JP6036979B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、積層コンデンサ、特に、複数の誘電体層を積層してなる積層体に複数のコンデンサ電極を誘電体層を介して互いに対向して配置し、積層体の表面に各コンデンサ電極と接続した外部電極を設けた積層コンデンサに関する。

誘電体層とコンデンサ電極とが積層されてなる積層コンデンサでは、電圧を印加すると容量部において電歪現象が発生し、積層体が伸縮する。近年、積層コンデンサの小型化・薄層化の進展に伴い、誘電体への印加電界が強くなり、電歪現象が無視できなくなってきた。基板に搭載（はんだ付け）された積層コンデンサにリップルを含む電圧、交流電圧又は交流成分が重畳された直流電圧が印加されると、積層体の伸縮が基板に伝搬されて基板が振動し、その振動数が可聴域である２０Ｈｚ〜２０ｋＨｚになると人間の耳に認識される。この現象は「鳴き（acoustic noise）」とも言われ、特に、テレビ、ノートパソコン、携帯電話機などで問題となっている。

このような「鳴き」を防止・低減するために従来様々な提案がなされている。例えば、特許文献１には、回路基板の表面と裏面にそれぞれ同等仕様のセラミックコンデンサを面対称となるように配置することを提案している。この技術では、一方のコンデンサから回路基板に伝達した振動と他方のコンデンサから回路基板に伝達した振動とが打ち消し合い、可聴音の発生を低減する。

しかしながら、特許文献１に記載の実装形態では、同等仕様の二つのコンデンサを回路基板の表裏面に実装する必要があるので、回路設計の自由度が損なわれるという問題点があった。

特開２０００−２３２０３０号公報

本発明の目的は、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することのできる積層コンデンサを提供することにある。

本発明の一形態である積層コンデンサは、
複数の誘電体層を積層してなる六つの面を有する直方体形状をなし、実装面である第１面、該第１面に対向する第２面、第１面と第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、第１面から第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面を有する積層体と、
前記積層体の内部において前記誘電体層を挟んで互いに対向する容量部と、該容量部から前記積層体の少なくとも一つの面に引き出された引出し部とを有する複数のコンデンサ電極と、
前記積層体の少なくとも一つの面に配置され、前記引出し部にそれぞれ接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
を備え、
第１面から前記容量部までのギャップ寸法をＧ１、第２面から前記容量部までのギャップ寸法をＧ２としたとき、Ｇ１＞Ｇ２であり、
前記第１外部電極は第１面から第５面にわたって形成され、前記第２外部電極は第１面から第６面にわたって形成されており、
前記第１外部電極の第５面に沿った高さ寸法及び前記第２外部電極の第６面に沿った高さ寸法は、第１面から前記容量部までのギャップ寸法Ｇ１よりも小さく、
前記コンデンサ電極は第１面及び第２面に対して水平に配置されていること、
を特徴とする。

前記積層コンデンサにおいては、第１面から容量部までのギャップ寸法Ｇ１を、第２面から容量部までのギャップ寸法Ｇ２よりも大きくしたため、コンデンサ電極が互いに対向する容量部で発生する電歪現象に起因する積層体の伸縮が、積層コンデンサが実装される基板に伝達されにくくなり、鳴きが低減される。

本発明によれば、単一の積層コンデンサのみで積層体の伸縮が基板に伝達されるのを抑制でき、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる。

本発明に係る積層コンデンサにおける積層体を示す斜視図である。 第１実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）はコンデンサ電極の斜視図である。 第１実施例である積層コンデンサを回路基板上に実装した状態を示す断面図である。 第２実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）はコンデンサ電極の斜視図である。 第２実施例である積層コンデンサを回路基板上に実装した状態を示す断面図である。 第３実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ｃ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図、（Ｄ）はコンデンサ電極の斜視図である。 第４実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。 第５実施例である積層コンデンサの積層体を示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であって実装状態をも示し、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。 第６実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であって実装状態をも示し、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。 第７実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であって実装状態をも示し、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。 第７実施例である積層コンデンサの変形例を示す実装状態での断面図である。 第８実施例である積層コンデンサを示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であって実装状態をも示し、（Ｃ）は（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。 音圧レベルの測定装置の構成図である。

以下、本発明に係る積層コンデンサの実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図面においては、同じ部材、部分に関しては共通の符号を付し、重複する説明は省略する。

（積層体の６面の定義、図１参照）
積層コンデンサを構成する積層体１０は、図１に示すように、複数の誘電体層を積層してなる六つの面を有する直方体形状をなす。本明細書においては、実装面（下面）を第１面（１）、第１面に対向する上面を第２面（２）、第１面（１）と第２面（２）に直交して互いに対向する正面側を第３面（３）、背面側を第４面（４）、第１面（１）から第４面（４）に直交して互いに対向する左側を第５面（５）、右側を第６面（６）と定義する。

また、第１面（１）と第２面（２）とを結ぶ方向の寸法をＴ、第３面（３）と第４面（４）とを結ぶ方向の寸法をＷ、第５面（５）と第６面（６）とを結ぶ方向の寸法をＬとする。なお、ここでの各種寸法には外部電極の厚みを含む。

（第１実施例、図２及び図３参照）
第１実施例である積層コンデンサ１Ａは、積層体１０の内部に誘電体層を挟んで互いに対向する複数の第１及び第２コンデンサ電極１１，１２を配置し、第１及び第２外部電極１５，１６を設けたもので、従来から周知の積層工法によって製造される。コンデンサ電極１１，１２は第１面及び第２面に対して垂直に配置されている。第１外部電極１５は第１面から第５面の一部（下部）にわたって形成され、第２外部電極１６は第１面から第６面の一部（下部）にわたって形成されている。第５面及び第６面に形成される第１及び第２外部電極１５，１６は、第１面から後述する容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法Ｇ１より小さく形成されるのが好ましい。

第１及び第２コンデンサ電極１１，１２は、互いに対向する容量部１１ａ，１２ａと、該容量部１１ａ，１２ａから積層体１０の第１面から第５面の下部又は第６面の下部に引き出された引出し部１１ｂ，１２ｂとを有している。第１コンデンサ電極１１の引出し部１１ｂが第１外部電極１５と接続され、第２コンデンサ電極１２の引出し部１２ｂが第２外部電極１６と接続されている。そして、容量部１１ａ，１２ａが誘電体層を挟んで対向する領域が容量領域ＣＡとして機能する。

積層コンデンサ１Ａにおいて、第１面から容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法をＧ１、第２面から容量部までのギャップ寸法をＧ２としたとき、Ｇ１＞Ｇ２の関係に設定されている。Ｇ１−Ｇ２は少なくとも１０μｍであることが好ましい。

より詳細には、高さ寸法Ｔと幅寸法ＷとはＴ＞Ｗの関係を満足することが好ましい。また、長さ寸法Ｌと幅寸法ＷとはＬ＞Ｗの関係を満足することが好ましい。積層体１０の角部や稜線部には丸みが付けられていることが好ましい。

誘電体層としては、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃、ＣａＺｒＯ₃などを主成分とする誘電体セラミックを好適に用いることができる。これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。容量領域ＣＡにおける誘電体層の厚みは０．５〜１０μｍであることが好ましい。

第１及び第２コンデンサ電極１１，１２としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを好適に用いることができ、その厚みは０．３〜２．０μｍであることが好ましい。

外部電極１５，１６は、下地層とその上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを好適に用いることができ、導電性ペーストを焼き付けるなどして形成される。さらに、下地層は積層体１０の表面にめっきによって直接的に形成されていてもよい。めっき層としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを好適に用いることができ、複数層により形成されていてもよい。好ましくは、Ｎｉめっき及びＳｎめっきの２層構造である。外部電極１５，１６は、導電性樹脂層を含んでいてもよい。

前記構成からなる積層コンデンサ１Ａは、図３に示すように、プリント回路基板５０上に実装される。プリント回路基板５０はガラスエポキシ基板が好適に用いられ、積層コンデンサ１Ａのための図示しない回路が形成されている。

積層コンデンサ１Ａは、プリント回路基板５０上に形成された第１及び第２ランド５１，５２にはんだ５５を介して実装される。即ち、ランド５１，５２上に塗布したはんだペーストをリフロー炉で加熱することにより、はんだペーストが濡れ広がってランド５１，５２が外部電極１５，１６とそれぞれ接合される。この場合、積層コンデンサ１Ａはコンデンサ電極１１，１２がプリント回路基板５０の表面に対して垂直になる向きに実装される。はんだペーストとしては、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだやＳｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの鉛フリーはんだを好適に用いることができる。はんだに代えて導電性接着剤などを用いてもよい。

積層コンデンサ１Ａにおいては、第１面から容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法Ｇ１を、第２面から容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法Ｇ２よりも大きくしたため、コンデンサ電極１１，１２が互いに対向する容量部１１ａ，１２ａで発生する電歪現象に起因する積層体１０の伸縮が、プリント回路基板５０に伝達されにくくなり、鳴きが低減される。以下、このような効果を確認するために行われた実験について説明する。

表１に示すサイズ設計からなる試料１〜１２を作製した。

各試料のサイズは以下のとおりである。
積層体の外形寸法：表１のとおり
容量：２２μＦ
誘電体材料：ＢａＴiＯ₃を主成分とするセラミック
容量部の誘電体層厚み：０．９４μｍ
コンデンサ電極材料：Ｎｉ
コンデンサ電極厚み：０．５８μｍ
コンデンサ電極枚数：４９８
外部電極材料：Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ（めっきにより形成）
外部電極厚み：１３μｍ
回路基板の表面から外部電極までのギャップ寸法：５０μｍ
外部電極の高さ：フィレット高さＸ−５０μｍ（フィレット高さＸには前記ギャップ寸法５０μｍを含む）
フィレット高さＸ：表１のとおり
ギャップ寸法Ｇ１：表１のとおり
ギャップ寸法Ｇ２：表１のとおり

作製した試料の各寸法は以下のように測定した。長さ寸法Ｌは、第５面及び第６面のそれぞれの中央部の間隔を測定した２０個の平均値である。幅寸法Ｗは、第３面及び第４面のそれぞれの中央部の間隔を測定した２０個の平均値である。高さ寸法Ｔは、外部電極形成領域において第１面及び第２面の間隔を測定した２０個の平均値である。これらの寸法は、後述する音圧レベルを測定する試料と同じ製造ロットの試料をマイクロメータで測定した。

フィレット高さＸについては、第１及び第２外部電極１５，１６のそれぞれにおけるプリント回路基板５０の表面からそれぞれのフィレットの頂点までの間隔を測定してその平均値をもとめ、さらに、３個分の平均値とした。フィレット高さの測定は、後述する音圧レベルを測定した後の試料の第３面から研磨して露出した幅方向中央部の断面を、金属顕微鏡で観察することにより行った。

次に、後述する音圧レベルを測定する試料と同じ製造ロットの別の３個の各試料について第５面から研磨し、長さ方向中央部分の断面を露出させた。

ギャップ寸法Ｇ１については、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａから第１面までのギャップ寸法Ｇ１ａ、第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａから第１面までのギャップ寸法Ｇ１ｂをそれぞれ測定し、そのうちの大きい値をＧ１とした。ギャップ寸法Ｇ２については、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａから第２面までのギャップ寸法Ｇ２ａ、第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａから第２面までのギャップ寸法Ｇ２ｂをそれぞれ測定し、そのうちの大きい値をＧ２とした。

ギャップ寸法Ｇ１ａ，Ｇ１ｂ，Ｇ２ａ，Ｇ２ｂを測定する際には、幅方向の最左層、中央層、最右層の３点において、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２から第１面及び第２面までのギャップ寸法を測定し、その平均値とした。このように１個の試料ごとに求めたＧ１，Ｇ２について３個分の平均値を求めて各試料のギャップ寸法Ｇ１，Ｇ２とした。なお、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が偶数個ある場合は、中央に最も近い層を中央層とした。

試料１〜１２ごとに３個のコンデンサについて音圧レベルを測定し、その平均値を音圧とした。図１３に音圧レベルの測定装置７１を示す。試料１〜１２のそれぞれを無響箱７３内に設置し、試料（コンデンサ１）に対して、２．９ｋＨｚの周波数及び１Ｖｐｐの電圧を有する交流電圧を印加した。そして、その際に発生する鳴きを集音マイク７４で集音し、集音計７６及びＦＦＴアナライザ７８（株式会社小野測器製 ＣＦ−５２２０）で集音された音の音圧レベルを測定した。集音マイク７４は、プリント回路基板５０から３ｍｍだけ離して設置した。プリント回路基板５０は、１００ｍｍ×４０ｍｍ、厚み１．６ｍｍのサイズで、２．９ｋＨｚで共振する。

実験結果を表１に音圧（ｄＢ）として示す。Ｇ１＝Ｇ２に設定された試料１，４，７，１０に比べて、ギャップ寸法Ｇ１を大きく設定するほど、鳴きが低減することが確認された。Ｇ１−Ｇ２は少なくとも１０μｍ以上であることが好ましい。

また、第１及び第２外部電極１５，１６の高さ寸法は、第１面から前記容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法Ｇ１よりも小さいことが好ましい。この場合、第５面又は第６面から見て、伸縮が大きい領域である容量領域ＣＡにフィレットが形成されていないので、振動の伝達が低減される。その結果、鳴きが低減される。

なお、本明細書において、音圧抑制効果の実験は第１実施例及び以下に説明する第８実施例に関してのみ説明しているが、他の実施例においても同様の実験を追試することは当業者にとって容易である。

（第２実施例、図４及び図５参照）
第２実施例である積層コンデンサ１Ｂは、図４に示すように、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２の引出し部１１ｂ，１２ｂを積層体１０の第１面にのみ引き出したものであり、第１及び第２外部電極１５，１６は第１面にのみ形成されている。この積層コンデンサ１Ｂの実装状態は図５に示すとおりであり、第１及び第２外部電極１５，１６が第１及び第２ランド５１，５２にはんだ５５を介して接続される。このとき、第１及び第２外部電極１５，１６が第１面にのみ形成されているため、はんだ５５は、第５面及び第６面にはほとんど塗れ上がらない（フィレットレス）。このような第２実施例の積層コンデンサ１Ｂによれば、積層体１０の振動が回路基板５０に伝わりにくくなり、前記第１実施例の積層コンデンサ１Ａに比べて鳴きを低減できる。

本積層コンデンサ１Ｂにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。

（第３実施例、図６参照）
第３実施例である積層コンデンサ１Ｃは、図６に示すように、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａにおける高さ寸法は、第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａにおける高さ寸法に比べて大きく、かつ、容量部１１ａ，１２ａが互いに引出し部１１ｂ，１２ｂに重ならないように短くした。また、引出し部１１ｂ，１２ｂが積層体１０の第１面にのみ引き出され、第１及び第２外部電極１５，１６が積層体１０の第１面にのみ形成されている点、及び、回路基板５０への実装形態は前記第２実施例と同様である。

本積層コンデンサ１Ｃにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。特に、本第３実施例では、容量部１１ａ，１２ａの高さ寸法に差を設けることで、例えば、積層体１０の製造時に第１コンデンサ電極１１又は第２コンデンサ電極１２に積みずれを生じたとしても、容量部１１ａ，１２ａの対向面積（容量値）が変化することはない。

第３面から見て、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａが第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａと重ならない領域は、少なくとも、第１面側（実装面側）に設けられていることが好ましい。第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が重なった領域と第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が存在しない領域との厚みの差により、積層体１０の素体形状において急激な段差が生じ、実装時において積層コンデンサの姿勢が不安定になりやすい。特に、高さ寸法Ｔと幅寸法Ｗとの関係がＴ＞Ｗの場合、実装時の積層コンデンサの姿勢の不安定性が増す。しかし、実装面側に積層方向において第１コンデンサ電極１１が第２コンデンサ電極１２と重ならない領域を設けることで、前記段差が緩和され、Ｔ＞Ｗの場合であっても、実装時の姿勢が安定しやすくなる。

さらに、第１コンデンサ電極１１が実装面側で積層方向に第２コンデンサ電極１２と重ならない領域を設け、かつ、実装面と反対側（第２面側）で、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２の縁部を高さ方向に実質的に揃えることが、容量増加の観点から好ましい。

（第４実施例、図７参照）
第４実施例である積層コンデンサ１Ｄは、図７に示すように、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２を積層体１０の第１面及び第２面に対して水平に配置したものである。第１コンデンサ電極１１は、ビアホール導体１３を介して互いに接続され、かつ、ビアホール導体１３が引出し部として第１外部電極１５に接続されている。第２コンデンサ電極１２は、ビアホール導体１４を介して互いに接続され、かつ、ビアホール導体１４が引出し部として第２外部電極１６に接続されている。第１及び第２外部電極１５，１６が積層体１０の第１面にのみ形成されている点、及び、回路基板５０への実装形態は前記第２実施例と同様である。

本積層コンデンサ１Ｄにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が積層体１０の第１面及び第２面に対して垂直に配置された場合に比べて、本第４実施例のごとく水平に配置された場合は、積層体１０の第１面の変形が小さいため、鳴きを低減できる。

なお、本積層コンデンサ１Ｄにあっても、前記第１実施例のように、第１外部電極１５は第１面から第５面の一部（下部）にわたって形成され、第２コンデンサ電極１６は第１面から第６面の一部（下部）にわたって形成されていてもよい。この場合、第５面及び第６面に形成される第１及び第２外部電極１５，１６は、第１面から第１面に最も近いコンデンサ電極１１又は１２までのギャップ寸法Ｇ１より小さく形成されることが好ましい。

（第５実施例、図８参照）
第５実施例である積層コンデンサ１Ｅは、図８に示すように、第１コンデンサ電極１１を積層体１０の第５面に引き出して第１外部電極１５に接続し、第２コンデンサ電極１２を第６面に引き出して第２外部電極１６に接続したものである。第１外部電極１５は第５面から第１面及び第２面にわたって形成され、第２外部電極１６は第６面から第１面及び第２面にわたって形成されている。実装形態は、図８（Ｂ）に示すように、プリント回路基板５０上のランド５１，５２に対して第１面側でのみはんだ５５を介して接続されるフィレットレスである。なお、第５面及び第６面にはんだフィレットを形成するように接続してもよい。

本積層コンデンサ１Ｅにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。

（第６実施例、図９参照）
第６実施例である積層コンデンサ１Ｆは、図９に示すように、第１コンデンサ電極１１を積層体１０の第５面に引き出して第１外部電極１５に接続し、第２コンデンサ電極１２を第６面に引き出して第２外部電極１６に接続したものである。第１外部電極１５は第５面から第１面及び第２面にわたって形成され、第２外部電極１６は第６面から第１面及び第２面にわたって形成されている。また、第１及び第２外部電極１５，１６の表面にはめっき層１７，１８が設けられている。実装形態は、図９（Ｂ）に示すように、プリント回路基板５０上のランド５１，５２に対して第５面及び第６面にはんだフィレットを形成するように接続している。なお、第１面側でのみはんだ５５を介して接続されるフィレットレスでもよい。

本積層コンデンサ１Ｆにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。特に、本第６実施例では、さらに、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａにおける高さ方向の寸法は、第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａにおける高さ方向の寸法に比べて大きく設定されている。これにて、積層体１０の製造時に第１コンデンサ電極１１又は第２コンデンサ電極１２に積みずれを生じたとしても、容量部１１ａ，１２ａの対向面積（容量値）が変化することはない。

第３面から見て、第１コンデンサ電極１１の容量部１１ａが第２コンデンサ電極１２の容量部１２ａと重ならない領域は、少なくとも、第１面側（実装面側）に設けられていることが好ましい。第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が重なった領域と第１及び第２コンデンサ電極１１，１２が存在しない領域との厚みの差により、積層体１０の素体形状において急激な段差が生じ、実装時において積層コンデンサの姿勢が不安定になりやすい。特に、高さ寸法Ｔと幅寸法Ｗとの関係がＴ＞Ｗの場合、実装時の積層コンデンサの姿勢の不安定性が増す。しかし、実装面側に積層方向において第１コンデンサ電極１１が第２コンデンサ電極１２と重ならない領域を設けることで、前記段差が緩和され、Ｔ＞Ｗの場合であっても、実装時の姿勢が安定しやすくなる。

さらに、第１コンデンサ電極１１が実装面側で積層方向に第２コンデンサ電極１２と重ならない領域を設け、かつ、実装面と反対側（第２面側）で、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２の縁部を高さ方向に実質的に揃えることが、容量増加の観点から好ましい。

（第７実施例、図１０参照）
第７実施例である積層コンデンサ１Ｇは、図１０に示すように、第１コンデンサ電極１１を積層体１０の第５面に引き出して第１外部電極１５に接続し、第２コンデンサ電極１２を第６面に引き出して第２外部電極１６に接続したものである。第１外部電極１５は第５面から第１面及び第２面にわたって形成され、第２外部電極１６は第６面から第１面及び第２面にわたって形成されている。また、第１及び第２外部電極１５，１６の表面にはめっき層１７，１８が設けられている。実装形態は、図１０（Ｂ）に示すように、プリント回路基板５０上のランド５１，５２に対して第５面及び第６面にはんだフィレットを形成するように接続している。なお、第１面側でのみはんだ５５を介して接続されるフィレットレスでもよい。

本第７実施例においては、さらに、第１及び第２外部電極１５，１６の表面にめっき層１７，１８を介してはんだ５５の濡れ上がりを規制するための第１及び第２保護膜２１，２２がそれぞれ設けられている。第１及び第２保護膜２１，２２は、少なくとも第１及び第２外部電極１５，１６の表面中央部に設けられており、第１及び第２外部電極１５，１６の第１面側（実装面側）及び第２面側には設けられていない。このように、第１及び第２外部電極１５，１６の一部が第１面上で外部に露出していることで、ランド５１，５２とのはんだ接続を阻害することはない。

前記保護膜２１，２２は樹脂レジスト膜を好適に用いることができる。樹脂レジスト膜であれば、塗布や貼り付けにて容易に設けることができる。保護膜２１，２２としては、樹脂レジスト膜に代えて、酸化金属膜やガラス膜なども用いることが可能である。酸化金属膜を用いる場合は、金属膜にレーザーを照射するなどによって形成することができる。ガラス膜を用いる場合は、厚膜上のめっき層１７，１８を部分的に剥がし、厚膜を露出させればよい。ここで、厚膜とはガラス成分を含む導電性ペーストを焼き付けることにより形成された膜を意味し、ガラス成分を含む導電性ペーストを焼き付けると、厚膜の外表面にガラス膜が形成される。なお、めっき層１７，１８は、保護膜２１，２２を設けた後に、第１及び第２外部電極１５，１６の露出面に設けてもよい。

本積層コンデンサ１Ｇにおいても、ギャップ寸法Ｇ１はギャップ寸法Ｇ２よりも大きく設定されており、その作用効果は前記第１実施例で説明したのと同様である。特に、本第７実施例では、さらに、はんだ５５の濡れ上がりが保護膜２１，２２によって記載されるため、フィレットの形成が低く抑えられ、回路基板５０の鳴きをより低減できる。

さらに、第１外部電極１５が保護膜２１から露出する領域の第５面に沿った高さ方向の寸法、及び、第２外部電極１６が保護膜２２から露出する領域の第６面に沿った高さ方向の寸法は、第１面から前記容量部１１ａ，１２ａまでのギャップ寸法Ｇ１よりも小さいことが好ましい。この場合、第５面及び第６面から見て、電圧印加時の伸縮が大きい領域である容量領域ＣＡにまでフィレットが濡れ上がることがないので、回路基板５０への振動の伝達がより抑制される。その結果、回路基板５０の鳴きがより低減される。

さらに、保護膜２１，２２は、積層体１０の第３面または第４面に形成された第１及び第２外部電極１５，１６の表面に設けられていてもよい。例えば、保護膜２１は第３面から第５面を経て第４面にわたり、第１面に沿って帯状に形成され、保護膜２２は第３面から第６面を経て第４面にわたり、第１面に沿って帯状に形成されてもよい。この場合、第３面と第４面に形成された第１及び第２外部電極１５，１６にはんだ５５が濡れ上がるのを抑制し、鳴きがより低減される。

また、さらに、保護膜２１，２２は、積層体１０の第３面から第５面、第４面、第６面にわたって、積層コンデンサを囲うように帯状に周回して形成されていてもよい。即ち、保護膜２１，２２は、第２外部電極１５，１６の表面のみならず、第３面と第４面で露出する積層体１０の表面にも形成されている。この場合、保護膜２１，２２が積層コンデンサを囲うように第３面と第４面に形成されているため、保護膜２１，２２が剥がれるのを抑制し、鳴きをより確実に低減させることができる。

（第７実施例の変形例、図１１参照）
前記第７実施例において、保護膜２１，２２は外部電極１５，１６の第５面側及び第６面側の全面、あるいは、第２面側の全面に設けられていてもよい。このような変形例を図１１に示す。ここでは、保護膜２３を積層体１０の第５面側及び第６面側から第２面の全面にわたって一体的に設けている。

（第８実施例、図１２参照）
第８実施例である積層コンデンサ１Ｈは、図１２に示すように、第１及び第２コンデンサ電極１１，１２を積層体１０の第１面及び第２面に対して水平に配置したものである。第１コンデンサ電極１１は積層体１０の第５面に引き出して第１外部電極１５に接続され、第２コンデンサ電極１２は第６面に引き出して第２外部電極１６に接続されている。第１外部電極１５は第５面から第１面及び第２面にわたって形成され、第２外部電極１６は第６面から第１面及び第２面にわたって形成されている。第１及び第２外部電極１５，１６の表面には、めっき層１７，１８が設けられている。

このような構造の積層コンデンサ１Ｈを、以下の表２に示すサイズにて２８種類（試料１３〜４０）作製した。そして、試料１３〜４０のそれぞれを無響箱７３（図１３参照）内に設置し、試料（積層コンデンサ１Ｈ）に対して、０．５、２．９、４．８ｋＨｚの３水準の交流電圧を印加した。そして、その際に発生する鳴きを集音マイク７４で集音し、集音計７６及びＦＦＴアナライザ７８（株式会社小野測器製 ＣＦ−５２２０）で集音された音の音圧レベルを測定した。その結果を表２に示す。

第１実施例で示したときと同様、試料１３〜４０においてもギャップ寸法Ｇ１をギャップ寸法Ｇ２より大きくした場合、鳴きを低減できた。しかし、長さ寸法Ｌと幅寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが１．８である試料１３〜１９の場合、音圧レベルを最小にできるギャップ寸法Ｇ１が、交流電圧の周波数によって異なる。一方、比Ｌ／Ｗが１．１０、１．０６である試料２０〜３３では、音圧レベルを最小にできるギャップ寸法Ｇ１と最小から２番目にできるギャップ寸法Ｇ１との範囲が交流電圧の周波数に依存することなく同一である。さらに、比Ｌ／Ｗが１．０である試料３４〜４０では、音圧レベルを最小にできるギャップ寸法Ｇ１が交流電圧の周波数に依存することなく同一である。

つまり、長さ寸法Ｌと幅寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが１．１より大きい場合は、印加する交流電圧の周波数ごとにギャップ寸法Ｇ１の設計を変更する必要が生じることがある。しかし、比Ｌ／Ｗが１．１以下の場合は、印加する交流電圧の周波数に応じてギャップ寸法Ｇ１の設計を変更する必要がなくなる。即ち、寸法Ｌと寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが１．１以下の場合は、ギャップ寸法Ｇ１の設計を簡略化できる。また、寸法Ｌと寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが１．０に近づくほど、交流電圧の周波数によらず同じギャップ寸法Ｇ１で最小の音圧レベルに近づけられる。

また、寸法の対称性により、Ｌ／Ｗが１．０以下の場合も同様に、寸法Ｌと寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが０．９以上の場合は、ギャップ寸法Ｇ１の設計を簡略化でき、寸法Ｌと寸法Ｗの比Ｌ／Ｗが１．０に近づくほど、交流電圧の周波数によらず同じギャップ寸法Ｇ１で最小の音圧レベルに近づけられる。

（他の実施形態）
なお、本発明に係る積層コンデンサは、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

特に、積層体やコンデンサ電極の細部の形状は任意である。コンデンサの容量も任意であるが、通常は１μＦ以上の容量のコンデンサが鳴くことが知られている。

以上のように、本発明は、積層コンデンサに有用であり、特に、回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる点で優れている。

１Ａ〜１Ｈ…積層コンデンサ
１０…積層体
１１，１２…コンデンサ電極
１１ａ，１２ａ…容量部
１１ｂ，１２ｂ…引出し部
１５，１６…外部電極
２１，２２，２３…保護膜
５０…プリント回路基板
Ｇ１，Ｇ２…ギャップ寸法

Claims (4)

1. 複数の誘電体層を積層してなる六つの面を有する直方体形状をなし、実装面である第１面、該第１面に対向する第２面、第１面と第２面に直交して互いに対向する第３面と第４面、第１面から第４面に直交して互いに対向する第５面と第６面を有する積層体と、
   前記積層体の内部において前記誘電体層を挟んで互いに対向する容量部と、該容量部から前記積層体の少なくとも一つの面に引き出された引出し部とを有する複数のコンデンサ電極と、
   前記積層体の少なくとも一つの面に配置され、前記引出し部にそれぞれ接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
   を備え、
   第１面から前記容量部までのギャップ寸法をＧ１、第２面から前記容量部までのギャップ寸法をＧ２としたとき、Ｇ１＞Ｇ２であり、
   前記第１外部電極は第１面から第５面にわたって形成され、前記第２外部電極は第１面から第６面にわたって形成されており、
   前記第１外部電極の第５面に沿った高さ寸法及び前記第２外部電極の第６面に沿った高さ寸法は、第１面から前記容量部までのギャップ寸法Ｇ１よりも小さく、
   前記コンデンサ電極は第１面及び第２面に対して水平に配置されていること、
   を特徴とする積層コンデンサ。
2. 第１面と第２面とを結ぶ方向の寸法をＴ、第３面と第４面とを結ぶ方向の寸法をＷ、第５面と第６面とを結ぶ方向の寸法をＬとしたとき、Ｔ＞ＷかつＬ＞Ｗであること、を特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 第３面と第４面とを結ぶ方向の寸法をＷ、第５面と第６面とを結ぶ方向の寸法をＬとしたとき、１．０≦Ｌ／Ｗ≦１．１であること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の積層コンデンサ。
4. Ｇ１−Ｇ２は少なくとも１０μｍ以上であること、を特徴とする請求項１ないし請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層コンデンサ。

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