CN109314351B - 挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆 - Google Patents

挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。本发明的挠性线缆(110)与挠性线缆用连接器(120)的连接结构的特征在于，还包括配置在挠性线缆(110)或者挠性线缆用连接器(120)的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部(102)，高频特性改善部(102)和在挠性线缆(110)的衬垫部(113)配置的多个导体(111)之间利用由绝缘材料形成的基材(112)而分隔开。

Description

挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆
技术领域
本发明涉及挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆，特别是涉及能够改善高频带的特性的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。
背景技术
作为将电路基板相互间电连接的方法之一，存在使用挠性线缆进行连接的方法。作为挠性线缆，已知有FPC(Flexible Printed Circuit)以及FFC(Flexible Flat Cable)，该FPC(Flexible Printed Circuit)具有在将聚酰亚胺等弯曲率较高的较薄的绝缘材料作为支承体的能够柔软地弯曲的基材上形成粘接层并在该粘接层上形成有导体箔的结构，该FFC(Flexible Flat Cable)是利用膜状的绝缘体从上下夹住并列地配置的导体而制作成的。此外，以往也已知有这些挠性线缆的连接所使用的挠性线缆用连接器。
作为使用挠性线缆进行连接的方法的一个例子，例如在专利文献1中公开了一种在安装于电路基板侧的连接器连接挠性线缆的方法。在专利文献1中，连接器的上表面侧被由导电性材料形成的驱动器、壳体、可动板所覆盖，通过这些驱动器、壳体、可动板与印刷电路基板的接地图案接地，从而可靠地屏蔽自连接器产生的电磁波。
此外，为了提高挠性线缆的传送效率，在专利文献2中公开了一种在线缆的背面设置由金属箔形成的屏蔽导体，屏蔽外来电磁波的输入的技术方案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009－272256号公报
专利文献2：日本特开2002－216873号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在使用挠性线缆的高速传送技术中，为了提高传送速度而使用高频带的信号。为了在高频带稳定地进行信号收发，需要进行传送线路的特性阻抗的匹配。在不进行特性阻抗的匹配的情况下，发生回波损耗、插入损耗，导致传送效率下降。此外，也存在这样的情况：在特定波长时在线路上发生由反射引起的波动，在其影响下传送效率下降。
另一方面，也提出了一种如上所述在局部配置由导电性构件形成的屏蔽构件而抑制外来电磁波的侵入、辐射的技术。但是，这些技术的目的并不在于高频带的挠性线缆和连接器之间的阻抗匹配，也存在发生回波损耗、插入损耗，结果传送效率下降的可能性。
因而，本发明的目的在于，提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配并且抑制反射而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的挠性线缆与挠性线缆用连接器的连接结构的特征在于，上述挠性线缆包括：多个导体；基材，其将上述多个导体排列固定并将其互相绝缘地保持，该基材由弯曲率较高且较薄的绝缘材料形成；以及衬垫部，其形成在上述基材的两端，将为了与上述挠性线缆用连接器的多个触头端子电接触而暴露于表面的上述多个导体排列固定，该连接结构还包括配置在上述挠性线缆或者上述挠性线缆用连接器的周围的由导电性树脂形成的高频特性改善部，上述高频特性改善部和在上述挠性线缆的上述衬垫部配置的上述多个导体之间利用由上述绝缘材料形成的上述基材而分隔开。
为了解决上述问题，本发明的挠性线缆用适配器用于插入固定挠性线缆并且将上述挠性线缆以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器，该挠性线缆用适配器的特征在于，该挠性线缆用适配器包括：外壳，其由绝缘材料形成，具有供上述挠性线缆插入固定的开口部；以及高频特性改善部，其配置于上述外壳的上述开口部的周围且配置于上述挠性线缆的衬垫部处的与配置有暴露的多个导体的面相反的那一侧的面，该高频特性改善部由导电性树脂形成。
此外，也可以是，上述高频特性改善部的前端侧被上述外壳覆盖，在将上述挠性线缆用适配器插入到上述挠性线缆用连接器时，上述高频特性改善部和上述挠性线缆用连接器的多个触头端子利用上述外壳而成为非电接触。
为了解决上述问题，本发明的挠性线缆用连接器具有供挠性线缆以能够插拔的方式连接的开口部，该挠性线缆用连接器的特征在于，该挠性线缆用连接器包括：多个触头端子，其用于与上述挠性线缆的衬垫部处的暴露的多个导体接触；基底侧外壳，其将上述多个触头端子排列固定并将其互相绝缘地保持；以及盖侧外壳，其作为高频特性改善部，以覆盖上述基底侧外壳的上表面的方式配置，并且由导电性树脂形成。
此外，也可以是，上述基底侧外壳和上述盖侧外壳通过双色成型而一体地成型。
此外，也可以是，在上述挠性线缆用连接器的上述盖侧外壳的上述开口部侧的背面设有用于防止与上述多个触头端子电接触的绝缘构件。
本发明也包含挠性线缆。即，一种挠性线缆，其能够以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器的开口部，该挠性线缆的特征在于，该挠性线缆包括：基材，其用于保持多个导体；衬垫部，其是为了与所述挠性线缆用连接器的多个触头端子电接触而使所述多个导体的一部分暴露于所述基材的表面从而形成的；以及高频特性改善部，其配置在所述基材的与所述衬垫部相对的背面侧。
作为更优选的技术方案，所述高频特性改善部是添加了导电性填料的导电性粘接剂层，借助所述导电性粘接剂层而贴附有预定的加强板。
作为另一个技术方案，所述高频特性改善部由导电性树脂片构成，所述导电性树脂片贴附在所述基材的与所述衬垫部相对的背面侧。
作为更优选的技术方案，所述导电性树脂片配置为，在基底片的表面以预定的层厚形成有有机导电性高分子层，所述导电性高分子层与所述基材的背面相对。
作为更优选的技术方案，在所述基材的背面和所述导电性高分子层之间设有用于贴附所述导电性树脂片的粘合剂层。
发明的效果
根据本发明，能够提供改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少了回波损耗、插入损耗的发生的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆。
附图说明
图1的(a)是表示本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器嵌合于挠性线缆用连接器之前的状态的立体图，图1的(b)是从与图1的(a)的方向相反的方向表示图1的(a)所示的挠性线缆用适配器嵌合于挠性线缆用连接器之前的状态的立体图，图1的(c)是表示图1的(a)所示的挠性线缆用适配器嵌合于挠性线缆用连接器的状态的立体图。
图2的(a)是表示挠性线缆的立体图，图2的(b)是沿着图1的(a)所示的IIB－IIB线的剖视图。
图3的(a)是表示以往的挠性线缆用适配器的传送特性的频率特性的图，
图3的(b)是表示本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器的传送特性的频率特性的图，图3的(c)是表示挠性线缆嵌合于本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器的状态的示意图。
图4的(a)是表示本发明的第2实施方式的挠性线缆用连接器被分解的状态的立体图，图4的(b)是表示图4的(a)所示的挠性线缆用连接器的盖侧外壳的背面侧的俯视图，图4的(c)是表示图4的(a)所示的挠性线缆用连接器的组装状态的立体图，图4的(d)是沿着图4的(c)所示的IVD－IVD线的剖视图。
图5的(a)是表示以往的挠性线缆用连接器的传送特性的频率特性的图，
图5的(b)是表示本发明的第2实施方式的挠性线缆用连接器的传送特性的频率特性的图。
图6的(a)是表示以往的挠性线缆嵌合于挠性线缆用连接器的状态的剖视图，图6的(b)是沿着图6的(a)所示的VIB－VIB线的剖视示意图，图6的(c)是表示本发明的第3实施方式的挠性线缆嵌合于挠性线缆用连接器的状态的剖视图，图6的(d)是沿着图6的(c)所示的VID－VID线的剖视示意图，图6的(e)是表示本发明的第4实施方式的挠性线缆嵌合于挠性线缆用连接器的状态的图，图6的(f)是沿着图6的(e)所示的VIF－VIF线的剖视示意图。
图7的(a)是表示以往的挠性线缆的传送特性的频率特性的图，图7的(b)是表示本发明的第3实施方式的挠性线缆的传送特性的频率特性的图，图7的(c)是表示本发明的第4实施方式的挠性线缆的传送特性的频率特性的图。
图8的(a)是表示类型A的FPC的挠性部分的截面的示意图，图8的(b)是表示图8的(a)所示的FPC的衬垫部分的截面的示意图，图8的(c)是表示类型B的FPC的挠性部分的截面的示意图，图8的(d)是表示图8的(c)所示的FPC的衬垫部分的截面的示意图。
图9是比较地表示类型A的FPC的插入损耗和类型B的FPC的插入损耗的图。
图10的(a)是本发明的第4实施方式的挠性线缆的表面侧的局部放大主视图，图10的(b)是本发明的第4实施方式的挠性线缆的背面侧的局部放大后视图，图10的(c)是图10的(a)的右视图。
图11是放大了上述第4实施方式的挠性线缆的衬垫部的局部放大剖视图。
图12是比较地表示上述第4实施方式的挠性线缆的插入损耗的图表。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。
另外，以下的说明中的上下方向的概念与附图中的上下相对应，表示各构件的相对的位置关系，并不是表示绝对的位置关系。此外，在以下的说明中，为了方便，将连接器的插入方向表示为“前端”，将连接器的插入方向的相反方向表示为“后端”，左右方向是指将与连接器的插入方向正交的方向表示为“左右”，但并不是表示绝对的位置关系。
首先，对本发明的第1实施方式进行说明。
在图1的(a)～图2的(b)中，本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器100用于插入固定FPC或者FFC等挠性线缆110并且将该挠性线缆110以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器120。
挠性线缆用适配器100包括由绝缘材料形成的外壳101和由导电性树脂形成的高频特性改善部102。外壳101形成为由合成树脂的成形品形成的扁平的长方体形状，在其底部(图2的(b)所示的下表面侧)形成有收纳高频特性改善部102的收纳凹部101d。
一并参照图2的(b)，收纳凹部101d是从外壳101的底部朝向上部方向凹进去一截而成的凹部，其形成为在左右两端具有侧壁部101e、101e的朝下的截面呈日文片假名コ形的形状。收纳凹部101d的底壁(在图2的(b)中是上壁)从外壳101的后端(在图2的(b)中是左端)朝向前端(在图2的(b)中是右端)水平地形成，在该收纳凹部101d的前端侧形成有供高频特性改善部102的前端抵接的垂直的前壁部101f。
在该实施方式中，收纳凹部101d的深度(前壁部101f的高度)形成为与将高频特性改善部102和挠性线缆110重叠而得到的板厚大致相同。由此，如图2的(b)所示，通过在收纳凹部101d内收纳高频特性改善部102和挠性线缆110，从而外壳101的底面和挠性线缆110的底面成为同一个平面。
在外壳101的前端侧形成有能够插入到挠性线缆用连接器120的插入部101b。插入部101b将外壳101的前端(在图2的(b)中是右端)作为基端并从此处大致水平地延伸。插入部101b的前端以使高频特性改善部102的前端面不暴露的方式设有绝缘树脂部101g。由此，利用绝缘树脂部101g遮盖具有导电性的高频特性改善部102的前端，因此能够防止在将挠性线缆用适配器100插入到挠性线缆用连接器120或者从挠性线缆用连接器120拔出挠性线缆用适配器100时高频特性改善部102与触头端子121接触而短路的状况。
在外壳101的两侧面形成有用于与挠性线缆用连接器120的后述的两个卡合部122b卡合的两个锁定部101c。在该实施方式中，锁定部101c由能够弹性变形的卡定片构成，锁定部101c能够弹性地卡合于挠性线缆用连接器120的卡合部122b。
作为形成高频特性改善部102的导电性树脂，已知有具有来自原本的高分子结构的导电性的本质的导电性树脂以及通过向非导电性树脂填充无机导电体来体现导电性的复合导电性高分子，但并没有特别的限定。
但是，如后所述，形成高频特性改善部102的导电性树脂的导电率以及高频特性改善部102与后述的多个导体111之间的距离对所收发的高频带的信号的传送特性产生影响，因此这一点需要注意。
如图2的(a)所示，挠性线缆110主要包括：多个导体111；基材112，其将该多个导体111排列固定并将其互相绝缘地保持，由LCP(Liquid Crystal Polymer)、聚酰亚胺等绝缘材料形成；以及衬垫(pad)部113，其形成在基材112的两端，将为了与外部电接触而暴露于表面的多个导体111排列固定。在该实施方式中，挠性线缆110与高频特性改善部102一同通过热熔接而以一体地贴合的状态固定在一起。另外，挠性线缆110和高频特性改善部102的固定方法并不限定于本实施方式所示的方法。
如图1的(a)～图2的(b)所示，挠性线缆用连接器120主要包括：多个触头端子121，其用于与衬垫部113处的暴露的多个导体111电接触，通过锡焊等而连接于电路基板(未图示)的焊盘图案；连接器外壳122，其将该多个触头端子121排列固定并将其互相绝缘地保持；以及两个固定配件123，其配置在连接器外壳122的两侧面，将挠性线缆用连接器120固定于电路基板且由金属材料形成。连接器外壳122由绝缘材料形成，在连接器外壳122的后端侧形成有供挠性线缆用适配器100的外壳101的插入部101b插入的开口部122a。并且，在该开口部122a的内部的两侧面形成有两个卡合部122b，该卡合部122b用于卡合挠性线缆用适配器100的外壳101的锁定部101c。
如图2的(b)所示，插入固定到挠性线缆用适配器100的外壳101的开口部101a的挠性线缆110到达前端侧的插入部101b附近，在挠性线缆110的衬垫部113配置的多个导体111在图2的(b)所示的下表面侧暴露。在成为图1的(c)所示的嵌合状态时，暴露于下表面侧的多个导体111与挠性线缆用连接器120的多个触头端子121接触并电连接。
此时，如图2的(b)所示，挠性线缆用适配器100的由导电性树脂形成的高频特性改善部102配置为覆盖挠性线缆110的图2的(b)所示的衬垫部113的上表面侧。由于如上所述挠性线缆110的多个导体111配置在图2的(b)的下表面侧，因此高频特性改善部102利用由绝缘材料形成的基材112而与挠性线缆110的多个导体111分隔开。若这样将由导电性树脂形成的高频特性改善部102与在挠性线缆110的衬垫部113配置的多个导体111分隔开一定程度地配置，则起到后述那样的效果。
如图3的(a)所示，可知，在不具备由导电性树脂形成的高频特性改善部102的以往的挠性线缆用适配器的情况下，在预定频带中发生了插入损耗的波动。还可知，回波损耗、远端串扰以及近端串扰也同样在预定频带中产生了较大的波形的紊乱。在这样的情况下，存在未取得特性阻抗的匹配、传送特性恶化、无法收发信号的可能性。
与之相对地，如图3的(b)所示，可知，在本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器100的情况下，插入损耗、回波损耗、远端串扰以及近端串扰均未产生波动等波形的较大的紊乱，传送特性不会恶化。
为了便于说明，图3的(c)所示的示意图与图1的(b)所示的图上下颠倒地表示，作为挠性线缆110的一个例子，FPC 300从上方起依次包括多个导体301、LCP层302、粘接剂层303及加强板层304，在FPC 300的加强板层304的外侧配置有挠性线缆用适配器100的由导电性树脂形成的高频特性改善部102。另外，在此，使用FPC作为挠性线缆110，但也可以使用FFC。
如图3的(a)和图3的(b)所示，基于研究的结果可知，通过与多个导体111分开一定程度的距离地配置由导电性树脂形成的高频特性改善部102来改善高频带的传送特性。还可知，该距离根据导电性树脂的导电率和收发的信号的频率而变化。在此可知，通过分开将用作FPC 300的绝缘材料的LCP层302、粘接剂层303、加强板层304合在一起而得到的距离，来改善高频带时的传送特性。
像以上那样，采用本发明的第1实施方式的挠性线缆用适配器100，能够改善高频带时的挠性线缆的衬垫部与连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少回波损耗、插入损耗的发生。
接着，对本发明的第2实施方式进行说明。
在图4的(a)～图4的(d)中，本发明的第2实施方式的挠性线缆用连接器400供挠性线缆110能够插拔地连接。
如图4的(a)所示，挠性线缆用连接器400包括：多个触头端子401；基底侧外壳402，其用于保持多个触头端子401；盖侧外壳403，其以覆盖基底侧外壳402的上表面的方式配置；绝缘带404，其粘贴在盖侧外壳403的背面侧；以及金属制的两个固定配件405，其用于将基底侧外壳402和盖侧外壳403贴合地固定于电路基板(未图示)。
多个触头端子401由镀金铜等金属材料形成，其能够与挠性线缆110的衬垫部113处的暴露的多个导体111电连接，并能够通过锡焊等而连接于电路基板(未图示)的焊盘图案。
基底侧外壳402由绝缘材料的成形品形成为横长的扁平状，其在从上表面到前表面的范围内局部欠缺，以使截面呈字母L形。多个触头端子401以互相绝缘的状态排列固定在基底侧外壳402的缺口部406的水平的底部406a。在基底侧外壳402的左右两端形成有供后述的固定配件405插入的基底侧固定槽402a。
盖侧外壳403由作为高频特性改善部发挥功能的导电性树脂形成，其形成为与基底侧外壳402大致相同的横长的扁平板状。在盖侧外壳403中，供后述的固定配件405插入的盖侧固定槽403a形成在与基底侧固定槽402a处于同一条线上的位置。
由此，通过将基底侧外壳402和盖侧外壳403以盖侧外壳403位于基底侧外壳402之上的方式组合，从而基底侧固定槽402a和盖侧固定槽403a在同一条线上连通，能够将两个固定配件405各自压入固定于两侧的该基底侧固定槽402a和盖侧固定槽403a。
通过在基底侧外壳402之上组合盖侧外壳403，从而在挠性线缆用连接器400的后端侧(在图4的(d)中是左端)形成有供挠性线缆110插入的开口部400a。另外，在此，是在两侧面压入固定两个固定配件405，但并不限定于此，也可以利用其他的固定方法、例如粘接剂等进行固定。此外，基底侧外壳402和盖侧外壳403也可以通过双色成型而一体地成型。
绝缘带404是由绝缘材料形成的片材，其粘贴在盖侧外壳403的开口部400a侧的背面。由此，能够防止多个触头端子401与由导电性树脂形成的盖侧外壳403错误地电接触。另外，在结构上没有多个触头端子401与由导电性树脂形成的盖侧外壳403接触的可能性的情况下，不必粘贴绝缘带404。此外，作为与此不同的方法，也可以在盖侧外壳403的背面从宽度方向(在图4的(d)中是左右方向)的两端朝向中央呈倒字母V形地形成缺口部，设置触头端子401与盖侧外壳403之间的间隙来防止短路。
如图5的(a)所示，可知，在不具备由导电性树脂形成的作为高频特性改善部发挥功能的盖侧外壳403的以往的挠性线缆用适配器的情况下，在预定频带中发生了插入损耗的波动。还可知，回波损耗、远端串扰以及近端串扰也同样在预定频带中产生了较大的波形的紊乱。与第1实施方式时进行的说明同样，在这样的情况下，存在未取得特性阻抗的匹配、传送性能恶化、无法收发信号的可能性。
与之相对地，如图5的(b)所示，可知，在本发明的第2实施方式的挠性线缆用连接器400的情况下，插入损耗、回波损耗、远端串扰以及近端串扰均未产生波动等波形的较大的紊乱，传送性能不会恶化。
像以上那样，采用本发明的第2实施方式的挠性线缆用连接器400，与第1实施方式同样，作为高频特性改善部发挥功能的盖侧外壳403与在挠性线缆110的衬垫部113配置的多个导体111之间利用由绝缘材料形成的基材112而分隔开，能够获得与第1实施方式相同的效果。
接着，对本发明的第3实施方式和第4实施方式进行说明。
在图6的(a)和图6的(b)中，以往的挠性线缆用连接器620主要包括：多个触头端子621；连接器外壳622，其将该多个触头端子621排列固定并将其互相绝缘地保持；以及两个固定配件405，其配置在连接器外壳622的两侧面，用于将挠性线缆用连接器620固定于电路基板。连接器外壳622由绝缘材料形成，在连接器外壳622的后端侧形成有供例如FPC 300作为挠性线缆110插入的开口部622a。
如图6的(a)和图6的(b)所示，以往的FPC 300插入到挠性线缆用连接器620的开口部622a。FPC 300的衬垫部分处的暴露于表面的多个导体301出现在图6的(a)所示的下表面侧，并与多个触头端子621接触。此外，FPC300的衬垫部分处的与暴露的多个导体301相反的那一侧的面与挠性线缆用连接器620的开口部622a的连接器外壳622的上表面侧接触。
为了便于说明，图6的(b)所示的示意图与图6的(a)所示的图上下颠倒地表示。在图6的(b)中，以往的FPC 300从上方起依次包括多个导体301、LCP层302、粘接剂层303以及加强板层304，加强板层304的外侧与连接器外壳622的上表面侧接触。
在图6的(c)和图6的(d)中，本发明的第3实施方式的挠性线缆600与以往的FPC300相比较，在向粘接剂层603添加导电性填料而作为高频特性改善部发挥功能这一点有所不同，其他的结构相同。对相同的构成要素标注相同的附图标记并省略说明。另外，本实施方式的挠性线缆600的粘接剂层603添加了导电性填料，但并不限定于此，也可以利用其他的方法做成具有导电性的粘接剂层，只要作为由导电性树脂形成的高频特性改善部发挥功能即可。
在图6的(e)和图6的(f)中，本发明的第4实施方式的挠性线缆610与以往的FPC300相比较，在加强板层614使用导电性树脂片而作为高频特性改善部发挥功能这一点有所不同，其他的结构相同。对相同的构成要素标注相同的附图标记并省略说明。另外，本实施方式的挠性线缆610的加强板层614使用导电性树脂片，但并不限定于此，也可以利用其他的方法做成具有导电性的材料，只要作为由导电性树脂形成的高频特性改善部发挥功能即可。
如图7的(a)所示，可知，在不具备由导电性树脂形成的高频特性改善部的以往的FPC 300的情况下，在预定频带中发生了插入损耗的波动。还可知，回波损耗、远端串扰以及近端串扰也同样在预定频带中产生了较大的波形的紊乱。与第1实施方式和第2实施方式时进行的说明同样，在这样的情况下，存在未取得特性阻抗的匹配、传送性能恶化、无法收发信号的可能性。
与之相对地，可知，在图7的(b)和图7的(c)所示的本发明的第3实施方式的挠性线缆600和本发明的第4实施方式的挠性线缆610的情况下，插入损耗、回波损耗、远端串扰以及近端串扰均未产生波动等波形的较大的紊乱，传送性能不会恶化。
像以上那样，采用本发明的第3实施方式的挠性线缆600和第4实施方式的挠性线缆610，与第1实施方式同样，作为高频特性改善部发挥功能的粘接剂层603或者加强板层614与在挠性线缆的衬垫部配置的多个导体301之间利用由绝缘材料形成的LCP层302而分隔开，能够获得与第1实施方式和第2实施方式相同的效果。
接着，对根据FPC的厚度而产生的插入损耗的变化进行说明。
在图8的(a)中，类型A的FPC 800的挠性部分从上方起依次包括覆盖聚酰亚胺层801、低损失粘接剂层802、多个导体803、LCP层804、GND层805、覆盖粘接剂层806以及覆盖聚酰亚胺层807。信号线的导体803被配置在其两侧的GND线的导体803’和作为第2层的导体层的GND层805包围的结构被称作微带线，是信号线的噪音的放射和辐射得到抑制、高频时的传送特性优异的结构。
在图8的(b)中，类型A的FPC 800的衬垫部分与图8的(a)所示的挠性部分相比，去除了覆盖聚酰亚胺层801和低损失粘接剂层802，并在其相反侧的面追加了粘接剂层808和加强板层809。
在图8的(c)中，类型B的FPC 810的挠性部分具有与类型A的FPC 800相同的结构，但在构成为覆盖粘接剂层816和覆盖聚酰亚胺层817的合计厚度变厚α的量这一点有所不同。对相同的构成要素标注相同的参照附图标记并省略说明。
在图8的(d)中，类型B的FPC 810的衬垫部分与挠性部分相比，去除了覆盖聚酰亚胺层801和低损失粘接剂层802，但根据规格，与图8的(b)所示的类型A的FPC 800的衬垫部分不同，未追加粘接剂层和加强板层。因此，对类型A的FPC 800的衬垫部分的厚度Z和类型B的FPC 810的衬垫部分的厚度Z’+α进行比较，构成为类型A的FPC 800的衬垫部分的厚度Z稍稍变厚。
图9是比较地表示类型A的FPC的插入损耗和类型B的FPC的插入损耗的图。
如图9所示，对类型A的FPC 800的插入损耗和类型B的FPC 810的插入损耗进行比较，厚度较薄的类型B的FPC 810成为较低的值。基于研究的结果可知，若FPC的厚度变薄，则特性阻抗降低，未取得阻抗匹配，插入损耗恶化。因而，可知，只要留意这些方面来选择FPC的厚度，就能够进一步改善高频带的特性。
接着，参照图10和图11对本发明的第4实施方式的挠性线缆500进行说明。该挠性线缆500具有在表面侧的一端(在图10的(a)中是上端)具有衬垫部P的挠性线缆主体510(以下简称作FPC主体510)，导电性树脂片530作为高频特性改善部以覆盖衬垫部P的方式设置在FPC主体510的背面(图10的(b)侧)。
在该第4实施方式中，FPC主体510是直线的带状，但例如也可以是字母L形、曲柄状等。同样，衬垫部P以暴露于FPC主体510的表面侧的方式设置，但也可以设在FPC主体510的背面侧，还可以设在表面侧和背面侧这两面。并且，衬垫部P也可以不仅设在前端、后端，还设在侧端，能够与要连接的连接器的规格相应地变更为任意的位置。
FPC主体510具有由绝缘树脂片形成的基材511和配置在基材511的两面的覆盖层513、514，在基材511的表面(在该实施方式中是上表面)和背面(在该实施方式中是下表面)配置有导体512。导体512是由预定的电路图案形成的金属箔，通过其一部分暴露于表面而形成衬垫部P。
在该第4实施方式中，覆盖层513、514是任意的构成要素，视为与图8所示的结构实质上相同，因此省略其说明。FPC主体510能够省略背面侧的覆盖层514，但在省略的情况下，需要在FPC主体的背面的整个面贴合导电性树脂片530并绝缘。
该第4实施方式的特征在于，在FPC主体510的与衬垫部P相对的背面侧设有导电性树脂片530。在该第5实施方式中，导电性树脂片530使用在合成树脂制的基底片531的表面(在图10中是上表面)以预定的层厚(作为优选的层厚是0.1μm以上)形成有导电性高分子层532的导电性树脂片。
在第5实施方式中，导电性树脂片530最优选使用耐环境性(耐热性、耐药品性)良好的有机导电性材料，但不论是有机还是无机，都可以使用除此之外的导电性材料。即，也可以是加入了碳等导电填料的树脂片、金属蒸镀膜片、碳纳米管(CNT)涂层片等。
导电性树脂片530的导电性高分子层532与FPC主体510的同衬垫部P相对的背面侧相对配置。在该实施方式中，导电性树脂片530以比衬垫部P的面积大的面积配置，但只要配置在衬垫部P所相对的背面侧，其大小就能够与规格相应地任意变更。
作为更优选的样态，在FPC主体510的背面侧和导电性高分子层532之间设有用于贴附导电性树脂片530的粘合剂层520。粘合剂层520只要设在FPC主体510的背面侧或者导电性树脂片530的导电性高分子层532的表面侧中的任一者即可。
如图12所示，对具有导电性树脂片530的挠性线缆(实施例)与不具有导电性树脂片530的挠性线缆(比较例)的插入损耗进行比较，可知具有导电性树脂片530的挠性线缆能取得阻抗匹配，插入损耗减少。
由此，能够通过将形成有有机导电性高分子层532的导电性树脂片530一体地贴合在FPC主体510的与衬垫部P相对的背面侧来改善高频特性。
像以上那样，采用本发明的挠性线缆用连接器、挠性线缆用适配器以及挠性线缆，能够改善高频带时的挠性线缆的衬垫部和连接器的触头端子之间的特性阻抗的匹配，抑制反射，从而减少回波损耗、插入损耗的发生。
附图标记说明
100、挠性线缆用适配器；101、外壳；101a、122a、400a、622a、开口部；101b、插入部；101c、锁定部；101d、收纳凹部；101e、侧壁部；101f、前壁部；101g、绝缘树脂部；102、高频特性改善部；110、600、610、500、挠性线缆；111、301、803、803’、导体；112、基材；113、衬垫部；120、400、620、挠性线缆用连接器；121、401、621、触头端子；122、622、连接器外壳；122b、卡合部；123、405、固定配件；300、800、810、FPC；302、804、LCP层；303、603、808、粘接剂层；304、614、809、加强板层；402、基底侧外壳；402a、基底侧固定槽；403、盖侧外壳；403a、基底侧固定槽；404、绝缘带；406、缺口部；406a、底部；510、FPC主体；520、粘接剂层；530、导电性树脂片；531、基底片；532、导电性高分子层；801、807、817、覆盖聚酰亚胺层；802、低损失粘接剂层；805、GND层；806、816、覆盖粘接剂层。

Claims (10)

1.一种挠性线缆与挠性线缆用连接器的连接结构，其特征在于，
所述挠性线缆包括：多个导体；基材，其将所述多个导体排列固定并将其互相绝缘地保持，该基材由弯曲率较高且较薄的绝缘材料形成；以及衬垫部，其形成在所述基材的两端，将为了与所述挠性线缆用连接器的多个触头端子电接触而暴露于表面的所述多个导体排列固定，
该连接结构包括挠性线缆用适配器，在与所述挠性线缆用连接器连接的所述挠性线缆用适配器还包括凹部，该凹部配置有高频特性改善部，该高频特性改善部与所述挠性线缆的衬垫部的上表面以及所述挠性线缆用连接器的多个触头端子相对且由导电性树脂形成，
所述高频特性改善部和在所述挠性线缆的所述衬垫部配置的所述多个导体之间利用所述衬垫部和由所述绝缘材料形成的所述基材而分隔开。
2.一种挠性线缆用适配器，其用于插入固定挠性线缆并且将所述挠性线缆以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器，该挠性线缆用适配器的特征在于，
该挠性线缆用适配器包括：外壳，其由绝缘材料形成，具有供所述挠性线缆插入固定的开口部；以及导电性树脂制的高频特性改善部，其配置于在所述外壳的所述开口部的周缘形成的凹部，且接合于加强板层，该加强板层配置于如下位置，该位置为所述挠性线缆的衬垫部处的从基材的配置有暴露的多个导体的一个面朝向相对的另一个面离开的位置。
3.根据权利要求2所述的挠性线缆用适配器，其特征在于，
所述高频特性改善部的前端部被靠近所述外壳的凹部的绝缘树脂部覆盖，在将所述挠性线缆用适配器插入到所述挠性线缆用连接器时，所述高频特性改善部和所述挠性线缆用连接器的多个触头端子利用所述外壳而成为非电接触。
4.一种挠性线缆用连接器，其具有供挠性线缆以能够插拔的方式连接的开口部，该挠性线缆用连接器的特征在于，
该挠性线缆用连接器包括：多个触头端子，其用于与所述挠性线缆的衬垫部处的暴露的多个导体接触；基底侧外壳，其将所述多个触头端子排列固定并将其互相绝缘地保持；以及盖侧外壳，其作为高频特性改善部，以覆盖所述基底侧外壳的上表面的方式配置，并由导电性树脂形成，
在所述挠性线缆连接于该挠性线缆用连接器时，所述衬垫部和所述多个导体位于所述盖侧外壳与所述多个触头端子之间。
5.根据权利要求4所述的挠性线缆用连接器，其特征在于，
所述基底侧外壳和所述盖侧外壳通过双色成型而一体地成型。
6.根据权利要求4所述的挠性线缆用连接器，其特征在于，
在所述挠性线缆用连接器的所述盖侧外壳的所述开口部侧的背面设有用于防止与所述多个触头端子电接触的绝缘构件。
7.一种挠性线缆，其能够以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器的开口部，该挠性线缆的特征在于，
该挠性线缆包括：基材，其用于保持多个导体；衬垫部，其是为了与所述挠性线缆用连接器的多个触头端子电接触而使所述多个导体的一部分暴露于所述基材的一个面从而形成的；以及高频特性改善部，其作为添加了导电性填料的导电性粘接剂层形成在所述基材的与所述衬垫部相对的另一面，
在所述高频特性改善部的与所述衬垫部相反的一侧的面贴附有预定的加强板层。
8.一种挠性线缆，其能够以能够插拔的方式连接于挠性线缆用连接器的开口部，该挠性线缆的特征在于，
该挠性线缆包括：基材，其用于保持多个导体；衬垫部，其是为了与所述挠性线缆用连接器的多个触头端子电接触而使所述多个导体的一部分暴露于所述基材的一个面从而形成的；以及高频特性改善部，其在所述基材的与所述衬垫部相对的另一面形成由导电性树脂片构成的加强板层，
所述导电性树脂片贴附在所述基材的与所述衬垫部相对的背面侧。
9.根据权利要求8所述的挠性线缆，其特征在于，
所述导电性树脂片配置为，在基底片的表面以预定的层厚形成有有机导电性高分子层，所述导电性高分子层与所述基材的背面相对。
10.根据权利要求9所述的挠性线缆，其特征在于，
在所述基材的背面和所述导电性高分子层之间设有用于将所述导电性树脂片贴附于所述基材的背面的粘合剂层。
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