JP5100114B2 - Fpc接続用コネクタ - Google Patents
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Description
カバーの両端部に備わる一対の回動軸を、ベースに備わる軸受け孔に嵌め合わせる。回動軸は軸受け孔内で自在に回動でき、上下方向および水平方向の動きは軸受け孔によって制限されている。その結果、カバーは回動軸を中心にして自在に回動できるが、軸受け孔からは外れない構造になっている。また、ベースおよびカバー、ボスが導体であるので、接続部の信号線は、これを包囲するように中間層に絶縁相を配し、最外層は導電相で覆われたシールド構造をとるものであって、回路基板へのアースも容易に行なえるので、高周波回路に適した電気的接続の構築が担保されることとなる。さらに、カバーには、押圧部を覆う副カバーが備わっているので、最外層が導電相で均一に覆われる。その結果、高周波回路に好適な電気的接続の構築が担保されることとなる。ここで、ベースおよびカバー、ボスは銅や銅合金等の金属であってもよいし、金属でなくてもよい。例えば、高分子のマトリックス材料に銀や銅の金属微粒子を添加した導電性の樹脂や導電性のゴムであってもよい。また、金属の切削やキャスティングによって形成してもよいし、金属粉末成型法や金属粉末射出成型法(Metal Injection Moulding)によって形成してもよく、特段、製法に制限はない。
(1)回路基板の接続端子と、FPC基板の接続端子とがダイレクトに電気的機械的に接
続するので、従来要していたコンタクトを収容するハウジングが不要となり、小型化、低背化に適したコネクタを提供できる。
(2)ボスを基準にして、回路基板と、FPC基板との水平方向の位置合わせを行なって
おり、ボスが円錐台形で先端部に比べて基底部の直径が拡径しているので、基底部において実質的に公差ゼロの位置合わせが可能となる。その結果、回路基板の接続端子と、FPC基板の接続端子とが精度よく重なり合い、細線化・狭ピッチ化に適したコネクタの提供ができる。
(3)ボスに備わる係合溝にカバーに備わるカバー孔を係合させて、カバーの閉じた状態
の固定を行なうので、固定状態が堅固に維持された、振動や衝撃に強いコネクタの提供ができる。
(4)カバーに備わる押圧部がFPC基板を回路基板に押圧し、押圧部は複数個の板ばね
から成り、各板ばねには押し玉が備わるので、回路基板の接続端子と、FPC基板の接続端子との電気的機械的な接続が堅固に確保される。
(5)カバーおよびベース全体が導体で構成されており、回路基板と、FPC基板との接
続部の信号線を中心にして、中間層に絶縁相を配し、最外層を導電相で覆うシールド構造をとるので、高周波の伝送に適したコネクタの提供ができる。
(6)カバーにスライド部を設けてサブカバーの出し入れによって、カバーの固定ができ
るので、脱着が容易で、堅固な接続機構を備えたコネクタを提供できる。
(b1)第1の実施形態では、ボスの形状は円錐台形であるが、このような滑らかな周面でなくともよい。すなわち直径の相違する複数の円柱を基底部から順次小さい順に配置した、周面に段差のある形状であってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(6)の効果を奏し得る。
(b2)第1の実施形態では、ボスの形状は円錐台形であるが、円錐台形でなくともよい。すなわち、ボスの断面形状は円形でなくてもよく、3角形・4角形等のN角形(Nは3以上の整数)であってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(6)の効果を奏し得る。
(b3)第1の実施形態では、ベースおよびボス、支持台は一体で形成されるが、各々が別体で形成されてもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(6)の効果を奏し得る。
(b4)第1の実施形態では、ベースおよびボス、支持台はMIM(金属粉末射出成型)製法で形成されるが、MIM製法によらなくともよく、金属粉末成型法、ダイキャスト製法、金属の切削加工法によってもよい。また、金属以外の導体であってもよく、例えば、マトリックス中に金や銀の微粒子を添加した導電性の樹脂や導電性のゴムであってもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(6)の効果を奏し得る。
(b5)第1の実施形態では、ベースおよびボス、支持台、カバーは導体で構成されているが、導体でなくともよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(4)および(6)の効果を奏し得る。
(b6)第1の実施形態では、FPC基板の挿入口は回路基板の端部に位置するが、端部になくともよく、回路基板の中央部に位置していてもよい。このように構成した場合にも、概ね、上記(1)〜(6)の効果を奏し得る。
11 ベース
12 支持台
12a 支持部
12b 軸受け孔
13・213 ボス
13a 切欠き溝
13b 半円柱
14 ボス溝
15・115・215 カバー
16・216 カバー孔
17 押圧部
17a 板ばね
17b 押し玉
18 回動軸
20 回路基板
21 (回路基板の)接続端子部
22 回路基板孔
30 FPC基板
31 (FPC基板の)接続端子部
32 FPC孔
Claims (3)
- FPC基板を回路基板に接続するコネクタであって、
前記回路基板が載置される平面を有するベースと、
前記ベースの平面に対向するように覆うカバーと、
前記ベースに離間して備わる前記平面から立設する一対のボスと、
前記カバーに備わる前記一対のボスに係止可能な一対の係止孔とを備え、
前記ベースと前記カバーとは、回動軸と軸受け孔から構成される連結機構によって開閉自在に連結し、
前記ベースに前記FPC基板及び前記回路基板の導体部が対向して重ね合わされた状態で、前記カバーが閉じられた時には、当該カバーは、前記回路基板に対して前記FPC基板を付勢し、
前記ベース、前記カバー、前記ボスが導体であり、
前記カバーは、前記押圧部を備える部分と、前記押圧部を備える部分を覆う状態で前記押圧部を備える部分から延在する副カバーと、を備えるところに特徴を有するコネクタ。 - 前記回路基板は、前記FPC基板と接続可能な露出導体部と、
前記一対のボスに嵌合する一対の第2係止孔とを有し、
前記FPC基板は、端部に形成された、前記回路基板と接続可能な露出導体部と、
当該露出導体部の両翼に設けられて前記一対のボスに嵌合する一対の第3係止孔と、を有し、
前記第2係止孔、前記第3係止孔は、前記ボスに嵌合して、前記回路基板、前記FPC基板が位置決めされるところに特徴を有する請求項1記載のコネクタ。 - FPC基板を回路基板に接続するコネクタであって、
前記回路基板が載置される平面を有するベースと、
前記ベースの平面に対向するように覆うカバーと、
前記ベースに離間して備わる前記平面から立設する一対のボスと、
前記カバーに備わる前記一対のボスに係止可能な一対の係止孔とを備え、
前記ベースと前記カバーとは、回動軸と軸受け孔から構成される連結機構によって開閉自在に連結し、
前記ベースに前記FPC基板及び前記回路基板の導体部が対向して重ね合わされた状態で、前記カバーが閉じられた時には、当該カバーは、前記回路基板に対して前記FPC基板を付勢し、
前記カバーには、上壁と下壁とで囲まれた中空部と、当該中空部内をスライドするスライドカバーとを備え、前記スライドカバーは前記ボスの係合溝に係合して前記カバーの閉じた状態を固定することを特徴とするコネクタ。
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