以下、実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態の斜視図、図2は第1の実施の形態における第1コネクタの斜視図、図3は第1の実施の形態における第1コネクタの分解図、図4は第1の実施の形態における第1コネクタの変形例の斜視図、図5は第1の実施の形態における第2コネクタの斜視図、図6は第1の実施の形態における第2コネクタの分解図、図7は第1の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態の四面図である。なお、図7において、(a)は第1コネクタの上方から観た平面図、(b)は(a)におけるA-A矢視断面図、(c)は(a)におけるB-B矢視断面図、(d)は(a)におけるC-C矢視断面図である。
図において、1は本実施の形態におけるコネクタであって、コネクタ組立体(コネクタアセンブリ)である一対の基板対基板コネクタの一方としての第1コネクタである。該第1コネクタ1は、実装部材としての図示されない基板である第1基板の表面に実装される表面実装型のコネクタであって、相手方コネクタとしての第2コネクタ101と互いに嵌合される。また、該第2コネクタ101は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第2基板の表面に実装される表面実装型のコネクタである。
なお、本実施の形態における第1コネクタ1及び第2コネクタ101は、好適には、基板としての第1基板及び第2基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第1基板及び第2基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル(FFC)、フレキシブル回路基板(FPC)等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。
また、本実施の形態において、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第1コネクタ1及び第2コネクタ101の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
そして、前記第1コネクタ1は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成されたコネクタ本体としての第1ハウジング11を有する。該第1ハウジング11は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備え、第2コネクタ101が嵌入される側、すなわち、嵌合面11a側(Z軸正方向側)には、周囲が囲まれた概略長方形の凹部である第1凹部12であって、第2コネクタ101の第2ハウジング111と嵌合する第1凹部12が形成されている。そして、該第1凹部12内には第2コネクタ101の凹溝部113と嵌合する中島としての第1凸部13が第1ハウジング11と一体的に形成され、また、前記第1凸部13の両側(Y軸正方向側及び負方向側)には該第1凸部13と平行に延在し、前記第1凹部12の両側を画定する側壁部としての第1側壁部14が第1ハウジング11と一体的に形成されている。
この場合、前記第1凸部13及び第1側壁部14は、第1凹部12の底面を画定する底板18から上方(Z軸正方向)に向けて突出し、第1ハウジング11の長手方向(X軸方向)に延在する。これにより、前記第1凸部13の両側には、第1凹部12の一部として、第1ハウジング11の長手方向に延在する細長い凹部である凹溝部12aが形成される。
ここで、前記第1凸部13の両側の側面から凹溝部12aの底面にかけては、第1端子収容キャビティ15が形成されている。図に示される例において、第1端子収容キャビティ15は、前記底板18を板厚方向(Z軸方向)に貫通するように形成される。なお、前記第1端子収容キャビティ15のうちで、第1凸部13の両側の側面に形成された凹溝状の部分を第1端子収容内側キャビティ15aと称する。
本実施の形態において、第1端子収容キャビティ15は、第1ハウジング11の長手方向に並んで2本の列を形成するように、第1凸部13の両側に、所定のピッチで複数個(例えば、8個)ずつ形成されている。なお、前記第1端子収容キャビティ15のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第1端子収容キャビティ15の各々に収容されて第1ハウジング11に装填される端子としての第1端子61も、第1凸部13の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。
前記第1端子61は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第1ハウジング11によって保持される被保持部である第1被保持部63と、該第1被保持部63の一端に接続されたテール部である第1テール部62と、前記第1被保持部63の他端に接続された第1接続部64と、該第1接続部64の先端に接続された第1接触腕部65と、該第1接触腕部65の先端、すなわち、自由端に形成された接触部である第1接触部65aとを備える。
そして、前記第1端子61はオーバーモールド乃至インサート成形によって第1ハウジング11と一体化される。すなわち、第1ハウジング11は、第1端子61をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第1端子61は、少なくとも第1被保持部63が第1ハウジング11内に埋没するようにして、第1ハウジング11に一体的に取付けられる。なお、第1端子61は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第1ハウジング11と一体化するのではなく、圧入等によって第1ハウジング11に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第1ハウジング11と一体化されたものである場合について、説明する。
前記第1被保持部63は、全体的には左右方向(Y軸方向)、すなわち、第1ハウジング11の幅方向に延在する部材であるが、上方向(Z軸正方向)に膨出するように湾曲し、これにより、第1側壁部14内に埋没して保持される。また、前記第1テール部62は、第1被保持部63の一端から、左右方向、より具体的には、第1ハウジング11の幅方向の外方を向いて延出し、第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインである。さらに、前記第1接続部64は、第1被保持部63の一端から、左右方向、より具体的には、第1ハウジング11の幅方向の内方を向いて延出する。さらに、前記第1接触腕部65は、第1接続部64の先端から上方に向って延出し、その上端近傍は、U字を形成するように約180度湾曲し、第1ハウジング11の幅方向の外方を向いて膨出する第1接触部65aが形成されている。
前記第1端子61は、少なくとも第1被保持部63の大部分が第1側壁部14内に埋没し、少なくとも第1接続部64及び第1接触腕部65の大部分が第1端子収容キャビティ15に収容された状態で、第1ハウジング11に固定される。この状態、すなわち、第1端子61が第1ハウジング11に装填された状態において、前記第1接触部65aは、第1ハウジング11の幅方向の外方を向き、第1凸部13において第1側壁部14と対向する側面に露出する。具体的には、前記第1接触部65aは、少なくともその一部が、第1端子収容内側キャビティ15aから、凹溝部12a内に突出している。
なお、第1端子61は、金属板に加工を施すことによって一体的に形成された部材であるので、ある程度の弾性を備える。そして、その形状から明らかなように、第1接続部64、第1接触腕部65及び第1接触部65aは、弾性的に変形可能である。したがって、凹溝部12a内に第2端子161が取付けられた第2コネクタ101の第2側壁部112が挿入されると、前記第2端子161と接触する第1接触部65aは、第1ハウジング11の幅方向の内方に向けて弾性的に変位する。
また、前記第1ハウジング11の長手方向両端には嵌合ガイド部としての第1突出端部21が各々配設されている。各第1突出端部21には、前記第1凹部12の一部として嵌合凹部22が形成されている。該嵌合凹部22は、略長方形の凹部であり、各凹溝部12aの長手方向両端に接続されている。そして、前記嵌合凹部22内には、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、該第2コネクタ101が備える第2突出端部122が挿入される。
さらに、前記第1突出端部21は、第1側壁部14の長手方向両端から第1ハウジング11の長手方向に延出する嵌合ガイド側壁部としての第1側壁延長部21cと、第1ハウジング11の幅方向に延在し、両端が第1側壁延長部21cに接続された第1端壁部21bとを備える。各第1突出端部21において、第1端壁部21bとその両端に接続された第1側壁延長部21cとは、連続した略コ字状の側壁を形成し、略長方形の嵌合凹部22の三方を画定する。そして、前記第1端壁部21bにおいて、外側面には凹入する第1中央脚部収容部としての外端凹部23aが形成され、内側面には凹入する内端凹部23bが形成されている。また、前記第1側壁延長部21cにおいて、外側面には凹入する第1側板収容部としての外側凹部23cが形成され、内側面には凹入する内板収容部としての内側凹部23dが形成されている。さらに、前記嵌合凹部22の底面を画定する底板18には、前記内側凹部23dの下端に対応する位置に、前記底板18を板厚方向に貫通する内板通過孔としての底開口18aが形成されている。
そして、前記第1ハウジング11には、そこに装填される補強金具としての第1補強金具51が取付けられる。本実施の形態において、第1補強金具51は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第1ハウジング11の長手方向(X軸方向)両端に位置し、第1突出端部21の第1端壁部21bの上面を覆う本体部である第1本体部52と、各第1本体部52の左右両端に接続された側方部である第1側方部53と、第1ハウジング11の長手方向の両端近傍の第1側方部53同士を連結する連結部である第1連結部としてのシールド板部56及び支持部としての第1支持部57とを備える。
前記第1本体部52は、第1ハウジング11の幅方向に延在して第1端壁部21bの上面21aの過半を覆う第1本体上面部52aと、該第1本体上面部52aにおける第1端壁部21bの内側端縁から下方に向けて延出する舌部としての端壁内カバー部52bと、前記第1本体上面部52aにおける第1端壁部21bの外側端縁から下方に向けて延出する第1中央脚部としての端壁外カバー部52cと、該端壁外カバー部52cの下端から下方に延出する第1中央接続足部52dと、前記端壁外カバー部52cの側端に形成された係合突起52eとを含んでいる。
そして、第1補強金具51が第1ハウジング11に取付けられた状態において、第1本体上面部52aは第1端壁部21bの上面21aの過半を覆い、端壁内カバー部52bは、少なくともその一部が内端凹部23b内に収容され、端壁外カバー部52cは、その大部分が外端凹部23a内に収容され、係合突起52eが外端凹部23aの側壁と係合することによって、外端凹部23a内に固定される。なお、第1中央接続足部52dは、その下端が下方に突出して、第1基板の接地トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、第1補強金具51が変形しにくくなり、第1コネクタ1が効果的に補強される。また、前記端壁内カバー部52bは、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合される際に、第1端壁部21bを嵌合の衝突から保護するとともに、第2コネクタ101が備える第2突出端部122を嵌合凹部22内に適切にガイドするガイド機能を有する部材であるが、適宜省略することもできる。
前記第1側方部53は、第1ハウジング11の長手方向に延在して第1側壁延長部21cの上面の過半を覆う第1側方上面部53aと、該第1側方上面部53aにおける第1ハウジング11の幅方向の外方端から下向きに延出する第1側板部54と、該第1側板部54の下端から下方に延出する第1側板接続足部54aと、前記第1側板部54の側端に形成された係合突起54bと、前記第1側方上面部53aにおける第1ハウジング11の幅方向の内方端から下向きに延出する内板部55と、該内板部55の下端から下方に延出する内板接続足部55aと、前記内板部55に形成された嵌合ガイド係合部としての係合凹部55bとを含んでいる。
そして、第1補強金具51が第1ハウジング11に取付けられた状態において、第1側方上面部53aは第1側壁延長部21cの上面の過半を覆い、第1側板部54は、第1側壁延長部21cの外側凹部23c内に収容され、該外側凹部23cの側面23eを覆い、係合突起54bが外側凹部23cの側壁と係合することによって、外側凹部23c内に固定され、第1側板接続足部54aの下端が下方に突出して、第1基板の接地トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、第1補強金具51が変形しにくくなり、第1コネクタ1が効果的に補強される。また、内板部55は第1側壁延長部21cの内側凹部23d内に収容され、内板接続足部55aは、底開口18aを通過し、その下端が下方に突出して、第1基板の接地トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、第1補強金具51が変形しにくくなり、第1コネクタ1が効果的に補強される。なお、第1側壁延長部21cの上面は、第1端壁部21bの上面21aと面一であるが、第1側壁部14の上面14aより低くなるように形成され、第1側壁延長部21cの上面を覆う第1側方上面部53aの上面は、第1側壁部14の上面14aと概略面一となる。
さらに、前記第1中央接続足部52d、第1側板接続足部54a及び内板接続足部55aは、必ずしもすべてが第1基板の接続パッドに接続される必要はなく、第1基板の回路設計等に応じて、いずれかの接続パッドへの接続を省略することができる。また、前記底開口18a及び該底開口18aを通過する内板接続足部55aは、適宜省略することもできる。
第1連結部としてのシールド板部56及び第1支持部57は、第1ハウジング11の幅方向に互いに離間し、その間が第1側壁収容空間58となっている。そして、前記シールド板部56は、第1ハウジング11の厚さ方向(Z軸方向)及び長手方向に延在する細長い平坦な帯状の板であり、その両端が第1側板部54に接続され、該第1側板部54と概略面一となっている。なお、前記シールド板部56の第1ハウジング11の厚さ方向に関する寸法は、第1ハウジング11の厚さと概略同じである。また、前記第1支持部57は、第1ハウジング11の厚さ方向及び長手方向に延在する細長い平坦な帯状の板であり、その両端が内板部55に接続され、該内板部55と概略面一となっている。また、シールド板部56の下端には接続パッドに接続される接続足部を形成し、シールド板部56が接続パッドに接続されるようにしてもよい。なお、前記第1支持部57の第1ハウジング11の厚さ方向に関する寸法は、シールド板部56よりも小さく設定されている。
また、前記第1支持部57における第1ハウジング11の幅方向の内方を向く面には、第1ハウジング11の長手方向に延在する支持係合部としての凹溝部57aが形成されている。なお、前記支持係合部は、必ずしも凹溝部57aのような凹溝である必要はなく、突条であってもよいが、ここでは、凹溝部57aのような凹溝である場合について説明する。さらに、前記凹溝部57aは、図2及び3に示される例においては、第1支持部57の概略全長に亘って、かつ、連続して形成されているが、必ずしも第1支持部57の概略全長に亘って形成される必要はなく、図4に示されるように部分的に形成されていてもよく、また、必ずしも連続して形成される必要はなく、断続的に形成されていてもよいが、ここでは、説明の都合上、第1支持部57の概略全長に亘って、かつ、連続して形成されている場合について説明する。
そして、第1補強金具51が第1ハウジング11に取付けられた状態において、シールド板部56は、第1側壁部14における第1ハウジング11の幅方向外側を覆っている。しかし、第1側壁部14における第1ハウジング11の幅方向外側には内側に凹入する側壁凹部14cが形成されているので、前記第1側壁部14は、第1側壁延長部21cよりも、かつ、第1側壁収容空間58よりも幅狭に形成され、前記第1側壁部14の外側面14dは、第1側壁延長部21cの外側凹部23cの側面23eよりも、第1ハウジング11の幅方向内側に位置する。そのため、第1側壁延長部21cの外側凹部23cの側面23eを覆う第1側板部54と概略面一のシールド板部56は、第1側壁部14の外側面14dから離間し、前記シールド板部56と第1側壁部14の外側面14dとの間に側方間隙58aが形成される。そして、平面視(X-Y平面上)において、第1端子61の第1テール部62は、第1ハウジング11の幅方向に関して、第1側壁部14の外側面14dから外方に突出してはいるが、前記側方間隙58a内であって、シールド板部56の内側に位置する。したがって、第1端子61は、その全体が、第1ハウジング11の幅方向に関して、シールド板部56の内側に位置し、外部から隔離された状態となるので、第1コネクタ1のシールド性が向上する。さらに、第1端子61を保持する第1側壁部14は、その両側が互いに接続されたシールド板部56と第1支持部57とによって囲まれているので、第1コネクタ1のシールド性が更に向上する。
また、第1補強金具51が第1ハウジング11に取付けられた状態において、第1支持部57は第1側壁部14の内側面14bを覆っている。前記第1支持部57における第1ハウジング11の幅方向の外方を向く面は、第1側壁部14の内側面14bに当接又は近接した状態となり、前記第1支持部57における第1ハウジング11の幅方向の内方を向く面は、凹溝部12aにおける第1凸部13に対向する側面の一部となる。したがって、第1側壁部14は、第1支持部57によって補強されるので、第1ハウジング11の幅方向に関する寸法が小さくても、すなわち、肉薄であっても、変形することがない。また、前記第1支持部57は、凹溝部57aが形成されているので、断面係数が大きく、強度が高いので、第1側壁部14はより効果的に補強される。
次に、第2コネクタ101の構成について説明する。
本実施の形態における相手方コネクタとしての第2コネクタ101は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された相手方コネクタ本体としての第2ハウジング111を有する。該第2ハウジング111は、図に示されるように、概略直方体である概略長方形の厚板状の形状を備える。そして、第2ハウジング111の第1コネクタ1に嵌入される側、すなわち、嵌合面111a側(Z軸負方向側)には、第2ハウジング111の長手方向(X軸方向)に延在する細長い凹溝部113と、該凹溝部113の外側を画定するとともに、第2ハウジング111の長手方向に延在する細長い凸部である第2側壁部112とが一体的に形成されている。該第2側壁部112は、凹溝部113の両側に沿って、かつ、第2ハウジング111の両側に沿って形成されている。また、各第2側壁部112には、相手方端子としての第2端子161が配設されている。該第2端子161は、第1端子61に対応するピッチで、かつ、対応する数だけ配設されている。前記凹溝部113は、第2基板に実装される側、すなわち、実装面側(Z軸正方向側)が底板111bによって閉止されている。
前記第2端子161は、導電性の金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第2接続部165と、該第2接続部165に接続された第2テール部162とを備える。そして、前記第2端子161はオーバーモールド乃至インサート成形によって第2ハウジング111と一体化される。すなわち、第2ハウジング111は、第2端子161をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形される。これにより、第2端子161は、少なくとも一部が第2ハウジング111内に埋没するようにして、第2ハウジング111に一体的に取付けられる。なお、第2端子161は、必ずしもオーバーモールド乃至インサート成形によって第2ハウジング111と一体化するのではなく、圧入等によって第2ハウジング111に取付けられてもよいが、ここでは、説明の都合上、オーバーモールド乃至インサート成形によって第2ハウジング111と一体化されたものである場合について、説明する。
前記第2接続部165は、側面視における形状が概略コ字状の部材であり、上下方向(Z軸方向)に延在する部分の上下両端に左右方向(Y軸方向)に延在する部分が接続され、少なくとも上下方向に延在する部分における第2ハウジング111の幅方向の内方を向いた表面の一部が第2側壁部112の内側面112bに露出し、相手方接触部としての第2接触部165aとして機能する。該第2接触部165aは、第2側壁部112の内側面112bと概略面一となる。また、前記第2テール部162は、第2接続部165における下側の左右方向に延在する部分の先端から、左右方向、より具体的には、第2ハウジング111の幅方向の外方を向いて延出し、第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記導電トレースは、典型的には、信号ラインである。
そして、前記第2ハウジング111の長手方向両端には相手方嵌合ガイド部としての第2突出端部122が各々配設されている。該第2突出端部122は、第2ハウジング111の幅方向(Y軸方向)に延在し、両端が各第2側壁部112の長手方向両端に接続された肉厚の部材である。そして、第2突出端部122は、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合された状態において、前記第1コネクタ1が備える第1突出端部21の嵌合凹部22に挿入される挿入凸部として機能する。
さらに、前記第2突出端部122は、第2側壁部112の長手方向両端から第2ハウジング111の長手方向に延出する第2突出端部122の側壁部としての第2側壁延長部122cと、第2ハウジング111の幅方向に延在し、両端が第2側壁延長部122cに接続された第2端壁部122bとを備える。各第2突出端部122において、第2端壁部122bとその両端に接続された第2側壁延長部122cとは、連続した略コ字状の側壁を形成し、略長方形の凹溝部113の両端近傍の三方を画定する。そして、前記第2端壁部122bにおいて、外側面には凹入する第2中央脚部収容部としての外端凹部123aが形成されている。また、前記第2側壁延長部122cにおいて、外側面には凹入する第2側板収容部としての外側凹部123cが形成されている。
そして、前記第2ハウジング111には、そこに装填される相手方補強金具としての第2補強金具151が取付けられる。本実施の形態において、第2補強金具151は、金属板に打抜き、曲げ等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であり、第2ハウジング111の長手方向(X軸方向)両端に位置し、第2突出端部122の第2端壁部122bの外側を覆う一対の第2本体部152と、各第2本体部152の左右両端に接続された第2側方部153と、第2ハウジング111の長手方向の両端近傍の第2側方部153を連結する相手方連結部である相手方支持部としての第2支持部157とを備える。
前記第2本体部152は、第2ハウジング111の幅方向に延在して第2端壁部122bの上面122aの過半を覆う第2本体上面部152aと、該第2本体上面部152aにおける第2端壁部122bの外側端縁から下方に向けて延出する第2中央脚部としての端壁外カバー部152bと、該端壁外カバー部152bの下端から下方に延出する第2中央接続足部152cと、前記端壁外カバー部152bの側端に形成されて係合突起152dとを含んでいる。
そして、第2補強金具151が第2ハウジング111に取付けられた状態において、第2本体上面部152aは第2端壁部122bの上面122aの過半を覆い、端壁外カバー部152bは、その大部分が外端凹部123a内に収容され、係合突起152dが外端凹部123aの側壁と係合することによって、外端凹部123a内に固定される。なお、第2中央接続足部152cは、その下端が下方に突出して、第2基板の接地トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、第2補強金具151が変形しにくくなり、第2コネクタ101が効果的に補強される。
前記第2側方部153は、第2ハウジング111の長手方向に延在して第2側壁延長部122cの上面の過半を覆う第2側方上面部153aと、該第2側方上面部153aにおける第2ハウジング111の幅方向の外方端から下向きに延出する第2側板部155と、該第2側板部155の下端から第2ハウジング111の幅方向外側に延出する第2側板接続足部155aと、前記第2側板部155の側端に形成された係合突起155cと、前記第2側板部155の外側面から突出するように形成された相手方嵌合ガイド係合部としての係合凸部155bとを含んでいる。該係合凸部155bは、第1コネクタ1及び第2コネクタ101が嵌合されると、第1補強金具51の内板部55に形成された係合凹部55bと係合する部材であって、係合凹部55bと係合可能であれば、いかなる形状であってもよく、必ずしも凸部である必要はない。また、前記係合凸部155bを係合凹部に置き換え、前記第1補強金具51の内板部55に形成された係合凹部55bを係合凸部に置き換えてもよい。
そして、第2補強金具151が第2ハウジング111に取付けられた状態において、第2側方上面部153aは第2側壁延長部122cの上面の過半を覆い、第2側板部155は、第2側壁延長部122cの外側凹部123c内に収容され、該外側凹部123cの側面123eを覆い、係合突起155cが外側凹部123cの側壁と係合することによって、外側凹部123c内に固定され、第2側板接続足部155aが第2側板部155の下端から外方に延出して、第2基板の接地トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続される。これにより、第2補強金具151が変形しにくくなり、第2コネクタ101が効果的に補強される。なお、第2側壁延長部122cの上面は、第2端壁部122bの上面122aと面一であるが、第2側壁部112の上面112aより低くなるように形成され、第2側壁延長部122cの上面を覆う第2側方上面部153aの上面は、第2側壁部112の上面112aと概略面一となる。
相手方支持部としての第2支持部157は、第2ハウジング111の厚さ方向(Z軸方向)及び長手方向に延在する細長い平坦な帯状の板であり、その両端が第2側板部155に接続され、該第2側板部155と概略面一となっている。また、前記第2支持部157における第2ハウジング111の幅方向の外方を向く面には、第2ハウジング111の長手方向に延在する相手方支持係合部としての突条部157aが形成されている。なお、相手方支持係合部は、必ずしも突条部157aのような突条である必要はなく、凹溝であってもよいが、ここでは、突条部157aのような突条であるものとして説明する。さらに、前記突条部157aは、図に示される例においては、第2支持部157の概略全長に亘って、かつ、連続して形成されているが、必ずしも第2支持部157の概略全長に亘って形成される必要はなく、第1補強金具51の第1支持部57に形成された凹溝部57aに合せて、部分的に形成されていてもよく、また、必ずしも連続して形成される必要はなく、断続的に形成されていてもよいが、ここでは、説明の都合上、第2支持部157の概略全長に亘って、かつ、連続して形成されている場合について説明する。
そして、第2補強金具151が第2ハウジング111に取付けられた状態において、第2支持部157は第2側壁部112の外側面112dを覆っている。前記第2支持部157における第2ハウジング111の幅方向の内方を向く面は、第2側壁部112の外側面112dに当接又は近接した状態となる。したがって、第2側壁部112は、第2支持部157によって補強されるので、第2ハウジング111の幅方向に関する寸法が小さくても、すなわち、肉薄であっても、変形することがない。また、前記第2支持部157は、突条部157aが形成されているので、断面係数が大きく、強度が高いので、第2側壁部112はより効果的に補強される。
次に、前記構成の第1コネクタ1と第2コネクタ101とを嵌合させる動作について説明する。
ここで、第1コネクタ1は、第1端子61の第1テール部62が図示されない第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続され、第1補強金具51の第1中央接続足部52dの下端、第1側板接続足部54aの下端及び内板接続足部55aの下端が第1基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第1基板に表面実装されているものとする。なお、前記第1端子61の第1テール部62が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであり、前記第1補強金具51の第1中央接続足部52dの下端、第1側板接続足部54aの下端及び内板接続足部55aの下端が接続される接続パッドに連結された導電トレースは接地ラインであるものとする。
同様に、第2コネクタ101は、第2端子161の第2テール部162が図示されない第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続され、第2補強金具151の第2中央接続足部152cの下端及び第2側板接続足部155aが第2基板の導電トレースに連結された接続パッドにはんだ付等によって接続されることにより、第2基板に表面実装されているものとする。なお、前記第2端子161の第2テール部162が接続される接続パッドに連結された導電トレースは、信号ラインであり、前記第2補強金具151の第2中央接続足部152cの下端及び第2側板接続足部155aが接続される接続パッドに連結された導電トレースは、接地ラインであるものとする。
まず、オペレータは、第1コネクタ1の第1ハウジング11の嵌合面11aと第2コネクタ101の第2ハウジング111の嵌合面111aとを対向させた状態とし、第2コネクタ101の第2側壁部112の位置が第1コネクタ1の対応する凹溝部12aの位置と合致し、第2コネクタ101の第2突出端部122の位置が第1コネクタ1の対応する嵌合凹部22の位置と合致すると、第1コネクタ1と第2コネクタ101との位置合せが完了する。
この状態で、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を相手側に接近する方向、すなわち、嵌合方向(Z軸方向)に移動させると、第2コネクタ101の第2側壁部112及び第2突出端部122が第1コネクタ1の凹溝部12a及び嵌合凹部22内に挿入される。これにより、図1及び7に示されるように、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合が完了すると、第1端子61と第2端子161とが導通した状態となる。
具体的には、各第1端子61の第1接触部65aと第2端子161の第2接触部165aとが接触し、その結果、第1端子61の第1テール部62が接続された第1基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第2端子161の第2テール部162が接続された第2基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。これにより、互いに対応する第1端子61と第2端子161とは、1箇所でのみ接触する、いわゆる、単接点の状態となり、複数箇所で接触する、いわゆる、複数接点の状態と比較すると、第1端子61の第1テール部62から第2端子161の第2テール部162までの信号の伝送線路に意図しないスタブ(Stub)やDivided Circuitが形成されることがないので、前記伝送線路のインピーダンスが安定する。したがって、前記伝送線路を高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なSI(信号対干渉)特性を得ることができる。
また、嵌合凹部22に第2突出端部122が挿入され、第1補強金具51の内板部55と、第2補強金具151の第2側板部155とが接触する。その結果、第1補強金具51の第1中央接続足部52dの下端、第1側板接続足部54aの下端及び内板接続足部55aの下端が接続された第1基板上の接続パッドに連結された導電トレースと、第2補強金具151の第2中央接続足部152cの下端及び第2側板接続足部155aが接続された第2基板上の接続パッドに連結された導電トレースとが導通する。また、第1補強金具51の内板部55に形成された係合凹部55bと、第2補強金具151の第2側板部155に形成された係合凸部155bとが係合するので、第1補強金具51と第2補強金具151とがロックされた状態となり、第2コネクタ101の第2突出端部122が第1コネクタ1の嵌合凹部22から抜出ることが防止され、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合状態の解除が防止される。
さらに、第2コネクタ101の第2側壁部112が第1コネクタ1の凹溝部12a内に挿入され、第1補強金具51の第1支持部57と第2補強金具151の第2支持部157とが接触し、前記第1支持部57の凹溝部57aと前記第2支持部157の突条部157aとが係合する。このように、第1補強金具51と第2補強金具151とは、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の長手方向両端近傍に位置する係合凹部55bと係合凸部155bとが係合するのみならず、係合凹部55b及び係合凸部155bよりも第1コネクタ1及び第2コネクタ101の長手方向中央寄りに位置し、かつ、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の長手方向の広範囲に亘って存在する凹溝部57aと突条部157aとが係合するので、ロックされた状態が効果的に維持される。したがって、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合状態の解除が確実に防止される。
また、図7(c)に示されるように、前記凹溝部57aの断面の凹形状は、前記突条部157aの断面の凸形状よりも曲率半径の大きな曲線を描くように形成されているので、前記突条部157aは凹溝部57aに安定的に挿入される。これにより、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合状態の解除がより確実に防止される。なお、前記凹溝部57a及び突条部157aの断面の形状は、必ずしも湾曲した曲線から成るものである必要はなく、角部や尖った部分を含む形状であってもよい。
しかも、互いに係合する凹溝部57aと突条部157aとが、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の長手方向に関して、第1端子61の第1接触部65a及び第2端子161の第2接触部165aの存在範囲に亘って、かつ、第1端子61の第1接触部65a及び第2端子161の第2接触部165aに比較的近い箇所に存在しているので、第1端子61の第1接触部65a及び第2端子161の第2接触部165aの接触状態が安定的に維持され、すべての伝送線路のインピーダンスが安定する。
さらに、第1補強金具51と第2補強金具151とは、互いに接触して導通することによって等電位となり、安定してシールド機能を発揮することができ、第1コネクタ1及び第2コネクタ101を効果的にシールドすることができる。さらに、第1コネクタ1と第2コネクタ101とが嵌合した状態において、シールド板部56が第1ハウジング11及び第2ハウジング111の幅方向外側を覆っているので、第1コネクタ1及び第2コネクタ101は、非常に効果的にシールドされる。
また、第1コネクタ1と第2コネクタ101との嵌合を解除するために、第1コネクタ1及び/又は第2コネクタ101を相手側から離間する方向、すなわち、反嵌合方向に移動させる場合、第1補強金具51の係合凹部55bは、第2補強金具151の係合凸部155bから、第1ハウジング11から抜出る方向の力を受ける。しかし、係合凹部55bが形成されている内板部55の下端から延出する内板接続足部55aは、底板18の底開口18a内に収容され、その下端が第1基板の接続パッドに接続されているので、第1ハウジング11から抜出る方向の力を受けても、捲れ上がることがない。また、内板接続足部55aを第1基板の接続パッドに接続せずに、底板18の底開口18aに収容するだけとしてもよく、その場合、内板接続足部55aを底開口18aの側壁に当接させたり、又は、内板接続足部55aに係合突起を設けて底開口18aの側壁に係止させるなどして、捲れ上がりを防止するようにしてもよい。これにより、第1補強金具51が第1ハウジング11から抜出る方向の変位が阻止され、第1補強金具51の強度がより向上する。
このように、本実施の形態においては、第1コネクタ1は、第1ハウジング11と、第1ハウジング11に装填される第1端子61と、第1ハウジング11に装填される第1補強金具51とを備える。そして、第1ハウジング11は、第2コネクタ101の第2ハウジング111と嵌合する第1凹部12と、長手方向に延在し、第1凹部12の両側を画定する第1側壁部14と、長手方向両端に形成された第1突出端部21であって、第2ハウジング111の長手方向両端に形成された第2突出端部122が挿入される嵌合凹部22が形成された第1突出端部21とを含み、第1補強金具51は、長手方向両端に形成された第1本体部52と、第1本体部52に接続され、第1突出端部21の両側の第1側壁延長部21cに配設された第1側方部53と、長手方向に延在し、両端が第1側方部53に接続される第1連結部とを含み、第1側方部53は、第2ハウジング111に装填される第2補強金具151に形成された係合凸部155bと係合可能な係合凹部55bを含み、第1連結部は、第1側壁部14の外側のシールド板部56及び第1側壁部14の内側の第1支持部57を含み、第1支持部57は、第2補強金具151の第2支持部157に形成された突条部157aと係合可能な凹溝部57aを含んでいる。
これにより、長手方向両端近傍に形成された係合凹部55bが第2補強金具151に形成された係合凸部155bと係合するのみならず、第1支持部57に形成されて長手方向中央寄りに位置し、かつ、第1コネクタ1及び第2コネクタ101の長手方向の広範囲に亘って存在する凹溝部57aが第2補強金具151の第2支持部157に形成された突条部157aと係合するので、第1コネクタ1は、嵌合した第2コネクタ101と確実にロックされ、第2コネクタ101との嵌合が確実に維持され、信頼性が向上する。
また、凹溝部57aは、長手方向に延在する凹溝であるが突条であってもよい。さらに、凹溝部57aは、長手方向に連続的又は断続的に形成されている。
さらに、第1支持部57は、第1側壁部14の内側面14bに当接又は近接している。したがって、第1側壁部14は、第1支持部57によって効果的に補強される。
さらに、シールド板部56は、第1側壁部14の外側面14dから離間している。したがって、第1端子61は、その全体が、第1ハウジング11の幅方向に関して、シールド板部56の内側に位置し、外部から隔離された状態となるので、第1コネクタ1のシールド性が向上する。
さらに、第1ハウジング11は、第1凹部12内の第1凸部13であって、第2ハウジング111の凹溝部113と嵌合する第1凸部13を含み、第1端子61は、第1凸部13において第1側壁部14と対向する側面に露出する第1接触部65aを含み、第2コネクタ101の第2端子161と1箇所でのみ接触する。したがって、伝送線路のインピーダンスが安定し、高周波信号の伝送に用いた場合も、良好なSI特性を得ることができる。
次に、第2の実施の形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第1の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
図8は第2の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態の斜視図、図9は第2の実施の形態における第1コネクタの斜視図、図10は第2の実施の形態における第1コネクタの分解図、図11は第2の実施の形態における第1コネクタと第2コネクタとが嵌合した状態の四面図である。なお、図11において、(a)は第1コネクタの上方から観た平面図、(b)は(a)におけるD-D矢視断面図、(c)は(a)におけるE-E矢視断面図、(d)は(a)におけるF-F矢視断面図である。
本実施の形態においては、第1ハウジング11の第1突出端部21の幅方向(Y軸方向)に関する寸法、すなわち、幅が、前記第1の実施の形態における第1突出端部21の幅よりも狭く設定され、第1側壁延長部21cの幅が、前記第1の実施の形態における第1側壁延長部21cよりも狭く、第1側壁部14の幅と概略同一となるように設定され、第1側壁延長部21cの外側凹部23cの側面23eと第1側壁部14の外側面14dとが概略面一となっている。
また、第1補強金具51の第1側方部53の幅が、前記第1の実施の形態における第1側方部53の幅よりも狭く設定され、前記第1側方部53の第1側板部54と内板部55との間隔が、前記第1の実施の形態における第1側板部54と内板部55との間隔よりも狭く設定され、第1連結部としてのシールド板部56と第1支持部57との間の第1側壁収容空間58の幅が、前記第1の実施の形態における第1側壁収容空間58よりも狭く、かつ、前記第1側壁部14の幅と概略同一となるように設定されている。
したがって、第1補強金具51が第1ハウジング11に取付けられた状態において、シールド板部56における第1ハウジング11の幅方向の外方を向く面は、第1側壁部14の外側面14dに当接又は近接した状態となり、シールド板部56と第1側壁部14の外側面14dとの間には、側方間隙58aが実質的に存在していない。これにより、幅狭化を図った第1コネクタ1を得ることができる。
なお、本実施の形態における第1コネクタ1のその他の点の構成は、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
また、本実施の形態における第2コネクタ101の構成は、前記第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
このように、本実施の形態において、シールド板部56は、第1側壁部14の外側面14dに当接又は近接している。したがって、第1コネクタ1を幅狭にすることができる。
なお、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。