JP2013105969A - 電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。
【選択図】図1
Description
(電子部品1の実装構造2の構成)
図1は、第1の実施形態に係る電子部品の実装構造の略図的断面図である。図2は、第1の実施形態における電子部品の略図的斜視図である。
次に、電子部品1の実装構造2の製造方法の一例について説明する。
図5は、第2の実施形態に係る電子部品の実装構造の略図的断面図である。
下記の条件で、第2の実施形態に係る電子部品1の実装構造2aと実質的に同様の構成を有する電子部品の実装構造を、D1,D2を下記の表1に示すようにして、各条件につき20個作製した。
電子部品の長さ方向寸法:1.0mm
電子部品の幅方向寸法:0.5mm
電子部品の厚さ方向寸法:0.5mm
電子部品:220pFの積層セラミックコンデンサ
基板本体:厚さ1.6mmの紙フェノール基板
はんだ:Sn−3Ag−0.5Cu
接着剤:ソマール社製IR−130
D1,D2を0μmとしたこと以外は、実施例1〜5と同様にして電子部品の実装構造を20個作製し、実施例1〜5と同様の評価をした。結果を下記の表1に示す。
第1のソルダーレジスト層のL2側端部を第1の外部電極のL2側端部よりも300μmさらにL2側に位置させると共に、第2のソルダーレジスト層のL1側端部を第2の外部電極のL1側端部よりも300μmさらにL1側に位置させたこと以外は、実施例1〜5と同様にして電子部品の実装構造を20個作製し、実施例1〜5と同様の評価をした。結果を下記の表1に示す。
2,2a…電子部品の実装構造
10…電子部品本体
10a…第1の主面
10b…第2の主面
10c…第1の側面
10d…第2の側面
10e…第1の端面
10f…第2の端面
13…第1の外部電極
14…第2の外部電極
20…実装基板
21…第1のランド電極
22…第2のランド電極
23…基板本体
23a…主面
31…第1のソルダーレジスト層
32…第2のソルダーレジスト層
33…第3のソルダーレジスト層
40…接着層
51…第1のはんだ層
52…第2のはんだ層
Claims (13)
- 基板本体と、前記基板本体の上に配された第1及び第2のランド電極とを有する実装基板と、
前記実装基板に実装された電子部品と、
を備え、
前記電子部品は、
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、前記長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、前記幅方向及び前記厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有し、前記第1の端面が前記長さ方向の一方側に位置し、前記第2の端面が前記長さ方向の他方側に位置している直方体状の電子部品本体と、
前記第1の主面において、前記長さ方向の前記一方側部分の上に配された第1の外部電極と、
前記第1の主面において、前記長さ方向の前記他方側部分の上に配された第2の外部電極と、
を有し、
前記第1のランド電極の一部を覆うように、かつ、前記厚み方向において前記第1の外部電極の前記長さ方向の前記他方側端部と重なるように、配された第1のソルダーレジスト層と、
前記第2のランド電極の一部を覆うように、かつ、前記厚み方向において前記第2の外部電極の前記長さ方向の前記一方側端部と重なるように、配された第2のソルダーレジスト層と、
前記第1のランド電極の、前記第1のソルダーレジスト層に覆われていない部分と、前記第1の外部電極と、を接続している第1のはんだ層と、
前記第2のランド電極の、前記第2のソルダーレジスト層に覆われていない部分と、前記第2の外部電極と、を接続している第2のはんだ層と、
をさらに備える電子部品の実装構造。 - 前記第1のソルダーレジスト層の前記長さ方向の前記一方側端部と前記第1の外部電極の前記長さ方向の前記他方側端部との間の前記長さ方向に沿った距離をD1、前記第2のソルダーレジスト層の前記長さ方向の前記他方側端部と前記第2の外部電極の前記長さ方向の前記一方側端部との間の前記長さ方向に沿った距離をD2とした際に、50μm≦D1及び50μm≦D2を満たす、請求項1に記載の電子部品の実装構造。
- 前記基板本体の前記第1の主面と対向している部分の上に配された第3のソルダーレジスト層をさらに備える、請求項1または2に記載の電子部品の実装構造。
- 前記第3のソルダーレジスト層と前記第1の主面とを接着している接着層をさらに備える、請求項3に記載の電子部品の実装構造。
- 前記第1〜第3のソルダーレジスト層は、一体に設けられている、請求項3または4に記載の電子部品の実装構造。
- 前記電子部品の外形寸法は、前記長さ方向に沿った寸法が1mm以下、前記幅方向に沿った寸法が0.5mm以下、前記厚み方向に沿った寸法が0.5mm以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造。
- 基板本体と、前記基板本体の上に配された第1及び第2のランド電極とを有する実装基板を用意する工程と、
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第1及び第2の主面と、前記長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第1及び第2の側面と、前記幅方向及び前記厚み方向に沿って延びる第1及び第2の端面とを有し、前記第1の端面が前記長さ方向の一方側に位置し、前記第2の端面が前記長さ方向の他方側に位置している直方体状の電子部品本体と、前記第1の主面において、前記長さ方向の一方側部分の上に配された第1の外部電極と、前記第1の主面において、前記長さ方向の他方側部分の上に配された第2の外部電極とを有する電子部品を用意する工程と、
前記第1のランド電極の一部を覆うように第1のソルダーレジスト層を形成すると共に、前記第2のランド電極の一部を覆うように第2のソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成工程と、
前記第1の外部電極の前記長さ方向の他方側端部と前記第1のソルダーレジスト層とが前記厚み方向において重なると共に、前記第2の外部電極の前記長さ方向の一方側端部と前記第2のソルダーレジスト層とが前記厚み方向において重なるように前記電子部品を前記実装基板に対して固定する固定工程と、
前記第1のランド電極の、前記第1のソルダーレジスト層に覆われていない部分と、前記第1の外部電極と、が接続されるように第1のはんだ層を形成すると共に、前記第2のランド電極の、前記第2のソルダーレジスト層に覆われていない部分と、前記第2の外部電極と、が接続されるように第2のはんだ層を形成する工程と、
を備える、電子部品の実装方法。 - 前記固定工程において、前記第1のソルダーレジスト層の前記長さ方向の前記一方側端部と前記第1の外部電極の前記長さ方向の前記他方側端部との間の前記長さ方向に沿った距離をD1、前記第2のソルダーレジスト層の前記長さ方向の前記他方側端部と前記第2の外部電極の前記長さ方向の前記一方側端部との間の長さ方向に沿った距離をD2とした際に、50μm≦D1及び50μm≦D2が満たされるように、前記電子部品を前記実装基板に対して固定する、請求項7に記載の電子部品の実装方法。
- 前記ソルダーレジスト層形成工程において、前記基板本体の前記第1の主面と対向している部分の上に第3のソルダーレジスト層をさらに形成する、請求項7または8に記載の電子部品の実装方法。
- 前記ソルダーレジスト層形成工程において、前記第1〜第3のソルダーレジスト層を一体に形成する、請求項9に記載の電子部品の実装方法。
- 前記固定工程において、前記第3のソルダーレジスト層の上に塗布した接着剤によって前記第3のソルダーレジスト層と前記第1の主面とを接着する、請求項9または10に記載の電子部品の実装方法。
- 前記接着剤は、スクリーン印刷によって塗布される、請求項11に記載の電子部品の実装方法。
- 前記電子部品の外形寸法は、前記長さ方向に沿った寸法が1mm以下、前記幅方向に沿った寸法が0.5mm以下、前記厚み方向に沿った寸法が0.5mm以下である、請求項7〜12のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
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Citations (1)
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