CN111491463B - 电子部件的安装构造体 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种即使在安装了电子部件的基板产生斜方向的弯曲也不易在被安装的电子部件产生龟裂的安装构造体。具备：第1导体图案；第2导体图案；阻焊剂；电子部件，形成有第1外部电极以及第2外部电极；焊料合金，将第1导体图案和第1外部电极接合；和焊料合金，将第2导体图案和第2外部电极接合，由阻焊剂分别覆盖在假定在该区域中将第1导体图案和第1外部电极进行了接合并将第2导体图案和第2外部电极进行了接合的情况下在基板产生了斜方向的弯曲时应力集中的、第1导体图案上的区域以及第2导体图案上的区域。

Description

电子部件的安装构造体

技术领域

本申请发明涉及电子部件的安装构造体，更详细地，涉及即使在安装了电子部件的基板产生斜方向的弯曲或扭曲等形变也不易在被安装的电子部件产生龟裂的、电子部件的安装构造体。

背景技术

一直以来被广泛实施的电子部件的安装构造体已在专利文献1(日本特开2004-207287号公报)中公开。在图14的(A)、(B)示出专利文献1所公开的电子部件的安装构造体1000。其中，图14的(A)为安装构造体1000的主要部分俯视图，图14的(B)为电子部件的安装构造体1000的剖视图。另外，图14的(A)示出如下状态，即，用虚线示出后述的电子部件105、第1外部电极106、第2外部电极107，并且省略了焊料合金108、109。

安装构造体1000具备基板101。在基板101上，第1导体图案102和第2导体图案103对置地形成。而且，在基板101上分别覆盖第1导体图案102以及第2导体图案103的外缘部地形成有阻焊剂104。

安装构造体1000具备电子部件105。在电子部件105的两端形成有第1外部电极106以及第2外部电极107。

通过焊料合金108，第1导体图案102和第1外部电极106被接合。通过焊料合金109，第2导体图案103和第2外部电极107被接合。

另外，在安装构造体1000中，由于阻焊剂104分别覆盖第1导体图案102以及第2导体图案103的外缘部，因此有时将该阻挡称为“过度阻挡(over resist)”。相对于此，有时将阻焊剂104不覆盖第1导体图案102、第2导体图案103的外缘部，在阻焊剂104与第1导体图案102、第2导体图案103之间设置了余隙的阻挡称为“余隙阻挡(clearance resist)”。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-207287号公报

在电子设备的制造工序等中，有时安装了电子部件的基板变形，在基板产生弯曲或扭曲等形变。而且，产生于基板的弯曲或扭曲等形变有时会经由焊料合金传播到被安装的电子部件，在电子部件产生龟裂。

图15的(A)示出在上述的电子部件的安装构造体1000的基板101产生了被安装的电子部件105的长度方向(连结第1外部电极106和第2外部电极107的方向)的弯曲的情况。图15的(B)示出在基板101产生了电子部件105的宽度方向(相对于连结第1外部电极106和第2外部电极107的方向而垂直的方向)的弯曲的情况。图15的(C)示出在基板101产生了电子部件105的斜方向的弯曲的情况。图15的(D)示出在基板101产生了扭曲的情况。另外，图15的(A)～(D)是本申请的申请人为了说明而制作的，并未记载于专利文献1。此外，在图15的(A)～(D)中省略了阻焊剂104、焊料合金108、109的图示。

一直以来，在电子部件的安装构造体的设计中，把重点放在被安装的电子部件的长度方向、宽度方向的弯曲上而采取了对策。然而，在电子设备的制造工序等中，在基板产生弯曲的方向不限于被安装的电子部件的长度方向、宽度方向，产生于斜方向的情况也很多。而且，关于在电子部件的斜方向上产生的基板的弯曲，由于将电子部件接合于基板(导体图案)的支点间距离变长，因此与在电子部件的长度方向、纵方向上产生的基板的弯曲相比，具有以小的形变在电子部件形成龟裂的倾向。

此外，在基板产生了扭曲的情况下，与在电子部件的长度方向、纵方向上产生的基板的弯曲相比，也具有以小的形变在电子部件形成龟裂的倾向。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本申请发明的目的在于，提供一种在充分确保了导体图案与电子部件的外部电极的接合强度的基础上，即使在安装了电子部件的基板产生斜方向的弯曲或扭曲等形变也不易在被安装的电子部件产生龟裂的、电子部件的安装构造体。

用于解决课题的手段

本申请发明的电子部件的安装构造体作为解决上述的以往课题的手段，具备：第1导体图案以及第2导体图案，在第1方向上对置地配置；阻焊剂，将第1导体图案的一部分以及第2导体图案的一部分分别覆盖；电子部件，具备在高度方向上对置的第1主面以及第2主面、在宽度方向上对置的第1侧面以及第2侧面、以及在长度方向上对置的第1端面以及第2端面，至少在作为安装面的第1主面形成有第1外部电极以及第2外部电极；和焊料合金，将第1导体图案和第1外部电极、以及第2导体图案和第2外部电极分别接合，在从与第1主面正交的高度方向观察时，形成于第1主面的第1外部电极由矩形形状构成，具备：与第1端面相接的边、与第1侧面相接的边、与第2侧面相接的边、以及与第1端面、第2端面、第1侧面、第2侧面均不相接的边，形成于第1主面的第2外部电极由矩形形状构成，具备：与第2端面相接的边、与第1侧面相接的边、与第2侧面相接的边、以及与第1端面、第2端面、第1侧面、第2侧面均不相接的边，第1导体图案中的、形成于第1主面的第1外部电极的与第1侧面相接的边所重叠的区域、以及与第2侧面相接的边所重叠的区域分别被阻焊剂覆盖，第2导体图案中的、形成于第1主面的第2外部电极的与第1侧面相接的边所重叠的区域、以及与第2侧面相接的边所重叠的区域分别被阻焊剂覆盖。

发明效果

本申请发明的电子部件的安装构造体即使在安装了电子部件的基板产生斜方向的弯曲或扭曲等形变也不易在被安装的电子部件产生龟裂。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的电子部件的安装构造体100的立体图。

图2是安装构造体100的图1中的S1-S1部分的剖视图。

图3的(A)、(B)分别是示出安装构造体100的制作工序的一个工序的立体图。

图4的(C)、(D)是图3的(B)的接续，分别是示出安装构造体100的制作工序的一个工序的立体图。

图5的(E)、(F)是图4的(D)的接续，分别是示出安装构造体100的制作工序的一个工序的立体图。

图6的(A)、(B)分别是安装构造体100的主要部分俯视图。

图7的(A)是比较例涉及的安装构造体1100的分解立体图。图7的(B)是安装构造体1100的立体图。

图8是示出实验1的结果的说明图(表)。

图9是示出实验2的结果的曲线图。

图10的(A)、(B)分别是安装构造体100的主要部分俯视图。

图11的(A)是图1中的安装构造体100的S2-S2部分的剖视图。图11的(B)是安装构造体100的主要部分剖视图。图11的(C)是参考构造的主要部分剖视图。

图12是第2实施方式涉及的安装构造体200的主要部分俯视图。

图13是第3实施方式涉及的安装构造体300的主要部分俯视图。

图14的(A)是专利文献1所公开的安装构造体1000的主要部分俯视图。图14的(B)是安装构造体1000的剖视图。

图15的(A)是示出产生于基板的长度方向的弯曲的俯视图。图15的(B)是示出产生于基板的宽度方向的弯曲的俯视图。图15的(C)是示出产生于基板的斜方向的弯曲的俯视图。图15的(D)是示出产生于基板的扭曲的俯视图。

附图标记说明

1…基板；

2…第1导体图案；

3…第2导体图案；

4、24、34…阻焊剂；

4a…第1部分；

4b、24b…第2部分；

5…电子部件；

6…第1外部电极；

7…第2外部电极；

8、9…焊料合金。

具体实施方式

以下，与附图一起对用于实施本申请发明的方式进行说明。

另外，各实施方式例示性地示出本申请发明的实施方式，本申请发明不限定于实施方式的内容。此外，还能够将不同的实施方式所记载的内容组合来实施，该情况下的实施内容也包含于本申请发明。此外，附图用于帮助说明书的理解，有时被示意性地绘制，有时被绘制的构成要素或者构成要素间的尺寸的比率与说明书所记载的它们的尺寸的比率不一致。此外，存在说明书所记载的构成要素在附图中被省略的情况、省略个数被绘制的情况等。

[第1实施方式]

将第1实施方式涉及的电子部件的安装构造体100示于图1、图2、图3的(A)～图5的(F)。其中，图1为安装构造体100的立体图。图2为安装构造体100的剖视图，示出在图1用单点划线箭头示出的S1-S1部分。图3的(A)～图5的(F)分别是示出安装构造体100的制作工序的立体图。另外，在各图中，示出相互垂直的第1方向X、第2方向Y、第3方向Z，以下有时会提及这些方向进行说明。

以下，首先，参照图1的立体图和图2的剖视图对安装构造体100的概略进行说明。而且，然后参照示出制造工序的图3的(A)～图4的(F)对安装构造体100的详情进行说明。

如图1、图2所示，安装构造体100具备绝缘性的基板1。在基板1的主面，第1导体图案2和第2导体图案3在第1方向X上对置地形成。在基板1的主面，将第1导体图案2以及第2导体图案3分别部分地覆盖地形成有阻焊剂4。

安装构造体100具备在内部形成有内部电极5a的表面安装型的电子部件5。电子部件5在一个端部形成有第1外部电极6，在另一个端部形成有第2外部电极7。电子部件5由长方体形状构成，具备：作为第1外部电极6和第2外部电极7对置的方向的长度方向；相对于长度方向垂直的宽度方向；和相对于长度方向以及宽度方向分别垂直的高度方向。

第1导体图案2和第1外部电极6通过焊料合金8而被接合，第2导体图案3和第2外部电极7通过焊料合金9而被接合，电子部件5被安装于基板1。安装后的电子部件5将长度方向配置于第1方向X，将宽度方向配置于第2方向Y，将高度方向配置于第3方向Z。

安装构造体100例如通过如下工序来制作。

首先，如图3的(A)所示，准备绝缘性的基板1。基板1的材质是任意的，但例如能够使用环氧树脂等树脂、氧化铝等陶瓷等。基板1的尺寸是任意的。基板1可以为单层构造，也可以为多层构造。此外，基板1也可以在主面、内部形成有布线。

其次，如图3的(B)所示，在基板1的主面形成第1导体图案2、第2导体图案3。第1导体图案2、第2导体图案3例如能够通过在基板1的表面粘贴金属箔，并将该金属箔蚀刻成希望的形状，由此来形成。或者，第1导体图案2、第2导体图案3能够通过在基板1的表面将导电性膏印刷成希望的形状并进行烧接，由此来形成。或者，第1导体图案2、第2导体图案3能够通过准备用于制作基板1的生片，在生片的表面将导电性膏印刷成希望的形状，对生片或者生片的层叠体进行烧成，此时同时对导电性膏进行烧成，由此来形成。

第1导体图案2、第2导体图案3的形状是任意的，但在本实施方式中，将第1导体图案2、第2导体图案3分别设为如下的矩形形状，即，具备在第1方向X上延伸的一对边、和在第2方向Y上延伸的一对边。

第1导体图案2、第2导体图案3的材质是任意的，但例如能够使用铜、银等。这些金属可以为合金。此外，也可以包含金属以外的材质。此外，也可以在第1导体图案2、第2导体图案3的表面形成由镍、锡、金等各种材料构成的镀敷层。

第1导体图案2、第2导体图案3通常与形成于基板1的主面、内部的布线连接，但在图中省略了布线的图示。

其次，如图4的(C)所示，将阻焊剂印刷成希望的形状并使其干燥，形成阻焊剂4。阻焊剂4的材质是任意的，能够使用作为电子设备的基板用的阻焊剂而市售的材质。

将本实施方式中的阻焊剂4的形状示于图6的(A)。

阻焊剂4覆盖第1导体图案2的第2导体图案3侧的在第2方向Y上延伸的边。此外，阻焊剂4覆盖第2导体图案3的第1导体图案2侧的在第2方向Y上延伸的边。即，阻焊剂4分别覆盖第1导体图案2的第2导体图案3侧的端部、和第2导体图案3的第1导体图案2侧的端部。

在阻焊剂4和第1导体图案2的与第2导体图案3相反侧的在第2方向Y上延伸的边之间，形成有余隙C。同样地，在阻焊剂4和第2导体图案3的与第1导体图案2相反侧的在第2方向Y上延伸的边之间，形成有余隙C。

在阻焊剂4和第1导体图案2的在第1方向X上延伸的一对边之间，分别形成有余隙C。同样地，在阻焊剂4和第2导体图案3的在第1方向X上延伸的一对边之间，分别形成有余隙C。

对第1导体图案2的第2导体图案3侧的端部进行覆盖的阻焊剂4的缘部、以及对第2导体图案3的第1导体图案2侧的端部进行覆盖的阻焊剂4的缘部分别具有第1部分4a、和与第1部分的两侧分别相连的第2部分4b。在本实施方式中，第1部分4a以及第2部分4b分别为直线状。第1部分4a与第2方向Y平行。第2部分4b与第2方向Y不平行。

其次，如图4的(D)所示，在从阻焊剂4露出到外部的第1导体图案2的主面印刷希望的量的膏状的焊料合金58，在从阻焊剂4露出到外部的第2导体图案3的主面印刷希望的量的膏状的焊料合金59。焊料合金58、59的组成是任意的。焊料合金58、59也可以包含锡、铅、银以外的材质。

其次，如图5的(E)所示，准备表面安装型的电子部件5。电子部件5的种类是任意的，例如能够使用电容器、电感器、电阻、热敏电阻、复合部件等各种各样的电子部件。

电子部件5由长方体形状构成，具备：在高度方向上对置的第1主面5A以及第2主面5B；在宽度方向上对置的第1侧面5C以及第2侧面5D；以及在长度方向上对置的第1端面5E以及第2端面5F。在电子部件5中，第1主面5A为安装面。电子部件5的主体部分的材质是任意的，但例如使用了陶瓷、树脂等。

在第1端面5E形成有第1外部电极6。第1外部电极6从第1端面5E分别向第1主面5A、第2主面5B、第1侧面5C、第2侧面5D延伸地形成。此外，在第2端面5F形成有第2外部电极7。第2外部电极7从第2端面5F分别向第1主面5A、第2主面5B、第1侧面5C、第2侧面5D延伸地形成。

第1外部电极6以及第2外部电极7的主成分的材质是任意的，但例如使用了铜、银等。在第1外部电极6以及第2外部电极7的表面，镍、锡等镀敷层也可以形成为单层或者多层。

其次，如图5的(F)所示，在基板1搭载电子部件5。具体地，在形成于第1导体图案2的主面的膏状的焊料合金58上搭载电子部件5的第1外部电极6，在形成于第2导体图案3的主面的膏状的焊料合金59上搭载电子部件5的第2外部电极7。

其次，对搭载有电子部件5的基板1进行加热，接下来进行冷却(例如自然冷却)。其结果，膏状的焊料合金58熔融(回流)，接下来进行固化而成为圆角状的焊料合金8，将第1导体图案2和第1外部电极6进行接合。同样地，膏状的焊料合金59熔融，接下来进行固化而成为圆角状的焊料合金9，将第2导体图案3和第2外部电极7进行接合。根据以上，图1、图2所示的第1实施方式涉及的电子部件的安装构造体100完成。

在图6的(B)中示出安装构造体100中的第1导体图案2、第2导体图案3、阻焊剂4、电子部件5的第1外部电极6、第2外部电极7的位置关系。其中，在图6的(B)中，分别用虚线示出第1导体图案2的一部分、第2导体图案3的一部分、电子部件5、第1外部电极6、第2外部电极7。

从图6的(B)可知，在安装构造体100中，从与电子部件5的第1主面5A正交的方向观察，第1导体图案2中的、在第1主面5A形成的第1外部电极6的与第1侧面5C相接的边所重叠的区域F1、以及与第2侧面5D相接的边所重叠的区域F2分别被阻焊剂4覆盖。此外，第2导体图案3中的、在第1主面5A形成的第2外部电极7的与第1侧面5C相接的边所重叠的区域F3、以及与第2侧面5D相接的边所重叠的区域F4分别被阻焊剂4覆盖。

区域F1、F2是在假定了在该区域中通过焊料合金8将第1导体图案2和第1外部电极6进行了接合的情况下，在基板1产生了斜方向的弯曲时或在基板1产生了扭曲时应力集中的区域。同样地，区域F3、F4是在假定了在该区域中通过焊料合金9将第2导体图案3和第2外部电极7进行了接合的情况下，在基板1产生了斜方向的弯曲时或在基板1产生了扭曲时应力集中的区域。

在安装构造体100中，将阻焊剂4形成于在基板1产生了斜方向的弯曲时或在基板1产生了扭曲时应力集中的、第1导体图案2上的区域F1、F2以及第2导体图案3上的区域F3、F4，在这些区域中使得第1导体图案2和第1外部电极6不被接合，第2导体图案3和第2外部电极7不被接合，因此即使在基板1产生了斜方向的弯曲或者在基板1产生了扭曲，也不易在电子部件5产生龟裂。

为了确认本申请发明的有效性，实施了以下的实验1、实验2。

(实验1)

制作上述的电子部件的安装构造体100作为实施例。

此外，为了比较，制作了图7的(A)、(B)所示的比较例涉及的安装构造体1100。其中，图7的(A)为安装构造体1100的分解立体图，图7的(B)为安装构造体1100的立体图。

安装构造体1100具备基板111。在基板111的主面，第1导体图案112和第2导体图案113在第1方向X上对置地形成。第1导体图案112以及第2导体图案113分别呈矩形形状。在基板111的主面，使第1导体图案112以及第2导体图案113分别从开口露出到外部地形成有阻焊剂114。安装构造体1100是上述的余隙阻挡，在阻焊剂114与第1导体图案112之间、以及在阻焊剂114与第2导体图案113之间，分别形成有余隙C。

在安装构造体1100中，也在基板111安装了与使用于安装构造体100的电子部件相同的电子部件5。即，通过焊料合金118将第1导体图案112和电子部件5的第1外部电极6进行了接合，通过焊料合金119将第2导体图案113和电子部件5的第2外部电极7进行了接合。在安装构造体1100中，电子部件5的底面(第1主面5A)部分的第1外部电极6的整个面与第1导体图案112接合，电子部件5的底面部分的第2外部电极7的整个面与第2导体图案113接合。

其次，使用FEM(Finite Element Method；有限元法)，在使实施例涉及的安装构造体100的基板1产生了斜方向的弯曲的情况下，对在电子部件5的底面产生的拉伸应力进行了分析。此外，利用同样的方法，在使比较例涉及的安装构造体1100的基板111产生了斜方向的弯曲的情况下，对在电子部件5的底面产生的拉伸应力进行了分析。将分析的结果示于图8。

从图8可知，在实施例涉及的安装构造体100的电子部件5的底面产生的拉伸应力相对于在比较例涉及的安装构造体1100的电子部件5的底面产生的拉伸应力，降低至50％以下。可认为这是由于，在安装构造体1100中，电子部件5的底面部分的第1外部电极6、第2外部电极7的整个面与第1导体图案112、第2导体图案113接合，相对于此，在安装构造体100中，在应力集中的区域F1、F2、F3、F4设置阻焊剂4，在这些部分使得电子部件5的底面部分的第1外部电极6、第2外部电极7不与第1导体图案2、第2导体图案3接合。

根据以上，可认为，实施例涉及的安装构造体100与比较例涉及的安装构造体1100相比，即使在基板1、111产生斜方向的弯曲也不易在电子部件5产生龟裂。

(实验2)

将上述的实施例涉及的安装构造体100以及比较例涉及的安装构造体1100分别各制作了10个。

其次，一边分别对10个安装构造体100以及10个安装构造体1100以5个等级加强形变的大小，一边使基板1、111产生斜方向的弯曲，并调查了是否在电子部件5产生了龟裂。另外，在各安装构造体100、1100中，看到了在电子部件5产生了龟裂的情况下，那么结束实验，并未使其进一步产生大的形变的弯曲。

在图9中，关于安装构造体100、1100，分别示出形变的大小与龟裂的产生率的关系。从图9可知，实施例涉及的安装构造体100与比较例涉及的安装构造体1100相比，即使在基板1、111产生斜方向的弯曲也不易在电子部件5产生龟裂。即，实施例涉及的安装构造体100与比较例涉及的安装构造体1100相比，只要不产生大的形变的弯曲，则在电子部件5未产生龟裂。

根据以上，确认了本申请发明的有效性。

本实施方式涉及的电子部件的安装构造体100如图10的(A)所示，第1导体图案2由矩形形状构成，具有在第1方向X上延伸的相互平行的一对第1方向边2X，第1方向边2X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b呈非直角地相接。于是，其结果，在第1方向边2X延伸的方向与第2部分4b延伸的方向之间形成有钝角OA和锐角AA。同样地，第2导体图案3由矩形形状构成，具有在第1方向X上延伸的相互平行的一对第1方向边3X，第1方向边3X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b呈非直角地相接。于是，其结果，在第1方向边3X延伸的方向与第2部分4b延伸的方向之间形成有钝角OA和锐角AA。

锐角AA优选为30°以上且70°以下。这是因为，如果锐角AA为30°以上且70°以下，则能够在良好地维持第1导体图案2和第1外部电极6的接合强度、以及第2导体图案3和第2外部电极7的接合强度的基础上，由阻焊剂4分别良好地覆盖区域F1、F2、F3、F4。

此外，如图10的(B)所示，第1方向边2X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b相接的点P1、以及第1方向边3X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b相接的点P2优选分别与在第3方向Z(平面方向)上观察的包含电子部件5的第1端面5E的虚拟面以及包含第2端面5F的虚拟面重叠，或者，在第1方向X上位于比包含第1端面5E的虚拟面以及包含第2端面5F的虚拟面更靠外侧。这是因为，在该情况下，能够良好地防止区域F1、F2中的第1导体图案2和第1外部电极6的接合、以及区域F3、F4中的第2导体图案3和第2外部电极7的接合。

另外，在本实施方式中，第1方向边2X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b、以及第1方向边3X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b分别相接，但第1方向边2X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b、以及第1方向边3X和阻焊剂4的缘部的第2部分4b也可以分别交叉。即，阻焊剂4的缘部的第2部分4b也可以不在第1方向边2X或者第1方向边3X终止，而越过第1方向边2X或者第1方向边3X保持原样地呈直线状延伸。

在图11的(A)示出安装构造体100的剖视图。其中，图11的(A)示出在图1中用单点划线箭头示出的S2-S2部分。即，图11的(A)是对安装构造体100的宽度方向(第2方向Y)的中央部分进行了切断的剖视图。此外，在图11的(B)中，将在图11的(A)中用单点划线圆T包围的部分放大来示出。

从图11的(A)、(B)可知，在安装构造体100的宽度方向的中央部分，阻焊剂4相对于第1导体图案2以及第2导体图案3也分别成为过度阻挡。如图11的(C)的参考构造所示，在该部分将阻焊剂4设为余隙阻挡的情况下，在基板1产生了弯曲或扭曲时，从焊料合金8向第1外部电极6产生大的拉伸应力，从焊料合金9向第2外部电极7产生大的拉伸应力。相对于此，如果像安装构造体100那样将该部分设为过度阻挡，则在基板1产生了弯曲或扭曲时，从焊料合金8向第1外部电极6仅产生小的拉伸应力，从焊料合金9向第2外部电极7仅产生小的拉伸应力。这电成为本实施方式涉及的电子部件的安装构造体100即使在基板1产生弯曲或扭曲也不易在电子部件5产生龟裂的理由之一。

[第2实施方式]

将第2实施方式涉及的电子部件的安装构造体200示于图12。其中，图12为安装构造体200的主要部分俯视图。另外，在图12中省略了电子部件5、焊料合金8、9的图示。

第2实施方式涉及的安装构造体200对上述的第1实施方式涉及的安装构造体100的结构的一部分施加了变更。具体地，在安装构造体100中，阻焊剂4的缘部的第2部分4b为直线状，但在安装构造体200中，将阻焊剂24的缘部的第2部分24b设为圆弧状。安装构造体200的其他结构设为与安装构造体100相同。

在安装构造体200中，也在第1导体图案2上的应力集中的区域F1、F2以及第2导体图案3上的应力集中的区域F3、F4良好地形成有阻焊剂24。

[第3实施方式]

将第3实施方式涉及的电子部件的安装构造体300示于图13。其中，图13为安装构造体200的主要部分俯视图。另外，在图13中省略了电子部件5、焊料合金8、9的图示。

第3实施方式涉及的安装构造体300也对上述的第1实施方式涉及的安装构造体100的结构的一部分施加了变更。具体地，在安装构造体300中，将阻焊剂34的形状从安装构造体100的阻焊剂4的形状进行了变更。即，在安装构造体100中，在阻焊剂4的缘部与第1导体图案2的3个边之间、以及阻焊剂4的缘部与第2导体图案3的3个边之间分别设置有余隙C，但在安装构造体300中，不设置这些余隙C，将阻焊剂34设为过度阻挡。安装构造体300的其他结构设为与安装构造体100相同。

这样，在本申请发明的安装构造体中，也可以将阻焊剂34设为完全的过度阻挡。即，也可以使得由阻焊剂34的缘部分别覆盖第1导体图案2的外缘部的全周、以及第2导体图案3的外缘部的全周。

以上，对第1实施方式～第3实施方式涉及的电子部件的安装构造体100、200、300进行了说明。然而，本发明不限定于上述的内容，能够按照发明的主旨进行各种各样的变更。

本发明的一实施方式涉及的电子部件的安装构造体如“用于解决课题的手段”一栏所记载的那样。

在该安装构造体中，还优选的是，第1导体图案中的第2导体图案侧的端部被阻焊剂覆盖，第2导体图案中的第1导体图案侧的端部被阻焊剂覆盖。在该情况下，即使在基板产生弯曲或扭曲，也不易进一步地在电子部件产生龟裂。

此外，还优选的是，对第1导体图案的第2导体图案侧的端部进行覆盖的阻焊剂的缘部、以及对第2导体图案的第1导体图案侧的端部进行覆盖的阻焊剂的缘部分别具有第1部分、和与第1部分的两侧分别相连的第2部分，第1部分相对于与第1方向正交的第2方向平行，第2部分相对于第2方向不平行。在该情况下，能够在分别良好地维持了第1导体图案和第1外部电极的接合强度、以及第2导体图案和第2外部电极的接合强度的基础上，在第1导体图案上以及第2导体图案上的各自必要的区域(若通过焊料合金而与第1外部电极、第2外部电极接合，则在基板产生了斜方向的弯曲或扭曲的情况下，应力会集中的区域)形成阻焊剂。

第2部分例如能够设为直线状。或者，第2部分能够设为圆弧状。

此外，还优选的是，第1导体图案以及第2导体图案分别由矩形形状构成，具有在第1方向上延伸的相互平行的一对第1方向边，第1方向边和第2部分呈非直角地交叉或者相接，在第1方向边延伸的方向与第2部分延伸的方向之间形成钝角和锐角，锐角为30°以上且70°以下。这是因为，如果锐角为30°以上且70°以下，则能够在分别良好地维持了第1导体图案和第1外部电极的接合强度、以及第2导体图案和第2外部电极的接合强度的基础上，在第1导体图案上以及第2导体图案上的各自必要的区域良好地形成阻焊剂。

此外，还优选的是，第1导体图案以及第2导体图案分别由矩形形状构成，具有在第1方向上延伸的相互平行的一对第1方向边，第1方向边和第2部分交叉或者相接，在从与第1主面正交的方向观察时，第1方向边和第2部分交叉的点或者相接的点与分别包含电子部件的第1端面以及第2端面的虚拟面重叠、或者在第1方向上位于比虚拟面更靠外侧。在该情况下，即使在基板产生了斜方向的弯曲或扭曲的情况下，也能够良好地防止应力会集中的区域中的、第1导体图案和第1外部电极6的接合以及第2导体图案和第2外部电极的接合。

Claims (8)

1.一种电子部件的安装构造体，具备：

第1导体图案以及第2导体图案，在第1方向上对置地配置；

阻焊剂，将所述第1导体图案的一部分以及所述第2导体图案的一部分分别覆盖；

电子部件，具备在高度方向上对置的第1主面以及第2主面、在宽度方向上对置的第1侧面以及第2侧面、以及在长度方向上对置的第1端面以及第2端面，至少在作为安装面的所述第1主面形成有第1外部电极以及第2外部电极；和

焊料合金，将所述第1导体图案和所述第1外部电极、以及所述第2导体图案和所述第2外部电极分别接合，

其中，

在从与所述第1主面正交的所述高度方向观察时，

形成于所述第1主面的所述第1外部电极由矩形形状构成，具备：与所述第1端面相接的边、与所述第1侧面相接的边、与所述第2侧面相接的边、以及与所述第1端面、所述第2端面、所述第1侧面、所述第2侧面均不相接的边，

形成于所述第1主面的所述第2外部电极由矩形形状构成，具备：与所述第2端面相接的边、与所述第1侧面相接的边、与所述第2侧面相接的边、以及与所述第1端面、所述第2端面、所述第1侧面、所述第2侧面均不相接的边，

所述第1导体图案中的、形成于所述第1主面的所述第1外部电极的与所述第1侧面相接的边所重叠的区域、以及与所述第2侧面相接的边所重叠的区域分别被所述阻焊剂覆盖，

所述第2导体图案中的、形成于所述第1主面的所述第2外部电极的与所述第1侧面相接的边所重叠的区域、以及与所述第2侧面相接的边所重叠的区域分别被所述阻焊剂覆盖。

2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第1导体图案中的所述第2导体图案侧的端部被所述阻焊剂覆盖，

所述第2导体图案中的所述第1导体图案侧的端部被所述阻焊剂覆盖。

3.根据权利要求2所述的电子部件的安装构造体，其中，

对所述第1导体图案的所述第2导体图案侧的端部进行覆盖的所述阻焊剂的缘部、以及对所述第2导体图案的所述第1导体图案侧的端部进行覆盖的所述阻焊剂的缘部分别具有：第1部分、和与所述第1部分的两侧分别相连的第2部分，

所述第1部分相对于与所述第1方向正交的第2方向平行，

所述第2部分相对于所述第2方向不平行。

4.根据权利要求3所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第2部分为直线状。

5.根据权利要求3所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第2部分为圆弧状。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第1导体图案以及所述第2导体图案分别由矩形形状构成，具有在所述第1方向上延伸的相互平行的一对第1方向边，

所述第1方向边和所述第2部分呈非直角地交叉或者相接，在所述第1方向边延伸的方向与所述第2部分延伸的方向之间形成钝角和锐角，

所述锐角为30°以上且70°以下。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第1导体图案以及所述第2导体图案分别由矩形形状构成，具有在所述第1方向上延伸的相互平行的一对第1方向边，

所述第1方向边和所述第2部分交叉或者相接，

在从与所述第1主面正交的方向观察时，

所述第1方向边和所述第2部分交叉的点或者相接的点与分别包含所述电子部件的所述第1端面以及所述第2端面的虚拟面重叠、或者在所述第1方向上位于比所述虚拟面更靠外侧。

8.根据权利要求6所述的电子部件的安装构造体，其中，

所述第1导体图案以及所述第2导体图案分别由矩形形状构成，具有在所述第1方向上延伸的相互平行的一对第1方向边，

所述第1方向边和所述第2部分交叉或者相接，

在从与所述第1主面正交的方向观察时，

所述第1方向边和所述第2部分交叉的点或者相接的点与分别包含所述电子部件的所述第1端面以及所述第2端面的虚拟面重叠、或者在所述第1方向上位于比所述虚拟面更靠外侧。

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