JPS62140775U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62140775U JPS62140775U JP2852786U JP2852786U JPS62140775U JP S62140775 U JPS62140775 U JP S62140775U JP 2852786 U JP2852786 U JP 2852786U JP 2852786 U JP2852786 U JP 2852786U JP S62140775 U JPS62140775 U JP S62140775U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip components
- view
- mounting chip
- conductor pads
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
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- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の第1実施例を示し、同図aは
導体パツドとチツプ部品の関係を示す平面図、同
図bは導体パツド上に絶縁層を形成し導体パツド
形状を凸字状にしたときの平面図、同図cは導体
パツド上にソルダークリーム層を形成した際のソ
ルダークリーム層とチツプ部品の関係を示す平面
図、同図dは導体パツドの詳細を示す平面図、同
図eは導体パツドに絶縁層を設けたときの詳細を
示す平面図、同図fは半田印刷マスクの貫通穴の
詳細を示す平面図、第2図は本考案の第2実施例
を示し、同図aは導体パツドとチツプ部品の関係
を示す平面図、同図bは導体パツド上にソルダー
クリーム層を形成した際のソルダークリーム層と
チツプ部品の関係を示す平面図、同図cは導体パ
ツドの詳細を示す平面図、同図dは半田印刷マス
クの貫通穴の詳細を示す平面図、第3図及び第4
図は従来例を示し、各図aはチツプ部品の搭載状
態を示す側面図、各図bは半田溶融後の半田接合
状態を示す側面図である。 10はチツプ部品(チツプコンデンサー又はチ
ツプ抵抗)、11は導体パツド、12はリード、
14は絶縁層、15はソルダークリーム層、16
は半田印刷マスクの貫通穴、17は半田印刷マス
クである。
導体パツドとチツプ部品の関係を示す平面図、同
図bは導体パツド上に絶縁層を形成し導体パツド
形状を凸字状にしたときの平面図、同図cは導体
パツド上にソルダークリーム層を形成した際のソ
ルダークリーム層とチツプ部品の関係を示す平面
図、同図dは導体パツドの詳細を示す平面図、同
図eは導体パツドに絶縁層を設けたときの詳細を
示す平面図、同図fは半田印刷マスクの貫通穴の
詳細を示す平面図、第2図は本考案の第2実施例
を示し、同図aは導体パツドとチツプ部品の関係
を示す平面図、同図bは導体パツド上にソルダー
クリーム層を形成した際のソルダークリーム層と
チツプ部品の関係を示す平面図、同図cは導体パ
ツドの詳細を示す平面図、同図dは半田印刷マス
クの貫通穴の詳細を示す平面図、第3図及び第4
図は従来例を示し、各図aはチツプ部品の搭載状
態を示す側面図、各図bは半田溶融後の半田接合
状態を示す側面図である。 10はチツプ部品(チツプコンデンサー又はチ
ツプ抵抗)、11は導体パツド、12はリード、
14は絶縁層、15はソルダークリーム層、16
は半田印刷マスクの貫通穴、17は半田印刷マス
クである。
Claims (1)
- 基板上にチツプ部品を搭載するための導体パツ
ドを形成し、この導体パツド上にソルダクリーム
層を形成してなるチツプ部品実装用基板において
、上記導体パツドの形状は、リード側が突出する
ような凸字状を成すと共に、上記ソルダクリーム
層の形状は導体パツドの外周に外接する方形を成
すことを特徴とするチツプ部品実装用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2852786U JPS62140775U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2852786U JPS62140775U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62140775U true JPS62140775U (ja) | 1987-09-05 |
Family
ID=30831573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2852786U Pending JPS62140775U (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62140775U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP2852786U patent/JPS62140775U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
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