力ポート用のグランドされたＰＴＨ出力パッドを有する
マイクロストリップ（エッジボード取付け）を示し、
（Ｂ）は出力ポート用ＰＴＨパッド用の埋設されたスト
リップラインおよびグランドプレーン（エッジボード取
付け）を示し、（Ｃ）はコプラナーウェーブガイド（Ｃ
ＰＷ）出力ポート（エッジボード取付け）を示し、
（Ｄ）は出力ポート用中央導体ＰＴＨパッドを有する埋
設されたストリップラインおよび上部グランドプレーン
を示し、（Ｅ）は中央導体ＰＴＨパッドを有する埋設さ
れたストリップラインおよび上部グランドプレーン（セ
ンターボード取付け）を示す。
【図６】ストリップトランスミッションライン回路基板
および上部導電体トレースを有するマイクロストリップ
フレキシブル連結ラインを示し、（Ａ）はその側部展開
図、（Ｂ）はフレキシブルマイクロストリップ連結ライ
ンをストリップトランスミッション回路基板に接続する
方法を示す端部展開図である。
【図７】ストリップトランスミッションライン回路基板
および底部中央導電体トレースを有するマイクロストリ
ップフレキシブル連結回路を示すもので、フレキシブル
マイクロストリップ連結回路をストリップ伝送回路基板
に接続する方法を示す端部分解図である。
【符号の説明】
１０，１４，２０…基板、１２，２２…上面、１２Ａ…
導電ストリップ、５０…マイクロストリップ連結ライ
ン、５２…回路基板、５４…グランドプレーン層、５４
Ａ…開口、５４Ｂ…パッド、５５…コーティング、５６
…トレース、６０…面、６４…スルーホール。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１，第２誘電体基板（１０，２０）上
    に配置された第１，第２ストリップ伝送ラインを電気的
    に接続するための装置（５０）であって、 フレキシブルマイクロストリップ伝送ラインを備え、こ
    のフレキシブルラインは、第１，第２の対向した面（６
    ０，５８）を有する長く薄い可撓性の誘電体層（５２）
    と、前記第１の面上に形成された導電性のグランドプレ
    ーン層（５４）と、前記第２の誘電体面（５８）上に形
    成された導電性マイクロストリップ導電体ストリップ
    （５６）と、前記フレキシブルラインの第１端部を前記
    第１ストリップ伝送ラインに連結するための第１連結手
    段と、前記フレキシブルラインの第２端部を前記第２ス
    トリップ伝送ラインに連結するための第２連結手段とを
    有することを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 前記フレキシブル伝送ラインは、前記第
    １，第２ストリップ伝送ライン間で３６０度のループを
    通り、ストレインリリーフを形成することを特徴とする
    請求項１に記載の装置。
  3. 【請求項３】 前記フレキシブル伝送ラインは、薄い可
    撓性の誘電体の保護コーティングを、前記マイクロスト
    リップの中央導体ストリップ（５６）上に形成される請
    求項１又は２に記載の装置。
  4. 【請求項４】 前記第１ストリップ伝送ラインは、第１
    誘電体基板（１４）と、前記第１基板の第１面上に形成
    された第１導体ストリップ（１２Ａ）と、前記第１基板
    の第２面上に形成された第１グラウンドプレーン層とを
    含み、前記第１連結手段は、前記第１導体ストリップ
    （１２Ａ）と前記マイクロストリップ導体ストリップ
    （５６）との間に第１電気連結部を形成し、かつ、前記
    第１ストリップ伝送ラインの前記第１グラウンドプレー
    ン層と前記フレキシブルラインの前記マイクロストリッ
    プラインの前記グラウンドプレーン（５４）との間に第
    ２電気連結部を形成するための手段を含む請求項１から
    ３のいずれか１に記載の装置。
  5. 【請求項５】 前記第１連結手段は、第１ストリップ伝
    送ラインで限定される面に対する前記フレキシブルライ
    ンの前記グラウンドプレーン層（５４）の表面実装取付
    け部を形成する請求項４に記載の装置。
  6. 【請求項６】 前記第１連結手段は、 前記マイクロストリップグラウンドプレーン層（５４）
    に形成される開口領域（５４Ａ）を備え、この開口領域
    には、導体層材料がなく、この開口領域は、前記グラウ
    ンドプレーン層を前記第１面上に形成された第１導体パ
    ッド（５４Ｂ）から分離し、更に、 前記薄い誘電体層を通して形成されかつ前記マイクロス
    トリップ導体（５６）と前記第１導電パッド（５４Ｂ）
    とを連結する第１導電メッキスルーホール（６４）を備
    え、この第１導電パッドは前記第１導体ストリップ（１
    ２Ａ）と電気接続され、更に、 前記グラウンドプレーン層と前記第１基板の第１面上に
    形成された第２導電パッド（１８Ａ）との間で前記第１
    基板（１４）を通して形成された第２導電メッキスルー
    ホール（１６Ａ）を備え、前記第２導電パッドは、前記
    フレキシブルマイクロストリップラインの前記グラウン
    ドプレーンと電気的に接続される、請求項５に記載の装
    置。
  7. 【請求項７】 前記第１導電パッド（５４Ｂ）は、前記
    第１ストリップ導体（１２Ａ）に半田付けされ、その間
    に電気接続部を形成する請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記第１連結手段は、前記第１ストリッ
    プ伝送ラインで限定される露出面に対し、前記マイクロ
    ストリップ導体（５６）の表面実装取付け部を形成する
    請求項４に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記第１連結手段は、 前記薄い誘電体層を通して形成されかつ前記マイクロス
    トリップグラウンドプレーンと前記フレキシブル基板の
    前記第２面上に形成された第１導電パッド（５４Ｂ″）
    との間を連結する第１導電メッキスルーホール（５２
    Ａ）と、 前記第１導電ストリップ（１２Ａ）から離隔して前記基
    板の前記第１面上に形成された第２導電パッド（１８
    Ａ）と、 前記第１基板を通して形成され、前記第１グラウンドプ
    レーンと前記導電パッド（１８Ａ）とを接続する第２導
    電メッキスルーホールとを備え、前記第２導電パッドは
    前記第１導電パッド（５２Ａ）と電気的に接続されてお
    り、 前記マイクロストリップ導電ストリップ（５６）は、前
    記第１導電ストリップ（１２Ａ）と電気的に接続されて
    いる、請求項８に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記第１導電パッド（５２Ａ）は、前
    記第２導電パッド（１８Ａ）に半田付けされ、その間の
    電気接続部を形成する請求項９に記載の装置。
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