JPS6452244U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6452244U JPS6452244U JP14899387U JP14899387U JPS6452244U JP S6452244 U JPS6452244 U JP S6452244U JP 14899387 U JP14899387 U JP 14899387U JP 14899387 U JP14899387 U JP 14899387U JP S6452244 U JPS6452244 U JP S6452244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- board
- case
- adhesive
- substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
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- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による回路基板を示
す平面図、第２図はその側面図、第３図は従来の
回路基板を示す平面図、第４図はその側面図、第
５図は電極ランド上に接着樹脂が流出した状態を
示す拡大平面図である。 図において、１は回路基板、２はアルミナ基板
（基板）、３は集積回路、４は電極ランド、６は
ケース、７は接着樹脂（接着剤）、８はダム部で
ある。
す平面図、第２図はその側面図、第３図は従来の
回路基板を示す平面図、第４図はその側面図、第
５図は電極ランド上に接着樹脂が流出した状態を
示す拡大平面図である。 図において、１は回路基板、２はアルミナ基板
（基板）、３は集積回路、４は電極ランド、６は
ケース、７は接着樹脂（接着剤）、８はダム部で
ある。
Claims (1)
- 基板の上面に形成された厚膜回路にキヤツプ状
のケースを接着剤により冠着するとともに、上記
基板のケース外方に上記厚膜回路と外部回路とを
接続する電極ランドを形成してなる回路基板にお
いて、上記基板のケースと電極ランドとの境界部
分に、上記接着剤の流出を防止する凸条のダム部
を形成したことを特徴とする回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14899387U JPS6452244U (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14899387U JPS6452244U (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6452244U true JPS6452244U (ja) | 1989-03-31 |
Family
ID=31420812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14899387U Pending JPS6452244U (ja) | 1987-09-28 | 1987-09-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6452244U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102654A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 |
-
1987
- 1987-09-28 JP JP14899387U patent/JPS6452244U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09102654A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-04-15 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板に取り付ける樹脂成形体 |
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