JPH04176191A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
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- JPH04176191A JPH04176191A JP30504290A JP30504290A JPH04176191A JP H04176191 A JPH04176191 A JP H04176191A JP 30504290 A JP30504290 A JP 30504290A JP 30504290 A JP30504290 A JP 30504290A JP H04176191 A JPH04176191 A JP H04176191A
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- JP
- Japan
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- electrode
- solder
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- wiring board
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はリード線を有しない回路素子を実装する印刷
配線板の改良に関するものである。
配線板の改良に関するものである。
第７図および第８図は例えは特公昭５８−２９６４０号
公報に示された印刷配線板を示す平面図および断面図で
ある。これらの図において、（１）は印刷配線板、（２
）は印刷配線板（１）に実装されるリード線を有しない
抵抗、＝ｌンテンサ等の回路素子、（３）は回路素子（
２）の両端部に設けられたコ字状やキャップ状等の電極
、（４）は印刷配線板（１）に形成された半田ラウン１
一部で、この半田ラウンド部（／ｌ）の巾は電極（３）
の［１１、Ｌりも狭く形成されている。（５）は回路素
子（２）の外部荷重に対する許容強度以下の破断強度を
有する細い接続部で、半田ラウンド部に）］と一体に形
成されている。（６）は接続部（５）に一体に形成され
たジャンパ部、（７）は印刷配線板（１）に形成された
上記半田ラウンド部（４〕、接続部（５１，ジャンパ部
（６）からなる導体層、（８）は導体層（′７１の接続
部（５）に半田が付着しないように、その表面から印刷
配線板（１）の表面に亘って塗布されたツルターレジス
トである。
公報に示された印刷配線板を示す平面図および断面図で
ある。これらの図において、（１）は印刷配線板、（２
）は印刷配線板（１）に実装されるリード線を有しない
抵抗、＝ｌンテンサ等の回路素子、（３）は回路素子（
２）の両端部に設けられたコ字状やキャップ状等の電極
、（４）は印刷配線板（１）に形成された半田ラウン１
一部で、この半田ラウンド部（／ｌ）の巾は電極（３）
の［１１、Ｌりも狭く形成されている。（５）は回路素
子（２）の外部荷重に対する許容強度以下の破断強度を
有する細い接続部で、半田ラウンド部に）］と一体に形
成されている。（６）は接続部（５）に一体に形成され
たジャンパ部、（７）は印刷配線板（１）に形成された
上記半田ラウンド部（４〕、接続部（５１，ジャンパ部
（６）からなる導体層、（８）は導体層（′７１の接続
部（５）に半田が付着しないように、その表面から印刷
配線板（１）の表面に亘って塗布されたツルターレジス
トである。
次にこの印刷配線板（１）への回路素子（２）の実装に
ついて説明する。先ず回路素子（２）の電ｔ＋ ＋３＋
Ｓ下側面が導体Ｗｌ （７）の半田ラウンド部（４）
に接触するように、回路素子（２）を印刷配線板（１）
に接着剤（９）で仮固定する。この状態で半田デイツプ
法によって電極（３）と半田ラウンド部（４）とを半田
（１０）により半田付けし、回路素子（２）と導体層（
７）とを電気的に接続する。このように電極（３）と半
田ラウン１〜部（４）とが半［８（」けされるが、半田
ラウンＩ〜部（４）の巾は電極（４）の［１１よりも狭
いため、第８図に示されるように半［Ｔ（（１０）は電
ｉ Ｆ３１の端面及び」二側面と半田ラウンド部（４）
との間にのみ主として付着することになり、各電極（３
）の前側面（３ａ）、後側面（３ｂ）及び下側面（３ｃ
）と半田ラウンド部（４）との間にはほとんど付着しな
い。更に導体層ｆｉｌの接続部（５）にはソルダーレジ
ス） （８）か塗布されているため半田１ （１０）は
このツルターレジスト（８）の作用によって半田ラウン
ド部（４）にのみイ」着することとなり、その量も自ず
と制限されることとなる。その結果、回路素子（２）は
両端において完全に強固に固定されるのではなく、半田
（１０）の弾性力によ−）で若干伸縮可能なように支持
されることになる。さらに半田ラウンド部（４］に一体
に形成された細い接続部［５１にはソルダーレシス１〜
（８）によ−］て２Ｖ田が付着しないので、この接続部
（５）自体も若干の応力に対して伸縮することになり、
全体として印刷配線板（］）か外力により湾曲した場合
でムその応力か直接回路素子（２）に加わらない。
ついて説明する。先ず回路素子（２）の電ｔ＋ ＋３＋
Ｓ下側面が導体Ｗｌ （７）の半田ラウンド部（４）
に接触するように、回路素子（２）を印刷配線板（１）
に接着剤（９）で仮固定する。この状態で半田デイツプ
法によって電極（３）と半田ラウンド部（４）とを半田
（１０）により半田付けし、回路素子（２）と導体層（
７）とを電気的に接続する。このように電極（３）と半
田ラウン１〜部（４）とが半［８（」けされるが、半田
ラウンＩ〜部（４）の巾は電極（４）の［１１よりも狭
いため、第８図に示されるように半［Ｔ（（１０）は電
ｉ Ｆ３１の端面及び」二側面と半田ラウンド部（４）
との間にのみ主として付着することになり、各電極（３
）の前側面（３ａ）、後側面（３ｂ）及び下側面（３ｃ
）と半田ラウンド部（４）との間にはほとんど付着しな
い。更に導体層ｆｉｌの接続部（５）にはソルダーレジ
ス） （８）か塗布されているため半田１ （１０）は
このツルターレジスト（８）の作用によって半田ラウン
ド部（４）にのみイ」着することとなり、その量も自ず
と制限されることとなる。その結果、回路素子（２）は
両端において完全に強固に固定されるのではなく、半田
（１０）の弾性力によ−）で若干伸縮可能なように支持
されることになる。さらに半田ラウンド部（４］に一体
に形成された細い接続部［５１にはソルダーレシス１〜
（８）によ−］て２Ｖ田が付着しないので、この接続部
（５）自体も若干の応力に対して伸縮することになり、
全体として印刷配線板（］）か外力により湾曲した場合
でムその応力か直接回路素子（２）に加わらない。
従来の印刷配線板は以−Ｌのように揚成されているので
、実装される回路素子は半田ラウンｌ一部に半田の弾性
力によって名士伸縮可能なように支持され、また半田ラ
ウンｌ一部に一体に形成された細い接続部自体も若干の
応力に対して伸縮するため印刷配線板を紙基材フェノー
ル樹脂積層板や紙基材エボシ樹脂積層板等の比較的軟質
な樹脂系積層板で形成した場合、印刷配線板か外力等に
より湾曲しても、その応力が回路素子に直接加わらず回
路素子の破損が防止されるか、半田ラウンド部が小さい
ため、半田か付着しない半田ラウンド部が発生し、半田
ティップ法等による半Ｈ１付後、作業者による半田付修
正作業か必要となるｍ問題点があった。
、実装される回路素子は半田ラウンｌ一部に半田の弾性
力によって名士伸縮可能なように支持され、また半田ラ
ウンｌ一部に一体に形成された細い接続部自体も若干の
応力に対して伸縮するため印刷配線板を紙基材フェノー
ル樹脂積層板や紙基材エボシ樹脂積層板等の比較的軟質
な樹脂系積層板で形成した場合、印刷配線板か外力等に
より湾曲しても、その応力が回路素子に直接加わらず回
路素子の破損が防止されるか、半田ラウンド部が小さい
ため、半田か付着しない半田ラウンド部が発生し、半田
ティップ法等による半Ｈ１付後、作業者による半田付修
正作業か必要となるｍ問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たしので、外力により印刷配線板が湾曲しても、その応
力が回路素子に直接加わらないよう実装することができ
ると共に、半田デイツプ法等による平田付後、１ヤ業者
による半田修正作業の少ない印刷配線板を得ることを目
的としている。
たしので、外力により印刷配線板が湾曲しても、その応
力が回路素子に直接加わらないよう実装することができ
ると共に、半田デイツプ法等による平田付後、１ヤ業者
による半田修正作業の少ない印刷配線板を得ることを目
的としている。
この発明に係る印刷配Ｍ板は回路素子の電極が半［■付
けによって接続される半田ラウンド部の」１記電極との
接合部の巾を上記電極の巾よりも狭く形成すると共に１
−記半田ラウンド部にＬ記電極の巾よりも「１〕の広い
半田導入部を設けたものである。
けによって接続される半田ラウンド部の」１記電極との
接合部の巾を上記電極の巾よりも狭く形成すると共に１
−記半田ラウンド部にＬ記電極の巾よりも「１〕の広い
半田導入部を設けたものである。
ｒ作用〕
この発明における印刷配線板は半田デイツプ法等による
回路素子の半田付は時、上記回路素子の電Ｑ１よりも「
１コの広い半田導入部に半田が付着し、この付着した半
田はその表面張力により、」−記電極とｌ１ｌｌ記半田
ラウンド部との接合部に瞬間的に流れ、Ｉ−記半田ラウ
ンＩ・部に１．＝記電極が半田付けされる。
回路素子の半田付は時、上記回路素子の電Ｑ１よりも「
１コの広い半田導入部に半田が付着し、この付着した半
田はその表面張力により、」−記電極とｌ１ｌｌ記半田
ラウンド部との接合部に瞬間的に流れ、Ｉ−記半田ラウ
ンＩ・部に１．＝記電極が半田付けされる。
以下、第１図に示すこの発明の一実施例について説明す
る。第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板を示
し、＜ａ）および（ｂ）図はその平面図お、Ｊ：び側面
図である。これらの図において、第７図と異なるところ
は半田ラウンド部部（４）に回路素子（２）の電極（３
）の巾（Ａ）よりも巾か狭い電極接合部（４ａ）と、電
極（３）の巾（Ａ）よりも巾が広い半田導入部（４ｈ）
を設け、く例えば電極（３）の１１（Ａ）の寸法か１６
ｍｍの場合半田導入部の巾の寸法を２．００ｍｍとする
。）略三角形状に形成した点である。
る。第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板を示
し、＜ａ）および（ｂ）図はその平面図お、Ｊ：び側面
図である。これらの図において、第７図と異なるところ
は半田ラウンド部部（４）に回路素子（２）の電極（３
）の巾（Ａ）よりも巾か狭い電極接合部（４ａ）と、電
極（３）の巾（Ａ）よりも巾が広い半田導入部（４ｈ）
を設け、く例えば電極（３）の１１（Ａ）の寸法か１６
ｍｍの場合半田導入部の巾の寸法を２．００ｍｍとする
。）略三角形状に形成した点である。
次にこの印刷配線板（１）への回路素子（２）の実装に
ついて説明する。先ず、第１図に示されるように回路素
子（２）を、その電極〔３］の巾よりも狭い巾の電極接
合部（４ａ）に電極（３）の下側面か接触するように印
刷配線板（１）へ従来のものと同様に第９図に示される
ように接着剤（９）で仮固定する。この状態で半田デイ
ツプ法等によって半田付けを行うと、回路素子（２）の
電極（３）よりも巾の広い半田導入部（４ｂ）の鋭角の
角（４ｈａ）に半１■ｉか（＝Ｉ着する。この付着した
半田はその表面張力により電極（３）か接合されている
半田ラウンド部（４）の電極接合部（４ａ）へ瞬間的に
流れ、半田ラウンド部（４）に電極（３）が半田付けさ
れる。半田ラウンド部ｆ４）の電極接合部（４ａ）の巾
は電極（３）の巾（層よりも狭いなめ、第１図（ｈｌに
示されるように３１′田（１０）は電極（４）の端面及
び」二側面と半田ラウンド部（４）との間にのみ主とし
て付着し、電極（３）の前側面、後側面及び下側面と半
田ラウンド部にはけどんと付＠す゛ず、かつ角（４ｂａ
）付近の半田量が少なく、これらにより電極（３）端面
付近の半田（１０）が少なくなるため、回路素子（２）
は半田ラウンド部（４）へその両端部が完全に、かつ強
固に固定されることなく、半田＜１０）の弾性力によっ
て若干伸縮可能に支持される。
ついて説明する。先ず、第１図に示されるように回路素
子（２）を、その電極〔３］の巾よりも狭い巾の電極接
合部（４ａ）に電極（３）の下側面か接触するように印
刷配線板（１）へ従来のものと同様に第９図に示される
ように接着剤（９）で仮固定する。この状態で半田デイ
ツプ法等によって半田付けを行うと、回路素子（２）の
電極（３）よりも巾の広い半田導入部（４ｂ）の鋭角の
角（４ｈａ）に半１■ｉか（＝Ｉ着する。この付着した
半田はその表面張力により電極（３）か接合されている
半田ラウンド部（４）の電極接合部（４ａ）へ瞬間的に
流れ、半田ラウンド部（４）に電極（３）が半田付けさ
れる。半田ラウンド部ｆ４）の電極接合部（４ａ）の巾
は電極（３）の巾（層よりも狭いなめ、第１図（ｈｌに
示されるように３１′田（１０）は電極（４）の端面及
び」二側面と半田ラウンド部（４）との間にのみ主とし
て付着し、電極（３）の前側面、後側面及び下側面と半
田ラウンド部にはけどんと付＠す゛ず、かつ角（４ｂａ
）付近の半田量が少なく、これらにより電極（３）端面
付近の半田（１０）が少なくなるため、回路素子（２）
は半田ラウンド部（４）へその両端部が完全に、かつ強
固に固定されることなく、半田＜１０）の弾性力によっ
て若干伸縮可能に支持される。
第２図はこの発明の他の実施例を示す下面図で、第１図
と異なるところは、電極（３）の巾（Ａ）よりも［１］
が広い４４田導入部（４ｂ）が電極（３）の内側になる
ように半Ｌｆｌラウンド部（４〕を形成した点で、デイ
ツプ゛１″１．ＪＴ付時に半田導入部（４ｈ）の角（４
，ｂａ）に付着した半ｌ■はその表■０張力によ−）て
、角（４ｈａ）から電極（４）の前側面、後側面をト昇
しト側面に達し、■−，側面から電極（４）の端面を下
降し、半田ラウン１〜部（４）の電極接合部（４ａ）へ
と瞬時に流れ、電極（４）が半田ラウンド部（４）に半
田付けされる。その半田量は前述同様に少なく回路素子
（２）は両端面において、完全に強固に固定されること
なく半田（１０）の弾性力によって若干伸縮可能に支持
される。
と異なるところは、電極（３）の巾（Ａ）よりも［１］
が広い４４田導入部（４ｂ）が電極（３）の内側になる
ように半Ｌｆｌラウンド部（４〕を形成した点で、デイ
ツプ゛１″１．ＪＴ付時に半田導入部（４ｈ）の角（４
，ｂａ）に付着した半ｌ■はその表■０張力によ−）て
、角（４ｈａ）から電極（４）の前側面、後側面をト昇
しト側面に達し、■−，側面から電極（４）の端面を下
降し、半田ラウン１〜部（４）の電極接合部（４ａ）へ
と瞬時に流れ、電極（４）が半田ラウンド部（４）に半
田付けされる。その半田量は前述同様に少なく回路素子
（２）は両端面において、完全に強固に固定されること
なく半田（１０）の弾性力によって若干伸縮可能に支持
される。
なお、以−１−の実施例では半田ラウンド部（４）を略
三角形状に形成したものについて述へたか、このような
形状のものに限らず例えば丸形、楕円形や第３図〜第６
図に示されるようなものでも良く、要は半田ラウン１〜
部（４）に回路素子の電（Φ；（３）の巾（Ａ）よりも
巾か狭い電極接合部（４ａ）と、電極（３）のｒ１＋（
Ａ）よりも「１１か広い半１］１導入部（４ｈ）かあれ
ば良い。
三角形状に形成したものについて述へたか、このような
形状のものに限らず例えば丸形、楕円形や第３図〜第６
図に示されるようなものでも良く、要は半田ラウン１〜
部（４）に回路素子の電（Φ；（３）の巾（Ａ）よりも
巾か狭い電極接合部（４ａ）と、電極（３）のｒ１＋（
Ａ）よりも「１１か広い半１］１導入部（４ｈ）かあれ
ば良い。
以上のように、この発明によれは、半田ラウン１〜部に
回路素子の電極の巾よりもｉｔか狭い電極接合部と、上
記電極の１１よりもｒｉか広い半田導入部とを設ζ・ｌ
ているので、回路素子の両端部が上記電極接合部に完全
に、かつ強固に固定されることなく、半田の弾性力によ
って若干伸縮可能に支持されるため、印刷配線板か外力
等によって湾曲しても、その応力か直接加わらず、かつ
半田ティップ法等による）１″田けり時に−１，記＞＋
’ ｎｉ導入部によって半田が上記電極接合部へ導かれ
るため、上記半田ラウンＩ・”部への未半田付けか減少
し、作業効率か向−１−し、製品品質か向上する等効果
かある。
回路素子の電極の巾よりもｉｔか狭い電極接合部と、上
記電極の１１よりもｒｉか広い半田導入部とを設ζ・ｌ
ているので、回路素子の両端部が上記電極接合部に完全
に、かつ強固に固定されることなく、半田の弾性力によ
って若干伸縮可能に支持されるため、印刷配線板か外力
等によって湾曲しても、その応力か直接加わらず、かつ
半田ティップ法等による）１″田けり時に−１，記＞＋
’ ｎｉ導入部によって半田が上記電極接合部へ導かれ
るため、上記半田ラウンＩ・”部への未半田付けか減少
し、作業効率か向−１−し、製品品質か向上する等効果
かある。
第１図はこの発明の一実施例による印刷配線板で、（ａ
）および（ｂ）はその平面図および側面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図、第３図〜第６図はこ
の発明のその他の実施例を示す平面図、第７図は従来の
印刷配線板を示す下面図、第８図は第７図の■−■断面
図である。 図において、（１）は印刷配線板、（／Ｉ）は半田９９
７１〜部、（４ａ）は電極接合部、（４ｈ）は半田導入
部である４゜ なお、各図中向−符すは同一または相当部分を示す、。
）および（ｂ）はその平面図および側面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す平面図、第３図〜第６図はこ
の発明のその他の実施例を示す平面図、第７図は従来の
印刷配線板を示す下面図、第８図は第７図の■−■断面
図である。 図において、（１）は印刷配線板、（／Ｉ）は半田９９
７１〜部、（４ａ）は電極接合部、（４ｈ）は半田導入
部である４゜ なお、各図中向−符すは同一または相当部分を示す、。
Claims (1)
- リード線を有しない回路素子の電極が半田付けによつ
て接続される半田ラウンド部を備えたものにおいて、上
記半田ラウンド部に上記電極の巾よりも巾が狭い電極接
合部と、上記電極の巾よりも巾が広い半田導入部とを設
けたことを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30504290A JPH04176191A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30504290A JPH04176191A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04176191A true JPH04176191A (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=17940406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30504290A Pending JPH04176191A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04176191A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406458A (en) * | 1993-03-11 | 1995-04-11 | Ncr Corporation | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components |
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| CN111491463A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的安装构造体 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP30504290A patent/JPH04176191A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5406458A (en) * | 1993-03-11 | 1995-04-11 | Ncr Corporation | Printed circuit board having tapered contact pads for surface mounted electrical components |
| JP2003347713A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-05 | Toa Corp | 電子回路用基板 |
| US9095066B2 (en) | 2008-06-18 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Printed board |
| CN111491463A (zh) * | 2019-01-28 | 2020-08-04 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的安装构造体 |
| JP2020120090A (ja) * | 2019-01-28 | 2020-08-06 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体 |
| CN111491463B (zh) * | 2019-01-28 | 2023-07-07 | 株式会社村田制作所 | 电子部件的安装构造体 |
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