JPH0590749A - 基板の接続方法 - Google Patents
基板の接続方法Info
- Publication number
- JPH0590749A JPH0590749A JP25141991A JP25141991A JPH0590749A JP H0590749 A JPH0590749 A JP H0590749A JP 25141991 A JP25141991 A JP 25141991A JP 25141991 A JP25141991 A JP 25141991A JP H0590749 A JPH0590749 A JP H0590749A
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- JP
- Japan
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- connection
- board
- wiring board
- printed wiring
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板接続面を増長しなくても、接
続パターンの増加に対応できる基板の接続方法を提供す
ることになる。 【構成】 フレキシブルプリント基板に少なくとも１か
所以上の突出部を設け、突出部にフレキシブルプリント
基板上の導電パターンを引き出し、基板間の主接続部の
裏面へ折り曲げ、プリント配線板の該裏面にフレキシブ
ルプリント基板の突出部に設けた接続用パターンに相対
する位置に接続用パターンを設け、裏面にても基板間接
続を行なわせることからなる。 【効果】 プリント配線板接続面を増長させずとも接続
パターンの増加に対応できる。
続パターンの増加に対応できる基板の接続方法を提供す
ることになる。 【構成】 フレキシブルプリント基板に少なくとも１か
所以上の突出部を設け、突出部にフレキシブルプリント
基板上の導電パターンを引き出し、基板間の主接続部の
裏面へ折り曲げ、プリント配線板の該裏面にフレキシブ
ルプリント基板の突出部に設けた接続用パターンに相対
する位置に接続用パターンを設け、裏面にても基板間接
続を行なわせることからなる。 【効果】 プリント配線板接続面を増長させずとも接続
パターンの増加に対応できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の接続方法に関す
るもので、詳しくは、フレキシブルプリント基板とプリ
ント配線板の基板間接続において、フレキシブルプリン
ト基板に少なくとも１か所以上の突出部を設けて突出部
を折り曲げ、プリント配線板の両面で基板接続を行なわ
せる方法に関するものである。
るもので、詳しくは、フレキシブルプリント基板とプリ
ント配線板の基板間接続において、フレキシブルプリン
ト基板に少なくとも１か所以上の突出部を設けて突出部
を折り曲げ、プリント配線板の両面で基板接続を行なわ
せる方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板とプリ
ント配線板の接続方法は、図４に示すように、フレキシ
ブルプリント基板１４上の導電パターン１５と、プリン
ト配線板１７上の導電パターン１８を治工具（図示せ
ず）等を用い、フレキシブルプリント基板１４上の位置
決め穴２０ａ，２０ｂ（プリント配線板側の穴は図示せ
ず）を使用してフレキシブルプリント基板１４の接続端
子部１６とプリント配線板１７の接続端子部１９を重ね
合わせ、半田付けやレーザ溶着等により接続するように
構成されている。
ント配線板の接続方法は、図４に示すように、フレキシ
ブルプリント基板１４上の導電パターン１５と、プリン
ト配線板１７上の導電パターン１８を治工具（図示せ
ず）等を用い、フレキシブルプリント基板１４上の位置
決め穴２０ａ，２０ｂ（プリント配線板側の穴は図示せ
ず）を使用してフレキシブルプリント基板１４の接続端
子部１６とプリント配線板１７の接続端子部１９を重ね
合わせ、半田付けやレーザ溶着等により接続するように
構成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、手半田による接続、レーザー溶着等により、
接続時に必要となるパターンの最小間隔には限度がある
ため、プリント配線板側の接続部を広くできなければ、
接続パターン数が制限されてしまうという問題点があっ
た。
来例では、手半田による接続、レーザー溶着等により、
接続時に必要となるパターンの最小間隔には限度がある
ため、プリント配線板側の接続部を広くできなければ、
接続パターン数が制限されてしまうという問題点があっ
た。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、プリント配
線板接続面を増長しなくとも、接続パターンの増加に対
応できる基板の接続方法を提供することを目的とするも
のである。
うとするものである。すなわち、本発明は、プリント配
線板接続面を増長しなくとも、接続パターンの増加に対
応できる基板の接続方法を提供することを目的とするも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の基板の接続方法は、フレキシブルプリント
基板のプリント配線板との接続部分以外の所に、接続用
導電パターンを有する少なくとも１か所以上の突出部を
設けてプリント配線板の主接続面の裏面へ折り曲げて、
突出部の接続端子部に相対するプリント配線基板上にも
接続用端子部を設けて接続し、プリント配線板表裏面に
て、フレキシブルプリント基板とプリント配線板とを接
続し、基板間パターンの導通をとるようにした。
め、本発明の基板の接続方法は、フレキシブルプリント
基板のプリント配線板との接続部分以外の所に、接続用
導電パターンを有する少なくとも１か所以上の突出部を
設けてプリント配線板の主接続面の裏面へ折り曲げて、
突出部の接続端子部に相対するプリント配線基板上にも
接続用端子部を設けて接続し、プリント配線板表裏面に
て、フレキシブルプリント基板とプリント配線板とを接
続し、基板間パターンの導通をとるようにした。
【０００６】
【作用】本発明によれば、フレキシブルプリント基板に
少なくとも１か所以上の突出部を設け、突出部にフレキ
シブルプリント基板上の導電パターンを引き出し、基板
間の主接続部の裏面へ折り曲げ、プリント配線板の該裏
面にフレキシブルプリント基板の突出部に設けた接続用
パターンに相対する位置に接続用パターンを設け、裏面
にても基板間接続を行なわせるので、プリント配線板接
続面を増長せずとも接続パターンの増加に対応できる。
少なくとも１か所以上の突出部を設け、突出部にフレキ
シブルプリント基板上の導電パターンを引き出し、基板
間の主接続部の裏面へ折り曲げ、プリント配線板の該裏
面にフレキシブルプリント基板の突出部に設けた接続用
パターンに相対する位置に接続用パターンを設け、裏面
にても基板間接続を行なわせるので、プリント配線板接
続面を増長せずとも接続パターンの増加に対応できる。
【０００７】
【実施例】図１ないし図３は本発明の一実施例を示して
いる。
いる。
【０００８】同図において、１はフレキシブルプリント
基板、２は該基板１上の導電パターン、３は該パターン
２の端部にある主接続端子部、４ａ，４ｂは該基板１上
に設けられた突出部、５ａ，５ｂは該突出部４ａ，４ｂ
に設けられた副接続端子部、６は該基板１上の前記端子
部３，５ａ，５ｂ以外の領域に施された絶縁性シート、
７ａ，７ｂは接続時に用いる該基板１の位置決め穴、８
はプリント配線板、９は該配線板８上の導電パターン、
１０は該パターン９の端部にある主接続端子部、１１は
該端子部１０の裏面側の導電パターン、１２ａ，１２ｂ
は該基板１の副接続端子部５ａ，５ｂに相対するプリン
ト配線板側副接続端子部、１３は該配線板８上のレジス
ト部である。
基板、２は該基板１上の導電パターン、３は該パターン
２の端部にある主接続端子部、４ａ，４ｂは該基板１上
に設けられた突出部、５ａ，５ｂは該突出部４ａ，４ｂ
に設けられた副接続端子部、６は該基板１上の前記端子
部３，５ａ，５ｂ以外の領域に施された絶縁性シート、
７ａ，７ｂは接続時に用いる該基板１の位置決め穴、８
はプリント配線板、９は該配線板８上の導電パターン、
１０は該パターン９の端部にある主接続端子部、１１は
該端子部１０の裏面側の導電パターン、１２ａ，１２ｂ
は該基板１の副接続端子部５ａ，５ｂに相対するプリン
ト配線板側副接続端子部、１３は該配線板８上のレジス
ト部である。
【０００９】図３に示したようなフレキシブルプリント
基板１を用いて図１および図２に示されたような構成で
の基板接続においては、フレキシブルプリント基板１上
に設けられた位置決め穴７ａ，７ｂやプリント配線板８
上もしくはその周辺の基板作成時に付加される捨て基板
部に設けられた位置決め穴（図示せず）等を利用して、
フレキシブルプリント基板１とプリント配線板８を固定
して各々の導電パターンを重ね合わせ、接続部を半田付
けやレーザー溶着等にて接続する。加えてフレキシブル
プリント基板１の突出部４ａ，４ｂを主接続部の裏面側
へ折り曲げ、図２に見られるように、フレキシブルプリ
ント基板１の突出部４ａ，４ｂに設けられた副接続端子
部５ａ，５ｂとプリント配線板８上の副接続端子部１２
ａ，１２ｂを前記接続部同様に接続する。
基板１を用いて図１および図２に示されたような構成で
の基板接続においては、フレキシブルプリント基板１上
に設けられた位置決め穴７ａ，７ｂやプリント配線板８
上もしくはその周辺の基板作成時に付加される捨て基板
部に設けられた位置決め穴（図示せず）等を利用して、
フレキシブルプリント基板１とプリント配線板８を固定
して各々の導電パターンを重ね合わせ、接続部を半田付
けやレーザー溶着等にて接続する。加えてフレキシブル
プリント基板１の突出部４ａ，４ｂを主接続部の裏面側
へ折り曲げ、図２に見られるように、フレキシブルプリ
ント基板１の突出部４ａ，４ｂに設けられた副接続端子
部５ａ，５ｂとプリント配線板８上の副接続端子部１２
ａ，１２ｂを前記接続部同様に接続する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブルプリント基板とプリント配線板の接続にお
いて、フレキシブルプリント基板からの突出部に接続部
を設け、相対するプリント配線板主接続面裏側に設けた
接続部を重ね合わせ接続することからなるので、プリン
ト配線板両面にてパターンの接続部を持たせることにな
り、プリント配線板接続面を増長させずとも接続パター
ンの増加に対応できる効果がある。
フレキシブルプリント基板とプリント配線板の接続にお
いて、フレキシブルプリント基板からの突出部に接続部
を設け、相対するプリント配線板主接続面裏側に設けた
接続部を重ね合わせ接続することからなるので、プリン
ト配線板両面にてパターンの接続部を持たせることにな
り、プリント配線板接続面を増長させずとも接続パター
ンの増加に対応できる効果がある。
【図１】本発明の一実施例を適用した基板の接続構造を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図２】図１の基板を裏面から見た斜視図である。
【図３】図１に用いられるフレキシブルプリント基板の
説明図である。
説明図である。
【図４】従来の基板の接続構造の一例を示した斜視図で
ある。
ある。
１…フレキシブルプリント基板 ２…導電パターン ３…主接続端子部 ４ａ，４ｂ…突出部 ８…プリント配線板 ９…導電パターン １０…主接続端子部 １１…導電パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板のプリント配
線板との接続部分以外の所に、接続用導電パターンを有
する少なくとも１か所以上の突出部を設けてプリント配
線板の主接続面の裏面へ折り曲げて、突出部の接続端子
部に相対するプリント配線基板上にも接続用端子部を設
けて接続し、プリント配線板表裏面にて、フレキシブル
プリント基板とプリント配線板とを接続し、基板間パタ
ーンの導通をとることを特徴とする基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25141991A JPH0590749A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25141991A JPH0590749A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590749A true JPH0590749A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17222573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25141991A Pending JPH0590749A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590749A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016253A (en) * | 1997-09-18 | 2000-01-18 | Temic Telefunken Microeletronics Gmbh | Electronic module |
| US6506974B2 (en) | 2000-05-23 | 2003-01-14 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Anti-noise grommet |
| JP2008041990A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板 |
| JP2010232317A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | 接合構造及びその製造方法 |
| CN103687295A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-26 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板 |
| US20150189765A1 (en) * | 2008-02-14 | 2015-07-02 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US9357639B2 (en) | 2008-03-18 | 2016-05-31 | Metrospec Technology, L.L.C. | Circuit board having a plated through hole through a conductive pad |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25141991A patent/JPH0590749A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016253A (en) * | 1997-09-18 | 2000-01-18 | Temic Telefunken Microeletronics Gmbh | Electronic module |
| US6506974B2 (en) | 2000-05-23 | 2003-01-14 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Anti-noise grommet |
| JP2008041990A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Fujikura Ltd | フレキシブル配線基板間の接続構造、フレキシブル配線基板間の接続方法及びフレキシブル配線基板 |
| US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
| US11690172B2 (en) | 2008-02-14 | 2023-06-27 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US11304308B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-04-12 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US20150189765A1 (en) * | 2008-02-14 | 2015-07-02 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US9736946B2 (en) * | 2008-02-14 | 2017-08-15 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US10334735B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-06-25 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and methods |
| US10499511B2 (en) | 2008-02-14 | 2019-12-03 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
| US9357639B2 (en) | 2008-03-18 | 2016-05-31 | Metrospec Technology, L.L.C. | Circuit board having a plated through hole through a conductive pad |
| JP2010232317A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Casio Computer Co Ltd | 接合構造及びその製造方法 |
| CN103687295A (zh) * | 2013-12-03 | 2014-03-26 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 一种大尺寸对接生产的挠性印制电路板 |
| US10849200B2 (en) | 2018-09-28 | 2020-11-24 | Metrospec Technology, L.L.C. | Solid state lighting circuit with current bias and method of controlling thereof |
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