JPH1167308A - コネクタの接触子及びコネクタ - Google Patents
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタ内部の伝送路（雄雌接触子）の
特性インピーダンスを一様とし、且つ、信号線の狭ピッ
チ化及びコネクタの一層の小型化を可能とするコネクタ
及びそれに用いる接触子の提供。 【解決手段】 絶縁性層２の一面に信号路用の導電性層
３を、他面に接地用の導電性層４をそれぞれ形成した接
触子１とする。該絶縁性層２にフィルム材２ａを用い、
このフィルム材２ａに導電性材を接着又はめっきして導
電性層を形成する。
特性インピーダンスを一様とし、且つ、信号線の狭ピッ
チ化及びコネクタの一層の小型化を可能とするコネクタ
及びそれに用いる接触子の提供。 【解決手段】 絶縁性層２の一面に信号路用の導電性層
３を、他面に接地用の導電性層４をそれぞれ形成した接
触子１とする。該絶縁性層２にフィルム材２ａを用い、
このフィルム材２ａに導電性材を接着又はめっきして導
電性層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号の伝送
用に好適なコネクタ及びそれに用いる接触子に関する。
用に好適なコネクタ及びそれに用いる接触子に関する。
【０００２】
【発明の背景】最近では数百メガ〔Ｈｚ〕から数ギガ
〔Ｈｚ〕レベルの高周波信号を利用して、電気機器のさ
らなる高速化を進める傾向が顕著である。これに伴っ
て、回路基板に実装するコネクタも高周波信号に対応さ
せる要請が高くなっている。その典型的な例としては、
回路基板間の接続に用いるコネクタがある。この種のコ
ネクタでは、回路基板間での信号送受を媒介する機能か
ら、コネクタ内部の伝送路（雄雌接触子）のインピーダ
ンスを回路基板のインピーダンスと整合させて、信号の
伝送損失を極力抑えることがその性能として要求され
る。
〔Ｈｚ〕レベルの高周波信号を利用して、電気機器のさ
らなる高速化を進める傾向が顕著である。これに伴っ
て、回路基板に実装するコネクタも高周波信号に対応さ
せる要請が高くなっている。その典型的な例としては、
回路基板間の接続に用いるコネクタがある。この種のコ
ネクタでは、回路基板間での信号送受を媒介する機能か
ら、コネクタ内部の伝送路（雄雌接触子）のインピーダ
ンスを回路基板のインピーダンスと整合させて、信号の
伝送損失を極力抑えることがその性能として要求され
る。
【０００３】図５に示すのは、基板間接続用のコネクタ
の一従来例である。このコネクタ１は、雄コネクタ２及
び雌コネクタ３ともに、別体とした導電性層である信号
路用の接触子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと接地用の接触子
６，７とで絶縁性層であるインシュレータ３ａ，３ｂを
挟んだマイクロストリップ構造を採用することで、対向
位置する接触子間（５ａ−５ｂ）の絶縁性を確保し、尚
且つ、特に次のような利点を有するものである。即ち、
このマイクロストリップ構造は、信号路用の導電性層の
幅と厚み、信号路用の導電性層と接地用の導電性層との
距離、信号路用の導電性層と接地用の導電性層との間の
誘電体の誘電率などを変化させることでコネクタ内部の
伝送路の特性インピーダンスを比較的容易に制御でき
る、という優れた長所をもっている。このことは、即
ち、回路基板とのインピーダンス整合が容易である、と
いう利点をもたらすものである。ところが、このコネク
タ１では、雄雌嵌合時に接地用の雄側接触子６の進入に
より、雌側接触子７のコ字状接触部７ａの自由端７ｂ，
７ｃが拡開して、接触子間６，７の嵌合を得る接触構造
を採用している。このため、特に雌コネクタ３の内部に
おいてインシュレータの隔壁３ａ，３ｂの厚みＨ１，Ｈ
２が異なり、この厚みＨ１，Ｈ２の相違による影響を受
けて、コネクタ１の内部で特性インピーダンスの不整合
点が生じることになる。
の一従来例である。このコネクタ１は、雄コネクタ２及
び雌コネクタ３ともに、別体とした導電性層である信号
路用の接触子４ａ，４ｂ，５ａ，５ｂと接地用の接触子
６，７とで絶縁性層であるインシュレータ３ａ，３ｂを
挟んだマイクロストリップ構造を採用することで、対向
位置する接触子間（５ａ−５ｂ）の絶縁性を確保し、尚
且つ、特に次のような利点を有するものである。即ち、
このマイクロストリップ構造は、信号路用の導電性層の
幅と厚み、信号路用の導電性層と接地用の導電性層との
距離、信号路用の導電性層と接地用の導電性層との間の
誘電体の誘電率などを変化させることでコネクタ内部の
伝送路の特性インピーダンスを比較的容易に制御でき
る、という優れた長所をもっている。このことは、即
ち、回路基板とのインピーダンス整合が容易である、と
いう利点をもたらすものである。ところが、このコネク
タ１では、雄雌嵌合時に接地用の雄側接触子６の進入に
より、雌側接触子７のコ字状接触部７ａの自由端７ｂ，
７ｃが拡開して、接触子間６，７の嵌合を得る接触構造
を採用している。このため、特に雌コネクタ３の内部に
おいてインシュレータの隔壁３ａ，３ｂの厚みＨ１，Ｈ
２が異なり、この厚みＨ１，Ｈ２の相違による影響を受
けて、コネクタ１の内部で特性インピーダンスの不整合
点が生じることになる。
【０００４】また、コネクタ１の小型化という点につい
ても、インシュレータをなす樹脂の成形には自ずと限界
があるため、例えばインシュレータ３ａ，３ｂの肉厚を
薄くしてコネクタ１のより一層の小型化を期待するには
難がある。
ても、インシュレータをなす樹脂の成形には自ずと限界
があるため、例えばインシュレータ３ａ，３ｂの肉厚を
薄くしてコネクタ１のより一層の小型化を期待するには
難がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のような従来技術
を背景になされたのが本発明である。その目的は、コネ
クタ内部の伝送路（雄雌接触子）の特性インピーダンス
を一様とし、且つ、信号線の挟ピッチ化及びコネクタの
一層の小型化を可能としたコネクタ及びそれに使用する
接触子を提供することにある。
を背景になされたのが本発明である。その目的は、コネ
クタ内部の伝送路（雄雌接触子）の特性インピーダンス
を一様とし、且つ、信号線の挟ピッチ化及びコネクタの
一層の小型化を可能としたコネクタ及びそれに使用する
接触子を提供することにある。
【０００６】
【課題解決のための手段】この目的を達成する本発明
は、コネクタの接触子について、絶縁性層の一面に信号
路用の導電性層を、他面に接地用の導電性層をそれぞれ
形成して成ることを特徴とする。
は、コネクタの接触子について、絶縁性層の一面に信号
路用の導電性層を、他面に接地用の導電性層をそれぞれ
形成して成ることを特徴とする。
【０００７】この接触子は、接触子そのものにマイクロ
ストリップ構造を取り入れた新規な発想を基本としてい
る。即ち、この接触子によれば、絶縁性層の両面に導電
性層を一体的に形成してある。そのためこの接触子をコ
ネクタに用いると、従来のように信号路用の接触子と接
地用の接触子が別体であることを前提とする雄雌接触子
の接触構造（図５参照）を採用する必要がない。したが
って、該接触構造に起因してコネクタ内部で発生する特
性インピーダンスの不整合は低減されるか或いは発生し
ないように改善される。また、上記の一体的な構造によ
れば、コネクタハウジングの構造上、信号路用の接触子
と接地用の接触子とを仕切るインシュレータの隔壁を形
成する必要がない。したがって、コネクタそのものの小
型化と、信号路間の更なる挟ピッチ化を実現できる。
ストリップ構造を取り入れた新規な発想を基本としてい
る。即ち、この接触子によれば、絶縁性層の両面に導電
性層を一体的に形成してある。そのためこの接触子をコ
ネクタに用いると、従来のように信号路用の接触子と接
地用の接触子が別体であることを前提とする雄雌接触子
の接触構造（図５参照）を採用する必要がない。したが
って、該接触構造に起因してコネクタ内部で発生する特
性インピーダンスの不整合は低減されるか或いは発生し
ないように改善される。また、上記の一体的な構造によ
れば、コネクタハウジングの構造上、信号路用の接触子
と接地用の接触子とを仕切るインシュレータの隔壁を形
成する必要がない。したがって、コネクタそのものの小
型化と、信号路間の更なる挟ピッチ化を実現できる。
【０００８】上記接触子は、絶縁性層にフィルム材を用
い、このフィルム材に導電性材を接着又はめっきして導
電性層を形成すると好ましい。これによれば、絶縁性層
を薄く形成することができ、接触子そのものを小型化で
きる。このフィルム材としては、例えばポリイミドやＰ
ＥＴ或いはテフロン系の材質のものを用いることができ
る。そして、該フィルム材に導電性材を一体的に接着さ
せることで、接触子として要求されるばね性を付与する
ことができる。以上の他にも、絶縁性層に銅箔その他の
金属箔を接着させ、該金属箔を適宜エッチングして導電
性層を形成するようにしてよい。
い、このフィルム材に導電性材を接着又はめっきして導
電性層を形成すると好ましい。これによれば、絶縁性層
を薄く形成することができ、接触子そのものを小型化で
きる。このフィルム材としては、例えばポリイミドやＰ
ＥＴ或いはテフロン系の材質のものを用いることができ
る。そして、該フィルム材に導電性材を一体的に接着さ
せることで、接触子として要求されるばね性を付与する
ことができる。以上の他にも、絶縁性層に銅箔その他の
金属箔を接着させ、該金属箔を適宜エッチングして導電
性層を形成するようにしてよい。
【０００９】また、信号路用の導電性層を複数並列に設
け、多ピンコネクタ用とした以上の接触子については、
信号路用の導電性層の間にスリット状の切り込みを設け
ると好ましい。即ち、信号路用の導電性層を複数並列に
設けて幅広とした接触子に切り込みを設けない場合、接
触子全体が弾性変形して相手方接触子と接触するため、
個々の信号路毎に的確なコンタクトを得られる確実性に
不安が残る。その点、本発明の接触子によれば、信号路
用の導電性層の間にスリット状の切り込みを介在させる
ことで、隣接する導電性層間は分断され、個々の信号路
毎の確実な接触を得ることが可能となる。したがって、
該切り込みは、個々の信号路毎に相手方接触子との確実
な接触を得ることができる限り、複数の信号路おきに設
けるようにしてもよい。
け、多ピンコネクタ用とした以上の接触子については、
信号路用の導電性層の間にスリット状の切り込みを設け
ると好ましい。即ち、信号路用の導電性層を複数並列に
設けて幅広とした接触子に切り込みを設けない場合、接
触子全体が弾性変形して相手方接触子と接触するため、
個々の信号路毎に的確なコンタクトを得られる確実性に
不安が残る。その点、本発明の接触子によれば、信号路
用の導電性層の間にスリット状の切り込みを介在させる
ことで、隣接する導電性層間は分断され、個々の信号路
毎の確実な接触を得ることが可能となる。したがって、
該切り込みは、個々の信号路毎に相手方接触子との確実
な接触を得ることができる限り、複数の信号路おきに設
けるようにしてもよい。
【００１０】以上の接触子を用いるコネクタは、接触子
を支持するインシュレータについて、接触子と接触する
部分を部分的に肉抜きすると好ましい。即ち、雄雌接触
子の接触部分は接触子どうしの自由な可動を確保するた
め所定の空間（接触室）を設けるのが通例であるが、こ
の接触室内で空気と接する接触子の部分と、インシュレ
ータの支持を受ける接触子の部分とでは、空気とインシ
ュレータの誘電率が相違するため、コネクタ内部で特性
インピーダンスの不整合点が発生する（図５参照）。こ
の点、本発明ではインシュレータに部分的な肉抜きを施
すことで、インシュレータの支持を受ける接触子部分は
空気と接することになり、特性インピーダンスの不整合
を更に改善することが可能となる。
を支持するインシュレータについて、接触子と接触する
部分を部分的に肉抜きすると好ましい。即ち、雄雌接触
子の接触部分は接触子どうしの自由な可動を確保するた
め所定の空間（接触室）を設けるのが通例であるが、こ
の接触室内で空気と接する接触子の部分と、インシュレ
ータの支持を受ける接触子の部分とでは、空気とインシ
ュレータの誘電率が相違するため、コネクタ内部で特性
インピーダンスの不整合点が発生する（図５参照）。こ
の点、本発明ではインシュレータに部分的な肉抜きを施
すことで、インシュレータの支持を受ける接触子部分は
空気と接することになり、特性インピーダンスの不整合
を更に改善することが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を説明
する。本例の接触子１は、図１に示すように、ポリイミ
ドのベースフィルム２ａの両面に絶縁性の接着層２ｂを
塗布した絶縁性層２を形成してある。そして、この絶縁
性層２の一面にリン青銅の信号線３ａ，３ｂを接着さ
せ、他面に接地板４を接着させてそれぞれ導電性層３，
４を形成し、接触子１そのものをマイクロストリップ構
造としている。また、柔軟性をもつベースフィルム２ａ
は、信号線３ａ，３ｂと接地板４が一体的に接着され
て、接触子として要求されるばね性を確保している。こ
のように形成した接触子１はシート状とされ、幅方向で
複数の信号線３ａ，３ｂを形成した多ピンコネクタ用の
ものであるが、実際には例えば図２のような全体形状と
した接触子５を用いるのが好ましい。
する。本例の接触子１は、図１に示すように、ポリイミ
ドのベースフィルム２ａの両面に絶縁性の接着層２ｂを
塗布した絶縁性層２を形成してある。そして、この絶縁
性層２の一面にリン青銅の信号線３ａ，３ｂを接着さ
せ、他面に接地板４を接着させてそれぞれ導電性層３，
４を形成し、接触子１そのものをマイクロストリップ構
造としている。また、柔軟性をもつベースフィルム２ａ
は、信号線３ａ，３ｂと接地板４が一体的に接着され
て、接触子として要求されるばね性を確保している。こ
のように形成した接触子１はシート状とされ、幅方向で
複数の信号線３ａ，３ｂを形成した多ピンコネクタ用の
ものであるが、実際には例えば図２のような全体形状と
した接触子５を用いるのが好ましい。
【００１２】即ち、この接触子５には、隣接する信号線
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの間にスリット状の切り込み７
ａ，７ｂ，７ｃが設けてある。これにより該信号線６ａ
〜６ｄは各々分断された接触子アーム８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄ上に固定され、相手方接触子と接触する際に
は、該接触子アーム８ａ〜８ｄがそれぞれ自由に弾性変
形して個々の信号線６ａ〜６ｄ毎に相手方接触子との確
実な接触を得ることができるようにされている。この接
触子５を基板間接続用のコネクタに用いる一例を示すと
図３のようである。
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄの間にスリット状の切り込み７
ａ，７ｂ，７ｃが設けてある。これにより該信号線６ａ
〜６ｄは各々分断された接触子アーム８ａ，８ｂ，８
ｃ，８ｄ上に固定され、相手方接触子と接触する際に
は、該接触子アーム８ａ〜８ｄがそれぞれ自由に弾性変
形して個々の信号線６ａ〜６ｄ毎に相手方接触子との確
実な接触を得ることができるようにされている。この接
触子５を基板間接続用のコネクタに用いる一例を示すと
図３のようである。
【００１３】図３には、雌コネクタ９と雄コネクタ１０
とを嵌合させ、雌接触子１１に雄接触子１２が接触した
状態を断面で模式的に示してある。一対の雌接触子１１
ａ，１１ｂは接触室１３で対向配置され、雄接触子１２
の挿入力で付勢されて拡開すると共に、そのばね力によ
り雄接触子１２に対するコンタクト力を得ている。雄接
触子１２は、一対の雄接触子１２ａ，１２ｂで絶縁層１
２ｃを挟み込んだ構造としてある。
とを嵌合させ、雌接触子１１に雄接触子１２が接触した
状態を断面で模式的に示してある。一対の雌接触子１１
ａ，１１ｂは接触室１３で対向配置され、雄接触子１２
の挿入力で付勢されて拡開すると共に、そのばね力によ
り雄接触子１２に対するコンタクト力を得ている。雄接
触子１２は、一対の雄接触子１２ａ，１２ｂで絶縁層１
２ｃを挟み込んだ構造としてある。
【００１４】雌接触子１１と雄接触子１２における接地
間接続は、図１に拡大して示すように、信号線３ｂを接
地板４と接続して行う。図３では、雌接触子１１ａの信
号線ｓと接地板ｇとの各終端部分どうしを絶縁性層ｉの
終端部分を被覆した状態で相互に接続して示してある。
この場合、該信号線ｓは、実質的には接地用の導電性層
として機能することになるが、これ以外の雌接触子１１
ａの信号線（図示略）については雄接触子１２との信号
路用の導電性層として機能している。なお、雌接触子１
１ｂ、雄接触子１２ａ，１２ｂについても同様にして接
地間接続を行う（図示略）。その他の接地間接続の方法
としては、雄雌コネクタ９，１０の端部に接地接続用の
接触子を別途設けるようにしてもよい（図示略）。
間接続は、図１に拡大して示すように、信号線３ｂを接
地板４と接続して行う。図３では、雌接触子１１ａの信
号線ｓと接地板ｇとの各終端部分どうしを絶縁性層ｉの
終端部分を被覆した状態で相互に接続して示してある。
この場合、該信号線ｓは、実質的には接地用の導電性層
として機能することになるが、これ以外の雌接触子１１
ａの信号線（図示略）については雄接触子１２との信号
路用の導電性層として機能している。なお、雌接触子１
１ｂ、雄接触子１２ａ，１２ｂについても同様にして接
地間接続を行う（図示略）。その他の接地間接続の方法
としては、雄雌コネクタ９，１０の端部に接地接続用の
接触子を別途設けるようにしてもよい（図示略）。
【００１５】雌コネクタ９には、雌接触子１１ａ，１１
ｂの信号線ｓと接する部分を肉抜きして空気層１４を設
けてある（図３、図４）。この空気層１４を設けない場
合、即ち、インシュレータの支持を受けると共にその誘
電率の影響を受ける雌端子１１ａ，１１ｂの特性インピ
ーダンスと、接触室１３で空気の誘電率による影響を受
ける雌接触子１１ａ，１１ｂの特性インピーダンスとを
比較した場合、３〜５〔Ω〕前後の違いがあり特性イン
ピーダンスの不整合が生じることになる。そのため、イ
ンシュレータと接する雌接触子１１ａ，１１ｂの部位を
なるべく少なくして、こうした不整合を改善できるよう
に空気層１４を設けてある。なお、雌端子１１について
のみ説明したが、雄端子１２の側についても同様の空気
層を設けるようにする。
ｂの信号線ｓと接する部分を肉抜きして空気層１４を設
けてある（図３、図４）。この空気層１４を設けない場
合、即ち、インシュレータの支持を受けると共にその誘
電率の影響を受ける雌端子１１ａ，１１ｂの特性インピ
ーダンスと、接触室１３で空気の誘電率による影響を受
ける雌接触子１１ａ，１１ｂの特性インピーダンスとを
比較した場合、３〜５〔Ω〕前後の違いがあり特性イン
ピーダンスの不整合が生じることになる。そのため、イ
ンシュレータと接する雌接触子１１ａ，１１ｂの部位を
なるべく少なくして、こうした不整合を改善できるよう
に空気層１４を設けてある。なお、雌端子１１について
のみ説明したが、雄端子１２の側についても同様の空気
層を設けるようにする。
【００１６】以上のように構成したコネクタによれば、
従来のコネクタよりも更なる挟ピッチ化及び小型化に対
応することが可能である。図５に示すコネクタ１につい
て例を示すと、信号ピッチ間を０．５〔ｍｍ〕、接触子
幅を０．２５〔ｍｍ〕とし、ばね性を考慮して接触子の
厚みを０．２〔ｍｍ〕として設定する。そして、ＳＭＴ
用のインシュレータとして一般的に使用される液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）の誘電率３．４〜３．８を用い、マイク
ロストリップ構造で特性インピーダンスを５０〔Ω〕に
設定する。この条件によれば、インシュレータ３ａの厚
みＨ１は、約０．１５〔ｍｍ〕となってしまい、その厚
みで樹脂を成形することは不可能である。これに対して
本例のコネクタによれば（図３）、上記と同様の条件で
あっても、雄雌接触子１１，１２の信号線ｓと接地板ｇ
との間にはベースフィルムの絶縁層が介在するだけなの
で、上記のような制約なくコネクタを製造することがで
き、これよりも更にコネクタを小型化することも可能で
ある。
従来のコネクタよりも更なる挟ピッチ化及び小型化に対
応することが可能である。図５に示すコネクタ１につい
て例を示すと、信号ピッチ間を０．５〔ｍｍ〕、接触子
幅を０．２５〔ｍｍ〕とし、ばね性を考慮して接触子の
厚みを０．２〔ｍｍ〕として設定する。そして、ＳＭＴ
用のインシュレータとして一般的に使用される液晶ポリ
マー（ＬＣＰ）の誘電率３．４〜３．８を用い、マイク
ロストリップ構造で特性インピーダンスを５０〔Ω〕に
設定する。この条件によれば、インシュレータ３ａの厚
みＨ１は、約０．１５〔ｍｍ〕となってしまい、その厚
みで樹脂を成形することは不可能である。これに対して
本例のコネクタによれば（図３）、上記と同様の条件で
あっても、雄雌接触子１１，１２の信号線ｓと接地板ｇ
との間にはベースフィルムの絶縁層が介在するだけなの
で、上記のような制約なくコネクタを製造することがで
き、これよりも更にコネクタを小型化することも可能で
ある。
【００１７】
【発明の効果】本発明の接触子によれば、マイクロスト
リップ構造をコネクタに対して容易に適用することがで
きる。即ち、コネクタ内部の伝送路の特性インピーダン
スを任意の値で一様にすることが容易であり、回路基板
との間のインピーダンス不整合による高周波信号の伝送
損失を改善できることになる。しかも、該接触子によれ
ば、信号路用の導電性層と接地用の導電性層とは絶縁性
層を介して一体で形成してあるので、信号路用の導電性
層の挟ピッチ化及びコネクタの小型化を向上させること
ができる。
リップ構造をコネクタに対して容易に適用することがで
きる。即ち、コネクタ内部の伝送路の特性インピーダン
スを任意の値で一様にすることが容易であり、回路基板
との間のインピーダンス不整合による高周波信号の伝送
損失を改善できることになる。しかも、該接触子によれ
ば、信号路用の導電性層と接地用の導電性層とは絶縁性
層を介して一体で形成してあるので、信号路用の導電性
層の挟ピッチ化及びコネクタの小型化を向上させること
ができる。
【図１】本発明による接触子の構造を示す斜視図。
【図２】多ピンコネクタ用に成形した図１の接触子の一
例を示す平面図。
例を示す平面図。
【図３】図２の接触子を取り付けた基板間接続用のコネ
クタを模式的に示す断面図。
クタを模式的に示す断面図。
【図４】図３のコネクタのＸ−Ｘ線断面図。
【図５】マイクロストリップライン構造の基板間接続用
のコネクタの従来例を示す断面図。
のコネクタの従来例を示す断面図。
１，５，１１，１２ 接触子 ２，ｉ 絶縁性層 ２ａ ベースフィルム（フィルム材） ２ｂ 接着層 ３，６，ｓ 信号路用の導電性層 ４，ｇ 接地用の導電性層 ７ 切り欠き ９ 雌コネクタ １０ 雄コネクタ １３ 接触室 １４ 空気層
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタの接触子において、 絶縁性層の一面に信号路用の導電性層を、他面に接地用
の導電性層をそれぞれ形成して成ることを特徴とする接
触子。 - 【請求項２】 絶縁性層にフィルム材を用い、このフィ
ルム材に導電性材を接着又はめっきして各導電性層を形
成した請求項１に記載の接触子。 - 【請求項３】 多ピンコネクタ用として、信号路用の導
電性層を複数並列に設けた請求項１又は２の接触子であ
って、 信号路用の導電性層の間にスリット状の切り込みを設け
た請求項１又は２に記載の接触子。 - 【請求項４】 請求項１から３の何れか１項に記載の接
触子を用いるコネクタ。 - 【請求項５】 接触子を支持するインシュレータについ
て、接触子と接触する部分を部分的に肉抜きした請求項
４に記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225205A JPH1167308A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | コネクタの接触子及びコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9225205A JPH1167308A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | コネクタの接触子及びコネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1167308A true JPH1167308A (ja) | 1999-03-09 |
Family
ID=16825633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9225205A Pending JPH1167308A (ja) | 1997-08-21 | 1997-08-21 | コネクタの接触子及びコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1167308A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212630A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | ソケット |
| JP2013084609A (ja) * | 2008-03-04 | 2013-05-09 | Molex Inc | コエッジ型のコネクタ |
| CN108075275A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 泰连公司 | 具有镀覆的信号触头的电连接器 |
| US11152729B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-10-19 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical connector and electrical connector assembly having a mating array of signal and ground contacts |
-
1997
- 1997-08-21 JP JP9225205A patent/JPH1167308A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013084609A (ja) * | 2008-03-04 | 2013-05-09 | Molex Inc | コエッジ型のコネクタ |
| JP2012212630A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sensata Technologies Massachusetts Inc | ソケット |
| CN108075275A (zh) * | 2016-11-14 | 2018-05-25 | 泰连公司 | 具有镀覆的信号触头的电连接器 |
| US11108179B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-08-31 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical connector with plated signal contacts |
| US11152729B2 (en) | 2016-11-14 | 2021-10-19 | TE Connectivity Services Gmbh | Electrical connector and electrical connector assembly having a mating array of signal and ground contacts |
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