JP2003347713A

JP2003347713A - 電子回路用基板

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Publication number: JP2003347713A
Application number: JP2002154123A
Authority: JP
Inventors: Takuya Inoue; 拓也井上
Original assignee: Toa Corp
Current assignee: Toa Corp
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2002-05-28
Publication date: 2003-12-05
Anticipated expiration: 2022-05-28
Also published as: JP4220181B2

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の実装不良などを防止する。【解決手段】フットパターン２００は、電子部品が適
正な位置に固定された場合のその端面の予想位置Ａ−
Ａ’よりも内側部分２０１の面積Ｓ１に比して前記予想
位置よりも外側部分２０２の面積Ｓ２が大きくなるよう
に形成されている（Ｓ１＜Ｓ２）。また、前記内側部分
２０１の長さＬ１に比して前記外側部分２０２の長さＬ
２が長く形成されている（Ｌ１＜Ｌ２）。半田溶融時に
電子部品の両端面に表面張力の実質的中心への力が働く
ので、セルフアライメント効果が適切に働き、電子部品
の実装不良を防止することができる。また、内側部分２
０１の半田塗布量が減少し、電子部品下面におけるブリ
ッジの発生を防止できる。さらに、テスタをフットパタ
ーン上に当てやすく、製品検査が容易になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路用基板に
電子部品を実装するためのフットパターンの形状に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品を実装する電子回路用基板上に
は、半田により電子部品を固定し、回路を形成するため
のフットパターンが形成されている。電子部品は、クリ
ーム半田が塗布されたフットパターン上に載置され、ク
リーム半田の溶融により基板に固着される。例えば、電
子部品は、電子回路用基板ごとにリフロー炉内に搬入さ
れ、溶融したクリーム半田により電子回路用基板に固定
される。電子部品を固定するためのフットパターンの形
状や配置には、例えば以下の要件が要求される。（１）実装不良が生じにくいこと：半田溶融時の表面張
力により電子部品の位置や方向を整えるセルフアライメ
ント効果が高く、電子部品の位置ずれやマンハッタン現
象などの実装不良が生じにくいこと。ここでマンハッタ
ン現象とは、電子部品が一方のフットパターンから浮き
上がる現象である。（２）ブリッジ現象の防止：ここでブリッジ現象とは、
隣接する電子部品の電極間で半田がつながったり、電子
部品の下面で半田がつながったりする現象である。（３）製品検査の容易性：インサーキットテスタなどを
用いた電気的接続の検査が容易であること。また、電子
部品とフットパターンとの半田を介した接合の確認を行
う目視検査が容易であること。（４）電子部品の実装密度の向上。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前述の要件を満たすた
め、フットパターンの形状に様々な工夫がなされてい
る。例えば図９は、クリーム半田を介してフットパタ
ーンに電子部品が固定された従来の電子回路用基板の一
例を示している。同図（ａ）はほぼ矩形状のフットパタ
ーン２０を、同図（ｂ）は円状のフットパターン２０を
示す。これらのフットパターンでは、セルフアライメン
ト効果が不適切であるため、図１０（ａ），（ｂ），
（ｃ），（ｄ）に例示するように電子部品３０が適正位
置からずれた位置に固定されやすい。例えば電子部品３
０が目的の位置から回転したり（同図（ａ））、一方の
フットパターンに電子部品が寄りすぎたり（同図
（ｂ））、一方のフットパターンに電極３５が半田２５
を介して接続されなかったり（同図（ｃ））、マンハッ
タン現象が生じたり（同図（ｄ））する。

【０００４】また、図９（ａ）及び（ｂ）に示すフット
パターンでは半田塗布量が多いため、図１１に例示する
ブリッジ現象が生じやすく、電子部品３０の両端の電極
３５が短絡されたり、隣り合うフットパターン同士が短
絡されたりする。ブリッジを防ぐために隣接するフット
パターン間の距離を大きくとれば、実装密度を高めるこ
とが難しくなってしまう。

【０００５】さらに、ブリッジを防ぎ、かつ実装密度を
あげるために図９（ａ）及び（ｂ）のフットパターンを
小さくすると、電子部品３０の外側にはみ出る部分の面
積が小さくなるため、インサーキットテスタなどを用い
て電気的接触を検査する場合にフットパターン上にテス
タを当てにくい。また、電子部品とフットパターンとの
半田接合ができていない場合と両者が接合している場合
とで半田２５の形状の違いが分かりにくい。そのため、
熟練者でなければ実装不良であることを視認しにくく、
確実な目視検査が難しい。

【０００６】特開平３−２３９３９３号公報は、図１２
に示す半トラック状のフットパターン２０を開示してい
る。この形状は、マンハッタン現象を低下させることに
ある程度の効果を奏しているものの、電子部品の位置ず
れなどの実装不良を生じることがあり、セルフアライメ
ント効果が十分とは言えない。また、電子部品下面での
ブリッジ現象やテスタに依る製品検査の問題も十分に解
決できていない。

【０００７】特開平１０−１７３３２５号公報は、図１
３に示す楕円状のフットパターンを開示している。この
形状は、電子部品下面でのブリッジの防止にある程度の
効果が認められているものの、位置ずれやマンハッタン
現象などの実装不良を十分に防止しきれていない。ま
た、電子部品３０からはみ出たフットパターン２０の面
積が小さいため、目視やテスタによる製品検査が難しい
面がある。

【０００８】本発明の目的は、フットパターン上での電
子部品のセルフアライメント効果を適切にし、電子部品
の実装不良やブリッジの発生を防止することにある。ま
た本発明の別の目的は、電子回路用基板の製品検査を容
易化することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本願第１発明は、電子部品を実装するための電子回
路用基板の本体と、少なくとも１対のフットパターンと
を含む電子回路用基板を提供する。前記フットパターン
は、前記本体上に形成され、電子部品の電極が半田によ
り固定される。また、前記フットパターンは、前記半田
が溶融した場合の表面張力の実質的中心が、電子部品が
適正な位置に固定された場合の電子部品端面の予想位置
よりも電子部品に対して若干外側に位置するように形成
されている。

【００１０】溶融した半田が、その表面張力により予想
位置よりもやや外側の位置に集まるようにフットパター
ンを形成すると、半田溶融時に電子部品の両端面に前記
表面張力の実質的中心への力が働く。これにより、セル
フアライメント効果が適切となり、電子部品の位置ずれ
やマンハッタン現象を防止することができる。また、半
田溶融時の表面張力の中心と電子部品の端面との距離が
小さいため、フットパターンの外側から電子部品の端面
に向かって半田が徐々に這い上がるフィレット形状に半
田が形成される。このように、半田が電子部品の端面に
集中し易く、半田付けが確実に行われる。電子部品の電
極となじみにくい鉛フリー半田の場合であっても確実に
半田付けを行うことができ有用である。

【００１１】本願第２発明は、第１発明において、前記
フットパターンは、予想位置よりも内側部分の面積Ｓ１
に比して前記予想位置よりも外側部分の面積Ｓ２が大き
く、かつ前記内側部分の長さＬ１に比して前記外側部分
の長さＬ２が長く形成されている電子回路用基板を提供
する。

【００１２】内側部分の面積Ｓ１よりも外側部分の面積
Ｓ２が大きいので、半田溶融時の表面張力の中心が予想
位置よりもやや外側に位置するようになる。そのため、
半田溶融時に電子部品の両端面に表面張力の実質的中心
への力が働くので、セルフアライメント効果が適切とな
り、電子部品の位置ずれやマンハッタン現象を防止する
ことができる。また、内側部分の面積Ｓ１が比較的小さ
く形成されるので、電子部品下面の半田塗布量が減少
し、電子部品下面におけるブリッジの発生を防止でき
る。さらに、前記内側部分の長さＬ１よりも外側部分の
長さＬ２の方が長いので、テスタをフットパターン上に
当てやすく、製品検査が容易になる。

【００１３】本願第３発明は、前記第１または第２発明
において、前記フットパターンのうち前記予想位置より
も外側部分は、前記予想位置から離れる程その幅が狭ま
っている電子回路用基板を提供する。

【００１４】電子部品が半田を介してフットパターンに
接合されていれば、半田がフィレット形状になる。逆に
電子部品が半田を介してフットパターンに接合されてい
なければ、半田がフィレット形状にならない。この形状
の差により、目視検査を容易に行うことができる。しか
も、半田の無駄が少なく、隣接する半田とのブリッジ形
成が低減される。

【００１５】本願第４発明は、前記第３発明において、
前記フットパターンのうち前記予想位置よりも外側部分
は概ね三角形状に形成されている電子回路用基板を提供
する。

【００１６】フットパターンの外側を三角形状とするこ
とにより、目視検査が容易なだけでなく、テスタをフッ
トパターンに接触させやすくなる。また、半田の無駄が
少なく、フットパターン間のブリッジ発生を防止しやす
い。さらに、フットパターンを互い違いに配置すること
ができ、実装密度を高めることも可能である。

【００１７】本願第５発明は、前記第１〜４発明におい
て、前記フットパターンのうち前記予想位置よりも内側
部分は、前記予想位置より離れる程その幅が狭まってい
る電子回路用基板を提供する。

【００１８】電子部品の下面におけるフットパターンの
面積が小さいので、半田塗布量が減少し、電子部品下面
におけるブリッジの発生を防止しやすい。

【００１９】本願第６発明は、前記第５発明において、
前記フットパターンのうち前記予想位置よりも内側部分
は概ね三角形状に形成されている電子回路用基板を提供
する。

【００２０】予想位置よりも内側のフットパターンを三
角形状とすれば、半田塗布量が減少し、電子部品下面に
おけるブリッジの発生を防止できる。

【００２１】本願第７発明は、前記第１〜６発明におい
て、前記フットパターンは、概ね底辺の長さが等しい二
つの二等辺三角形の底辺を合わせて組み合わせた矩形状
に形成されている電子回路用基板を提供する。

【００２２】例えば、同一の長さの底辺を有する大小２
つの三角形をその底辺でつなげることで形成されるフッ
トパターンが挙げられる。このフットパターン上に電子
部品を載置すると、フットパターン上に塗布された半田
が溶融したときに電子部品の両端に表面張力の実質的中
心への力が働く。そのためセルフアライメント効果が適
切となり、電子部品の位置ずれやマンハッタン現象が生
じにくくなる。しかも、半田塗布量を減少させて電子部
品下面や隣接するフットパターン間のブリッジ形成を防
止できる。また、テスタや目視による製品検査が容易で
ある。さらに、フットパターンを互い違いに配置するこ
とができ、実装密度を高めることができる。

【００２３】本願第８発明は、前記第７発明において、
前記フットパターンのうち前記予想位置よりも内側部分
の長さＬ１と前記予想位置よりも前記外側部分の長さＬ
２との比は、約４対９である電子回路用基板を提供す
る。

【００２４】内側部分の長さＬ１と外側部分の長さＬ２
との比を例えば４対９にすれば、電子部品端面の予想位
置よりもやや外側に半田溶融時の表面張力の中心が位置
するようになり、フットパターン上での電子部品のセル
フアライメント効果を適切とすることができる。

【００２５】本願第９発明は、前記第１〜８発明におい
て、前記フットパターンのうち前記予想位置よりも前記
内側部分の面積Ｓ１と前記予想位置よりも外側部分の面
積Ｓ２との比は約４対９である電子回路用基板を提供す
る。

【００２６】内側部分の面積Ｓ１と外側部分の面積Ｓ２
との比を例えば４対９にすれば、電子部品端面の予想位
置よりもやや外側に半田溶融時の表面張力の中心が位置
するようになり、フットパターン上での電子部品のセル
フアライメント効果を適切とすることができる。また、
電子部品下面の半田塗布量が減少し、ブリッジの発生を
防止しやすい。

【００２７】本願第１０発明は、前記第７発明におい
て、前記矩形状に形成されたフットパターンの一方の対
角線上に、前記電子部品端面の前記予想位置を有するよ
う形成されている電子回路用基板を提供する。

【００２８】電子部品の端面の予想位置がフットパター
ンの対角線上に位置するので、フットパターン上での電
子部品の遊びが低減され、実装不良を防止し易い。

【００２９】本願第１１発明は、前記第１０発明におい
て、前記対角線の長さと前記電子部品端面の幅が概ね同
一となるよう形成されている電子回路用基板を提供す
る。

【００３０】フットパターンの対角線の長さと電子部品
の端面の幅とを同程度にすると、フットパターン上での
電子部品の遊びがさらに低減され、実装不良を防止し易
い。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明につ
いて具体的に説明する。

【００３２】＜第１実施形態例＞図１は本発明の第１実
施形態例に係る電子回路用基板を示す。半導体基板から
なる電子回路用基板１００上には、少なくとも１対のフ
ットパターン２００ａ，ｂが形成されている。対をなす
フットパターン２００ａ、ｂは、その上に載置される電
子部品３００の長軸方向（以下、長さ方向）に沿った中
心線Ｂ−Ｂ’に対し、線対称に形成されている（後述す
る図２参照）。各フットパターン２００ａ，ｂは、その
上に塗布されるクリーム半田が溶融した場合に、その半
田２０５の表面張力の実質的中心が、電子部品３００の
端面の予想位置Ａ−Ａ’よりも若干外側に位置するよう
に形成されている。具体的には、各フットパターン２０
０ａ，ｂは、電子部品３００の端面の予想位置Ａ−Ａ’
よりも内側部分２０１の面積Ｓ１が、予想位置Ａ−Ａ’
よりも外側部分２０２の面積Ｓ２に比して小さく形成さ
れている（Ｓ１＜Ｓ２）。また、前記内側部分２０１の
長さＬ１が、前記外側部分２０２の長さＬ２に比して短
く形成されている（Ｌ１＜Ｌ２）。ここで、電子部品端
面の予想位置Ａ−Ａ’（以下、単に予想位置という）と
は、電子部品３００がフットパターン２００上の適正位
置に固定された場合の、電子部品３００の端面の位置で
ある。なお電子部品３００は、両端部に電極３５０を有
し、クリーム半田が塗布された１対のフットパターン２
００ａ，ｂ上に電極３５０が位置するように載置され
る。電子部品３００の電子回路用基板１００への固定方
法は特に限定されず、例えばリフロー炉を用いた半田付
け工程により行うことが可能である。

【００３３】溶融した半田２０５の表面張力の実質的中
心とは、図２に示すように、クリーム半田が溶融したと
きに、フットパターン２００上で自然に半田２０５が集
まろうとする位置Ｐを意味する。例えば、位置Ｐは、電
子部品を搭載せず、クリーム半田を溶融させたときに溶
融した半田２０５が最も高く盛り上がる点である。な
お、図２中のレジスト１０５は、半田付けが必要の無い
配線パターンを保護する被覆材である。

【００３４】図３では、電子回路用基板１００上に形成
された少なくとも１対のフットパターン２００ａ，ｂ上
にクリーム半田が塗布され、その上に電子部品３００が
載置されている。このクリーム半田が溶融した場合、溶
融した半田２０５がその表面張力により、予想位置Ａ−
Ａ’よりもやや外側に位置する表面張力の中心Ｐに集ま
ろうとする。そのため、電子部品３００の両端には表面
張力の中心Ｐへの力が働く（図３中の矢印方向）。従っ
て、フットパターン２００のセルフアライメント効果が
適切に働き、電子部品３００の位置ずれやマンハッタン
現象を防止することができる。また、内側部分２０１の
面積Ｓ１が外側部分２０２の面積Ｓ２に比して小さく形
成されるので、内側部分２０１の半田塗布量が減少し、
電子部品３００の下部におけるブリッジの形成を防止し
やすい。さらに、外側部分２０２の長さＬ２が内側部分
２０１の長さＬ１に比して長いので、テスタを用いた製
品検査を行いやすい。また、半田溶融時の表面張力の中
心Ｐと電子部品の端面との距離が小さいため、半田２０
５が電子部品の端面に集中し易く、半田付けが確実に行
われる。電子部品の電極となじみにくい鉛フリー半田の
場合であっても確実に半田付けを行うことができ有用で
ある。

【００３５】フットパターン２００の形状は特に限定さ
れないものの、図１に示すように外側部分２０２の幅Ｗ
２が予想位置Ａ−Ａ’から離れるに従って狭まっている
形状が好ましい。ここで幅Ｗは、前記中心線Ｂ−Ｂ’と
交わる方向の長さをいう。このような形状としては、例
えば三角形状が挙げられる。このように形成されたフッ
トパターン２００と電子部品３００とを接合すると、図
４に示すように、外側部分２０２の先端から電子部品３
００の端面に向かって半田２０５が次第に這い上がるよ
うな形状、つまりフィレット形状になる。これは、Ｌ１
は長くなったが、三角形状としたために、半田塗布量が
多くなり過ぎないためである。逆に実装不良によりフッ
トパターン２００と電子部品３００の端面とが接合され
ていない場合には、半田２０５がフィレット形状になら
ない。従って、半田付け後の半田２０５の形状に基づい
て、目視による製品検査が容易である。さらに、外側部
分２０２の幅Ｗ２を予想位置Ａ−Ａ’から離れるほど狭
めることにより、半田の量を抑え、半田の無駄や、隣接
する半田同士のブリッジの形成を防止することができ
る。加えて、図５に示すようにフットパターン２００を
互い違いに配置することができ、実装密度を高めること
も可能である。

【００３６】また、図１に示すように、内側部分２０１
の幅Ｗ１を予想位置Ａ−Ａ’より離れる程狭まった形状
に形成すると好ましい。このような形状としては、例え
ば三角形状が挙げられる。このように形成されたフット
パターン２００は、電子部品３００の下面における無駄
な半田量を抑えることができ、電子部品下面にブリッジ
が形成されるのを防止しやすい。

【００３７】図１に示すフットパターン２００は、内側
部分２０１と外側部分２０２とが共に三角形状に形成さ
れ、この２つの三角形をその底辺でつなげて得られる矩
形状に形成されている。このようなフットパターン２０
０の内側部分２０１の長さＬ１と外側部分２０２の長さ
Ｌ２との比は、例えば約４対９で形成するとよい。半田
溶融時における表面張力の中心Ｐを予想位置Ａ−Ａ’の
やや外側に調整し、電子部品のセルフアライメント効果
を適切にすることができる利点がある。

【００３８】同様の理由から、内側部分２０１の面積Ｓ
１と外側部分２０２の面積Ｓ２との比を、約４対９に形
成することが好ましい。このようにすれば、電子部品３
００の下面における半田塗布量を抑えることができ、ブ
リッジの形成を防止しやすい効果も期待できる。

【００３９】さらに、電子部品３００の端面の予想位置
Ａ−Ａ’がフットパターン２００の対角線上に位置する
場合、フットパターン上での電子部品の遊びが低減さ
れ、実装不良を防止し易い。電子部品３００の幅と予想
位置Ａ−Ａ’におけるフットパターン２００の長さとを
同程度にすると、フットパターン２００上での電子部品
３００の遊びがさらに低減される。

【００４０】＜他の実施形態例＞フットパターン２００
の形状は、図２に示す形状に限定されない。内側部分２
０１の面積Ｓ１に比して外側部分２０２の面積Ｓ２が大
きく（Ｓ１＜Ｓ２）、内側部分２０１の長さＬ１に比し
て外側部分２０２の長さＬ２が長ければ（Ｌ１＜Ｌ
２）、特に形状は限定されない。例えば、図６〜図８に
示す形状が例として考えられる。図６に示すフットパタ
ーンにおいては、内側部分２０１は２辺が外側に湾曲し
た三角形状であり、外側部分２０２は２辺が内側に湾曲
した三角形状である。図７に示すフットパターンにおい
ては、内側部分２０１は２辺が内側に湾曲した三角形状
であり、外側部分２０２は２辺が外側及び内側に湾曲し
た三角形状である。図８に示すフットパターンにおいて
は、内側部分２０１の幅Ｗ１及び外側部分２０２の幅Ｗ
２が共に、予想位置Ａ−Ａ’から所定距離内は一定であ
り、その後予想位置Ａ−Ａ’から離れる程狭まるように
形成されている。いずれの形状においても、内側部分２
０１及び外側部分２０２の面積Ｓ１，Ｓ２とその長さＬ
１，Ｌ２との関係が前述のように調整されていれば、溶
融したクリーム半田の表面張力の中心Ｐが予想位置Ａ−
Ａ’よりも若干外側に位置するようになり、電子部品の
セルフアライメント効果を適切にすることができる。

【００４１】また、実施例では、電子部品端面に電極を
配した所謂、角チップのフットパターンについて説明し
たが、これに限るものではない。例えば、多端子のチッ
プ部品、所謂ＩＣ部品であっても適用可能であり、同様
の効果を奏する。

【００４２】

【発明の効果】本発明を用いれば、フットパターン上で
の電子部品のセルフアライメント効果を高め、実装不良
を防止することができる。また、ブリッジの発生を抑
え、製品検査を容易化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態例に係る電子回路用基板
の一部を示す平面図。

【図２】表面張力の実質的中心を示す説明図。

【図３】図１に示す電子回路用基板上のフットパターン
及び半田を介してフットパターンに固定された電子部品
を示す平面図。

【図４】図３のフットパターン及び電子部品の断面図。

【図５】複数のフットパターンが形成された電子回路用
基板の平面図。

【図６】本発明の他の実施形態例に係る電子回路用基板
の一部を示す平面図（１）。

【図７】本発明の他の実施形態例に係る電子回路用基板
の一部を示す平面図（２）。

【図８】本発明の他の実施形態例に係る電子回路用基板
の一部を示す平面図（３）。

【図９】（ａ）矩形状のフットパターンが形成された電
子回路用基板の平面図。（ｂ）円状のフットパターンが形成された電子回路用基
板の平面図。

【図１０】（ａ）電子部品が目的の位置から回転した実
装不良を示す平面図。（ｂ）一方のフットパターンに電子部品が寄りすぎた実
装不良を示す平面図。（ｃ）一方のフットパターンに電子部品の電極が接続さ
れなかった実装不良を示す平面図。（ｄ）マンハッタン現象を示す説明図。

【図１１】ブリッジ現象を示す説明図。

【図１２】半トラック状のフットパターンが形成された
電子回路用基板の平面図。

【図１３】楕円状のフットパターンが形成された電子回
路用基板の平面図。

【符号の説明】

１０、１００：電子回路用基板２０、２００：フットパターン３０、３００：電子部品３５、３５０：電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を実装するための電子回路用基板
の本体と、前記本体上に形成され、電子部品が半田により固定され
る少なくとも１対のフットパターンとを含み、前記フットパターンは、前記半田が溶融した場合の表面
張力の実質的中心が、電子部品が適正な位置に固定され
た場合の電子部品端面の予想位置よりも若干外側に位置
するように形成されている、電子回路用基板。
【請求項２】前記フットパターンは、前記予想位置より
も内側部分の面積Ｓ１に比して前記予想位置よりも外側
部分の面積Ｓ２が大きく、かつ前記内側部分の長さＬ１
に比して前記外側部分の長さＬ２が長く形成されてい
る、請求項１に記載の電子回路用基板。
【請求項３】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも外側部分は、前記予想位置から離れる程その幅が狭
まっている、請求項１または２に記載の電子回路用基
板。
【請求項４】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも外側部分は概ね三角形状に形成されている、請求項
３に記載の電子回路用基板。
【請求項５】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも内側部分は、前記予想位置より離れる程その幅が狭
まっている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路
用基板。
【請求項６】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも内側部分は概ね三角形状に形成されている、請求項
５に記載の電子回路用基板。
【請求項７】前記フットパターンは、概ね底辺の長さが
等しい二つの二等辺三角形の底辺を合わせて組み合わせ
た矩形状に形成されている、請求項１〜６のいずれかに
記載の電子回路用基板。
【請求項８】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも内側部分の長さＬ１と前記予想位置よりも前記外側
部分の長さＬ２との比は、約４対９である、請求項７に
記載の電子回路用基板。
【請求項９】前記フットパターンのうち前記予想位置よ
りも前記内側部分の面積Ｓ１と前記予想位置よりも外側
部分の面積Ｓ２との比は、約４対９である、請求項１〜
８のいずれかに記載の電子回路用基板。
【請求項１０】前記矩形状に形成されたフットパターン
の一方の対角線上に、前記電子部品端面の前記予想位置
を有するよう形成されている、請求項７に記載の電子回
路用基板。
【請求項１１】前記対角線の長さと前記電子部品端面の
幅が概ね同一となるよう形成されている、請求項１０に
記載の電子回路用基板。